JP5013586B2 - 研磨パッド及びその製造方法 - Google Patents
研磨パッド及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5013586B2 JP5013586B2 JP2006247007A JP2006247007A JP5013586B2 JP 5013586 B2 JP5013586 B2 JP 5013586B2 JP 2006247007 A JP2006247007 A JP 2006247007A JP 2006247007 A JP2006247007 A JP 2006247007A JP 5013586 B2 JP5013586 B2 JP 5013586B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- polyurethane resin
- polishing pad
- resin foam
- foam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/62—Plastics recycling; Rubber recycling
Description
前記工程(1)は、イソシアネート末端プレポリマーを含む第1成分に、ポリウレタン樹脂からなる平均粒径が0.1〜100μmである微小体をポリウレタン樹脂発泡体中に0.01〜25重量%になるように添加し、さらにシリコン系界面活性剤をポリウレタン樹脂発泡体中に0.05〜10重量%になるように添加し、得られた第1成分を非反応性気体と撹拌して該非反応性気体を微細気泡として分散させた気泡分散液を調製した後、前記気泡分散液に鎖延長剤を含む第2成分を混合し、硬化してポリウレタン樹脂発泡体を作製する工程であることを特徴とする研磨パッドの製造方法、に関する。
1)イソシアネート末端プレポリマーの気泡分散液を作製する発泡工程
イソシアネート末端プレポリマーに前記微小体とシリコン系界面活性剤を添加して第1成分を調製し、該第1成分を非反応性気体の存在下で撹拌し、非反応性気体を微細気泡として分散させて気泡分散液とする。前記プレポリマーが常温で固体の場合には適宜の温度に予熱し、溶融して使用する。
2)硬化剤(鎖延長剤)混合工程
上記の気泡分散液に鎖延長剤(第2成分)を添加、混合、撹拌して発泡反応液とする。
3)注型工程
上記の発泡反応液を金型に流し込む。
4)硬化工程
金型に流し込まれた発泡反応液を加熱し、反応硬化させる。
(微小体の平均粒径の測定)
微小体の平均粒径は、粒度分布測定装置(島津製作所社製、SALD−2000A)を用いて下記条件で測定した。そして、算出された平均値を平均粒径とした。
測定条件
モード:ドライ測定
吸光度範囲:0.200
屈折率:1.7〜0.2i
積算回数:64
作製したポリウレタン樹脂発泡体を厚み1mm以下になるべく薄くミクロトームカッターで平行に切り出したものを測定用試料とした。試料表面を走査型電子顕微鏡(日立サイエンスシステムズ社製、S−3500N)で100倍にて撮影した。そして、画像解析ソフト(MITANIコーポレーション社製、WIN−ROOF)を用いて、任意範囲の全気泡の円相当径を測定し、その測定値から平均気泡径を算出した。また、1mm2当たりの気泡数を測定した。
JIS Z8807−1976に準拠して行った。作製したポリウレタン樹脂発泡体を4cm×8.5cmの短冊状(厚み:任意)に切り出したものを比重測定用試料とし、温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境で16時間静置した。測定には比重計(ザルトリウス社製)を用い、比重を測定した。
JIS K6253−1997に準拠して行った。作製したポリウレタン樹脂発泡体を2cm×2cm(厚み:任意)の大きさに切り出したものを硬度測定用試料とし、温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境で16時間静置した。測定時には、試料を重ね合わせ、厚み6mm以上とした。硬度計(高分子計器社製、アスカーD型硬度計)を用い、硬度を測定した。
研磨装置としてSPP600S(岡本工作機械社製)を用い、作製した研磨パッドを用いて、研磨特性の評価を行った。研磨速度は、8インチのシリコンウエハに熱酸化膜を1μm製膜したものを1枚につき0.5μm研磨し、このときの時間から算出した。ウエハ10枚目、100枚目及び500枚目における研磨速度を表1に示す。酸化膜の膜厚測定には、干渉式膜厚測定装置(大塚電子社製)を用いた。研磨条件としては、スラリーとして、シリカスラリー(SS12 キャボット社製)を研磨中に流量150ml/min添加した。研磨荷重としては350g/cm2、研磨定盤回転数35rpm、ウエハ回転数30rpmとした。
面内均一性(%)={(研磨速度最大値−研磨速度最小値)/(研磨速度最大値+研磨速度最小値)}×100
上記500枚研磨後の研磨パッド表面の溝に目詰まりがあるか否かを目視にて確認し、下記基準で評価した。
○:目詰まりの割合が、全溝の10%未満である。
△:目詰まりの割合が、全溝の10%以上20%未満である。
×:目詰まりの割合が、全溝の20%以上である。
反応容器にポリエーテル系イソシアネート末端プレポリマー(ユニロイヤル社製、アジプレンL−325、NCO濃度:2.22meq/g)100重量部、微小体(平均粒径50μm、比較例1で作製したポリウレタン樹脂発泡体を粉砕して分級したもの)1重量部、及びシリコン系界面活性剤(東レ・ダウコーニング・シリコーン社製、SH−192)3重量部を加えて混合し、80℃に調整して減圧脱泡した。その後、撹拌翼を用いて、回転数900rpmで反応系内に気泡を取り込むように激しく約4分間撹拌を行った。そこへ予め120℃で溶融した4,4’−メチレンビス(o−クロロアニリン)(イハラケミカル社製、イハラキュアミンMT)26重量部を添加した。該混合液を約1分間撹拌した後、パン型のオープンモールド(注型容器)へ流し込んだ。この混合液の流動性がなくなった時点でオーブン内に入れ、110℃で6時間ポストキュアを行い、ポリウレタン樹脂発泡体ブロックを得た。
バンドソータイプのスライサー(フェッケン社製)を使用して該ポリウレタン樹脂発泡体ブロックをスライスし、ポリウレタン樹脂発泡体シートを得た。次に、バフ機(アミテック社製)を使用して、厚さ1.27mmになるまで該シートの表面バフ処理をし、厚み精度を整えたシートとした。このバフ処理をしたシートを直径61cmの大きさで打ち抜き、溝加工機を用いて表面に溝幅0.25mm、溝ピッチ1.50mm、溝深さ0.40mmの同心円状の溝加工を行い、研磨シートを得た。この研磨シートの溝加工面と反対側の面にラミ機を使用して、両面テープ(積水化学工業社製、ダブルタックテープ)を貼りつけた。更に、コロナ処理をしたクッションシート(東レ社製、ポリエチレンフォーム、トーレペフ、厚み0.8mm)の表面をバフ処理し、それをラミ機を使用して前記両面テープに貼り合わせた。さらに、クッションシートの他面にラミ機を使用して両面テープを貼り合わせて研磨パッドを作製した。
実施例1において、微小体の添加量を1重量部から5重量部に変更した以外は実施例1と同様の方法で研磨パッドを作製した。
実施例1において、微小体の添加量を1重量部から10重量部に変更した以外は実施例1と同様の方法で研磨パッドを作製した。
実施例1において、微小体の添加量を1重量部から20重量部に変更した以外は実施例1と同様の方法で研磨パッドを作製した。
実施例1において、微小体(平均粒径3μm)10重量部を用いた以外は実施例1と同様の方法で研磨パッドを作製した。
実施例1において、微小体(平均粒径20μm)10重量部を用いた以外は実施例1と同様の方法で研磨パッドを作製した。
実施例1において、微小体(平均粒径90μm)10重量部を用いた以外は実施例1と同様の方法で研磨パッドを作製した。
実施例1において、微小体を添加しなかった以外は実施例1と同様の方法で研磨パッドを作製した。
実施例1において、微小体の添加量を1重量部から30重量部に変更した以外は実施例1と同様の方法で研磨パッドを作製した。
実施例1において、微小体(平均粒径120μm)10重量部を用いた以外は実施例1と同様の方法で研磨パッドを作製した。
2:研磨定盤
3:研磨剤(スラリー)
4:被研磨材(半導体ウエハ)
5:支持台(ポリシングヘッド)
6、7:回転軸
Claims (3)
- イソシアネート末端プレポリマーを含む第1成分と鎖延長剤を含む第2成分とを混合し、硬化して研磨層を構成するポリウレタン樹脂発泡体を作製する工程(1)を含む研磨パッドの製造方法において、
前記工程(1)は、イソシアネート末端プレポリマーを含む第1成分に、使用済みポリウレタン樹脂の粉砕物であり、前記研磨層を構成するポリウレタン樹脂発泡体と同一の材料から形成されたものである、平均粒径が0.1〜100μmである微小体をポリウレタン樹脂発泡体中に0.01〜25重量%になるように添加し、さらにシリコン系界面活性剤をポリウレタン樹脂発泡体中に0.05〜10重量%になるように添加し、得られた第1成分を非反応性気体と撹拌して該非反応性気体を微細気泡として分散させた気泡分散液を調製した後、前記気泡分散液に鎖延長剤を含む第2成分を混合し、硬化して、気泡数が500〜1000個/mm2であるポリウレタン樹脂発泡体を作製する工程であることを特徴とする研磨パッドの製造方法。 - 請求項1に記載の方法によって製造された研磨パッド。
- 請求項2に記載の研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を含む半導体デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006247007A JP5013586B2 (ja) | 2006-09-12 | 2006-09-12 | 研磨パッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006247007A JP5013586B2 (ja) | 2006-09-12 | 2006-09-12 | 研磨パッド及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008068333A JP2008068333A (ja) | 2008-03-27 |
JP5013586B2 true JP5013586B2 (ja) | 2012-08-29 |
Family
ID=39290386
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006247007A Active JP5013586B2 (ja) | 2006-09-12 | 2006-09-12 | 研磨パッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5013586B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7089905B2 (ja) * | 2018-03-02 | 2022-06-23 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4316190C1 (de) * | 1993-05-14 | 1994-12-08 | Hennecke Gmbh Maschf | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbereiten von Polyurethanschaumstoff-Abfällen, insbesondere Weichschaumstoff-Abfällen, zur Wiederverwertung als Zuschlagstoffe bei der Polyurethanherstellung |
AU7138198A (en) * | 1997-04-18 | 1998-11-13 | Cabot Corporation | Polishing pad for a semiconductor substrate |
US7378454B2 (en) * | 2001-04-09 | 2008-05-27 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Polyurethane composition and polishing pad |
JP3455208B2 (ja) * | 2001-11-13 | 2003-10-14 | 東洋紡績株式会社 | 半導体ウエハ研磨パッド、半導体ウエハの研磨方法、研磨パッド用研磨シート、及び研磨シート用発泡体ブロック |
US7097549B2 (en) * | 2001-12-20 | 2006-08-29 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Polishing pad |
US20050042976A1 (en) * | 2003-08-22 | 2005-02-24 | International Business Machines Corporation | Low friction planarizing/polishing pads and use thereof |
JP3792219B2 (ja) * | 2003-08-27 | 2006-07-05 | 旭化工株式会社 | 合成樹脂フォームの製造方法 |
JP4659356B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2011-03-30 | 株式会社イノアックコーポレーション | 再生ポリウレタンフォームの製造方法 |
JP2005197408A (ja) * | 2004-01-06 | 2005-07-21 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | Cmp用研磨パッド、及びそれを用いた研磨方法 |
JP4892992B2 (ja) * | 2005-01-31 | 2012-03-07 | 東レ株式会社 | 相互侵入高分子網目構造体および研磨パッドならびに相互侵入高分子網目構造体および研磨パッドの製造方法 |
-
2006
- 2006-09-12 JP JP2006247007A patent/JP5013586B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008068333A (ja) | 2008-03-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4897238B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP5078000B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP4884725B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP5031236B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP5088865B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP5008927B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP4786347B2 (ja) | 研磨パッド | |
WO2013089240A1 (ja) | 研磨パッド | |
JP4859110B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP5013447B2 (ja) | 研磨パッド及びその製造方法 | |
JP4884808B2 (ja) | 研磨パッドの製造方法 | |
JP5506008B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP2006320982A (ja) | 研磨パッド | |
JP4128606B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP6155018B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP4942170B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP4986274B2 (ja) | 研磨パッド及びその製造方法 | |
JP2014111296A (ja) | 研磨パッド及びその製造方法 | |
JP4979200B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP5013586B2 (ja) | 研磨パッド及びその製造方法 | |
JP4128607B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP4757562B2 (ja) | Cu膜研磨用研磨パッド | |
JP5009020B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP2007015058A (ja) | 長尺研磨パッドの製造方法 | |
JP5105461B2 (ja) | 研磨パッド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090902 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20100329 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110928 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111004 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120323 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120516 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120601 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120604 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150615 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5013586 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |