CN104889874B - 一种蓝宝石抛光用吸附垫及其制备方法 - Google Patents

一种蓝宝石抛光用吸附垫及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明首先提供一种蓝宝石抛光用吸附垫，所述吸附垫从其厚度方向的一端至另一端依次包括阻尼布层、热熔胶层和环氧树脂板层；所述阻尼布层厚度为0.2～0.4mm，热熔胶层厚度为0.05～0.15mm，环氧树脂板层厚度为0.15～2.0mm；且所述热熔胶层和环氧树脂板层上均开设有与待抛光的蓝宝石基片尺寸匹配的多个通孔。本发明还提供一种吸附垫的制备方法，包括预贴合、冲压开孔、热压贴合并冷却和裁剪步骤。本发明提供的吸附垫使用寿命长，且用于加工蓝宝石产品的抛光良率高，产品的生产工艺简化。本发明提供的制备方法工艺简单，可以制作不同厚度、不同通孔尺寸的产品，制作过程中参数设定范围广，可以大批量生产。

Description

一种蓝宝石抛光用吸附垫及其制备方法
技术领域
本发明属于蓝宝石抛光加工领域，具体涉及一种蓝宝石抛光用吸附垫及其制备方法。
背景技术
目前，在蓝宝石晶片抛光尤其是精抛工艺中，普遍采用贴蜡工艺，而贴蜡工艺需经过贴蜡前加热、上蜡贴片和下蜡等步骤；其操作步骤多，工艺流程复杂，操作环境脏污多，不易清洗。因此，本领域需要开发一种新的蓝宝石基片抛光工艺。本申请的发明人团队尝试了一种新的抛光工艺，具体是采用吸附垫辅助抛光蓝宝石。具体地，在专利申请CN201410680488.7中公开一种用于手机面板弧面的抛光装置，包括基体和带保护套的陶瓷盘；所述基体上设置有用于放置手机面板的沉槽，沉槽中设置有固定连接的用于吸附所述手机面板的阻尼布吸附垫；所述保护套固定连接在所述陶瓷盘上，且保护套上设置有用于放置基体的型腔。但将阻尼布裁剪后的吸附垫直接粘贴在基体的沉槽中的方法在使用时过于繁琐。因此，本领域需要提供一种新的蓝宝石抛光用吸附垫，尤其是提供一种全新的蓝宝石抛光用吸附垫的制备方法。
发明内容
因此，本发明首先提供一种蓝宝石抛光用吸附垫，所述吸附垫从其厚度方向的一端至另一端依次包括阻尼布层、热熔胶层和环氧树脂板层；所述阻尼布层厚度为0.2～0.4mm，热熔胶层厚度为0.05～0.15mm，环氧树脂板层厚度为0.15～2.0mm；且所述热熔胶层和环氧树脂板层上均开设有与待抛光的蓝宝石基片尺寸匹配的多个通孔。
本发明提供了一种耐用性优良的吸附垫，在蓝宝石精抛工段代替传统的贴蜡工艺，该吸附垫使用时可有效吸附产品，生产效率高，有效降低产品的生产成本。
采用本发明的吸附垫，只需将吸附垫粘贴在抛光盘上，将蓝宝石产品吸附在吸附垫上即可；抛光完成后，直接从吸附垫上将产品取出，且吸附垫使用寿命可达10天以上。
本发明中，所述阻尼布可通过商购获取，其黑色的一面中一部分面积用于与热熔胶层贴合，另一部分面积(通孔处)用于吸附蓝宝石基片；而另一面附有双面胶，用于将所述吸附垫粘贴在抛光设备(如抛光盘)上。本发明中，所述热熔胶层可通过商购获取，直接购买一卷卷的带离型纸的热熔胶贴合于所述环氧树脂板上即可。本发明中，所述环氧树脂板可通过商购获取；选用两面光滑的一般环氧树脂板即可，但更优选的是，所述环氧树脂板单面磨砂，使得所述环氧树脂板与热熔胶层的贴合可以更紧密。
在一种具体实施方式中，所述阻尼布为具有均一微孔结构的聚氨酯发泡材料，其微孔孔径为30～50μm；所述热熔胶能耐碱性环境且其熔化温度为100-130℃。
在一种具体实施方式中，所述吸附垫整体呈圆饼形，且所述通孔均匀设置在吸附垫的周向上。
本发明还涉及一种蓝宝石基片的抛光方法，包括使用如上所述吸附垫将蓝宝石基片吸附固定在抛光设备上对其抛光。
本发明还提供一种如上所述吸附垫的制备方法，所述方法包括如下步骤：
步骤A，预贴合：使用滚筒式热压机将所述热熔胶贴合到环氧树脂板上；所述滚筒式热压机中包括均可独立加热的三个工段；
步骤B，冲压开孔，对贴合热熔胶后的环氧树脂板冲压开设通孔；
步骤C，热压贴合并冷却，使用平盘式热压机中的加热盘先热压贴合步骤B所得的环氧树脂板和阻尼布，再使用平盘式热压机中的冷却盘将其冷却；
步骤D，裁剪：裁剪掉边缘多余的阻尼布得到所述吸附垫。
本发明提供的制备方法工艺简单，可以制作不同厚度、不同通孔尺寸的产品，制作过程中参数设定范围广，可以大批量生产。
本发明中，在预贴合之前，所述热熔胶和环氧树脂板均裁剪为一定的尺寸，例如含中心孔的圆形，所述热熔胶层和环氧树脂板层的尺寸例如为直径为30～45cm的圆片结构。
在一种具体实施方式中，步骤A中的三个工段为第一段加热、第二段和第三段冷却，且加热轴温度为110～120℃，两段冷却轴的温度均为20～30℃。本发明中，所述环氧树脂板的磨砂面覆上热熔胶后，环氧树脂板朝上，热熔胶在下，整体通过热压机的滚轴，将热熔胶贴合到环氧树脂板上。
在一种具体实施方式中，步骤B中加热盘上盘温度设定为20～30℃，下盘温度为125～135℃，热压压力为0.30～0.50Mpa，撕去热熔胶表面保护的离型纸后所述环氧树脂板的预热时间为30～90秒，其与阻尼布层的压合时间为20～40秒。
在一种具体实施方式中，步骤B中冷却盘的上盘和下盘的温度均为20～30℃，在冷却盘上的压合时间为20～40秒。
本发明提供的制备方法操作简单，制得的吸附垫孔径尺寸公差小，可有效吸附蓝宝石产品。其使用寿命长，且用于加工蓝宝石产品的抛光良率高，产品的生产工艺简化。
使用本发明提供的吸附垫抛光蓝宝石时，将蓝宝石吸附在已经固定在抛光机器上的吸附垫上进行抛光，待抛光结束时使用吸盘从吸附垫上把蓝宝石取下。因此，本发明中蓝宝石产品取放方便，操作简单。
本发明提供的制备方法工艺简单，可以制作不同厚度、不同通孔尺寸的产品，制作过程中参数设定范围广，可以大批量生产。
附图说明
图1为本发明中吸附垫的热熔胶层和环氧树脂板层的结构示意图，
图2为本发明中吸附垫的阻尼布层的结构示意图，
图3为本发明中吸附垫厚度方向的结构示意图，
图4为本发明的制备方法中使用滚筒式热压机的结构示意图，
图5为本发明的制备方法中使用平盘式热压机的结构示意图，
其中1为阻尼布层，11为黑色端，12为双面胶端，2为热熔胶层，3为环氧树脂板层，01为抛光机，02为蓝宝石基片，03为加热盘，04为冷却盘。
具体实施方式
以下实施例旨在进一步说明本发明，而不是限制本发明的保护范围。
图3中提供了本发明中抛光吸附垫厚度方向的结构示意图，其中1为阻尼布层，2为热熔胶层，3为环氧树脂板层。其中，热熔胶层2和环氧树脂板层3上均开设有与待抛光的蓝宝石基片尺寸匹配的多个通孔，图中虚线处代表热熔胶层2和环氧树脂板层3上开设的一个通孔。所述抛光吸附垫通过阻尼布层1厚度方向上另一端的双面胶粘贴在抛光机01上。蓝宝石基片02设置在所述热熔胶层2和环氧树脂板层3的开孔处，且蓝宝石基片02吸附在阻尼布层1上，且具体是与阻尼布层1的黑色端11接触；阻尼布层1的另一端即为双面胶端12。图3中为抛光吸附垫设置在抛光机的抛光盘上方的示意图，事实上，有可能在抛光盘的上方和下方均粘贴有抛光吸附垫，此时蓝宝石可以倒挂吸附在所述抛光吸附垫上。
本发明中，所述吸附垫例如为与跑光盘尺寸相应的圆形垫，其直径例如为350～400mm，所述环氧树脂板层和热熔胶层上的通孔的尺寸例如为40×30mm的矩形孔，或者为半径30～40mm的圆孔，这都是根据蓝宝石基片的尺寸相应而设计的。
实施例1(环氧树脂板厚度0.15～0.80mm)
1)预贴合：将滚筒式热压机的第一段加热轴温度设定为110℃，第二段及第三段轴均作为冷却轴，温度设定为25℃，环氧树脂板磨砂面覆上热熔胶后，环氧树脂板朝上，热熔胶在下，整体通过热压机的滚轴，将热熔胶贴合到环氧树脂板上；
2)冲压开孔：将1)的环氧树脂板放置到冲压模上，冲压成型；
3)热压贴合：加热盘上盘设定为25℃，下盘温度设定为125℃～135℃，冷却盘上盘下盘温度均设定为25℃，热压贴合压力设定为0.35～0.45Mpa，将2)冲压好的环氧树脂板撕去热熔胶表面保护离型纸，覆胶面朝上，平放到加热盘下盘，预热30～60秒后，将阻尼布层黑色面朝下，放置到预热的环氧树脂板热熔胶层上，上盘下压，保持20～40秒；
4)冷却：将3)热压贴合完成的产品平移到冷却盘上，冷却盘上盘下压，保持30秒；
5)裁剪：将4)冷却完成的吸附垫取出，裁减掉边缘多余的阻尼布。
实施例2(环氧树脂板厚度0.80～2.0mm)
1)预贴合：将滚筒式热压机的第一段加热轴温度设定为110℃，第二段及第三段轴均作为冷却轴，温度设定为25℃，环氧树脂板磨砂面覆上热熔胶后，环氧树脂板朝上，热熔胶在下，整体通过热压机的滚轴，将热熔胶贴合到环氧树脂板上；
2)冲压开孔：将1)的环氧树脂板放置到冲压模上，冲压成型；
3)热压贴合：加热盘上盘设定为25℃，下盘温度设定为125～135℃，冷却盘上盘下盘温度均设定为25℃，贴合压力设定为0.3～0.5Mpa，将2)冲压好的环氧树脂板撕去热熔胶表面保护离型纸，覆胶面朝上，平放到加热盘下盘，预热60～90秒后，将阻尼布层黑色面朝下，放置到预热的环氧树脂板热熔胶层上，上盘下压，保持20～40秒；
4)冷却：将3)热压贴合完成的产品平移到冷却盘上，冷却盘上盘下压，保持30秒；
5)裁剪成型：将4)冷却完成的吸附垫取出，裁剪掉边缘多余的阻尼布。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种蓝宝石抛光用吸附垫，所述吸附垫从其厚度方向的一端至另一端依次包括阻尼布层(1)、热熔胶层(2)和环氧树脂板层(3)；所述阻尼布层厚度为0.2～0.4mm，热熔胶层厚度为0.05～0.15mm，环氧树脂板层厚度为0.15～2.0mm；且所述热熔胶层和环氧树脂板层上均开设有与待抛光的蓝宝石基片尺寸匹配的多个通孔；所述热熔胶层(2)先热压贴合至环氧树脂板层(3)上形成粘胶板，再对该粘胶板冲压开设多个所述通孔，然后将所述阻尼布层(1)热压贴合至开设了通孔的粘胶板的热熔胶层(2)上而得到所述蓝宝石抛光用吸附垫。
2.根据权利要求1所述的吸附垫，其特征在于，所述阻尼布为具有均一微孔结构的聚氨酯发泡材料，其微孔孔径为30～50μm；所述热熔胶能耐碱性环境且其熔化温度为100-130℃。
3.根据权利要求1所述的吸附垫，其特征在于，所述吸附垫整体呈圆饼形，且所述通孔均匀设置在吸附垫的周向上。
4.根据权利要求1所述的吸附垫，其特征在于，所述环氧树脂板单面磨砂，该磨砂面用于与热熔胶层热压贴合。
5.根据权利要求1所述的吸附垫，其特征在于，在预贴合形成粘胶板前，所述热熔胶层和环氧树脂板层均为含中心孔的圆片结构，且二者直径均为30～45cm。
6.根据权利要求1～5中任意一项所述的吸附垫，其特征在于，所述阻尼布层(1)在厚度方向上包括用于与热熔胶层(2)热压贴合的黑色端(11)和用于与抛光设备粘贴的双面胶端(12)。
7.一种蓝宝石基片的抛光方法，包括使用如权利要求1～6中任意一项所述吸附垫将蓝宝石基片吸附固定在抛光设备上对其抛光。
8.一种如权利要求1～6中任意一项所述吸附垫的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
步骤A，预贴合：使用滚筒式热压机将所述热熔胶贴合到环氧树脂板上；所述滚筒式热压机中包括均可独立加热的三个工段；
步骤B，冲压开孔，对贴合热熔胶后的环氧树脂板冲压开设通孔；
步骤C，热压贴合并冷却，使用平盘式热压机中的加热盘先热压贴合步骤B所得的环氧树脂板和阻尼布，再使用平盘式热压机中的冷却盘将其冷却；
步骤D，裁剪：裁剪掉边缘多余的阻尼布得到所述吸附垫。
9.根据权利要求8所述方法，其特征在于，步骤A中的三个工段为第一段加热、第二段和第三段冷却，且加热轴温度为110～120℃，两段冷却轴的温度均为20～30℃。
10.根据权利要求8所述方法，其特征在于，步骤C中加热盘上盘温度设定为20～30℃，下盘温度为125～135℃，热压压力为0.30～0.50Mpa，撕去热熔胶表面保护的离型纸后所述环氧树脂板的预热时间为30～90秒，其与阻尼布层的压合时间为20～40秒。
11.根据权利要求8所述方法，其特征在于，步骤C中冷却盘的上盘和下盘的温度均为20～30℃，在冷却盘上的压合时间为20～40秒。
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