TH17814A - วิธีการผลิตอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำชนิดหล่อที่มีขอบ?กั้นระหว่างสายเชื่อมและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำชนิด?หล่อ - Google Patents
วิธีการผลิตอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำชนิดหล่อที่มีขอบ?กั้นระหว่างสายเชื่อมและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำชนิด?หล่อInfo
- Publication number
- TH17814A TH17814A TH9301002294A TH9301002294A TH17814A TH 17814 A TH17814 A TH 17814A TH 9301002294 A TH9301002294 A TH 9301002294A TH 9301002294 A TH9301002294 A TH 9301002294A TH 17814 A TH17814 A TH 17814A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- wire
- junction
- connecting wire
- barrier
- semiconductor
- Prior art date
Links
Abstract
กรอบสายเชื่อมต่อที่จะใช้ในการผลิตอุปกรณ์สายกึ่งตัวนำชนิดหล่อมีสายเชื่อมต่อขนาดเล็กจำนวนมาก ซึ่งแต่ละสายมี ส่วนสายด้านในที่จะถูกผนึกเข้ากับวัสดุหล่อและส่วนสายด้าน เพื่อให้ยื่นจากวัสดุหล่อแต่ไม่มีแท่งเชื่อมต่อซึ่งทำหน้า ทีกั้นวัสดุหล่อขณะทำการหล่อขึ้นสารกึ่งตัวนำที่จะถูก เชื่อมเข้ากับส่วนกลางของกรอบสายเชื่อมต่อ แถบของวัสดุยึด และฉนวนไฟฟ้าถูกใช้กับสายเชื่อมต่อขนาดเล็กที่ตั้งฉากพอดี กับทิศทางตามยาวของสายเชื่อมต่อขนาดเล็กที่ทำให้ขอบหนึ่ง ของแถบซึ่งถูกจัดวางไว้ใกล้กับส่วนกลางของกรอบสายเชื่อมต่อ มากกว่าขอบอื่น ๆ ขอบแถบนั้นวางตัวอยู่บนเส้นขอบเขตระหว่าง สายด้านในและส่วนสายด้านนอกของสาย เชื่อมต่อหรือวางตัวค่อนมาทางด้านในและกล่าวคือขอบกั้นของ วัสดุฉนวนไฟฟ้าระหว่างส่วนต่างของส่วนที่อยู่ติดกับของส่วน สายด้านในของสายเชื่อมต่ออย่างน้อยหนึ่งส่วน หลังจากทำการ เชื่อมชิ้นสารกึ่งตัวนำเข้ากับส่วนกลางของกรอบสายเชื่อมต่อ และทำการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างชิ้นสารและสายเชื่อมต่อ กรอบสายเชื่อมต่อพร้อมกับขอบกั้นและชั้นสารกึ่งตัวนำถูกวาง อยู่ในหน่วยหล่อขึ้นรูปและวัสดุหล่อถูกฉีดเข้าสู่หน่วยหล่อ ขึ้นรูป เมื่อขอบทำหน้าที่วัสดุหล่อจากการรั่วไปออกจาก หน่วยหล่อขึ้นรูปด้วยวิธีดังกล่าวจึงเป็นการผนึกส่วนสาย ด้านในของสายเชื่อมต่อและชิ้นสารกึ่งตัวนำเข้าด้วยกัน ณ ที่นั้น
Claims (9)
1.วิธีการผลิตอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำชนิดหล่อ ประกอบด้วยขั้นตอนต่าง ๆ คือ การจัดเตรียมกรอบสายเชื่อมต่อที่สายเชื่อมต่อขนาดเล็ก จำนวนหลาย ๆ เส้นซึ่งแต่ละเส้นนั้นส่วนสายด้านในถูกทำการ ผนึกเข้ากับวัสดุหล่อและส่วนสายด้านนอกยื่นออกจากวัสดุหล่อ ส่วนสายด้านในของสายเชื่อมต่อที่มีปลายแรกทำการเตรียมพื้น ที่สำหรับการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างสายเชื่อมต่อและชิ้น สารกึ่งตัวนำ ในขณะที่ส่วนสายด้านนอกของสายเชื่อมต่อมีปลาย ที่สองทำการเตรียมพื้นที่สำหรับการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าด้าน นอกสำหรับขึ้นสารกึ่งตัวนำ ส่วนสายด้านนอกของสายเชื่อมต่อ นั้นไม่ต่อเนื่องระหว่างกันที่ตำแหน่งต่าง ๆ ซึ่งอยู่ภาย นอกเส้นของเขตระหว่างส่วนสายด้านในและด้านนอกของสายเชื่อม ต่อ และนอกเหนือไปจากปลายส่วนของส่วนสายด้านนอกของสาย เชื่อมต่อ การใช้แถบของวัสดุยึดติดและวัสดุฉนวนไฟฟ้ากับสายเชื่อมต่อ ขนาดเล็กที่ตั้งฉากพอดีกับทิศทางตามบางของสายเชื่อมต่อทำ ให้ขอบของแถบซึ่งอยู่ใกล้กับปลายแรกของส่วนสายด้านในของสาย เชื่อมต่อมากกว่าอื่น ๆ ของแถบที่วางตัวอยู่บนเส้นขอบเขต ระหว่างส่วนสายด้านในและด้านนอกของสายเชื่อมต่อหรือจะวาง ตัวอยู่ด้านในมากกว่า และกล่าวคือขอบอื่น ๆ วางตัวอยู่บน เส้นขอบเขตหรือด้านมากกว่า การกดส่วนของแถบที่อยู่บนสายเชื่อมต่อขนาดเล็กอย่างน้อย ส่วน เพื่อทำให้แถบของวัสดุฉนวนไฟฟ้าพุ่งเข้าสู่ช่องว่าง ที่อยู่ระหว่างสายเชื่อมต่อเพื่อก่อตัวขึ้นเป็นขอบกั้นของ วัสดุฉนวนไฟฟ้าระหว่างส่วนที่อยู่ติดกันของส่วนของส่วนสาย ด้านในของสายเชื่อมต่ออย่างน้อยหนึ่งส่วน ทำการเชื่อมต่อชิ้นสารกึ่งตัวนำเข้ากับการเชื่อมต่อ ทำการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างชิ้นสารกับสายเชื่อมต่อต่าง ๆ จัดวางกรอบสายเชื่อมต่อ พร้อมด้วยขอบกั้น และชิ้นสารกึ่ง ตัวนำไว้ในหน่วยหล่อขึ้นรูปและทำการปิดหน่วยหล่อขึ้นรูป เพื่อทำการคล้องกรอบสายเชื่อมต่อสำหรับการหล่อขึ้นรูป ทำ การฉีดวัสดุหล่อเข้าสู่หน่วยขึ้นรูปโดยมีขอบทำหน้าที่กั้น วัสดุหล่อจากการรั่วไหลออกจากหน่วยทำการหล่อ ด้วยวิธีดัง กล่าวจึงทำการผนึก ส่วนสายเชื่อมด้านในของสายเชื่อมต่อเข้า กับขึ้นสารกึ่งตัวนำ
2.วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 1 ยังประกอบไปด้วยขั้นตอนการ ขึ้นรูปส่วนสายเชื่อมด้านนอก
3.วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 1 นั้น แถบประกอบด้วยแผ่นบาง ที่ฐานซึ่งเป็นฉนวนไฟฟ้า และชั้นยึดติดของวัสดุยึดฉนวน ไฟฟ้าทีก่อตัวอยู่บนแผ่นบางที่ฐาน และขั้นตอนการใช้แกนถูก ปฏิบัติโดยใช้แถบเข้ากับสายเชื่อมต่อขนาดเล็ก และทำการนำ แผ่นบางที่ฐานแบบฉนวนไฟฟ้าออกจากชิ้นยึดติดดังเช่นที่มัน เป็น
4.วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 3 นั้นแผ่นบางที่ฐานทำขึ้น จากเรซินแบบโพลิอิมายด์และชิ้นยึดติด ทำขึ้นจากเรซินแบบอี พอกซี
5.วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งมีขั้นตอนการกดถูกกระทำ ขึ้นด้วยแรงกดที่เล็กกว่าของที่กรองสายเชื่อมต่อถูกคล้อง สำหรับการหล่อ และที่อุณหภูมิสูงกว่าที่วัสดุหล่อถูกฉีด
6.วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งแผ่นบางที่ฐานผลิตขึ้น จากวัสดุฉนวนเทอร์โมพลาสติก และชั้นยึดติดที่ทำขึ้นจาก วัสดุฉนวนและวัสดุจัดปรับทางความร้อนได้
7.อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำชนิดหล่อประกอบด้วยชิ้นสารกึ่งตัวนำ สายเชื่อมต่อขนาดเล็กที่เชื่อมต่อทางไฟฟ้าเข้ากับชิ้นสาร และที่มีส่วนสายด้านใน และส่วนสายด้านนอกและวัสดุหล่อที่ ส่วนสายด้านในของสายเชื่อมต่อ และชิ้นสารถูกผนึกเข้าด้วย กันนั้น ส่วนสายด้านนอกของสายเชื่อมต่อที่ยื่นจากวัสดุหล่อ ซึ่งภายในนั้นขอบกั้นของวัสดุไฟฟ้าถูกก่อตัวขึ้นระหว่าง ส่วนต่าง ๆ ของส่วนที่ติดกันของส่วนสายด้านในของสายเชื่อม ต่ออย่างน้อยหนึ่งส่วน ส่วนของขอบกั้นที่ถูกประกอบอยู่ใน วัสดุหล่อที่ส่วนของรอบด้านนอกของวัสดุหล่อ
8.อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ถูกหล่อตามข้อถือสิทธิที่ 7 ซึ่ง ภายในนั้นขอบกั้นระหว่างสายเชื่อมต่อที่อยู่ติดกันยื่นไป อยู่ระหว่างส่วนต่าง ๆ ของส่วนด้านในของสายเชื่อมต่อที่ อยู่ติดกันและระหว่างส่วนต่าง ๆ ของส่วนสายด้านนอกของสาย เชื่อมต่อเพื่อให้ยื่นจากวัสดุหล่อ
9.อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำชนิดหล่อตามข้อถือสิทธิที่ 7 นั้นขอบ กั้นประกอบด้วยแผ่นบางที่ฐานที่ผลิตขึ้นจากเรซินโพลิอิ มายด์ และชั้นยึดติดที่ทำจากเรซินอีพอกซิซึ่งก่อตัวขึ้น อยู่บนแผ่นบางที่ฐาน (ข้อถือสิทธิ 9 ข้อ, 3 หน้า, 23 รูป)
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH17814A true TH17814A (th) | 1996-02-21 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0258098B1 (en) | Encapsulated semiconductor device and method of producing the same | |
| JP3491481B2 (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
| JPH0652374A (ja) | 少なくとも一つの電子素子を有するカードとそのカードの製造方法 | |
| JP6451117B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
| JPH0373559A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| WO2005024933A1 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3217876B2 (ja) | 半導体電子素子構造を製造するためのモールドおよびそれを用いて半導体電子素子構造を製造する方法 | |
| US5525547A (en) | Method of fabricating a molded semiconductor device having blocking banks between leads | |
| JPH06132335A (ja) | リードフレームインサート射出成形品の製造方法 | |
| US5661900A (en) | Method of fabricating an ultrasonically welded plastic support ring | |
| KR940016700A (ko) | 플라스틱-몰드형 중공 반도체장치 및 그 제조공정 | |
| JPS6188535A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0244147B2 (th) | ||
| JPH0135478Y2 (th) | ||
| JP3813680B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3186318B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0560655B2 (th) | ||
| JPH04107955A (ja) | 電子回路素子の封止方法 | |
| JPS6266649A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0458477A (ja) | リード線接続部の封止方法 | |
| JPH02174135A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPH0213461B2 (th) | ||
| JPH0366152A (ja) | 半導体集積回路モジュール | |
| JPH06236952A (ja) | 封止半導体装置の製造方法および封止半導体装置 | |
| JPH01309337A (ja) | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 |