JP5248152B2 - 研磨パッド - Google Patents
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Description
前記研磨層は、ガラス転移温度(Tg)が20℃〜90℃の範囲内にあり、かつガラス転移温度(Tg)における貯蔵弾性率E’(Tg)と、ガラス転移温度(Tg)より20℃低い温度における貯蔵弾性率E’(Tg−20℃)との比〔E’(Tg−20℃)/E’(Tg)〕が10以上であることを特徴とする研磨パッド、に関する。
(平均気泡径の測定)
作製したポリウレタン発泡体を厚み1mm以下になるべく薄くカミソリ刃で平行に切り出したものをサンプルとした。サンプルをスライドガラス上に固定し、SEM(S−3500N、日立サイエンスシステムズ(株))を用いて100倍で観察した。得られた画像を画像解析ソフト(WinRoof、三谷商事(株))を用いて、任意範囲の全気泡径を測定し、平均気泡径を算出した。ただし、楕円球状の気泡の場合は、その面積を円の面積に換算し、円相当径を気泡径とした。
JIS Z8807−1976に準拠して行った。作製したポリウレタン発泡体を4cm×8.5cmの短冊状(厚み:任意)に切り出したものをサンプルとし、温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境で16時間静置した。測定には比重計(ザルトリウス社製)を用い、比重を測定した。
研磨層の貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置(メトラー・トレド社製、DMA861e)を用いて下記条件で測定した。また、該測定で得られたtanδのピーク温度をガラス転移温度とした。
周波数:1.6Hz
昇温速度:2.0℃/min
測定温度範囲:0〜90℃
サンプル形状:長さ19.5mm、幅3.0mm、厚み1.0mm
容器にポリエチレンアジペート(日本ポリウレタン製、N4002、数平均分子量:1000、水酸基価:110mgKOH/g)84重量部、グリセリン(水酸基価:1824mgKOH/g)3重量部、1,3−ブタンジオール(水酸基価:1247mgKOH/g)13重量部、シリコン系界面活性剤(ゴールドシュミット社製、B8443)6重量部、及び触媒(No.25、花王製)0.07重量部を入れて混合した。そして、撹拌翼を用いて、回転数900rpmで反応系内に気泡を取り込むように約4分間激しく撹拌を行った。その後、ミリオネートMTL(日本ポリウレタン製)87.81重量部を添加し、約1分間撹拌して気泡分散ウレタン組成物を調製した。
表1記載の配合で実施例1と同様の方法で研磨パッドを作製した。なお、表1中の化合物は以下のとおりである。
・N4009:日本ポリウレタン製、ポリブチレンアジペート、数平均分子量:1000、水酸基価:110mgKOH/g
・N981:日本ポリウレタン製、ポリカーボネートジオール、数平均分子量:1000、水酸基価:110mgKOH/g
・PTMG2000:三菱化学製、水酸基価:56mgKOH/g
・PCL305:ダイセル化学製、ポリカプロラクトントリオール、数平均分子量550、水酸基価:305mgKOH/g
IC1000(ロデール社製)を両面テープ(ダブルタックテープ、積水化学工業製)を用いて基材層(ポリエチレンテレフタレート、厚さ:0.2mm)に貼りあわせて研磨パッドを作製した。
2:研磨定盤
3:研磨剤(スラリー)
4:研磨対象物(半導体ウエハ、レンズ、ガラス板)
5:支持台(ポリシングヘッド)
6、7:回転軸
Claims (4)
- 基材層上に研磨層が設けられている研磨パッドにおいて、前記研磨層は、略球状の連続気泡を含む熱硬化性ポリウレタン発泡体からなり、
前記研磨層は、ガラス転移温度(Tg)が20℃〜90℃の範囲内にあり、かつガラス転移温度(Tg)における貯蔵弾性率E’(Tg)と、ガラス転移温度(Tg)より20℃低い温度における貯蔵弾性率E’(Tg−20℃)との比〔E’(Tg−20℃)/E’(Tg)〕が10以上であることを特徴とする研磨パッド(ただし、前記研磨層は紫外線及び/又は電子線硬化型ポリウレタン樹脂を含有しない)。 - 前記研磨層は、貯蔵弾性率E’(Tg−20℃)が70MPa以上である請求項1記載の研磨パッド。
- 前記研磨層は、ガラス転移温度(Tg)より20℃低い温度における貯蔵弾性率E’(Tg−20℃)と、ガラス転移温度(Tg)より40℃低い温度における貯蔵弾性率E’(Tg−40℃)との比〔E’(Tg−40℃)/E’(Tg−20℃)〕が2以下である請求項1又は2記載の研磨パッド。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の研磨パッドを用い、前記研磨層の貯蔵弾性率E’が70MPa以上になる温度環境下で粗研磨を行い、前記研磨層の貯蔵弾性率E’が10MPa以下になる温度環境下で仕上げ研磨を行うことを特徴とする研磨対象物の研磨方法。
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