TH147258A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก (prepreg) และลามิเนต - Google Patents

องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก (prepreg) และลามิเนต

Info

Publication number
TH147258A
TH147258A TH1401005935A TH1401005935A TH147258A TH 147258 A TH147258 A TH 147258A TH 1401005935 A TH1401005935 A TH 1401005935A TH 1401005935 A TH1401005935 A TH 1401005935A TH 147258 A TH147258 A TH 147258A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
inorganic filler
resin composition
good
laminates
prepreg
Prior art date
Application number
TH1401005935A
Other languages
English (en)
Inventor
ไซโตะ นายชิซาโต้
อุเอยามะ นายไดซึเกะ
โซกาเมะ นายมาซาโนบุ
มาบูชิ นายโยชิโนริ
กาโตะ นายโยชิฮิโร
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH147258A publication Critical patent/TH147258A/th

Links

Abstract

DC60 (30/09/57) การประดิษฐ์ปัจจุบันนี้ได้จัดให้มีองค์ประกอบเรซินที่สามารถจัดให้มีขึ้นได้โดยง่ายซึ่ง ความสามารถในการผลิตซ้ำที่ดี ของลามิเนต, แผงเดินสายไฟพิมพ์ และสิ่งที่คล้ายกันนั้น ที่มิได้มี สมบัติในการระบายความร้อนที่ดีเลิศเท่านั้น แต่ยังมีความสามารถในการขึ้นรูปที่ดี, ความสามารถ ในการเจาะเชิงกลที่ดี และ รูปลักษณ์ที่เป็นเลิศ และ พรีเพรก , ลามิเนตหุ้มฟอยล์โลหะ และสิ่งที่ คล้ายกันนั้น ที่ใช้สิ่งเดียวกันนั้น องค์ประกอบเรซิน ที่มี สารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ (A), อีพอกซี เรซิน (B), ฟิลเลอร์อนินทรีย์ที่หนึ่ง (C), ฟิลเลอร์อนินทรีย์ที่สอง (D), และสารประกอบ โมลิบดีนัม (E) โดยที่ อัตราส่วนเส้นผ่านศูนย์กลางอนุภาคเฉลี่ยของฟิลเลอร์อนินทรีย์ที่หนึ่ง (C) ต่อฟิลเลอร์ อนินทรีย์ที่สอง (D) มีค่าอยู่ในช่วง 10.02 ถึง 1:0.2 :

Claims (1)

  1. : DC60 (30/09/57) การประดิษฐ์ปัจจุบันนี้ได้จัดให้มีองค์ประกอบเรซินที่สามารถจัดให้มีขึ้นได้โดยง่ายซึ่ง ความสามารถในการผลิตซ้ำที่ดี ของลามิเนต, แผงเดินสายไฟพิมพ์ และสิ่งที่คล้ายกันนั้น ที่มิได้มี สมบัติในการระบายความร้อนที่ดีเลิศเท่านั้น แต่ยังมีความสามารถในการขึ้นรูปที่ดี, ความสามารถ ในการเจาะเชิงกลที่ดี และ รูปลักษณ์ที่เป็นเลิศ และ พรีเพรก , ลามิเนตหุ้มฟอยล์โลหะ และสิ่งที่ คล้ายกันนั้น ที่ใช้สิ่งเดียวกันนั้น องค์ประกอบเรซิน ที่มี สารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ (A), อีพอกซี เรซิน (B), ฟิลเลอร์อนินทรีย์ที่หนึ่ง (C), ฟิลเลอร์อนินทรีย์ที่สอง (D), และสารประกอบ โมลิบดีนัม (E) โดยที่ อัตราส่วนเส้นผ่านศูนย์กลางอนุภาคเฉลี่ยของฟิลเลอร์อนินทรีย์ที่หนึ่ง (C) ต่อฟิลเลอร์ อนินทรีย์ที่สอง (D) มีค่าอยู่ในช่วง 1:0.02 ถึง 1:0.2 ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
TH1401005935A 2013-03-25 องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก (prepreg) และลามิเนต TH147258A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH147258A true TH147258A (th) 2016-03-04

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2947122A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, METAL FILM-COATED LAMINATE AND PCB
EP3521337A4 (en) Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminated sheet, resin sheet, and printed wiring board
MY181197A (en) Films with improved dart impact resistance
EP3321322A4 (en) Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate sheet, and printed wiring board
EP3321326A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN FOIL, LAMINATE COATED WITH METAL FOIL AND LADDER PLATE
EP3272782A4 (en) Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board
MY157470A (en) Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board
EP2698400A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board Using the same
EP3312213A4 (en) Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board
TH147258A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก (prepreg) และลามิเนต
MY146556A (en) Resin composition, prepreg, and laminate
WO2016042415A2 (ja) 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂成形体、硬化物、積層体、複合体および多層プリント配線板
MX391330B (es) Capas intermedias de multicapa que tienen alta tg y alto modulo.
TH149298A (th) องค์ประกอบเรซิน และ พรีเพรก และ ลามิเนตที่ใช้สิ่งเดียวกันนั้น
TH149298B (th) องค์ประกอบเรซิน และ พรีเพรก และ ลามิเนตที่ใช้สิ่งเดียวกันนั้น
EP2540754A4 (en) Varnish, prepreg, film with resin, metal foil-clad laminate, and printed circuit board
TH167531A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์
TH144034A (th) พรีเพร็ก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH146039A (th)
TH141480A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และ ลามิเนต (resin composition, prepreg and laminate)
TH137888A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และแผ่นลามิเนต
TH162678A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ (Resin composition, prepreg, laminate, metallic foil clad laminate, and printed circuit board)
TH1701003681A (th) องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซินคอมโพสิต และลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ
TH177944A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH172526A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์