SG10201903484XA
(en )
2019-05-30
Resin composition, support with resin layer, prepreg, laminate, multilayered printed wiring board, and printed wiring board for millimeter-wave radar
MY167826A
(en )
2018-09-26
Prepreg and laminated board
MY150635A
(en )
2014-02-14
Resin composition and resin coated copper foil obtained by using the resin composition
TW201613991A
(en )
2016-04-16
Dry film, cured product and printed wiring board
WO2013036077A3
(ko )
2013-05-10
불소수지 함유 연성 금속 적층판
WO2011105277A3
(ja )
2011-11-03
ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
MX2011012226A
(es )
2011-12-08
Retardantes de flama derivados de 10-oxido de 9,10-dihidro-9-oxa-10-fosfafenantreno (dopo) y composicion de resinas epoxi.
MY160024A
(en )
2017-02-15
Adhesive composition, adhesive sheet, circuit board and semiconductor device both produced using these, and processes for producing these
WO2008102113A3
(en )
2008-12-11
Printed circuit boards
MY169238A
(en )
2019-03-19
Resin composition, metal foil provided with resin layer, metal clad laminate, and printed wiring board
MY169978A
(en )
2019-06-19
Low dielectric loss thermoset resin system at high frequency for use in electrical components
EP2562195A4
(en )
2016-09-28
EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, METALLIC COATING LAMINATE AND PRINTED BOARD
WO2008114858A1
(ja )
2008-09-25
プリント配線板の絶縁層構成用の樹脂組成物
WO2012044029A3
(ko )
2012-06-07
성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체 및 그 제조방법
EP3290453A4
(en )
2018-10-31
Epoxy resin composition, thermoconductive material precursor, b-stage sheet, prepreg, heat-dissipating material, laminated plate, metal substrate, and printed circuit board
EP2662395A3
(en )
2015-03-04
Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound
MY157470A
(en )
2016-06-15
Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board
WO2012093860A3
(ko )
2012-12-06
프리프레그 및 이를 포함하는 프린트 배선판
TWI563035B
(en )
2016-12-21
Composition for preparing thermosetting resin, cured product of the composition, prepreg having the cured product, and metal clad laminate and printed circuit board having the prepreg
WO2010077069A3
(ko )
2010-10-07
수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 프린트 배선판
TH149295B
(th )
2016-04-26
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, และลามิเนต
TH144034A
(th )
2015-12-01
พรีเพร็ก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH177944A
(th )
2018-07-12
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH103277B
(th )
2024-09-18
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH149298A
(th )
2016-04-26
องค์ประกอบเรซิน และ พรีเพรก และ ลามิเนตที่ใช้สิ่งเดียวกันนั้น