TH172549A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนต และ แผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนต และ แผ่นวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH172549A TH172549A TH1501002159A TH1501002159A TH172549A TH 172549 A TH172549 A TH 172549A TH 1501002159 A TH1501002159 A TH 1501002159A TH 1501002159 A TH1501002159 A TH 1501002159A TH 172549 A TH172549 A TH 172549A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- formula
- replaced
- independently
- siloxanes
- epoxy
- Prior art date
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title 1
- 125000005373 siloxane group Chemical group [SiH2](O*)* 0.000 claims abstract 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract 3
- HSRJKNPTNIJEKV-UHFFFAOYSA-N Guaifenesin Chemical compound COC1=CC=CC=C1OCC(O)CO HSRJKNPTNIJEKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 3
- -1 cyanic acid ester Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract 3
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims abstract 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
Abstract
องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ประกอบด้วย สารประกอบซิลโคนซึ่ง ถูกดัดแปลงด้วยไซคลิก อีพอกซี (A) ซึ่งถูกแสดงด้วยสูตร (1), สารประกอบไซยานิก แอสิด เอสเทอร์ (B) และ/หรือ ฟีนอล เรซิล (C) และ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (D) (สูตร) ที่ซึ่ง Ra แต่ละหมู่ แทน หมู่อินทรีย์ ที่มีหมู่อีพอกซีโดยไม่ขึ้นต่อกัน; Rb แต่ละหมู่ แทนหมู่โมโน วาเลนท์ไฮโดรคาร์บอนซึ่งถูกแทนที่ หรือไม่ถูกแทนที่โดยไม่ขึ้นต่อกัน; xแทน จำนวนเต็มตั้งแต่ 0 ถึง 2; และ y แทน จำนวนเมตั้งแต่ 1 ถึง 6; และหน่วย ไซลอกเซนซึ่งถูกทำเครื่องหมายด้วย x และหน่วยไซลอกเซน ซึ่งถูกทำเครื่องหมายด้วย y ถูกจัดเรียงแบบสุ่มซึ่งกันและกัน:
Claims (1)
1. องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ประกอบด้วย สารประกอบซิลโคนซึ่ง ถูกดัดแปลงด้วยไซคลิก อีพอกซี (A) ซึ่งถูกแสดงด้วยสูตร (1), สารประกอบไซยานิก แอสิด เอสเทอร์ (B) และ/หรือ ฟีนอล เรซิล (C) และ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (D): (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง Ra แต่ละหมู่ แทน หมู่อินทรีย์ ที่มีหมู่อีพอกซีโดยไม่ขึ้นต่อกัน; Rb แต่ละหมู่ แทนหมู่โมโน วาเลนท์ไฮโดรคาร์บอนซึ่งถูกแทนที่ หรือไม่ถูกแทนที่โดยไม่ขึ้นต่อกัน; xแทน จำนวนเต็มตั้งแต่ 0 ถึง 2; และ y แทน จำนวนเมตั้งแต่ 1 ถึง 6; และหน่วย ไซลอกเซนซแท็ก :
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH172549A true TH172549A (th) | 2018-01-25 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2013209366A5 (th) | ||
MX2016005621A (es) | Poliester terminado con epoxi. | |
EP2662395A3 (en) | Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound | |
RU2016124166A (ru) | Содержащий концевые эпоксигруппы сложный полиэфир | |
TH172549A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนต และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH150895A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ | |
RU2015127391A (ru) | Светодиодная матрица | |
TH167531A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ | |
TH167324A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH1701003681A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซินคอมโพสิต และลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ | |
TH170882A (th) | องค์ประกอบสำหรับการขยายสายโซ่ของโพลีเมอร์ | |
TH174552A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH186173S (th) | แผ่นครอบอุปกรณ์ไฟฟ้า | |
TH186171S (th) | แผ่นครอบอุปกรณ์ไฟฟ้า | |
TH186172S (th) | แผ่นครอบอุปกรณ์ไฟฟ้า | |
TH112860A (th) | แผ่นชุดชิ้นส่วนประกอบของแผงวงจรแบบต่อสายและวิธีการผลิตสิ่งดังกล่าว | |
TH167478A (th) | ||
TH1701007437A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH170772A (th) | อะโรมาติกไฮโดรคาร์บอนฟอร์มัลดีไฮด์เรซิน, อะโรมาติกไฮโดรคาร์บอนฟอร์มัลดีไฮด์เรซิน ที่ถูกดัดแปร, และ อีพอกซีเรซิน และวิธีการสำหรับการผลิตสิ่งเหล่านี้ | |
TH176557A (th) | องค์ประกอบสารยึดติด | |
TH1601001663A (th) | สารประกอบอัลคิลทิน (Alkyl tin compound) | |
TH171498A (th) | ฟิล์มถอดแบบ | |
TH167324B (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH130451A (th) | สารที่ออกฤทธิ์เสริมกัน | |
TH160053A (th) | สารประกอบไซลอกเซน, อิไมด์ เรซินดัดแปลง, องค์ประกอบเทอร์โมเซตติ้ง เรซิน, พรีเพรก, ฟิล์มที่มีเรซิน, แผ่นลามิเนต, แผงพิมพ์วงจรหลายชั้น, และ บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ |