TH149295A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, และลามิเนต - Google Patents

องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, และลามิเนต

Info

Publication number
TH149295A
TH149295A TH1401002430A TH1401002430A TH149295A TH 149295 A TH149295 A TH 149295A TH 1401002430 A TH1401002430 A TH 1401002430A TH 1401002430 A TH1401002430 A TH 1401002430A TH 149295 A TH149295 A TH 149295A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
resin composition
present
insulating layer
prepreg
base material
Prior art date
Application number
TH1401002430A
Other languages
English (en)
Other versions
TH1401002430A (th
TH149295B (th
Inventor
โซกาเมะ นายมาซาโนบุ
คาโต้ นายโยชิฮิโร่
โคบายาชิ นายฮิโรอะกิ
Original Assignee
มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี
Filing date
Publication date
Publication of TH1401002430A publication Critical patent/TH1401002430A/th
Application filed by มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี filed Critical มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี
Publication of TH149295A publication Critical patent/TH149295A/th
Publication of TH149295B publication Critical patent/TH149295B/th

Links

Abstract

DC60 (02/05/57) องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ของการประดิษฐ์ปัจจุบันบรรจุสารผสม (A) ของสารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์อย่างน้อยสองชนิดที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย สารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์ (A1) ถึง (A3) ที่มีหน่วยโครงสร้างจำเพาะ, อีพอกซีเรซิน (B), และสารตัวเติมอนินทรีย์ (C) พรีเพร็กของการประดิษฐ์ปัจจุบันได้มาโดยการอาบวัสดุพื้นฐานด้วย องค์ประกอบเรซินหรือการฉาบองค์ประกอบเรซินแก่วัสดุพื้นฐาน นอกจากนี้ลามิเนตหุ้มฟอยล์ โลหะของการประดิษฐ์ปัจจุบันเป็นลามิเนตที่ประกอบรวมด้วยพรีเพร็ก นอกจากนี้แผ่นวงจรพิมพ์ ของการประดิษฐ์ปัจจุบันบรรจุชั้นฉนวนและชั้นตัวนำที่ถูกสร้างบนพื้นผิวของชั้นฉนวน ซึ่ง ชั้นฉนวนบรรจุองค์ประกอบเรซิน องค์ประกอบเรซิน (resin composition)ของการประดิษฐ์ปัจจุบันบรรจุสารผสม (A) ของสารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์อย่างน้อยสองชนิดที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย สารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์ (A1)ถึง (A3) ที่มีหน่วยโครงสร้างจำเพาะ,อีพอกซีเรซิน (B), และสารตัวเติมอนินทรีย์(C)พรีเพร็กของการประดิษฐ์ปัจจุบันได้มาโดยการอาบวัสดุพื้นฐานด้วย องค์ประกอบเรซินหรือการฉาบองค์ประกอบเรซินแก่วัสดุพื้นฐาน นอกจากนี้ลามิเนตหุ้มฟอยล์ โลหะของการประดิษฐ์ปัจจุบันเป็นลามิเนตที่ประกอบรวมด้วยพรีเพร็ก นอกจากนี้แผ่นวงจรพิมพ์ ของการประดิษฐ์ปัจจุบันบรรจุชั้นฉนวนและชั้นตัวนำที่ถูกสร้างบนพื้นผิวของชั้นฉนวน ซึ่ง ชั้นฉนวนบรรจุองค์ประกอบเรซิน
TH1401002430A 2012-10-30 องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, และลามิเนต TH149295B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH1401002430A TH1401002430A (th)
TH149295A true TH149295A (th) 2016-04-26
TH149295B TH149295B (th) 2016-04-26

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SG10201903484XA (en) Resin composition, support with resin layer, prepreg, laminate, multilayered printed wiring board, and printed wiring board for millimeter-wave radar
MY167826A (en) Prepreg and laminated board
MY150635A (en) Resin composition and resin coated copper foil obtained by using the resin composition
TW201613991A (en) Dry film, cured product and printed wiring board
WO2011105277A3 (ja) ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
WO2013036077A3 (ko) 불소수지 함유 연성 금속 적층판
MY155995A (en) Prepreg, laminate, printed wiring board, and semiconductor device
MY160024A (en) Adhesive composition, adhesive sheet, circuit board and semiconductor device both produced using these, and processes for producing these
WO2008102113A3 (en) Printed circuit boards
SG11201509490PA (en) Resin composition for printed wiring board material and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using the same
MY169238A (en) Resin composition, metal foil provided with resin layer, metal clad laminate, and printed wiring board
MY169978A (en) Low dielectric loss thermoset resin system at high frequency for use in electrical components
WO2008114858A8 (ja) プリント配線板の絶縁層構成用の樹脂組成物
EP2562195A4 (en) EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, METALLIC COATING LAMINATE AND PRINTED BOARD
WO2012044029A3 (ko) 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체 및 그 제조방법
EP2662395A3 (en) Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound
TW200833745A (en) Prepreg, laminate and printed wiring board
MY157470A (en) Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board
SG11201700803VA (en) Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin composite sheet, and printed wiring board
WO2012161490A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
WO2012093860A3 (ko) 프리프레그 및 이를 포함하는 프린트 배선판
EP2698400A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board Using the same
TH149295A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, และลามิเนต
TWI563035B (en) Composition for preparing thermosetting resin, cured product of the composition, prepreg having the cured product, and metal clad laminate and printed circuit board having the prepreg
WO2013032211A3 (ko) 고분자 수지 조성물, 폴리이미드 수지 필름, 폴리이미드 수지 필름의 제조 방법, 금속 적층체 및 회로 기판