TH167531A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH167531A TH167531A TH1501002160A TH1501002160A TH167531A TH 167531 A TH167531 A TH 167531A TH 1501002160 A TH1501002160 A TH 1501002160A TH 1501002160 A TH1501002160 A TH 1501002160A TH 167531 A TH167531 A TH 167531A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- epoxy
- resin
- laminates
- compound
- straight
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 title 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 5
- -1 polysiloxanes Polymers 0.000 claims abstract 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims abstract 3
- 150000001923 cyclic compounds Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims abstract 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims abstract 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 1
- 125000005373 siloxane group Chemical group [SiH2](O*)* 0.000 claims 1
Abstract
วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี้คือเพื่อจัดให้มีองค์ประกอบเรซินที่สามารถได้มา ซึ่งผลิตภัณฑ์ซึ่งถูกทำให้คงรูปที่มีสภาพชะลอการติดไฟสูง, ความทนทานความร้อนสูง, ค่าสัมประสิทธิ์ของการขยายตัวจากความร้อนน้อย, และ ความสามารถในการผลิตด้วยการเจาะสูง, พรีเพรกที่มีองค์ประกอบเรซินนั้น, ลามิเนต และ ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะที่มีพรีเพรก และ แผงวงจรลายพิมพ์ ที่มีองค์ประกอบเรซิน องค์ประกอบเรซิน ที่มีอย่างน้อย อีพอกซี ซิลิโคน เรซิน (A) ซึ่งถูกเตรียมขึ้นโดนการทำปฏิกิริยา โพลีไซลอกเซนโซ่ตรง (a) ที่มีหมู่คาร์บอกซิล กับสารประกอบไซคลิก อีกพอกซี (b) ที่มี หมู่อีพอกซีในลักษณะที่หมู่อีพอกซีของสารประกอบ ไซคลิกอีพอกซี (b) นั้นคือ 2 ถึง 10 สมมูล เทียบกับหมู่คาร์บอกซิลของโพลีไซลอกเซนโซ่ตรง (a), สารประกอบไซยานิก แอสิด เอสเทอร์ (B) และ/หรือ ฟีนอล เรซิน (C) และ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (D)
Claims (1)
1. องค์ประกอบเรซิน ที่ประกอบรวมด้วยอย่างน้อย อีพอกซี ซิลิโคน เรซิน (A) ซึ่งถูกเตรียมขึ้นโดยการทำปฏิกิริยา โพลีไซลอกเซนโซ่ตรง (a) ที่มีหมู่คาร์บอกซิล กับ สารประกอบไซคลิก อีพอกซี (b) ที่มี หมู่อีพอกซีในลักษณะที่หมู่อีพอกซี ของสารประกอบไซคลิกอีพอกซี (b) นั้นคือ 2 ถึง 10 สมมูล เทียบกับหมู่คาร์บอกซิลของโพลี ไซลอกเซนโซ่ตรง (a), &nแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH167531A true TH167531A (th) | 2017-09-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY176105A (en) | Thermosetting resin composition, cured product obtained therefrom, and active ester resin for use therein | |
| MY169978A (en) | Low dielectric loss thermoset resin system at high frequency for use in electrical components | |
| TW201613991A (en) | Dry film, cured product and printed wiring board | |
| WO2013009114A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| WO2013032238A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| EP2662395A3 (en) | Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound | |
| WO2012091320A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| MY189234A (en) | Epoxy resin composition, resin layer-attached carrier material metal base circuit substrate, and electronic device | |
| WO2012161490A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| TH167531A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ | |
| WO2013015659A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| TH181836A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH162678A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ (Resin composition, prepreg, laminate, metallic foil clad laminate, and printed circuit board) | |
| TH141480A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และ ลามิเนต (resin composition, prepreg and laminate) | |
| TH147258A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก (prepreg) และลามิเนต | |
| TH150895A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH162678B (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ (Resin composition, prepreg, laminate, metallic foil clad laminate, and printed circuit board) | |
| TH151677A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, และแผ่นลามินเนตที่หุ้มฟอยล์โลหะ | |
| TH146039A (th) | ||
| TH149298B (th) | องค์ประกอบเรซิน และ พรีเพรก และ ลามิเนตที่ใช้สิ่งเดียวกันนั้น | |
| TH137888A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และแผ่นลามิเนต | |
| TH144034A (th) | พรีเพร็ก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH167723A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH1701003681A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซินคอมโพสิต และลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ |