TH160065A - องค์ประกอบเรซินสำหรับวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์ และ พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่ หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ที่ใช้สิ่งเดียวกัน - Google Patents
องค์ประกอบเรซินสำหรับวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์ และ พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่ หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ที่ใช้สิ่งเดียวกันInfo
- Publication number
- TH160065A TH160065A TH1501007275A TH1501007275A TH160065A TH 160065 A TH160065 A TH 160065A TH 1501007275 A TH1501007275 A TH 1501007275A TH 1501007275 A TH1501007275 A TH 1501007275A TH 160065 A TH160065 A TH 160065A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- printed circuit
- maleimide
- compounds
- compound
- prepregs
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 title 1
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 claims abstract 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 5
- -1 Cyanate compound Chemical class 0.000 claims abstract 4
- ZDDUSDYMEXVQNJ-UHFFFAOYSA-N 1H-imidazole silane Chemical compound [SiH4].N1C=NC=C1 ZDDUSDYMEXVQNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 2
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 abstract 1
Abstract
องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ถูกใช้ดังวัสดุของชั้นฉนวนของแผ่นวงจรพิมพ์ (printed wiring board) ประกอบรวมด้วยชั้นฉนวนและชั้นคอนดักเตอร์ที่ถูกทำขึ้นบนพื้นผิวของชั้น ฉนวนโดยการชุดเคลือบ องค์ประกอบเรซินประกอบรวมด้วย สารประกอบอีพอกซี (A); สารประกอบไซยาเนต (B); สารประกอบมาเลอิไมด์ (C); สารเติมอนินทรีย์ (D); และ อิมิดาโซล ไซเลน (E) ที่ซึ่งสารประกอบมาเลอิไมด์ (C) ประกอบรวมด้วยสารประกอบมาเลอิไมด์ที่ถูกกำหนด เอาไว้ก่อนหน้า ปริมาณของสารประกอบมาเลอิไมด์ (C) คือ 25 % โดยมวล หรือน้อยกว่า ที่มีพื้นฐานเป็น 100 % โดยมวล ของปริมาณทั้งหมดของ สารประกอบอีพอกซี (A), สารประกอบ ไซยาเนต (B), และ สารประกอบมาเลอิไมด์ (C) และอิมิดาโซลไซเลน (E) ประกอบรวมด้วย สารประกอบที่ถูกแสดงโดยสูตร (3) ต่อไปนี้
Claims (1)
1. องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ถูกใช้เป็นวัสดุของชั้นฉนวนของ แผ่นวงจรพิมพ์ (printed wiring board) ที่ประกอบรวมด้วยชั้นฉนวนและชั้นคอนดักเตอร์ที่ถูกทำขึ้น บนพื้นผิวของชั้นฉนวนโดยการชุบเคลือบ องค์ประกอบเรซินประกอบรวมด้วย สารประกอบอีพอกซี (A); สารประกอบไซยาเนต (B); สารประกอบมาเลอิไมด์ (C); สารเติมอนินทรีย์ (D); และ อิมิดาโซลไซเลน (E) ที่ซึ่ง สารประกอบมาเลอิไมด์ (C) ประกอบรวมด้วยสารประกอบมาเลอิไมด์ที่ถูกแสดงโดยสูตร (1) ต่อไปนี้ และ/หรือ สารประกอบมาเลอิไแท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1501007275A TH1501007275A (th) | 2017-02-09 |
| TH160065A true TH160065A (th) | 2017-02-09 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW201613991A (en) | Dry film, cured product and printed wiring board | |
| MY169978A (en) | Low dielectric loss thermoset resin system at high frequency for use in electrical components | |
| SG11201900449YA (en) | Resin composition, laminate sheet, and multilayer printed wiring board | |
| MY189234A (en) | Epoxy resin composition, resin layer-attached carrier material metal base circuit substrate, and electronic device | |
| EP3239246A4 (en) | Halogen-free phosphorus-free silicon resin composition, and prepreg, laminated board, copper-clad plate using same, and printed circuit board | |
| JP2015059170A5 (th) | ||
| MY180785A (en) | Resin-clad copper foil, copper-clad laminated plate, and printed wiring board | |
| MY167826A (en) | Prepreg and laminated board | |
| SG11201610849XA (en) | Resin composition, prepreg, metallic foil-clad laminate, and printed wiring board | |
| SG10201805388PA (en) | Insulating layer for printed circuit board and printed circuit board | |
| WO2013009114A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| EP3290453A4 (en) | Epoxy resin composition, thermoconductive material precursor, b-stage sheet, prepreg, heat-dissipating material, laminated plate, metal substrate, and printed circuit board | |
| EP2662395A3 (en) | Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound | |
| EP2778260A3 (en) | Method of filling through-holes | |
| MY181388A (en) | Roughened copper foil, copper clad laminate, and printed circuit board | |
| MY169238A (en) | Resin composition, metal foil provided with resin layer, metal clad laminate, and printed wiring board | |
| WO2012091320A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| TW201612242A (en) | Photosensitive thermosetting resin composition, dry film and printed circuit board | |
| MY175520A (en) | Copper clad laminate for forming of embedded capacitor layer, multilayered printed wiring board, and manufacturing method of multilayered printed wiring board | |
| JP2014208764A5 (th) | ||
| WO2012161490A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| IL277655A (en) | Thermosetting resin composition, prepreg, resin-coated metal foil, laminate, printed wiring board, and semiconductor package | |
| MY195223A (en) | Resin Composition, Insulating Layer for Wiring Board, and Laminate | |
| SG11201900452QA (en) | Resin composition, resin layer-provided support, prepreg, laminate sheet, multilayer printed wiring board, and printed wiring board for millimeter-wave radar |