TH181698A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH181698A TH181698A TH1801000073A TH1801000073A TH181698A TH 181698 A TH181698 A TH 181698A TH 1801000073 A TH1801000073 A TH 1801000073A TH 1801000073 A TH1801000073 A TH 1801000073A TH 181698 A TH181698 A TH 181698A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- page
- compounds
- group
- compound
- resin
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 title 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 title 1
- -1 preprints Substances 0.000 title 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract 3
- JDXQWYKOKYUQDN-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypyrrolidine-2,5-dione Chemical compound OC1CC(=O)NC1=O JDXQWYKOKYUQDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 241000282887 Suidae Species 0.000 claims abstract 2
- NAXKFVIRJICPAO-LHNWDKRHSA-N OC[C@H]1O[C@H]2O[C@H]3[C@H](CO)O[C@H](O[C@H]4[C@H](CO)O[C@H](O[C@@H]5[C@@H](CO)O[C@H](O[C@H]6[C@H](CO)O[C@H](O[C@H]7[C@H](CO)O[C@@H](O[C@H]8[C@H](CO)O[C@@H](O[C@@H]1[C@@H]1S[C@@H]21)[C@@H]1S[C@H]81)[C@H]1S[C@@H]71)[C@H]1S[C@H]61)[C@H]1S[C@@H]51)[C@H]1S[C@@H]41)[C@H]1S[C@H]31 Chemical group OC[C@H]1O[C@H]2O[C@H]3[C@H](CO)O[C@H](O[C@H]4[C@H](CO)O[C@H](O[C@@H]5[C@@H](CO)O[C@H](O[C@H]6[C@H](CO)O[C@H](O[C@H]7[C@H](CO)O[C@@H](O[C@H]8[C@H](CO)O[C@@H](O[C@@H]1[C@@H]1S[C@@H]21)[C@@H]1S[C@H]81)[C@H]1S[C@@H]71)[C@H]1S[C@H]61)[C@H]1S[C@@H]51)[C@H]1S[C@@H]41)[C@H]1S[C@H]31 NAXKFVIRJICPAO-LHNWDKRHSA-N 0.000 claims 1
- 235000014787 Vitis vinifera Nutrition 0.000 claims 1
- 240000006365 Vitis vinifera Species 0.000 claims 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
Abstract
------20/03/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปภารประติษ$ การประดิษฐ์บัจธุบันจัดใหมองค์ประกอบเรชินที่มี สารประกอบที่มีหมู'แอลลิล (A) และ สารประกอบมาเลอิไมค์ (B) ในที่ชํ่งสารประกอบที่มีหมู่แอลลิล (A) มีหม่ฟังก์ชันที่ทำให้ เกิดปฏิกิริยาที่นอกเหนือจากหยู่แอลลิล ------------ หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ การประดิษฐ์ปัจจุบันจัดให้มีองค์ประกอบเรซินที่ประกอบด้วย สารประกอบที่ ประกอบด้วยหมู่แอลลิล (A) และสารประกอบมาเลอิไมด์ (B) ในที่ซึ่งสารประกอบที่ประกอบด้วย หมู่แอลลิล (A) มีหมู่ทำหน้าที่ที่ทำให้เกิดปฏิกิริยาที่นอกเหนือจากหมู่แอลลิล
Claims (3)
1. องค์ประกอบเรซินที่ประกอบรวมด้วย: สารประกอบที่มีหมู่แอลลิล (A); และ สารประกอบมาเลอ,ไมค์ (B)1 ที่ชํ่งสารประกอบที่มีหมู่แอลลิล (A) มีหมู่ฟังก์ชันที่ทำให้เกิดปฏิกิริยาที่นอกจากหมู่แอลลิล
2. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1, ที่ซื่งหมู่ฟังก์ชันที่ทำให้เกิดปฏิกิริยาประกอบรวมด้วยอย่างน้อยที่สุดหนึ่งหมู่ที่ ประกอบด้วย หมู่ไชยาเนต, หมู่ไฮดรอกชิล, และหมู่อิพอกชี
3. องค์ประกอบเรชินตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2, ที่ชํ่งหมู่ฟังก์ชันที่ทำให้เกิดแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH181698A true TH181698A (th) | 2018-11-22 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3919566A4 (en) | COMPOSITION OF THERMOSETTING RESIN, PREPREGNATED CONTAINING THE SAME, LAMINATE COVERED WITH A METALLIC FOIL AND PRINTED CIRCUIT BOARD | |
| MX2018011923A (es) | Cinta adhesiva sensible a la presion activable por radiacion que tiene reaccion oscura y uso de la misma. | |
| EP3805316A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FOIL COVERED LAMINATE, RESIN FOIL AND CIRCUIT BOARD | |
| TW200641034A (en) | Composition | |
| WO2012087602A3 (en) | Epoxy resin system containing insoluble and partially soluble or swellable toughening particles for use in prepreg and structural component applications | |
| TW201129670A (en) | Adhesive sheet and electronic part | |
| EP3805293A4 (en) | COMPOSITION OF RESIN, PREPREG, LAMINATE SHEET REINFORCED WITH METALLIC FOIL, RESIN SHEET AND PRINTED CIRCUIT BOARD | |
| HK1151810A1 (en) | Dimethylformamide-free formulations using dicyanadiamide as curing agent for thermosetting epoxy resins | |
| WO2011111964A3 (ko) | 내열성 및 기계적 성질이 우수한 감광성 수지 조성물 및 인쇄회로기판용 보호필름 | |
| EP3375822A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATED PLATE OF METAL SHEET, RESIN SHEET AND CIRCUIT BOARD | |
| MX2017007220A (es) | Formulaciones curables para adhesivos de laminacion. | |
| MY176799A (en) | Photosensitive resin element | |
| BRPI0720726A2 (pt) | Revestimentos orgânicos, condutivos com sistema polimérico otimizado | |
| TW201129866A (en) | Actinic-radiation curable composition | |
| MY173225A (en) | Photosensitive resin composition and its cured product, and printed circuit board | |
| WO2005033161A3 (en) | Epoxy resin compositions, processes utilzing same and articles made therefrom | |
| MX2012015308A (es) | Composiciones de recubrimiento en polvo. | |
| WO2014114556A3 (de) | 2,2',6,6'-tetramethyl-4,4'-methylenbis(cyclohexylamin) als härter für epoxidharze | |
| PH12020550991A1 (en) | Curable resin composition, dry film, cured article, and printed circuit board | |
| TH181698A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| PH12014502842A1 (en) | Base sheet for electronic component packaging, multilayer sheet for electronic component packaging, carrier tape for electronic component packaging, and electronic component carrier | |
| TWI799644B (zh) | 環氧樹脂組成物、預浸料、積層板及印刷配線基板 | |
| PH12019501915A1 (en) | Epoxy resin composition | |
| WO2016042415A3 (ja) | 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂成形体、硬化物、積層体、複合体および多層プリント配線板 | |
| TH177945A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์ |