TH177944A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH177944A TH177944A TH1701006299A TH1701006299A TH177944A TH 177944 A TH177944 A TH 177944A TH 1701006299 A TH1701006299 A TH 1701006299A TH 1701006299 A TH1701006299 A TH 1701006299A TH 177944 A TH177944 A TH 177944A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resin
- preprints
- printed circuit
- metal foil
- circuit boards
- Prior art date
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 title 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract 4
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 3
Abstract
หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ประกอบรวมด้วยสารประกอบไซยาเนต (A); และอีพอกซีเรซิน (B) ที่มีหน่วยโครงสร้างที่ถูกแสดงโดยสูตร (1) ต่อไปนี้และหน่วยโครงสร้าง ที่ถูกแสดงโดยสูตร (2) ต่อไปนี้ (สูตร) (1) (สูตร) (2)
Claims (2)
1. องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ประกอบรวมด้วย: สารประกอบไซยาเนต (A); และ อีพอกซีเรซิน (B) ที่มีหน่วยโครงสร้างที่ถูกแสดงโดยสูตร (1) ต่อไปนี้และหน่วยโครงสร้าง ที่ถูกแสดงโดยสูตร (2) ต่อไปนี้ (สูตร) (1) (สูตร) (2)
2. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งปริมแท็ก :
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH177944A true TH177944A (th) | 2018-07-12 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3375822A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATED PLATE OF METAL SHEET, RESIN SHEET AND CIRCUIT BOARD | |
EP3828221A4 (en) | CURING COMPOSITION, PREREGENTED, RESIN SHEET, LAMINATE PLATED WITH METAL SHEET AND PRINTED CIRCUIT BOARD | |
EP3521337A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREimpregnated, LAMINATED PANEL PLATED WITH METAL SHEET, RESIN SHEET AND PRINTED CIRCUIT BOARD | |
TH177944A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH178469A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH177945A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH174552A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH1701007437A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH172526A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH1701003681A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซินคอมโพสิต และลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ | |
TH1901000287A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH1801000080A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็กสำหรับแผ่นเรซินที่ประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซิน, และลามิเนตและแผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยสิ่งเหล่านั้น | |
TH174552B (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH1801006257A (th) | องค์ประกอบเรซินและวิธีการสำหรับการผลิตสิ่งเดียวกันนั้น, พรีเพรก, แผ่นชีทเรซิน, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH181836A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH167723A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH181837A (th) | องค์ประกอบเรซินและพรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนต และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH150895A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH170524A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มฟอยล์โลหะ, แผ่นชีทเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH172526B (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH168889A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนต และ ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ | |
TH167723B (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH181699A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH172627A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นซ้อนอัดที่ปกคลุมด้วยฟอยล์โลหะ และแผงเดินสายพิมพ์ | |
TH181698A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ |