TH149295B - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, และลามิเนต - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, และลามิเนตInfo
- Publication number
- TH149295B TH149295B TH1401002430A TH1401002430A TH149295B TH 149295 B TH149295 B TH 149295B TH 1401002430 A TH1401002430 A TH 1401002430A TH 1401002430 A TH1401002430 A TH 1401002430A TH 149295 B TH149295 B TH 149295B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resin
- laminate
- cyanate ester
- insulating layer
- prepreg
- Prior art date
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title abstract 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 title abstract 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 6
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims abstract 6
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 2
- 238000003287 bathing Methods 0.000 abstract 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 abstract 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract 1
Abstract
องค์ประกอบเรซิน (resin composition)ของการประดิษฐ์ปัจจุบันบรรจุสารผสม (A) ของสารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์อย่างน้อยสองชนิดที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย สารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์ (A1)ถึง (A3) ที่มีหน่วยโครงสร้างจำเพาะ,อีพอกซีเรซิน (B), และสารตัวเติมอนินทรีย์(C)พรีเพร็กของการประดิษฐ์ปัจจุบันได้มาโดยการอาบวัสดุพื้นฐานด้วย องค์ประกอบเรซินหรือการฉาบองค์ประกอบเรซินแก่วัสดุพื้นฐาน นอกจากนี้ลามิเนตหุ้มฟอยล์ โลหะของการประดิษฐ์ปัจจุบันเป็นลามิเนตที่ประกอบรวมด้วยพรีเพร็ก นอกจากนี้แผ่นวงจรพิมพ์ ของการประดิษฐ์ปัจจุบันบรรจุชั้นฉนวนและชั้นตัวนำที่ถูกสร้างบนพื้นผิวของชั้นฉนวน ซึ่ง ชั้นฉนวนบรรจุองค์ประกอบเรซิน
Claims (1)
1.องค์ประกอบเรซิน(resin composition)ที่ประกอบรวมด้วย สารผสม(A)ของสารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์อย่างน้อยสองชนิดที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยสารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์(A1)ที่มีหน่วยโครงสร้างที่ถูกแทนโดยสูตรทั้วไป(1) ต่อไปนี้,สารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์(A2)ทีมีหน่วยโครงสร้างที่ถูกแทนโดยสูตรทั่วไป(2) ต่อไปนี้,สารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์(A3)ที่มีหน่วยโครงสร้างที่ถูกแทนที่โดยสูตรทั้วไป(3) ต่อไปนี้;
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1401002430A TH1401002430A (th) | |
| TH149295A TH149295A (th) | 2016-04-26 |
| TH149295B true TH149295B (th) | 2016-04-26 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SG10201903484XA (en) | Resin composition, support with resin layer, prepreg, laminate, multilayered printed wiring board, and printed wiring board for millimeter-wave radar | |
| JP2012124460A5 (th) | ||
| GB201221450D0 (en) | Circuit board having layers interconnected by conductive vias | |
| JP2014501448A5 (th) | ||
| EP2662395A3 (en) | Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound | |
| EP3239246A4 (en) | Halogen-free phosphorus-free silicon resin composition, and prepreg, laminated board, copper-clad plate using same, and printed circuit board | |
| EP2562195A4 (en) | EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, METALLIC COATING LAMINATE AND PRINTED BOARD | |
| MY169238A (en) | Resin composition, metal foil provided with resin layer, metal clad laminate, and printed wiring board | |
| SG10201805388PA (en) | Insulating layer for printed circuit board and printed circuit board | |
| MY189234A (en) | Epoxy resin composition, resin layer-attached carrier material metal base circuit substrate, and electronic device | |
| RU2015155132A (ru) | Лист электротехнической стали с изоляционным покрытием | |
| EP3290453A4 (en) | Epoxy resin composition, thermoconductive material precursor, b-stage sheet, prepreg, heat-dissipating material, laminated plate, metal substrate, and printed circuit board | |
| WO2012091320A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| EP2589626A4 (en) | RESIN COMPOSITION FOR ONE FITTED PCB | |
| TW201612242A (en) | Photosensitive thermosetting resin composition, dry film and printed circuit board | |
| JP2014208764A5 (th) | ||
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| WO2012128526A3 (ko) | 신규한 폴리아믹산, 감광성 수지 조성물, 드라이 필름 및 회로 기판 | |
| EP2698400A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board Using the same | |
| TH149295B (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, และลามิเนต | |
| TH149295A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, และลามิเนต | |
| WO2013015659A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| JP2014228664A5 (th) | ||
| TH160065A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์ และ พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่ หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ที่ใช้สิ่งเดียวกัน | |
| TH149298B (th) | องค์ประกอบเรซิน และ พรีเพรก และ ลามิเนตที่ใช้สิ่งเดียวกันนั้น |