TH160065A - องค์ประกอบเรซินสำหรับวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์ และ พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่ หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ที่ใช้สิ่งเดียวกัน - Google Patents
องค์ประกอบเรซินสำหรับวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์ และ พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่ หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ที่ใช้สิ่งเดียวกันInfo
- Publication number
- TH160065A TH160065A TH701005018A TH0701005018A TH160065A TH 160065 A TH160065 A TH 160065A TH 701005018 A TH701005018 A TH 701005018A TH 0701005018 A TH0701005018 A TH 0701005018A TH 160065 A TH160065 A TH 160065A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- compound
- metal foil
- printed circuit
- mass
- maleimide
- Prior art date
Links
Abstract
องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ถูกใช้ดังวัสดุของชั้นฉนวนของแผ่นวงจรพิมพ์ (printed wiring board) ประกอบรวมด้วยชั้นฉนวนและชั้นคอนดักเตอร์ที่ถูกทำขึ้นบนพื้นผิวของชั้น ฉนวนโดยการชุดเคลือบ องค์ประกอบเรซินประกอบรวมด้วย สารประกอบอีพอกซี (A); สารประกอบไซยาเนต (B); สารประกอบมาเลอิไมด์ (C); สารเติมอนินทรีย์ (D); และ อิมิดาโซล ไซเลน (E) ที่ซึ่งสารประกอบมาเลอิไมด์ (C) ประกอบรวมด้วยสารประกอบมาเลอิไมด์ที่ถูกกำหนด เอาไว้ก่อนหน้า ปริมาณของสารประกอบมาเลอิไมด์ (C) คือ 25 % โดยมวล หรือน้อยกว่า ที่มีพื้นฐานเป็น 100 % โดยมวล ของปริมาณทั้งหมดของ สารประกอบอีพอกซี (A), สารประกอบ ไซยาเนต (B), และ สารประกอบมาเลอิไมด์ (C) และอิมิดาโซลไซเลน (E) ประกอบรวมด้วย สารประกอบที่ถูกแสดงโดยสูตร (3) ต่อไปนี้
Claims (17)
1. องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ถูกใช้เป็นวัสดุของชั้นฉนวนของ แผ่นวงจรพิมพ์ (printed wiring board) ที่ประกอบรวมด้วยชั้นฉนวนและชั้นคอนดักเตอร์ที่ถูกทำขึ้น บนพื้นผิวของชั้นฉนวนโดยการชุบเคลือบ องค์ประกอบเรซินประกอบรวมด้วย สารประกอบอีพอกซี (A); สารประกอบไซยาเนต (B); สารประกอบมาเลอิไมด์ (C); สารเติมอนินทรีย์ (D); และ อิมิดาโซลไซเลน (E) ที่ซึ่ง สารประกอบมาเลอิไมด์ (C) ประกอบรวมด้วยสารประกอบมาเลอิไมด์ที่ถูกแสดงโดยสูตร (1) ต่อไปนี้ และ/หรือ สารประกอบมาเลอิไมด์ที่ถูกแสดงโดยสูตร (2) ต่อไปนี้ ปริมาณของสารประกอบมาเลอิไมด์ (C) คือ 25 % โดยมวล หรือน้อยกว่า ที่มีพื้นฐานเป็น 100 % โดยมวล ของปริมาณทั้งหมดของ สารประกอบอีพอกซี (A), สารประกอบไซยาเนต (B), และ สารประกอบมาเลอิไมด์ (C) และอิมิดาโซลไซเลน (E) ประกอบรวมด้วยสารประกอบที่ถูกแสดงโดยสูตร (3) ต่อไปนี้ (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง n เป็นจำนวนจริงในช่วงของ 1 ถึง 30 โดยเป็นค่าเฉลี่ย (สูตรเคมี) (2) ที่ซึ่ง R1, R2, R3, และ R4 แต่ละตัว แทน ไฮโดรเจนอะตอม หรือ หมู่เมธิล โดยไม่ขึ้นต่อกัน และ n เป็นจำนวนจริงในช่วงของ 1 ถึง 10 โดยเป็นค่าเฉลี่ย (สูตรเคมี) (3) ที่ซึ่ง R5 แทน ไฮโดรเจน หรือ หมู่อัลคิล ที่มี 1 ถึง 20 คาร์บอนอะตอม, R6 แทน ไฮโดรเจน, หมู่ไวนิล, หรือ หมู่อัลคิลที่มี 1 ถึง 5 คาร์บอนอะตอม, R7 และ R8 แต่ละสิ่ง อย่างเป็นอิสระต่อกัน แทนหมู่อัลคิลที่มี 1 ถึง 3 คาร์บอนอะตอม, X แทน อะซิเตตไอออน หรือ ฟธาเลตไอออน, Y แทน ไฮโดรเจน หรือ หมู่ไฮดรอกซิล, และ n แทนเลขจำนวนเต็มของ 1 ถึง 3
2. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งสารประกอบไซยาเนต (B) ประกอบรวม ด้วยสารประกอบไซยาเนตที่มีพื้นฐานเป็นแนฟธอลอาราลคิลที่ถูกแสดงโดยสูตร (4) ต่อไปนี้ และ/หรือ สารประกอบไซยาเนตที่มีพื้นฐานเป็นโนโวแลคที่ถูกแทนโดยสูตร (5) ต่อไปนี้ (สูตรเคมี) (4) ที่ซึ่ง R9, R10, R11, และ R12 แต่ละตัว แทน ไฮโดรเจนอะตอม หรือ หมู่เมธิล โดยไม่ขึ้น ต่อกัน และ n แทนเลขจำนวนเต็มของ 1 หรือมากกว่า (สูตรเคมี) (5) ที่ซึ่ง R13, R14, R15, และ R16 แต่ละตัว แทน ไฮโดรเจนอะตอม หรือ หมู่เมธิล โดยไม่ขึ้น ต่อกัน และ n แทนเลขจำนวนเต็มของ 1 หรือมากกว่า
3. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 ที่ซึ่งสารเติมอนินทรีย์ (D) ประกอบรวม ด้วยอย่างน้อยหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งสิ่งที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย ซิลิกา, อะลูมินัม ไฮดรอกไซต์, อะลูมินา, โบฮ์ไมต์, แมกนีเซียมออกไซด์, และ แมกนีเซียมไฮดรอกไซด์
4. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 3 ที่ซึ่งปริมาณ ของสารประกอบอีพอกซี (A) คือ 40 ถึง 75 % โดยมวล ที่มีพื้นฐานเป็น 100 % โดยมวล ของปริมาณทั้งหมดของ สารประกอบอีพอกซี (A), สารประกอบไซยาเนต (B), และ สารประกอบ มาเลอิไมด์ (C)
5. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 4 ที่ซึ่งปริมาณ ของสารประกอบไซยาเนต (B) คือ 20 ถึง 40 % โดยมวล ที่มีพื้นฐานเป็น 100 % โดยมวล ของ ปริมาณทั้งหมดของ สารประกอบอีพอกซี (A), สารประกอบไซยาเนต (B), และ สารประกอบ มาเลอิไมด์ (C)
6. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 5 ที่ซึ่งปริมาณ ของสารเติมอนินทรีย์ (D) คือ 50 ถึง 300 % โดยมวล ที่มีพื้นฐานเป็น 100 % โดยมวล ของปริมาณ ทั้งหมดของ สารประกอบอีพอกซี (A), สารประกอบไซยาเนต (B), และ สารประกอบมาเลอิไมด์ (C)
7. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 6 ที่ซึ่งปริมาณ ของอิมิดาโซลไซเลน (E) คือ 0.10 ถึง 3.0 % โดยมวล ที่มีพื้นฐานเป็น 100 % โดยมวล ของปริมาณ ทั้งหมดของ สารประกอบอีพอกซี (A), สารประกอบไซยาเนต (B), และ สารประกอบมาเลอิไมด์ (C)
8. พรีเพรก (prepreg) ที่ประกอบรวมด้วย สับสเตรท และ องค์ประกอบเรซินตาม ข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 7 ที่ซึ่งสับสเตรทถูกอิมเพรกเนต
9. แผ่นเรซินที่ประกอบรวมด้วยชั้นนอกที่ประกอบรวมด้วยฟอยล์โลหะหรือฟิล์มโลหะ และชั้นที่ประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 7 ที่ถูกลามิเนตบนชั้นนอก
10. ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ ที่ประกอบรวมด้วยพรีเพรกตามข้อถือสิทธิที่ 8 และฟอยล์โลหะที่ถูกลามิเนตบนพื้นผิวหนึ่งหรือทั้งสองพื้นผิวของพรีเพรก
11. ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ ตามข้อถือสิทธิที่ 10 ที่ซึ่งฟอยล์โลหะมีพื้นผิวด้านที่มี ความหยาบพื้นผิว Rz ที่ 0.70 ไมโครเมตร ถึง 2.5 ไมโครเมตร
12. แผ่นวงจรพิมพ์ที่ถูกทำขึ้นโดยใช้พรีเพรกตามข้อถือสิทธิที่ 8 ดังวัสดุเสริม
13. แผ่นวงจรพิมพ์ที่ถูกทำขึ้นโดยใช้แผ่นเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 9 ดังวัสดุเสริม
14. แผ่นวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิที่ 13 ที่ถูกทำขึ้นโดยการปฎิบัติกับพื้นผิวชั้นที่ประกอบ รวมด้วยองค์ประกอบเรซินในแผ่นเรซิน และการทำรูปแบบบนชั้นที่ประกอบรวมด้วย องค์ประกอบเรซินโดยการชุดเคลือบ
15. แผ่นวงจรพิมพ์ที่ถูกทำขึ้นโดยใช้ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะตามข้อถือสิทธิที่ 10 ดังวัสดุเสริม
16. แผ่นวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิที่ 15 ถูกทำขึ้นโดยการพิมพ์กัดกรดฟอยล์โลหะของ ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, ชั้นที่ถูกปฎิบัติที่พื้นผิวที่ประกอบรวมด้วยพรีเพรกในลามิเนตที่หุ้ม ด้วยฟอยล์โลหะ, และการทำรูปแบบบนชั้นที่ประกอบรวมด้วยพรีเพรกโดยการชุบเคลือบ
17. แผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยชั้นฉนวนและชั้นคอนดักเตอร์ที่ถูกทำบนพื้นผิว ของชั้นฉนวน ที่ซึ่ง ชั้นฉนวนประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิ ที่ 1 ถึง 7
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH102715A TH102715A (th) | 2010-07-29 |
| TH160065A true TH160065A (th) | 2017-02-09 |
| TH102715B TH102715B (th) | 2024-08-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102516718B (zh) | 一种树脂组合物以及该树脂组合物作为导热绝缘层的金属基覆铜板 | |
| TWI535777B (zh) | A thermosetting epoxy resin composition and use thereof | |
| JP2010248473A5 (th) | ||
| JP2017528578A (ja) | 銅張板用高ｃｔｉハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物及びその使用方法 | |
| EP2977405A1 (en) | Halogen-free resin composition, and prepreg and laminate for printed circuits using the same | |
| CN106832764A (zh) | 一种无卤环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板 | |
| MY155358A (en) | Resin compound for forming adhesive layer of multilayered flexible printed wiring board | |
| JP2018507275A (ja) | シリコーン樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ、積層板、銅張積層板、及びアルミ基板 | |
| CN102850722A (zh) | 环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板 | |
| CN103665762A (zh) | 热固性树脂组合物、b阶化树脂膜、金属箔、覆铜板以及多层积层基板 | |
| JP2011006683A5 (th) | ||
| MY169238A (en) | Resin composition, metal foil provided with resin layer, metal clad laminate, and printed wiring board | |
| KR20150069895A (ko) | 인쇄회로기판용 절연 수지조성물 및 이를 이용한 제품 | |
| CN105482753A (zh) | 一种高cti树脂组合物及其应用 | |
| CN105131597A (zh) | 一种无卤树脂组合物以及使用它的预浸料和印制电路用层压板 | |
| JP2014208764A5 (th) | ||
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| US20140162072A1 (en) | Thermosetting resin compositions, resin films in b-stage, metal foils, copper clad boards and multi layer build-up boards | |
| TH102715B (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์ และ พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่ หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ที่ใช้สิ่งเดียวกัน | |
| EP3156451B1 (en) | Halogen-free resin composition, and prepreg and laminated board for printed circuit using same | |
| WO2002048236A1 (en) | Varnish for laminate or prepreg, laminate or prepreg obtained with this varnish, and printed circuit board made with this laminate or prepreg | |
| CN103228697B (zh) | 高耐热性环氧树脂组合物、预浸料、覆金属层压板以及印刷线路板 | |
| WO2015188352A1 (zh) | 一种热固性环氧树脂组合物及其用途 | |
| JP2008050566A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ及び該プリプレグを用いた金属張積層板 | |
| JP2017193690A5 (th) |