JP3455208B2

JP3455208B2 - 半導体ウエハ研磨パッド、半導体ウエハの研磨方法、研磨パッド用研磨シート、及び研磨シート用発泡体ブロック

Info

Publication number: JP3455208B2
Application number: JP2002117767A
Authority: JP
Inventors: 哲生下村; 雅彦中森; 孝敏山田; 毅木村; 一幸小川
Original assignee: Toyo Tire and Rubber Co Ltd; Toyobo Co Ltd
Current assignee: Toyobo Co Ltd; Toyo Tire Corp
Priority date: 2001-11-13
Filing date: 2002-04-19
Publication date: 2003-10-14
Anticipated expiration: 2022-04-19
Also published as: JP2003218074A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板を平坦
化するための研磨方法に関するものであり、特に、半導
体ウエハないし半導体ウエハ上に微細なパターンが形成
されたデバイスのパターンの微小な凹凸を平坦化する研
磨工程に使用われる半導体ウエハ研磨パッド、研磨パッ
ド用研磨シート、及び研磨シート用発泡体ブロックに関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体ウエハは仕上げ加工工程
や、デバイス化での多層配線プロセスにおいて、いわゆ
る化学的機械的研磨法（Chemical Mechanical Polishin
g ）により鏡面研磨や、層間絶縁膜や導電膜の平坦化が
行われている。この様な研磨では、ウエハ全面内での研
磨量の均一性、凹凸段差の凸部の選択的研磨や、凹凸部
の研磨後の平坦性などの特性が求められる。これらの要
求に対して、下記に挙げられるような構成の研磨パッド
物が従来開発、検討されており、公知である。

【０００３】（１）弾性ポリウレタン層に研磨層である
合成皮革層が積層されたもの（米国特許３，５０４，４
５７号）（２）発泡ポリウレタン層にポリウレタン含浸不織布を
貼り合わせた構成のもの（特開平６−２１０２８号公
報）（３）研磨表面が設けられており、研磨表面に隣接し選
択した厚さ及び剛性の剛性要素が設けられており、剛性
要素へ実質的に一様な力を付与するために剛性要素に隣
接して弾性要素が設けられており、剛性要素及び弾性要
素が研磨表面へ弾性的屈曲力を付与して研磨表面に制御
した屈曲を誘起させ、それが加工物の表面の全体的な形
状に適合し且つ加工物表面の局所的な形状に関して制御
した剛性を維持することを特徴とする研磨用パッド（特
開平６−０７７１８５号公報）（４）縦弾性係数ＥＡの大きい表層Ａと、縦弾性係数Ｅ
Ｂの小さい下層Ｂとを有し、両層Ａ、Ｂとの間に上記Ｂ
層よりも少なくとも縦弾性係数の大きい中間層Ｍを設け
たことを特徴とする研磨布（特開平１０−１５６７２４
号公報）（５）研磨層と、研磨層より弾性の高い中間層と、柔ら
かい下地層の構成で、中間層が分割されているパッド
（特開平１１−４８１３１号公報）

【発明が解決しようとする課題】前述の各種研磨パッド
は次のような問題点を有している。

【０００４】（ａ）米国特許３，５０４，４５７号に記
載の研磨パッドは、全面の均一性に関しては、弾性ポリ
ウレタン層がウエハにかかる荷重を均一にする役目を果
たしているが、最表層研磨層に柔らかい合成皮革を使用
しているため、スクラッチ等の問題は無いが、微小領域
での平坦化特性が良くない。

【０００５】（ｂ）特開平６−２１０２８号公報に記載
の研磨パッドは、不織布層が米国特許３，５０４，４５
７号に記載の研磨パッドにおける弾性ポリウレタン層と
同等の役目を果たし、均一性を得ている。また、研磨層
も硬質の発泡ポリウレタン層を有している為、合成皮革
に比べて平坦化特性も優れているが、近年、微小領域で
の平坦化特性の要求レベルの向上に対応することはでき
ず、また金属膜の研磨においては、要求レベルに達して
いない。硬質ウレタン層の硬度を更に上げることにより
平坦化特性の向上を図ることは可能であるが、そうする
とスクラッチの多発を招き実用的ではない。

【０００６】（ｃ）特開平６−７７１８５号公報に記載
の研磨パッドは、表層の研磨層でスクラッチの起きない
適度の硬度を持たせ、硬度が上げられないために低下す
る平坦化特性を第２層の剛性層で改善させる構成を有す
るものである。これは、特開平６−２１０２８号公報に
記載の研磨パッドの問題点を解決するものであるが、研
磨層の厚さが０．００３インチ以下に限定されており、
この厚さでは実際に使用した場合、研磨層も削れてしま
い、製品寿命が短いという欠点がある。

【０００７】（ｄ）特開平１０−１５６７２４号公報に
記載の研磨パッドは、基本的思想は特開平６−７７１８
５号公報の技術と同様であり、各層の弾性率の範囲を限
定して、より効率的な範囲を得ようとしているが、該技
術の中では実質的に何ら実現する手段の記載がなく、研
磨パッドを製作することは困難である。

【０００８】（ｅ）特開平１１−４８１３１号公報の研
磨パッドは、基本的思想は特開平６−７７１８５号公報
の技術と同様であるが、ウエハ面内の均一性をより向上
するために中間剛性層をある所定の大きさに分割してい
る。しかし、この技術によれば、分割する工程にコスト
がかかり、安価な研磨パッドを供給することは出来な
い。

【０００９】また、これらの先行文献に記載された研磨
パッドにおいては、実施に使用する研磨機に研磨パッド
を両面テープ等の粘着剤を用いて貼り付けることが一般
的であるが、このときの接着強度に関しては従来殆ど検
討がなされていない。さらに、現在一般的に広く使われ
ている研磨パッドにおいては、研磨パッドの使用後、研
磨機から剥離する場合、非常に大きな力が必要で、研磨
パッドの張替え作業は極めて重労働となっている。

【００１０】本発明は、半導体ウエハないし半導体ウエ
ハ上に微細なパターンが形成されたデバイスの該パター
ンの微小な凹凸を平坦化する研磨工程に使われる研磨パ
ッドであって、研磨時に高い研磨レートを有する研磨パ
ッド並びに半導体ウエハの研磨方法を提供することにあ
る。また、研磨パッド用研磨シート、及び研磨シート用
発泡体ブロックを提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、半導体ウ
エハ研磨パッドにおいて研磨層を独立気泡タイプのポリ
ウレタン樹脂にて構成した場合、気泡数及び気泡径は研
磨レートに大きく影響を与えることを見出し、本発明を
完成した。

【００１２】本発明の半導体ウエハ研磨パッドは、研磨
層が独立気泡タイプの樹脂製発泡体であり、前記樹脂製
発泡体の樹脂成分がポリウレタン樹脂のみであり、さら
に前記研磨層の独立気泡の気泡数が２００個／ｍｍ² 以
上６００個／ｍｍ² 以下であり、且つ、平均気泡径が３
０μｍ以上６０μｍ以下であり、さらに前記研磨層の硬
さがＤ型ゴム硬度計にて４５以上６５未満であることを
特徴とする。

【００１３】なお、本発明において独立気泡とは、円
形、楕円、又はこれらに類似する形状を有する気泡であ
って、２以上の気泡が結合してなる気泡以外のものをい
う。

【００１４】研磨層を構成する独立気泡タイプの樹脂製
発泡体の樹脂成分がポリウレタン樹脂のみである発泡体
において、気泡数は２００個／ｍｍ² から６００個／ｍ
ｍ² の範囲において高い研磨レートが得られる。気泡数
が２００個／ｍｍ² 未満の場合、スラリーを保持する窪
み（気泡部分）が少なくなり、研磨において有効となる
半導体ウエハと研磨パッドの間のスラリー量が低下し、
結果として研磨レートの低下を引き起こすものと考えら
れる。また、気泡数が６００個／ｍｍ² より多いの場
合、該パッドの気泡直径は１０μｍ以下と小さくなり、
気泡の中に研磨屑やスラリー凝集物が詰まってスラリー
保持の役割を十分に果たせなくなるものと考えられる。

【００１５】また、研磨層の独立気泡の平均気泡径が３
０μｍ未満である場合、もしくは６０μｍを超える場合
のいずれの場合においても研磨レートは低下する。

【００１６】本発明においては、気泡数及び平均気泡径
は研磨層を任意の位置にて裁断して得られる表面の気泡
数及び気泡径を測定して求めたものである。

【００１７】本発明における気泡数及び気泡径の制御方
法としては、中空状微粒子を添加する場合、添加する微
粒子の粒子径及び添加量により制御できる。また、機械
的に気泡を成形する場合、攪拌する時の攪拌翼の回転
数、形状、及び時間の制御や、気泡成形の助剤として加
える界面活性剤の添加量を変えることにより制御するこ
とができる。

【００１８】

【００１９】ポリウレタン樹脂は必要な硬度に加えて可
とう性をも有するため、研磨対象物に与える微小な傷、
即ちスクラッチが低減される。

【００２０】独立気泡タイプのポリウレタン樹脂発泡体
とは、１００％完全に独立気泡のみで構成されている必
要はなく、一部に連続した気泡が存在してもよい。独立
気泡率は、９０％以上であればよい。なお、独立気泡率
は下記の方法により算出する。

【００２１】独立気泡率は、得られた発泡体研磨層をミ
クロトームで断面を切り出し、その断面の顕微鏡画像を
画像処理装置イメージアナライザーＶ１０（東洋紡績社
製）にて表し、単位面積あたりの全気泡数および独立気
泡数を数え、下記式により算出する。

【００２２】独立気泡率（％）＝（独立気泡数／全気泡
数）×１００本発明の研磨パッドは、０．０５ｗｔ％〜
５ｗｔ％のシリコーン系界面活性剤が添加されることを
特徴とする。

【００２３】研磨パッドは独立気泡タイプの発泡体であ
るため、シリコーン系界面活性剤量が０．０５ｗｔ％未
満の場合には安定した独立気泡タイプの発泡体を得るこ
とが困難である。また、５ｗｔ％より多い場合、該界面
活性剤を添加することにより研磨パッドの強度が低下
し、研磨において平坦化特性が悪化する。

【００２４】本発明は、研磨層を有する研磨パッドを回
転させつつ半導体ウエハに当接させ、前記研磨層と前記
半導体ウエハの間に研磨剤を供給しつつ研磨する半導体
ウエハの研磨方法であって、前記研磨層は独立気泡タイ
プの樹脂製発泡体であり、前記樹脂製発泡体の樹脂成分
がポリウレタン樹脂のみであり、さらに前記研磨層の独
立気泡の気泡数が２００個／ｍｍ² 以上６００個／ｍｍ
² 以下であり、且つ、平均気泡径が３０μｍ以上６０μ
ｍ以下であり、さらに前記研磨層の硬さがＤ型ゴム硬度
計にて４５以上６５未満であることを特徴とする。

【００２５】上記の研磨方法により、半導体ウエハない
し半導体ウエハ上に微細なパターンが形成されたデバイ
スの該パターンの微小な凹凸を、高い研磨レートにて平
坦化することができる。本発明の研磨パッド用研磨シー
ト（以下、研磨シートという。）は、独立気泡タイプの
樹脂製発泡体からなり、前記樹脂製発泡体の樹脂成分が
ポリウレタン樹脂のみであり、さらに前記樹脂製発泡体
の独立気泡の気泡数が２００個／ｍｍ ² 以上６００個／
ｍｍ ² 以下であり、且つ、平均気泡径が３０μｍ以上６
０μｍ以下であり、さらに前記樹脂製発泡体の硬さがＤ
型ゴム硬度計にて４５以上６５未満であることを特徴と
する。本発明の研磨シートは、前記研磨層となるもので
ある。前記ポリウレタン樹脂は、０．０５ｗｔ％〜５ｗ
ｔ％のシリコーン系界面活性剤を含有することが好まし
い。前記シリコーン系界面活性剤は、ポリアルキルシロ
キサンとポリエーテルの共重合体であることが好まし
い。前記樹脂製発泡体の圧縮率が０．５％以上５％以下
であることが好ましい。また、本発明の研磨シート用発
泡体ブロック（以下、発泡ポリウレタンブロックとい
う。）は、独立気泡タイプの樹脂製発泡体からなり、前
記樹脂製発泡体の樹脂成分がポリウレタン樹脂のみであ
り、さらに前記樹脂製発泡体の独立気泡の気泡数が２０
０個／ｍｍ ² 以上６００個／ｍｍ ² 以下であり、且つ、
平均気泡径が３０μｍ以上６０μｍ以下であり、さらに
前記樹脂製発泡体の硬さがＤ型ゴム硬度計にて４５以上
６５未満であることを特徴とする。本発明の発泡ポリウ
レタンブロックは、前記研磨層の製造に用いられるもの
である。前記ポリウレタン樹脂は、０．０５ｗｔ％〜５
ｗｔ％のシリコーン系界面活性剤を含有することが好ま
しい。前記シリコーン系界面活性剤は、ポリアルキルシ
ロキサンとポリエーテルの共重合体であることが好まし
い。前記樹脂製発泡体の圧縮率が０．５％以上５％以下
であることが好ましい。

【００２６】

【発明の実施の形態】本発明に使用するシリコーン系界
面活性剤は、ポリアルキルシロキサンとポリエーテルの
共重合体の界面活性剤の使用が好ましい。具体的には下
記化学式化１〜化６にて表わされる化合物が例示でき
る。

【００２７】

【化１】

【化２】

【化３】

【化４】

【化５】

【化６】化学式化１〜化４における置換基Ｘとしては，下記の置
換基が例示される。

【００２８】

【化７】

【化８】

【化９】−Ｃ₃ Ｈ₆ Ｏ（Ｃ₂ Ｈ₄ Ｏ）a （Ｃ₃ Ｈ₆ Ｏ）
b Ｒ

【化１０】−Ｃ₃ Ｈ₆ Ｏ（ＣＨ₂ ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ₂
Ｏ）a Ｈ

【化１１】−Ｃ₃ Ｈ₆ Ｎ⁺ （ＣＨ₃ ）₂ ＣＨ₂ ＣＯＯ^-

【化１２】−Ｃ₃ Ｈ₆ Ｏ（Ｃ₂ Ｈ₄ Ｏ）a ＳＯ₃ Ｎａ

【化１３】−Ｃ₃ Ｈ₆ Ｎ⁺ （ＣＨ₃ ）₃ ・Ｃｌ^- 上記に例示の置換基のなかで、水酸基を有しない置換基
が好ましい。ポリエーテルとしては、ポリエチレンオキ
サイド、ポリプロピレンオキサイド、ないしはそれらの
共重合体などが例示できる。なおこれらの界面活性剤は
一例であり、特に限定されるものではない。

【００２９】シリコーン系界面活性剤としては、ＳＨ−
１９２，ＳＨ−１９３（東レダウコーニングシリコン
社）、Ｌ−５３４０（日本ユニカー社）等が好適な市販
品として例示される。

【００３０】本発明の研磨層に用いられる、ポリウレタ
ン樹脂としては、イソシアネート末端ウレタンプレポリ
マーと鎖延長剤としての有機ジアミン化合物を発泡状態
にて反応硬化させて得られる発泡重合体が好ましい。

【００３１】かかるイソシアネート末端ウレタンプレポ
リマーは、ポリイソシアネートとポリウレタンの技術分
野において公知のポリオール化合物とをイソシアネート
基過剰にて反応させて得られる。

【００３２】ポリイソシアネートとしては、一例として
２，４−及び／または２，６−ジイソシアネートトルエ
ン、２，２´−、２，４´−及び／または４，４´−ジ
イソシアネートジフェニルメタン、１，５−ナフタレン
ジイソシアネート、ｐ−及びｍ−フェニレンジイソシア
ネート、ダイメリルジイソシアネート、キシリレンジイ
ソシアネート、ジフェニル−４，４´−ジイソシネー
ト、１，３−及び１，４−テトラメチルキシリデンジイ
ソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、１,
６−ヘキサメチレンジイソシアネート、ドデカメチレン
ジイソシアネート、シクロヘキサン−１, ３−及び１,
４ージイソシアネート、１−イソシアネート−３−イソ
シアネートメチル−３, ５, ５−トリメチルシクロヘキ
サン（＝イソホロンジイソシアネート）、ビス−（４−
イソシアネートシクロヘキシル）メタン（＝水添ＭＤ
Ｉ）、２−及び４−イソシアネートシクロヘキシル−２
´−イソシアネートシクロヘキシルメタン、１，３−及
び１，４−ビス−（イソシアネートメチル）−シクロヘ
キサン、ビス−（４−イソシアネート−３−メチルシク
ロヘキシル）メタン、等が挙げられる。

【００３３】また、ポリオール化合物としては、例えば
ヒドロキシ末端ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ
エステルカーボネート、ポリエーテル、ポリエーテルカ
ーボネート、ポリエステルアミド等のポリウレタンの技
術分野において、ポリオールとして公知の化合物が挙げ
られるが、これらのうち耐加水分解性の良好なポリエー
テル及びポリカーボネートが好ましく、価格面と溶融粘
度面の観点からはポリエーテルが特に好ましい。

【００３４】ポリエーテルポリオールとしては、反応性
水素原子を有する出発化合物と、例えば酸化エチレン、
酸化プロピレン、酸化ブチレン、酸化スチレン、テトラ
ヒドロフラン、エピクロルヒドリンの様な酸化アルキレ
ンの少なくとも１種との反応生成物が挙げられる。反応
性水素原子を有する出発化合物としては、水、ビスフェ
ノールＡ並びにポリエステルポリオールを製造する際に
使用する以下に記載する二価アルコールが挙げられる。

【００３５】ヒドロキシ基を有するポリカーボネートポ
リオールとしては、例えば、１，３−プロパンジオー
ル、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオー
ル、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、
ポリプロピレングリコール及び／又はポリテトラメチレ
ングリコールの様なジオールとホスゲン、ジアリルカー
ボネート（例えばジフェニルカーボネート）もしくは環
式カーボネート（例えばプロピレンカーボネート）との
反応生成物が挙げられる。

【００３６】ポリエステルポリオールとしては、二価ア
ルコールと二塩基性カルボン酸との反応生成物が挙げら
れるが、耐加水分解性向上の為には、エステル結合間距
離が長い方が好ましく、いずれも長鎖成分の組み合わせ
が望ましい。

【００３７】ポリエステルポリオールを構成する二価ア
ルコールとしては、特に限定されるものでははないが、
例えばエチレングリコール、１，３−及び１，２−プロ
ピレングリコール、１，４−及び１，３−及び２，３−
ブチレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、１，
８−オクタンジオール、ネオペンチルグリコール、シク
ロヘキサンジメタノール、１，４−ビス−（ヒドロキシ
メチル）−シクロヘキサン、２−メチル−１，３−プロ
パンジオール、３−メチル−１, ５−ペンタンジオー
ル、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオー
ル、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、
トリエチレングリコール、トリプロピレングリコール、
ジブチレングリコール等が挙げられる。

【００３８】ポリエステルポリオールを構成する二塩基
性カルボン酸としては、脂肪族、脂環族、芳香族及び／
又は複素環式の二塩基性カルボン酸が特に限定なく使用
可能であるが、生成する末端ＮＣＯプレポリマーを液状
又は低溶融粘度とする必要上から、脂肪族や脂環族の二
塩基性カルボン酸の使用が好ましく、芳香族系を適用す
る場合は脂肪族や脂環族のカルボン酸と併用することが
好ましい。

【００３９】上記の好適な二塩基性カルボン酸として
は、例えばコハク酸、アジピン酸、スベリン酸、アゼラ
イン酸、セバシン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフ
タル酸、ナフタレンジカルボン酸、ｏ−シクロヘキサン
ジカルボン酸，ｍ−シクロヘキサンジカルボン酸，ｐ−
シクロヘキサンジカルボン酸、ダイマ−脂肪酸、オレイ
ン酸等が挙げられる。

【００４０】ポリエステルポリオールとしては、ε−カ
プロラクトンの様なラクトンの開環重合体、又はε−ヒ
ドロキシカプロン酸の様なヒドロキシカルボン酸の縮合
重合体であるポリエステルも使用することができる。

【００４１】イソシアネート末端ウレタンプレポリマー
においては、ポリオール化合物に加えて低分子ポリオ−
ルを使用してもよい。低分子ポリオ−ルとしては、前述
のポリエステルポリオ−ルを製造するのに用いられる二
価アルコ−ルが挙げられるが、ジエチレングリコール、
１, ３−ブチレングリコール、３−メチル−１, ５−ペ
ンタンジオール及び１, ６−ヘキサメチレングリコール
のいずれか１種又はそれらの混合物を用いることが好ま
しい。１, ６−ヘキサメチレングリコールよりも長鎖の
二価アルコールを用いると、注型成形時の反応性や、最
終的に得られるポリウレタン研磨材成形物の硬度が適切
なものが得られる場合がある。

【００４２】イソシアネート成分は、注型成形時に必要
とされるポットライフに応じて適宜に選定されると共
に、生成する末端ＮＣＯプレポリマーを低溶融粘度とす
ることが必要である為、単独又は２種以上の混合物で適
用される。

【００４３】本発明においてイソシアネート末端プレポ
リマーの鎖延長剤として使用される有機ジアミン化合物
としては、公知の鎖延長剤は特に限定なく使用可能であ
るが、例えば、３, ３’−ジクロロ−４, ４’−ジアミ
ノジフェニルメタン、クロロアニリン変性ジクロロジア
ミノジフェニルメタン、１, ２−ビス（２−アミノフェ
ニルチオ）エタン、トリメチレングリコールージ−ｐ−
アミノベンゾエート、３, ５−ビス（メチルチオ）−
２, ６−トルエンジアミン，１，３−ジエチル−５−メ
チル−ジアミノベンゼン、１，３，５−トリエチル−
２，４−ジアミノベンゼン、１，５−ジエチル−３−メ
チル−２，４−ジアミノベンゼン、アミノ基のｏ−位置
がメチル基、エチル基等にて置換された４，４’−メチ
レンジアニリン等が挙げられる。

【００４４】本発明において、界面活性剤を含んだ状態
での研磨パッド研磨層の硬さは、Ｄ型ゴム硬度計にて、
４５以上６５未満である。Ｄ硬度が４５未満の場合、平
坦化特性が悪化し、また、６５以上の場合は平坦化特性
は良好であるが、均一性が悪化してしまう。

【００４５】本発明において、界面活性剤を含んだ状態
での研磨パッドクッション層の硬さが、Ｄ型ゴム硬度計
にて１以上４０未満であることが好ましい。２以上３５
未満であればより好ましく、５以上３０未満であれば特
に好ましい。１未満では面内均一性が悪化し、４０以上
では平坦化特性が悪化する。

【００４６】更に本発明においては、研磨パッドの研磨
層の圧縮率が０．５％以上５％以下であることが好まし
い。該範囲に圧縮率が有ることにより、均一性が優れた
研磨パッドを得ることができる。圧縮率は、次式で表さ
れる。

【００４７】圧縮率（％）＝（Ｔ1 −Ｔ2 ）／Ｔ1 ×１００ここで、Ｔ1 は研磨層を無負荷状態から３０ｋＰａ（３
００ｇ／ｃｍ² ）の応力の負荷を６０秒保持したときの
シートの厚みを表し、Ｔ2 はＴ1 の状態から１８０ｋＰ
ａの応力の負荷を６０秒保持したときのシートの厚みを
示す。

【００４８】本発明では研磨パッドに研磨層として使用
される独立気泡タイプのポリウレタン発泡体の密度が
０．６以上１．１以下である事が好ましい。密度が０．
６より小さくなると、その強度が著しく低下し研磨の摩
擦に耐えることができない。また、密度が１．１より大
きい場合は、気泡が殆ど無い状態となり、本発明の気泡
数範囲に入らなくなり、研磨パッドを構成したときの研
磨レートが低下する。

【００４９】本発明においては、研磨される対象物の研
磨均一性を向上させる目的で、該研磨パッドが、研磨対
象物に接触する研磨層と該研磨層を支持する該研磨層よ
りも柔らかいクッション層との少なくとも２層の構成と
しても良い。この場合、クッション層としては、ポリエ
ステル不織布、ナイロン不織布、アクリル不織布等の
繊維不織布層、ないしは、それら不織布にウレタン樹脂
を含浸させた材料、ウレタン樹脂、ポリエチレン樹脂等
の独立気泡発泡体などを使用することができる。これら
のうち、製造しやすさ、安価、物性安定性などの面でウ
レタン含浸ポリエステル不織布、ポリウレタン発泡体又
は、ポリエチレン発泡体が好ましく、特に好ましくはポ
リウレタン独立気泡発泡体である。該発泡体を用いるこ
とにより、繰り返し荷重耐久性が優れ、安価なパッドを
供給することができる。研磨パッドは研磨層とクッショ
ン層に加えて、接着剤層（粘着テープ層）を有していて
もよい。

【００５０】本発明の研磨パッドにおいて、研磨層の厚
みは０．８〜２ｍｍ程度であることが好ましく、またク
ッション層の厚みは特に限定されるものではなく、使用
する材質により適宜設定されるが、０．５〜２ｍｍ程度
であることが研磨層の剛性とのバランス上好ましい。

【００５１】本発明の発泡ポリウレタンブロック、研磨
シート、及び研磨パッドの製造方法について説明する。
本発明の発泡ポリウレタンブロック、研磨シート、及び
研磨パッドの製造方法は、以下の工程を有する。（１）イソシアネート末端プレポリマーの気泡分散液を
作製する撹拌工程イソシアネート末端プレポリマーにシリコーン系界面活
性剤を添加し、非反応性気体と撹拌し、非反応性気体を
微細気泡として分散させて気泡分散液とする。プレポリ
マーが常温で固体の場合には適宜の温度に予熱し、溶融
して使用する。（２）硬化剤（鎖延長剤）混合工程上記の気泡分散液に鎖延長剤を添加し、混合撹拌する。（３）硬化工程鎖延長剤を混合したイソシアネート末端プレポリマーを
所定の型に流し込んで加熱硬化させる。

【００５２】以上のようにして作製された発泡ポリウレ
タンブロックは、所定のサイズに裁断して研磨シートと
し、研磨層として使用する。

【００５３】微細気泡を形成するために使用される非反
応性気体としては、可燃性でないものが好ましく、具体
的には窒素、酸素、炭酸ガス、ヘリウムやアルゴン等の
希ガスやこれらの混合気体が例示され、乾燥して水分を
除去した空気の使用がコスト的にも最も好ましい。

【００５４】非反応性気体を微細気泡状にしてシリコー
ン系界面活性剤を含むイソシアネート末端プレポリマー
に分散させる撹拌装置としては、公知の撹拌装置は特に
限定なく使用可能であり、具体的には、ホモジナイザ
ー、ディゾルバー、２軸遊星型ミキサー（プラネタリー
ミキサー）等が例示される。撹拌装置の撹拌翼の形状も
特に限定されないが、ホイッパー型の撹拌翼の使用が微
細気泡が得られ、好ましい。

【００５５】なお、撹拌工程において気泡分散液を作成
する撹拌と、混合工程における鎖延長剤を添加して混合
する撹拌は、異なる撹拌装置を使用することも好ましい
態様である。特に混合工程における撹拌は気泡を形成す
る撹拌でなくてもよく、大きな気泡を巻き込まない撹拌
装置の使用が好ましい。このような撹拌装置としては、
遊星型ミキサーが好適である。撹拌工程と混合工程の撹
拌装置を同一の撹拌装置を使用しても支障はなく、必要
に応じて撹拌翼の回転速度を調整する等の撹拌条件の調
整を行って使用することも好適である。

【００５６】本発明のポリウレタン発泡体の製造方法に
おいては、気泡分散液を型に流し込んで流動しなくなる
まで反応した発泡体を、加熱、ポストキュアーすること
は、発泡体の物理的特性を向上する効果があり、極めて
好適である。金型に気泡分散液を流し込んで直ちに加熱
オーブン中に入れてポストキュアーを行う条件としても
よく、そのような条件下でも直ぐに反応成分に熱が伝達
されないので、気泡径が大きくなることはない。硬化反
応は、常圧で行うことが気泡形状が安定するために好ま
しい。

【００５７】本発明においては、第３級アミン系、有機
錫系等の公知のポリウレタン反応を促進する触媒を使用
してもかまわない。触媒の種類、添加量は、混合工程
後、所定形状の型に流し込む流動時間を考慮して選択す
る。

【００５８】本発明の研磨層を構成する独立気泡タイプ
のポリウレタン発泡体の製造は、容器に各成分を計量し
て投入し、撹拌するバッチ方式であっても、また撹拌装
置に各成分と非反応性気体を連続して供給して撹拌し、
気泡分散液を送り出して成形品を製造する連続生産方式
であってもよい。

【００５９】本発明の半導体ウエハの研磨方法は、公知
の研磨機を使用し、本発明の研磨パッドを装着して行う
ことができる。研磨に際して研磨層と半導体ウエハの間
に供給する研磨剤は、半導体ウエハの研磨に使用する公
知の研磨剤が限定なく使用可能である。具体的には、セ
リア、シリカ等の研磨剤が例示される。市販品、例えば
スラリーＳｅｍｉＳｐｅｒｓｅ−１２（キャボット社
製）の使用も好適である。

【００６０】

【実施例】［研磨パッドの作製］（実施例１）容器にポリエーテル系ウレタンプレポリマ
ー（ユニローヤル社製アジプレンＬ−３２５）を３００
０重量部と、シリコーン系界面活性剤ＳＨ−１９２（ジ
メチルポリシロキサン・ポリオキシアルキレングリコー
ル共重合体東レダウコーニングシリコーン社製）を１
２０重量部を入れ、撹拌機にて約９００ｒｐｍで撹拌し
発泡溶液（気泡分散液）を作り、その後、撹拌機を交換
し硬化剤として溶融した４，４′−メチレン−ビス（２
−クロロアニリン）を７７０重量部を撹拌しながら投入
する。約１分間撹拌した後、パン型のオープンモールド
へ混合液を入れ、オーブンにて１１０℃にて６時間ポス
トキュアを行い、発泡ポリウレタンブロックを作製し
た。得られた発泡ポリウレタンは、気泡数が３５０個／
ｍｍ² であり、アスカーＤ硬度にて５２であり、圧縮率
は２．０％、比重は０．８で、平均気泡径４０μｍであ
った。また、界面活性剤の含有量を分析したところ約３
ｗｔ％含有していることを確認した。次にこの発泡ポリ
ウレタンブロックを、約５０℃に加熱しながらスライサ
ーＶＧＷ−１２５（アミテック社製）にて厚さ１．２７
ｍｍにスライスし研磨シートを得た。次に柔らかい層と
しては、３．５デニールのポリエステル繊維を用いた目
付け量２００ｇ／ｍ² の不織布に、水分散ポリウレタン
エマルジョンを３０ｗｔ％含浸させ、乾燥させたものを
用いた。この不織布層の圧縮率は約１５％であった。こ
の不織布を、先に製作した研磨層と両面テープダブルタ
ックテープ＃５７８２（積水化学工業社製）にて貼り合
せ、該不織布に更に両面テープダブルタックテープ＃５
７８２（積水化学工業社製）を貼り合せ、研磨パッドを
完成させた。図１に得られた研磨パッドの構成概略図を
示す。研磨パッド１は、研磨層３、クッション層５を有
し、研磨層３とクッション層５は両面テープ７にて接
着、積層されておりクッション層５には研磨機に装着す
るための両面粘着テープ層９が設けられている。

【００６１】（実施例２）実施例１のシリコーン系界面
活性剤ＳＨ−１９２の添加量を４０重量部に変更し、そ
れ以外は実施例１と同様に研磨パッドを製作した。得ら
れた発泡ポリウレタンは、気泡数が２４０個／ｍｍ² で
あり、Ｄ硬度にて５９、圧縮率１．３％、比重０．８５
であり、平均気泡径５５μｍであった。また、界面活性
剤の含有量を分析したところ約１．０ｗｔ％含有してい
ることを確認した。

【００６２】（実施例３）実施例１のシリコーン系界面
活性剤ＳＨ−１９２の添加量を５０重量部に変更し、そ
れ以外は実施例１と同様に研磨パッドを製作した。得ら
れた発泡ポリウレタンは、気泡数が２３０個／ｍｍ² で
あり、Ｄ硬度にて５８、圧縮率１．４％、比重０．８７
であり、平均気泡径３５μｍであった。また、界面活性
剤の含有量を分析したところ約１．３ｗｔ％含有してい
ることを確認した。

【００６３】（実施例４）実施例１のシリコーン系界面
活性剤ＳＨ−１９２の添加量を１８０重量部に変更し、
それ以外は実施例１と同様に研磨パッドを製作した。得
られた発泡ポリウレタンは、気泡数が３８０個／ｍｍ²
であり、Ｄ硬度にて４７、圧縮率２．４％、比重０．７
８であり、平均気泡径３４μｍであった。また、界面活
性剤の含有量を分析したところ約４．５ｗｔ％含有して
いることを確認した。

【００６４】（実施例５）実施例１で得られた研磨シー
トにダブルタックテープ＃５７８２を貼り、これに弾
性率の低い層として下記の層を張り合わせた。下層の柔
らかい層としては、発泡倍率１０倍のポリエチレン発泡
体を用いた。この発泡体層の圧縮率は約１０％であっ
た。この発泡体を、先に製作した研磨層と両面テープを
用いて貼り合せ、さらに該発泡体にダブルタックテープ
＃５７８２を貼り合せ、研磨パッドを完成させた。

【００６５】（実施例６）実施例２で得られた研磨シー
トにダブルタックテープ＃５７８２を貼り、これに弾性
率の低い層として下記の層を貼り合わせた。下層の柔ら
かい層としては、３．５デニールのポリエステル繊維を
用いた目付け量２００ｇ／ｍ² の不織布に、水分散ポリ
ウレタンエマルジョンを３０ｗｔ％含浸させ、乾燥させ
たものを用いた。この不織布層は圧縮率は約１５％であ
った。この不織布を、先に製作した研磨層と先に貼り付
けた両面テープを用いて貼り合せ、さらに該不織布に両
面テープダブルタックテープ＃５６７３ＦＷ（積水化
学工業社製）を貼り合せ、研磨パッドを完成させた。

【００６６】（実施例７）実施例３で得られた研磨シー
トにダブルタックテープ＃５７８２を貼り、これに弾性
率の低い層として下記の層を貼り合わせた。下層の柔ら
かい層としては、発泡倍率１５倍のポリウレタン発泡体
を用いた。この発泡体層の圧縮率は約１２％であった。
この発泡体を、先に製作した研磨層と両面テープを用い
て貼り合せ、さらに該発泡体にダブルタックテープ＃５
７８２を貼り合せ、研磨パッドを完成させた。

【００６７】（実施例８）実施例４で得られた研磨シー
トにダブルタックテープ＃５７８２を貼り、これに弾性
率の低い層として下記の層を貼り合わせた。下層の柔ら
かい層としては、発泡倍率１５倍のポリウレタン発泡体
を用いた。この発泡体層の圧縮率は約１２％であった。
この発泡体を、先に製作した研磨層と両面テープを用い
て貼り合せ、さらに該発泡体にダブルタックテープ＃５
７８２を貼り合せ、研磨パッドを完成させた。

【００６８】（比較例１）実施例１のシリコーン系界面
活性剤の添加量を１．０重量部に変更し、それ以外は実
施例１と同様に研磨パッドを製作した。得られた発泡ポ
リウレタンは気泡が上手く形成できず、その数は少なか
った。また、その物性は気泡数１００個／ｍｍ² 、Ｄ硬
度にて６２、圧縮率０．９％、比重０．９であり、平均
気泡径８０μｍであった。また、界面活性剤の含有量を
分析したところ約０．０３ｗｔ％含有していることを確
認した。

【００６９】（比較例２）実施例１のシリコーン系界面
活性剤の添加量を１．４重量部に変更し、それ以外は実
施例１と同様に研磨パッドを製作した。得られた発泡ポ
リウレタンは気泡が上手く形成できず、その数は少なか
った。また、その物性は気泡数１１０個／ｍｍ² 、Ｄ硬
度にて５０、圧縮率１．４％、比重１．１５であり、平
均気泡径６５μｍであった。また、界面活性剤の含有量
を分析したところ約０．０４ｗｔ％含有していることを
確認した。

【００７０】（比較例３）実施例１のシリコーン系界面
活性剤の添加量を１００重量部に変更し、多くの気泡を
発生させる為に、中空樹脂粒子（松本油脂、直径５μ
ｍ）を添加した。それ以外は実施例１と同様に研磨パッ
ドを製作した。この場合、撹拌時に大きな気泡が発生し
た。また、その物性は，気泡数８５０個／ｍｍ² 、Ｄ硬
度にて４５、圧縮率２．３％、比重０．７０であり、平
均気泡径２５μｍであった。また、界面活性剤の含有量
を分析したところ約２．６ｗｔ％含有していることを確
認した。

【００７１】（比較例４）実施例１のシリコーン系界面
活性剤の添加量を５００重量部に変更し、それ以外は実
施例１と同様に研磨パッドを製作した。この場合、細か
な泡が均一に発生した。その物性は気泡数７００個／ｍ
ｍ² 、Ｄ硬度にて３０、圧縮率５．２％、比重０．４５
であり、平均気泡径２８μｍであった。また、界面活性
剤の含有量を分析したところ約１２ｗｔ％含有している
ことを確認した。

【００７２】（比較例５）比較例１で得られた研磨シー
トにダブルタックテープ＃５７８２を貼り、これに弾性
率の低い層として下記の層を張り合わせた。下層の柔ら
かい層としては、発泡倍率１０倍のポリウレタン発泡体
を用いた。この発泡体層の圧縮率は約１０％であった。
さらに該発泡体にダブルタックテープ＃５７８２を貼り
合せ、研磨パッドを完成させた。

【００７３】（比較例６）比較例２で得られた研磨シー
トにダブルタックテープ＃５７８２を貼り、これに弾性
率の低い層として下記の層を張り合わせた。下層の柔ら
かい層としては、発泡倍率１５倍のポリウレタン発泡体
を用いた。この発泡体層の圧縮率は約１２％であった。
さらに該発泡体にダブルタックテープ＃５７８２を貼り
合せ、研磨パッドを完成させた。

【００７４】（比較例７）比較例４で得られた研磨シー
トにダブルタックテープ＃５７８２を貼り、これに弾性
率の低い層として下記の層を貼り合わせた。下層の柔ら
かい層としては、３．５デニールのポリエステル繊維を
用いた目付け量２００ｇ／ｍ² の不織布に、水分散ポリ
ウレタンエマルジョンを３０ｗｔ％含浸させ、乾燥させ
たものを用いた。この不織布層は圧縮率は約１５％であ
った。この不織布を、先に製作した研磨層と先に貼り付
けた両面テープを用いて貼り合せ、さらに該不織布に両
面テープダブルタックテープ＃５６７３ＦＷ（積水化
学工業社製）を貼り合せ、研磨パッドを完成させた。

【００７５】［評価］＜研磨特性の評価＞研磨装置として岡本工作機械社製Ｓ
ＰＰ６００Ｓを用いて、研磨特性の評価を行った。酸化
膜の膜厚測定には大塚電子社製の干渉式膜厚測定装置を
用いた。研磨条件としては、薬液として、スラリーＳｅ
ｍｉＳｐｅｒｓｅ−１２（キャボット社製）を１５０ｍ
ｌ／ｍｉｎで滴下した。研磨荷重としては３５０ｇ／ｃ
ｍ²、研磨定板回転数３５ｒｐｍ、ウエハ回転数３０ｒ
ｐｍとした。研磨特性の評価では、８インチシリコーン
ウエハに熱酸化膜を０．５μｍ堆積させた後、下記のパ
ターンニング（２７０／３０と３０／２７０のライン／
スペース）を行った後、ｐ−ＴＥＯＳにて酸化膜を１μ
ｍ堆積させ、初期段差０．５μｍのパターン付きウエハ
を製作し、このウエハを前述条件にて研磨を行い、研磨
後、各段差を測定し平坦化特性を評価した。平坦化特性
としては２つの段差を評価した。１つはローカル段差で
あり、これは幅２７０μｍのラインが３０μｍのスペー
スで並んだパターンにおける段差であり、もうひとつは
３０μｍラインが２７０μｍのスペースで並んだパター
ンのスペースの底部分の削れ量を調べた。また、平均研
磨レートは上記２７０μｍのライン部分と３０μｍのラ
イン部分の平均値を平均研磨レートとした。

【００７６】＜気泡数評価＞気泡数の計測は、得られた
発泡体研磨層をミクロトームで断面を切り出し（サンプ
ルサイズ：５ｍｍ×５ｍｍ）、その断面（測定面積：
０．４５ｍｍ×０．６７ｍｍ）の２００倍の顕微鏡画像
を画像処理装置イメージアナライザーＶ１０（東洋紡績
社製）にて、気泡を分離し、単位面積あたりの気泡数及
び、気泡粒度分布を測定した。なお、気泡の検出限度は
１μｍである。

【００７７】＜平均気泡径評価＞平均気泡径の計測は、
得られた発泡体研磨層をミクロトームで断面を切り出
し、その断面の２００倍の顕微鏡画像を画像処理装置イ
メージアナライザーＶ１０（東洋紡績社製）にて、気泡
を分離し、単位面積あたりの気泡粒度分布を測定し、平
均気泡径を算出した。

【００７８】＜圧縮率評価＞圧縮率は、発泡体研磨層
（サンプルサイズ直径７ｍｍ）を直径５ｍｍの円筒状の
圧子を利用し、マックサイエンス社製ＴＭＡにて２５℃
にて荷重を印加し、Ｔ１（μｍ）、Ｔ２（μｍ）を測定
した。圧縮率（％）＝［（Ｔ１−Ｔ２）／Ｔ１］×１００ここで、Ｔ１は無負荷状態から３０ｋＰａ（３００ｇ／
ｃｍ² ）の応力の負荷を６０秒保持したときのシートの
厚みを表し、Ｔ２はＴ１の状態から１８０ｋＰａの応力
の負荷を６０秒保持したときのシートの厚みを示す。

【００７９】＜Ｄ硬度測定法＞ＪＩＳＫ６２５３に準
じて測定する。１. ２７mm厚にスライスされた研磨層を
１．５ｃｍ角で６枚切り出す。切り出したサンプルは、
２３. ５度±2 ℃×湿度５０％×１６時間保持した後６
枚のサンプルを積み重ねて、Ｄ硬度計にセットする。Ｄ
硬度計の針を６枚積み重ねたサンプルに突き刺した後、
１分後のＤ硬度計指針を読み取る。

【００８０】＜均一性評価＞研磨を行った酸化膜付きシ
リコンウエハの研磨面２０ヶ所について、干渉式膜厚測
定装置を用いて膜厚を測定した。その膜厚の最大値Ｒｍ
ａｘと最小値Ｒｍｉｎを用いて、下記式により均一性
（％）を算出する。均一性（％）＝（Ｒｍａｘ−Ｒｍｉｎ）／（Ｒｍａｘ＋
Ｒｍｉｎ）×１００＜界面活性剤の定量法＞研磨パッドを１５ｍｇ計り取
り、該研磨パッドをジメチルスルホキシド−ｄ₆（０．
７ｍｌ）に１３０℃で溶解した。その溶液を遠心沈降さ
せ、上澄み液にテトラクロロエタンを５ｍｇ添加し、プ
ロトンＮＭＲ装置（Ｂｒｕｋｅｒ製、ＡＶＡＮＣＥ−５
００、５００ＭＨｚ）により測定温度８０℃、検出パル
ス１５°、ＦＩＤ取込み時間４秒、繰返し時間９秒、お
よび測定範囲−２〜１４ｐｐｍの条件下でスペクトルを
測定した。なお、フーリエ変換時のウィンドウ関数は用
いない。得られたスペクトルにおける６．８ｐｐｍ付近
に現れるテトラクロロエタンに基づくピークと０ｐｐｍ
付近のＳｉに結合したメチル基に基づくピークの面積か
ら界面活性剤の含有量（ｗｔ％）を定量した。

【００８１】［評価結果］評価結果を表１に特性と共に
示した。実施例１〜８の研磨パッドを使用した場合に
は、研磨レートは高く安定しており、均一性も１０％以
下と良好で、平坦化特性も極めて優れていることが分か
った。

【００８２】一方、比較例１の研磨パッドは、平坦化特
性が良好であったが、研磨レートは小さく、しかも不安
定で測定ごとに大きく変化した。比較例２の研磨パッド
は、研磨レートが不安定で測定ごとに大きく変化した。
比較例３の研磨パッドは、均一性は１０％以下で良好で
あったものの、研磨レートが不安定で、平坦化特性がや
や悪化した。比較例４の研磨パッドは、平坦化特性が著
しく悪化した。比較例５の研磨パッドは、平坦化特性は
良かったものの、研磨レートはやや小さく、均一性も８
％程度であった。比較例６の研磨パッドは、平坦化特性
が悪く、研磨レートも低いものであった。比較例７の研
磨パッドは、均一性が非常に良好であるものの、研磨レ
ートはやや低く、平坦化特性は極めて悪かった。

【００８３】

【表１】

【図面の簡単な説明】

【図１】研磨パッドの構成を例示した概略図

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者山田孝敏滋賀県大津市堅田二丁目１番１号東洋紡績株式会社総合研究所内 (72)発明者木村毅大阪府大阪市西区江戸堀１丁目17番18号東洋ゴム工業株式会社内 (72)発明者小川一幸大阪府大阪市西区江戸堀１丁目17番18号東洋ゴム工業株式会社内 (56)参考文献特開2001−358101（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/304 B24B 37/00 C08L 75/04

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】研磨層が独立気泡タイプの樹脂製発泡体
の半導体研磨パッドにおいて、前記樹脂製発泡体の樹脂
成分がポリウレタン樹脂のみであり、さらに前記研磨層
の独立気泡の気泡数が２００個／ｍｍ² 以上６００個／
ｍｍ² 以下であり、且つ、平均気泡径が３０μｍ以上６
０μｍ以下であり、さらに前記研磨層の硬さがＤ型ゴム
硬度計にて４５以上６５未満であることを特徴とする半
導体ウエハ研磨パッド。
【請求項２】前記ポリウレタン樹脂が０．０５ｗｔ％
〜５ｗｔ％のシリコーン系界面活性剤を含有することを
特徴とする請求項１記載の半導体ウエハ研磨パッド。
【請求項３】前記シリコーン系界面活性剤が、ポリア
ルキルシロキサンとポリエーテルの共重合体であること
を特徴とする請求項２に記載の半導体ウエハ研磨パッ
ド。
【請求項４】前記研磨層の圧縮率が０．５％以上５％
以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに
記載の半導体ウエハ研磨パッド。
【請求項５】さらにクッション層が研磨対象物に接触
する前記研磨層に積層された少なくとも２層の構成とな
っており、前記クッション層は前記研磨層よりも柔らか
いものである請求項１〜４のいずれかに記載の半導体ウ
エハ研磨パッド。
【請求項６】前記クッション層が、ウレタン含浸ポリ
エステル不織布、ポリウレタン発泡体、又はポリエチレ
ン発泡体から選択されるものである請求項５に記載の半
導体ウエハ研磨パッド。
【請求項７】研磨層を有する研磨パッドを回転させつ
つ半導体ウエハに当接させ、前記研磨層と前記半導体ウ
エハの間に研磨剤を供給しつつ研磨する半導体ウエハの
研磨方法であって、前記研磨層は独立気泡タイプの樹脂製発泡体であり、前
記樹脂製発泡体の樹脂成分がポリウレタン樹脂のみであ
り、さらに前記研磨層の独立気泡の気泡数が２００個／
ｍｍ² 以上６００個／ｍｍ² 以下であり、且つ、平均気
泡径が３０μｍ以上６０μｍ以下であり、さらに前記研
磨層の硬さがＤ型ゴム硬度計にて４５以上６５未満であ
ることを特徴とする半導体ウエハの研磨方法。
【請求項８】前記ポリウレタン樹脂は、シリコーン系
界面活性剤を０．０５ｗｔ％〜５ｗｔ％含有する請求項
７記載の半導体ウエハの研磨方法。
【請求項９】独立気泡タイプの樹脂製発泡体からなる
研磨パッド用研磨シートにおいて、前記樹脂製発泡体の
樹脂成分がポリウレタン樹脂のみであり、さらに前記樹
脂製発泡体の独立気泡の気泡数が２００個／ｍｍ² 以上
６００個／ｍｍ²以下であり、且つ、平均気泡径が３０
μｍ以上６０μｍ以下であり、さらに前記樹脂製発泡体
の硬さがＤ型ゴム硬度計にて４５以上６５未満であるこ
とを特徴とする研磨パッド用研磨シート。
【請求項１０】前記ポリウレタン樹脂が０．０５ｗｔ
％〜５ｗｔ％のシリコーン系界面活性剤を含有すること
を特徴とする請求項９記載の研磨パッド用研磨シート。
【請求項１１】前記シリコーン系界面活性剤が、ポリ
アルキルシロキサンとポリエーテルの共重合体であるこ
とを特徴とする請求項１０記載の研磨パッド用研磨シー
ト。
【請求項１２】前記樹脂製発泡体の圧縮率が０．５％
以上５％以下であることを特徴とする請求項９〜１１の
いずれかに記載の研磨パッド用研磨シート。
【請求項１３】独立気泡タイプの樹脂製発泡体からな
る研磨シート用発泡体ブロックにおいて、前記樹脂製発
泡体の樹脂成分がポリウレタン樹脂のみであり、さらに
前記樹脂製発泡体の独立気泡の気泡数が２００個／ｍｍ
² 以上６００個／ｍｍ² 以下であり、且つ、平均気泡径
が３０μｍ以上６０μｍ以下であり、さらに前記樹脂製
発泡体の硬さがＤ型ゴム硬度計にて４５以上６５未満で
あることを特徴とする研磨シート用発泡体ブロック。
【請求項１４】前記ポリウレタン樹脂が０．０５ｗｔ
％〜５ｗｔ％のシリコーン系界面活性剤を含有すること
を特徴とする請求項１３記載の研磨シート用発泡体ブロ
ック。
【請求項１５】前記シリコーン系界面活性剤が、ポリ
アルキルシロキサンとポリエーテルの共重合体であるこ
とを特徴とする請求項１４記載の研磨シート用発泡体ブ
ロック。
【請求項１６】前記樹脂製発泡体の圧縮率が０．５％
以上５％以下であることを特徴とする請求項１３〜１５
のいずれかに記載の研磨シート用発泡体ブロック。