TH174552A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH174552A TH174552A TH1701005401A TH1701005401A TH174552A TH 174552 A TH174552 A TH 174552A TH 1701005401 A TH1701005401 A TH 1701005401A TH 1701005401 A TH1701005401 A TH 1701005401A TH 174552 A TH174552 A TH 174552A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resin
- preprints
- printed circuit
- metal foil
- circuit boards
- Prior art date
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 title 1
- 125000004432 carbon atoms Chemical group C* 0.000 claims abstract 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract 3
- -1 Cyanate compound Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- 125000004435 hydrogen atoms Chemical group [H]* 0.000 claims abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
Abstract
การประดิษฐ์ปัจจุบันจัดให้มีองค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ประกอบรวมด้วย สารประกอบไซยาเนต (A); และอีพอกซีเรซิน (B) ซึ่งถูกแทนด้วยสูตรทั่วไป (1) (รูป) (1) ที่ซึ่งจำนวนมากของ R แต่ละตัวอย่างไม่ขึ้นแก่กันแทนชนิดใดชนิดหนึ่งของไฮโดรเจน อะตอม, หมู่อัลคิลที่มี 1 ถึง 6 คาร์บอนอะตอมและหมู่อัลคอกซีที่มี 1 ถึง 6 คาร์บอนอะตอม:
Claims (1)
1. องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ประกอบรวมด้วยสารประกอบไซยาเนต (A); และอีพอกซีเรซิน (B) ซึ่งถูกแทนที่ด้วยสูตรทั่วไป (1): (รูป) &nแท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH174552B TH174552B (th) | 2018-03-22 |
| TH174552A true TH174552A (th) | 2018-03-22 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY169359A (en) | Epoxy resin composition and electronic component device | |
| TH174552A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| PH12018502283A1 (en) | Epoxy resin composition and electronic component device | |
| TH174552B (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH1701007437A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH177944A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH177945A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH1901000287A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH178469A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH170524A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มฟอยล์โลหะ, แผ่นชีทเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TW201129602A (en) | Varnish, prepreg, film having resin, metallic foil-clad laminate and print circuit board | |
| TH172526A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH1701003681A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซินคอมโพสิต และลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ | |
| TH1801000080A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็กสำหรับแผ่นเรซินที่ประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซิน, และลามิเนตและแผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยสิ่งเหล่านั้น | |
| TH167723A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH1801006257A (th) | องค์ประกอบเรซินและวิธีการสำหรับการผลิตสิ่งเดียวกันนั้น, พรีเพรก, แผ่นชีทเรซิน, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH167324A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH167723B (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH181696A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH1801006085A (th) | องค์ประกอบที่สามารถสร้างโพลีเมอร์ได้สำหรับวัสดุเชิงแสงและวัสดุเชิงแสงและ เลนส์พลาสติกที่สามารถได้รับมาจากองค์ประกอบเดียวกันนั้น | |
| TH170524B (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มฟอยล์โลหะ, แผ่นชีทเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH150895A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH150500A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และลามิเนท | |
| TH1801006632A (th) | องค์ประกอบอีพอกซีเรซิน และอุปกรณ์ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ | |
| TH171417A (th) | องค์ประกอบสารลดแรงตึงผิว |