TW199212B - - Google Patents

Description

199212 A6 B6 經濟部中央橾準局印装 五、發明説明（\ 本發明像關於各種組合物，可將彼等施加在一基片上 成為一層，予以光成像，顯影並固化而形成一種有圖案之 永久層，適合作為印刷電路板等之抗擇劑罩靥。 本發明之背景 抗銲劑罩層是有圖案之薄膜成層，彼等被設計以永久 覆蓋在印刷電路板上之印刷電路糸統上。抗銲劑罩層的有 圖案之蔽口區域選擇性容許焊劑，黏附至印刷板的金屬上 。該抗銲劑罩層亦保護電路糸統對抗短路。 因為將抗銲劑罩層設計以提供永久層，所以該層的硬 度和耐久性被認為是抗銲劑罩層組合物之重要特徽。通常 ，抗銲劑罩層是印刷電路板的外層；因此，外觀亦屬重要 〇 可將光可成像組合物以各種方法施加至印刷電路板上 ，例如：網販印刷，靜電噴塗，帘幕塗覆或成為乾薄膜的 一層或層合物。因此，需要以各種施加方法，將光可成像 組合物施加至印刷電路板上。 本發明的一個一般目的在提供一種改進之光可成像組 合物，可將它施加至印刷電路板上，經光成像，用一種碱 性含水顯影劑顯影並予以固化以形成一種硬，永久抗銲劑 罩層。 本發明之總論 依照本發明，提供一種組合物，可將它經由各種方法 施加至印刷電路板上成為一層，曝光於有圖案之光化輻射 下以便不溶解該層之曝光部份，在碱性水溶液中顯影以移 f 4(210X297 公发） ...............::....................................裝..............................訂…：..................…線 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁.) X99U2 A6 B6 經濟部中央標準局印製 五、發明説明（2) 除該層的未經曝光部份，並予以固化以便化該靥之其餘部 份成為一種硬，永久掩模。該光可成像組合物包括：（a )大約10與大約4OWT%間之丙碑單體，（b)大約 3與大約1 5 W T %間之光引發劑，（c )大約5與大約 35WT%間之環氣一丙烯酸酯低聚物，（d)大約20 與大約8 0 W T %間之環氧樹脂（e )大約0 . 1與大約 1 0 W T %間之適合環氧樹脂之酸性固化劑及，可選擇使 用，但極佳之（f )大約2與大約1 5 W T %間之交聯劑 0 某些較佳具體實施例的詳細敘述 根據本發明之光可成像組合物，每種含有至少下列組 份：（a)丙烯單體，（b)光引發劑，（C)環氣一丙 烯酸酯低聚物，（d )環氧樹脂及（e )適合環氧樹脂之 酸性固化劑。通常，該光可成像組合物亦包括（f) 一種 交聯劑例如：三聚氰胺-甲醛樹脂或一種經保護之多功能 異氡酸酯》選擇此等組份（a) -（f)使其在一種有機 溶劑中，可相互混溶，以便當將彼等在一種有機溶劑中予 以混合在一起_，此等組份形成一種透明均勻溶液。於蒸 發該有機溶劑時，組份（a ) - ( f )可相互相容以便形 成均勻經乾燥之組合物。除非在其他情況予以載明，本文 中，所有百分數均俗以重量計且係相對於各組份（a) 一 (f )之總重量予以計算。任何另外成份（例如：瑱料， 溶劑）的數量偽相對於（a )至（f )等重量之總和予以 計算。（a ) _ ( f )的均勻經乾燥組合物不溶於碱性水 {請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝. •打· •線· 甲 4(210X297 公沒） 199212 A6 B6 經濟部中央橾準局印製 五、發明説明（3 · 溶液中，因此，在印刷電路板上成為一層之光可成像組合 物，用碱性水溶液可顯影。 根據本發明之組合物包括一種丙烯之化學条統，組合 物偽經由此糸統予以光聚；及一種環氧化學条統，在曝光 和影像後，它可固化而使組合物硬化。然而，該兩化學条 統並非相互互斥，相信：此兩化學糸統的組份彼此起化學 上之相互作用。當組合物包括一種交聯劑（f)時，此現 象待別正確。 丙烯条統包括：丙烯單體（a)，環氣-丙烯酸酯低 聚物，（c )及光引發劑（b )。環氧糸統包括：環氧樹 脂（d)及彼之酸性固化劑（e)。如果使用交聯劑（f )，則選擇它能與烯和環氣兩条統組份之羥基基因起反應 者。 單髏僳由各種丙烯酸酯中所選出，例如：丙烯酸甲酯 ，甲基丙烯酸甲酯，丙烯酸羥乙酯，甲基丙烯酸丁酯，丙 烯酸辛酯，甲基丙烯酸，2 -乙氣基乙酯，丙烯酸，第三 丁酯，二丙烯酸，1，5 —戊二醇酯，丙烯酸Ν,Ν -二 乙胺基乙酯，二丙烯酸乙二醇酯，二丙烯酸，1 , 4 -丁 二醇酯，二丙烯酸二甘醇酯，二丙烯酸己二醇酯，二丙烯 酸，1，3 -丙二醇酯，二丙烯酸癸二醇酯，二甲基丙烯 酸癸二醇酯，二丙烯酸，1，4 —環己二醇酯，2 , 2 -二經甲基丙院，甘油二丙稀酸醋，二丙稀酸三丙二醇酷， 甘油三丙烯酸酯，三羥甲基丙烷三丙烯酸酯，三丙烯酸季 戊四醇酯，2，2 -二（對-羥苯基）丙烷二丙烯酸酯， {請先閲讀背面之注意事項再填寫本耳) •装· .訂· -缘· f 甲 4(210X297 公泠） 經濟部中央標準局印裝 199312 A6 _B6_ 五、發明説明（4) 四丙烯酸季戊四醇酯，2，2-二（對-羥苯基）丙烷二 甲基丙烯酸酯，二丙烯酸三甘醇酯，聚氣乙基-乙- 2 -二（對-羥苯基）丙烷二甲基丙烯酸0|，二甲基丙烯酸三 甘醇酯，聚氧丙基三羥甲基丙烷三丙烯酸酯，二甲基丙烯 酸乙二醇酯，二甲基丙烯酸丁二醇酯，二甲基丙烯酸，1 ，3 -丙二醇酯，二甲基丙烯酸丁二醇酯，二甲基丙烯酸 ，：I，3 -丙二醇酯，三甲基丙烯酸，1，2，4- 丁三 醇酯，二甲基丙烯酸，2，2，4-三甲基-1，3 —戊 二醇酯，三甲基丙烯酸季戊二醇酯，次乙基-1，2 -二 甲基丙烯酸，1 -苯酯，四甲基丙烯酸季戊四醇酯，三羥 甲基丙烷三甲基丙烯酸酯，二甲基丙烯酸，1，5 -戊二 醇酯及二甲基丙烯酸，1，4_苯二醇酯。此等丙烯單體 (a)典型地包括1 0與大約4 OWT%間的組份（a) 至（f )。較低之濃度可能不足以使正曝光於光化輻射下 之光可成像組合物層的各部份不溶。較高濃度之丙烯單體 可能導致供許多應用時太軟之抗銲劑罩層。 本文中，按環氧-丙烯酸酯低聚物（c)係意指：自 能與丙烯酸起反應之環氣骨幹所形成之低聚物，以便至少 大約9 0 %環氣基圃，用丙烯酸予以酯化◊各種丙烯酸例 如上述之丙烯（酯）單體中所使用者，適合於此項目的。 在丙烯基圃與環氣低聚物之環氧基圍起反應時，各酸分子 ，每一値與低聚物背景形成一種酯而羥基基圃則被形成在 鄰位之碩原子上。因為實質上，所有環氣基圃與丙烯酸部 份起反應*所以該環氧-丙烯酸酯低聚物主要發揮丙烯酸 Θ «...............................打：…...........................緣 (請先閱讀背面之注专事項再填寫本耳) 甲 4(210X297 公寿） i992i2 A6 B6___ 五、發明説明（3 酯之功能，低聚物的丙烯酸酯部份像在經光引發之反應（ 它致使光可成像組合物層的經曝光部份不溶於含水之碱溶 液中）期間，連同丙烯單髏而聚合。果使用此項交聯劑 (f)，則實質之羥基功能提供與交聯劑（f)相交聯之 基礎。 較佳之環氣-丙烯酸酯低聚物是雙酚a型樹脂的二丙 烯酸酯（或甲基丙烯酸酯）酯類。將此等低聚物發展出， 目的在使良好UV/ΕΒ固化反應與環氧樹脂的抗化學劑 性與耐久性相聯合。此等環氣-丙烯酸酯低聚物係自具有 2之功能之雙酚A樹脂所衍生出，因此彼等亦具有2之功 能。 自相當之環氧衍生物合成多功能丙烯酸酯樹脂及其他 不飽和酯記述於下列各美國專利案中：N 〇. 3，2 5 6 ，226;3，317，465;3，345，401; 3，373»2 2 1;3，377，406;3，432 ，478;3»548»030;3»564，074; 3，634，542&3，637，618〇 經濟部中央橾準局印來 環氣-丙烯酸酯低聚物通常包含：大約5與大約2 5 W T %間的組份（a ) - （ f )之總重量，宜為大約1 2 與18WT%之間。光可成像組合物中所使用之環氣一丙 烯酸酯低聚物宜具有大約5 0 0至2 0 0 0之分子量。 連同可聚合之丙烯酸酯物質，亦所需要者是一種化學 引發劑条統，於有光化輻射存在時，它産生自由基而藉以 造成丙烯物質之聚合。聚合丙烯單體和環氣-丙烯酸酯， 甲 4(210X297 公沒） (請先《讀背面之注老事項再填寫本页·} —τ·- - ί992ί2 Α6 Β6 濟 部 中 央 捸 準 Μ 印 五、發明説明（1 低聚物之丙烯部份成為一種三維構造，不溶光可成像組合 物。感光性，産生自由基之引發条統的選擇，對於本發明 之應用，並不認為重要*可將各類的牝種化合物成功地利 用於本發明之應用中^化學光引發劑糸統的實例包括：二 苯甲酮，苯偁姻醚，苯偶醯縮酮和苯乙酮及其衍生物。其 他適當引發劑条統，舉例而言，記述於下列各美國專利案 中 Nos. 3，469，982;4，451，523 及 4，3 5 8，4 7 7。其教旨併入本文以供參考。基於可 聚合之丙烯物質，待殊光引發劑条統和所需要之顯影時間 ，所使用之光引發劑的數量可在廣大範圍内變更。通常， 光引發劑化學条統構成大約3與大約1 5 W T %間的組份 (a )至（f )的總重量。 物料，它在顯影及最後固化後，授予優良硬度及耐久 性與薄膜或薄靥者是環氣樹脂或其混合物。各環氣樹脂構 成以重量計大約2 0與大約8 0 %間（宜為在大約8 0 W T %與大約6 0 W T %間）的組份（a ) - （ f )總重量 。在高溫下及/或在有催化劑存在時，樹脂分子的環氧基 園開啓並與所存在之其他物料起反應。主要，此等環氧樹 脂分子與酸性固化劑（e)起反應，然而，在最後固化期 間，此等環氧分子與交聯劑（f )起反應達某一程度，而 且也許與經光聚之丙烯物料及任何其餘之未經聚合丙烯酸 酯單體或部份起反應。環氧樹脂或樹脂之混合物在大約室 溫下宜為固體《可將光可成像組合物，在首先溶解固態環 氧樹脂在以溶劑為基質之混合物中後，施加至基Η上成液 t請先聞讀背面之注意事項再填寫本耳) •装· •打· •線· 肀 4 (210X297 公潑） -8- 199212 A6 B6 經濟部中央橾準局印裝 7 五、發明説明（） 態薄膜。 各種之環氧樹脂適合供依照本發明而使用。典型，使 用雙酚A及酚醛清漆型的環氣化物。碑他適當環氧樹脂， 舉例而言，記述於美國專利案No. 4，0 9 2，4 4 3 中，其教旨併入本文以供參考。環脂族環氧化物，例如： 由CT, Danbury市之聯合碳化物公司所售之商業名字為 Cyanacure UVR — 6 1 0 0 和 UVR_ 6 1 1 0 等亦屬 有用。依照本發明所使用之環氣樹脂宜具有2 〇 0與大約 7 0 0間之環氣化物當量。 根據本發明之光可成像組合物意欲被硬化以形成永久 抗銲劑罩層。硬化主要歸因於環氣樹脂之固化。為了充份 分促進迅速固化環氧樹脂，本發明之光可成像組合物採用 一種酸性固化劑^酸性固化催化劑包括：不僅具有游離羧 基基園之物質，而且可以産生游離羧基基圃之化學物例如 :酸酐◊事實上，就本發明之許多應用而論，酸酐，例如 :多功能羧酸的酸酐是較佳之固化劑，其他有用之催化劑 是具有一値受保護之羧基基圃者，在臨界溫度下*它變成 脱去保護。環氧固化催化劑，通常係以自大約〇 . 1至大 約10WT%的組份（a) — (f)總重量之標準而予使 用0 雖然依照本發明之光可成像組合物並不一定須要另外 之交聯劑，但是一種交聯劑（f)是極所意欲的。於連接 丙烯酸酯化學劑糸統和環氧化學劑糸統入最後抗銲劑罩層 中之單一交連網路中時，交聯劑恃別有用。各種游離羥基 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁.) •裝· ♦打· •線· 甲 4(210X297 公沒) 199212 A6 B6 組 濟 部 中 央 揉 準 局 印 ,8 五、發明說明（） 基圃，例如：在環氧樹脂上及環氧_丙烯酸酯低聚物上者 *通常提供此項交聯之基礎。典型地，交聯劑（f)係以 至少大約2WT%之级位而使用，以3 - 5WT%為佳。 依照本發明之一個觀點，該交聯劑是三聚氰胺-甲醛 樹脂。如果璟氣固化劑是一種酸酐，則三聚氣胺-甲醛樹 脂特別有用。在起始施加光可成像之組合物成為一層時， 相信：三聚氣胺-甲醛樹脂與酸酐起反應達某一程度。此 項反應開啓酸酐，提供羧基功能度供隨後之環氣固化。此 項起始反應亦具有表面乾燥之效果。三聚気胺-甲醛樹脂 ，通常游離羧基基圃而充作交聯。較佳之三聚氟胺-甲醛 樹脂具有經甲基化之三聚银胺部份。 依照本發明之另外觀點，可以使用經保護之多官能異 氣酸酯作為交聯劑。應選擇受保護之異氰酸酯’以便通常在 環氣樹脂之固化溫度下脱去保護。適當之經保護之異氮酸 酯的賁例是經ε _己丙醯胺保護之異佛爾酮。如果經保護 之異氱酸酯是交聯劑而酸酐是固化劑，則在固化前，需要 連續預熱光可成像組合物。此項預熱開啓了酸酐種屬，提 供促進固化環氧樹脂所必須之酸官能度。 須選擇光可成像組合物的各組份係可溶於一種共同溶 劑中以形成一種單相液態組合物。可將該液態光可成像組 合物經由各種施加方法施加至基片上，包括：網販印刷， 帘幕塗覆，锟塗及擠出塗覆。每種施加方法具有其自己之 特點，而依照本發明之可成像組合物可以依照特殊施加方 法之特殊要求予以調配。 (請先«讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝. .打. Λ-. 甲 4 (210X297 公沒） 199212 A6 B6_ 9 五、發明説明（） 須選擇組份（a) - (f)因此使：此等組份的均勻 經乾燥組合物可溶於碱性水溶液中，因此，一層的光可成 像組合物可以在碱水溶液（例如：l^Na2C03)中予 以顯像。 組份（a) - （f)的混合物典型地，是太黏滯而不 能容易地施加成為一靥，因此，通常應用方式是：使用一 種有機溶劑，稀釋組份（a ) - ( f )。典型地，溶劑係 以相對於組份（a) - （f) ，：LO — 6 0WT%的濃度 而予使用，但此可基於施加之方法而變更。就網版印刷而 論，通常，溶劑以1 〇- 2 0%而使用；就靜電噴塗而論 ，以2 0 - 6 0%;就帘塗而論，通常以4 0-5 0%; 而關於施加成為乾膜，典型為大約5 0%。適當之溶劑包 括（但並非限制為）下列：乙二醇-乙醚，乙二醇-丙醚 ，乙二醇一丁醚，乙二醇，2 -乙基己醚，乙二醇—己醚 ，二甘醇—甲醚，二甘醇-乙醚，二甘醚-丙醚，二甘醇 -丁醚，雙丙甘醇甲醚，丙二醇-丁_，丙二醇-丙醚， 丙二醇甲醚，乙二醇-乙醚乙酸鹽，乙二醇-丁醚乙酸鹽 ，二甘醇—乙醚乙酸鹽，二甘醇-丁_乙酸鹽，丙二醇-甲酸乙酸鹽，乙二醇二乙酸酯，CH3COO (ch2) „ COOCH3,=2 , 3 , 4，乙酸2-乙基己酯，乙酸 正-丁酯，乙酸異丁酯乙酸正-丙酯，乙酸乙酯，雙丙酮 醇，二甲基甲醯胺，異佛爾酮，二異丁基甲酮，璟己酮， 異丁酸異丁酯，甲基，正戊基甲酮，乙酸戊酯，甲基，戊 基甲酮，甲基，異代基甲酮，2 -硝基丙烷，甲基，異丁 {請先聞讀背面之注意事項再填鸾本页.) •装· -訂. .線· 經濟部中央標準局印装 A6 B6 199212 五、發明説明（β 基，甲酮，甲基正丙基甲酮，乙酸異丙酯，甲基乙基甲酮 ，四氩呋喃，丙酮，乙酸甲酯，N -甲基吡咯烷酮，及7 一丁内酯◊ 除去上述各組份以外。（此等組份對於依照本發明之 光可成像組合物甚重要），該光可成像組合物可以選擇性 含有該項技藝中為準之另外組份◊該光可成像組合物可含 有有機或無機填料，其级位是：相對於組份（a) - (f )之總重量，至多大約3 5 WT%填料的某些實例是微滑 石，經研磨之聚乙烯，黏土，煅製二氧化矽及聚偏氣乙烯 。又，可加入比較小量的流量控制劑，抗氣化劑，染料等 。填料可影響抗銲劑罩層之最後外觀，即提供：無光整理 於應用時，將光可成像組合物施加至印刷電路板上成 為一層（或在乾膜之情況，施加至一支載片上）。在施加 後，使該層乾燥以去除有機溶劑。在此乾燥期間，組份之 某些反應可能發生，待別是酸酐與三聚氰胺-甲醛樹脂之 間。在乾燥後，將經均勻乾燥之光可成像層曝光於有圖案 之光化輻射下，然後以傳統方式，在碱性含水顯像劑中顯 像。在此時，其較佳者為：實施uv固化以便繫住任何未 起反應之丙烯酸酯；然而，此步驟是隨意使用者。隨後， 將該層熱固化：即在1 5 0°C下歴至少1小時。在熱固化 前，即在活化瓌氧化學条統以前，該層的光可成像組合物 依然經由通常剝除器可剝離，如有任何需要除去此層，例 如：以便再用。 中 4 (210X297 公廣） {請先聞讀背面之注意事項再填寫本页.) •裝· •打· •線· 經 滴· 部 中 央· 準 局 印 199212 A6 B6 五、發明説明（V 能使用含水或碱性水溶液予以顯像之能力被認為是本 發明的光可成像組合物的一個重要優點。消除須要以溶劑 為基質之顯像劑，消除了溶劑的成本Μ及健康，環境和循 環等問題。雖然依照本發明所形成之薄膜，在没有任何有 機溶劑之水溶液中可顥像，但是顯像劑可包括一些有機溶 劑，假定：所添加之有機溶劑不致溶解膜的經曝光之部份 〇 本發明現在經由特殊實例予以更詳盡敘述。 (請先聞讀背面之注意事項再洗寫本耳) •装· *打· 經濟部中央標準局印裂 甲 4(210X297 199212 A6 B6 經濟部中央標準局印製 五、發明説明（β 實例1 以如下方式，製備一種組合物·· 成份 重量％ 三（2-羥乙基）異氰尿酸酯）異氡尿酸酯 18.7 三丙烯酸酯經甲基化之三聚氡胺 3.4

Hetron 912(環氣甲基丙烯酸酯樹脂） 6.2

Novacure 3701 (雙酚A環氧樹脂之二丙烯酸酯） 6.2 環氧甲酚酚醛清漆樹脂，環氧當量235 23.8 雙酚A環氣樹脂575-685 23.3 5-(2,5-二氧代四氫呋喃基）-3-甲基-3- 8.6 環已烯-1，2-二羧酸酐 2,2-二甲氣基-2-苯基苯乙酮 1.4 2 -甲基-1-〔4-(甲硫基）苯基]-2- 6.2 (4 -嗎啉基）-1-丙_ 異丙基硫代黃療圈 2.3 100.0 甲 4(210X297 公发） .................……:-·..........................5t..............................ίτ...........................：……^ {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁.) 14--- 經濟部中央標準局印裝 199°12 A6 B6 五、發咧説明（' 加均化劑： Modaf low 0.9 Byk 361，306(等份） 0.8 顔料（Penn Green ) 1.0 填料（煅製二氧化矽） 1.5 抑制劑（MEHQ ) 0.1 溶劑（數量及型式適合於 施加之方法） 所使用之溶劑：3-乙氣基丙酸-乙酯（EEP) vt 將光可成像組合物，經由帘幕塗覆方法，施加成為濕 薄膜。使用下列塗覆狀況：為了獲得2. 0至2. 2密耳 厚度之模擬乾膜在層合物上及0. 8至0. 9密耳厚乾膜 在銅電路条統上，及施加每平方呎層合物，11.1克濕 塗覆物料。塗覆速率是8 0至9 0米/分。在塗覆期間， 光可成像組合物之加工黏度是2 2秒的Zahn No. 5杯讀數（2 5 °C)。此相當於大概6 0WT%固體粒子 。將該光可成像組合物在9 0 °C下乾燥歴1 5分鐘，並冷 卻至室溫。然後將第二面，以相同於第一面之方式塗覆。 將第二面在9 0°C下乾燥成為一種不賦黏之表面歴3 0分 鐘。將一値重氮圔模直接放置在薄膜上，並將該膜曝光於 甲 4(210X 297公沒） (請先閲讀背面之注惫事項再琪寫本貫)

199312 A6 ____B6___ 五、發明説明（β 具有在工作表面上，至少3 5 0 m joules/cm2的UV能 量曝光能鈒之光化輻射下。曝光時間應為使：在含水之顯 像過程期間，塗層的經曝光部份依然_損之一段時間。薄 膜傜在一種碱性水溶液中予以顯像，即：在以重量計1 % N a 2 C 0 3 Η 2 0中。將薄膜經由曝光於具有至少2 joules/ cm2 之 U V 能量 曝光能级之光化輻射下予以 U V 固化 。熱固化是在1 5 0 eC下，歷1小時。 {請先《讀背面之注意事項再填窝本百·) 經濟部中央橾準局印裝 te 肀 4(210X297 公沒） 經濟部中央標準局印裝 199212 A6 _ B6 五、發明説明（¥ 實 例 2 以如下方式，製備一種組合物： 組份 重量 三（2-羥乙基）異氡尿酸酯. 18.5 三丙烯酸酯 甲基化之三聚氡胺 3.4

Hetron 912 6.1

Novacure 3701 6.1 環氣甲酚酚醛清漆樹脂，環氣當量235 46.7 5-(2,5-二氣代四氫呋喃基）-3-甲基-3- 8.5 環已烯-1，2-二錢酸酐 3.7 2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮 2-甲基-1-〔4-(甲硫基）苯基]-2- 4.7 (4 -嗎啉基）-1-丙酮 異丙基硫代黃原酮 2.2 99.9 rf--- 甲 4 (210X297 公沒） (請先聞讀背面之注意事項再瑱寫本頁) •装· .打. •«L. 199212 A6 B6 五，發明説明（$ 加均化劑： Byk 361，306(等份） 顔料（Penn Chips ) 填料（沈澱之矽石） 抑制劑（MEHQ ) 0.8 1.0 1 · 5 0.1 溶劑（數量及型式適合於 施加之方法） 所使用之溶劑：Ethy卜3-乙氣基丙酸乙酯 (請先聞諸背面之注意事項再填窝本页) 此組合物係依照實例1予以處理。 實例3 ” .訂. 實例1及2之每種組合物，其處理如下： ά. 經 濟 部 中 捃 準 Μ 印 將光可成像組合物，經由靜電噴霧法施加成為濕膜。 使用下列之塗覆狀況。使用一種適當溶劑，將光可成像組 合物稀釋至60秒的Zahn杯No. 2黏度。將各板經 由以5呎/分之速率，通過氣溶膠噴洒所輸送之靜電放電 溶液予以塗覆。將光可成像組合物，經由施加7 0，0 0 〇，伏恃予以充電。在乾燥前，將板之兩面均塗覆。乾燥 在8 Ot：下進行歴3 0分鐘》將一重氮圔模直接放置在不 賦黏之薄膜上，並將該膜曝光於具有在工作表面上，至少 3 5 0 m joules/cm2的U V能量曝光能级之光化輻射 下。曝光時間應為使：在含水之顯像過程期間*塗層的經 甲 4(210X297 公沒） 199 312 A6 '_B6 五、發明説明（i]7 {請先聞讀背面之注惫事項再填寫本頁) 曝光部份依然無損之一段時間。薄膜係在一種碱性水溶液 中予以顯像，即：在以重量計l%Na2C〇3，H2〇中 。將薄膜經由曝光於具有至少2 joules /cm2之UV能 量曝光能级之光化輻射下予以U V固化。熱固化是在150 °C下，歷1小時。 實例4 實例1及2之毎種組合物，其處理如下·· 將光成像組合物*成為濕膜而施加至基片上，以便形 成乾薄膜。將6密耳厚之濕膜，以預拉伸方式，施加垄基 片上。將溶劑自使用一聚酯片所覆蓋之膜中蒸發掉。將此 膜經由熱锟層合施加至電路板上。在成像期間，將重氮圖 模放置在覆蓋Μ上，但在顯像前，移去覆蓋片。將該膜曝 光於具有至少3 5 0 joules /cm2的UV能量曝光能級 在工作表面上之光化輻射下。曝光時間應為使：在含水之 顯像過程期間，塗層的經曝光部份依然無損之一段時間。 薄膜係在一種碱性水溶液中予以顯像，即：在以重量計1 %Na2C〇3· H20中。將薄膜經由曝光於具有至少2 joules /cm2之U V能量曝光能级之光化輻射下予以U V 固化◊熱固化是在1 5 0 °C下，歴1小時。 實例5 經濟部中央揉準局印裝 甲 4(210X297 公沒） 199212 Α6 Β6 五、發明説明（¥ 一種組合物，以如下方式予以製備： 組份 重量％ 三（2-羥乙基）異氡尿酸酯 7.8 三丙烯酸酯 四丙烯酸季戊四醇酯 5.7 環氧甲酚酚醛清漆樹脂，環氧當量235 37.6

Novacure 3701 19.9 以己内醯胺保護之異佛爾酮 9.7 (D i isocyanate based adduct ) 5-(2,5-二氣代四氫呋喃基）-3-甲基-3- 10.3 環已烯-1.2-二羧酸訢 2,2-二甲氣基-2-苯基苯乙酮 5.0 2-甲基-1-〔4-(甲硫基）苯基]-2- 2.8 (4 -嗎琳基）-1-丙酮 經濟部中央捃準局印裝 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本育) 異丙基硫代黃原酮 1.1 99.9 甲 4(210X297 公沒） -20 - 199212 A6 B6 五、發明説明（ 加均化劑： 泡沫軋碎劑 Byk 077 Byk 306 顔料（Penn Green ) 填料（煅製之s i Ο 2) 抑制劑（MEHQ ) 1.9 2.0 1.1 1.2 3.5 0.05 {請先閏讀背面之注意事項再填寫本页·) .裝. 溶劑（數量及型式適合於 施加之方法） .打· 所使用之溶劑：3-氧基丙酸乙酯 二甘醇-乙醚乙酸酯（1:1) .線· 經濟部中央揉準局印裝

此光可成像組合物偽經由網販印刷被施加在印刷電路 板上，成為濕膜。網板篩是自6 1變至1 2 0篩孔之聚酯 。將經網印之光可成像組合物在8 0°C下乾燥歴3 0分鐘 ，産生一種不賦黏之薄膜。將一重氮圔模直接放置在薄膜 上，並將薄膜曝光於具有至少3 5 0 joules /cm2的U V能量曝光能级之光化輻射下。薄膜俗在一種碱性水溶液 中予以顯像，即：在以重量計，l%Na2C〇3*H2〇 中。將薄膜經由曝光於具有至少2 joules /cm2之UV T 4 (210X297 公角） 經濟部中央標準局印裝 199212 A6 B6 五、發明説明（2P 能量曝光能级之光化輻射下予以u V固化。熱固化是在1 5 0 °C下，歴1小時。 實例6 - 8 亦將賁例5中所述之光所成像組合物經由帘幕塗覆施 加至印刷電路板上成為濕膜，經由靜電噴塗成為濕膜，及 如上述各實例中所述，成為乾膜。 依照本發明之光可成像組合物的數種特徵現在可被更 為完全了解。作為液體，該組合物容許包膠複雜電路板設 計。該組合物是含水可顯像者。使該組合物迅速成像，提 供容易顯像。顯像留置組合物可剝除（如果此傜所需要的 話）直至最後固化。此組合物可能接觸成像而無覆蓋片， 較許多傳統式乾膜抗銲劑罩層組合物，産生較佳分辦。該 組合物顯示：耐熱性及抗化學性連同低離子污染數值及良 好抗熱震性。該組合物産生具有良好外觀之抗銲劑罩靥。 雖然本發明傜以某些較佳具體實施例計予以敘述，但 是只要不遠離本發明之範圍，可作成變型，為普通精於此 項技藝之人士顯然可見者。 本發明的各種特徵在下列申請專利範圍中特舉出。 ................!*……..........................*...............................................ίτ...................................................W {請先《讀背面之注意事項再填寫本瓦) 甲 4 (210X297 公潘） -22Γ=

Claims (1)

1. X99212 公告本 « #正補充 Α7 Β7 C7 D7 經濟部中夬標準局胃工消費合作杜印^ 六、申锖專刊範圊 附件1A:第79104192號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國8 1年1 1月修訂 1 . 一種光可成像組合物，包括： (a) 15至35重量％的一種可聚合之多官能基丙 烯酸糸單體， (b) 3至15重量％的一種感光性，産生自由基之 引發劑化學糸統，於有光化輻射存在時，此糸統引發丙烯 酸集部分的聚合， (c) 5至35重量％之環氧一丙烯酸酯低聚物，其 為雙酚環氣化物及/或酚醛環氧化物之丙烯酸酯， (d) 20至80重量％之一種環氣樹脂組合物，包 含雙酚環氣化物及/或酚醛環氧化物，隨著曝光於光化輻 射中後，此組合物可固化而使該光可成像組合物硬化， (e ) 0. 1至10重量％之適合環氣樹脂之一種酸 性固化劑，其為具有羧酸保護部分之羧酸酐或羧酸， (f)至多15重量％之一種能與羥基基圍起反應之 交聯劑，其為三聚氮胺一甲醛樹脂或經保護之多官能基異 氡酸醋， 組份（a )至（f )係被選擇以使此等組份能在一種 有機溶劑中形成均匀溶液，再乾燥成為均勻組合物（此組 合物可溶於碱性水溶液中），因此，該光可成像組合物在 (沆先閱碛背面之注意事項再填寫本頁) k· 訂： •哚· 木紙诋尺度適;Π屮阀W家標準（CNS) 4说格（210 X 297公货） 199212 A" C1 D1 經济部中央標準曷員工消費合作社印製 六、申边專.彳1苑® , 含水或碱性水溶液中可顯像。 2. 根據申請專利範圍第1項之光可成像组合物，其 ,中固彳b濟I (e)是一種潛在催化剤（具有羧基基園及保護 « ·· 此等羧基之保護部份），高於一臨界溫度時，此催化劑變 成脱去保護，於是在高於該臨界溫度時，促進了環氣樹脂 的固化。 3. 根據申請專利範圍第1項之光可成像組合物，其 中交聯劑（f )是三聚氰胺一甲醛樹脂。 4. 根據申請專利範圍第1項之光可成像組合物，其 中交聯劑（f)是經保護之多官能基異氛酸酯。 5. 根據申請專利範圍第1項之光可成像组合物，更 包括一種可分散之有機或無機填料，其濃度為：相對於組 份（a) — (f)之總重量，至多35重量％。 6. —種組合體，具有一基質及於其上之一層根據申 請專利範圍第1項的光可成像組合物，該基質是印刷電路 板，該層之光可成像組合物可處理而産生抗銲劑罩層。 7. 根據申諳專利範圍第1項之光可成像組合物，另 外包括一種有機溶劑，其濃度為：相對於组份（a ) — （ f)的總重量，在10與6◦重量％間。 8 .根據申請專利範圍第1項之光可成像組合物，其 可被塗覆於擔體片上而成為一層乾膜。 (請先閱讀背面之：ίχ意事ifi再填寫本百) .打.，· •哚. 本紙張尺度適爪t W S家標準（CMS) τ 4規格(210 X 297公釐） -2 -