TH167531A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH167531A TH167531A TH1501002160A TH1501002160A TH167531A TH 167531 A TH167531 A TH 167531A TH 1501002160 A TH1501002160 A TH 1501002160A TH 1501002160 A TH1501002160 A TH 1501002160A TH 167531 A TH167531 A TH 167531A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- epoxy
- resin
- laminates
- compound
- straight
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 title 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract 7
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 6
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract 6
- -1 polysiloxanes Polymers 0.000 claims abstract 5
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims abstract 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims abstract 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N anhydrous cyanic acid Natural products OC#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 150000001923 cyclic compounds Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims abstract 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims abstract 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract 2
Abstract
วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี้คือเพื่อจัดให้มีองค์ประกอบเรซินที่สามารถได้มา ซึ่งผลิตภัณฑ์ซึ่งถูกทำให้คงรูปที่มีสภาพชะลอการติดไฟสูง, ความทนทานความร้อนสูง, ค่าสัมประสิทธิ์ของการขยายตัวจากความร้อนน้อย, และ ความสามารถในการผลิตด้วยการเจาะสูง, พรีเพรกที่มีองค์ประกอบเรซินนั้น, ลามิเนต และ ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะที่มีพรีเพรก และ แผงวงจรลายพิมพ์ ที่มีองค์ประกอบเรซิน องค์ประกอบเรซิน ที่มีอย่างน้อย อีพอกซี ซิลิโคน เรซิน (A) ซึ่งถูกเตรียมขึ้นโดนการทำปฏิกิริยา โพลีไซลอกเซนโซ่ตรง (a) ที่มีหมู่คาร์บอกซิล กับสารประกอบไซคลิก อีกพอกซี (b) ที่มี หมู่อีพอกซีในลักษณะที่หมู่อีพอกซีของสารประกอบ ไซคลิกอีพอกซี (b) นั้นคือ 2 ถึง 10 สมมูล เทียบกับหมู่คาร์บอกซิลของโพลีไซลอกเซนโซ่ตรง (a), สารประกอบไซยานิก แอสิด เอสเทอร์ (B) และ/หรือ ฟีนอล เรซิน (C) และ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (D)
Claims (1)
1. องค์ประกอบเรซิน ที่ประกอบรวมด้วยอย่างน้อย อีพอกซี ซิลิโคน เรซิน (A) ซึ่งถูกเตรียมขึ้นโดยการทำปฏิกิริยา โพลีไซลอกเซนโซ่ตรง (a) ที่มีหมู่คาร์บอกซิล กับ สารประกอบไซคลิก อีพอกซี (b) ที่มี หมู่อีพอกซีในลักษณะที่หมู่อีพอกซี ของสารประกอบไซคลิกอีพอกซี (b) นั้นคือ 2 ถึง 10 สมมูล เทียบกับหมู่คาร์บอกซิลของโพลี ไซลอกเซนโซ่ตรง (a), &nแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH167531A true TH167531A (th) | 2017-09-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY176105A (en) | Thermosetting resin composition, cured product obtained therefrom, and active ester resin for use therein | |
| MY169978A (en) | Low dielectric loss thermoset resin system at high frequency for use in electrical components | |
| EP2662395A3 (en) | Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound | |
| WO2013009114A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| TW201613991A (en) | Dry film, cured product and printed wiring board | |
| MY161045A (en) | Resin composition for forming adhesive layer of multilayer flexible printed wiring board, resin varnish, resin coated copper foil, method for manufacturing resin coated copper foil for manufacturing multilayer flexible printed wiring board, and multilayer flexible printed wiring board | |
| MY189234A (en) | Epoxy resin composition, resin layer-attached carrier material metal base circuit substrate, and electronic device | |
| WO2012091320A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| WO2011105277A3 (ja) | ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 | |
| MY169238A (en) | Resin composition, metal foil provided with resin layer, metal clad laminate, and printed wiring board | |
| WO2005033161A3 (en) | Epoxy resin compositions, processes utilzing same and articles made therefrom | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| EP2698400A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board Using the same | |
| WO2013015659A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| TH144034A (th) | พรีเพร็ก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH149298A (th) | องค์ประกอบเรซิน และ พรีเพรก และ ลามิเนตที่ใช้สิ่งเดียวกันนั้น | |
| TH162678A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ (Resin composition, prepreg, laminate, metallic foil clad laminate, and printed circuit board) | |
| TH141480A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และ ลามิเนต (resin composition, prepreg and laminate) | |
| TW201129602A (en) | Varnish, prepreg, film having resin, metallic foil-clad laminate and print circuit board | |
| TH150895A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH137888A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และแผ่นลามิเนต | |
| TH149295A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, และลามิเนต | |
| TH151677A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, และแผ่นลามินเนตที่หุ้มฟอยล์โลหะ | |
| TH146039A (th) | ||
| TH149298B (th) | องค์ประกอบเรซิน และ พรีเพรก และ ลามิเนตที่ใช้สิ่งเดียวกันนั้น |