TH150895A - องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents
องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH150895A TH150895A TH1301004971A TH1301004971A TH150895A TH 150895 A TH150895 A TH 150895A TH 1301004971 A TH1301004971 A TH 1301004971A TH 1301004971 A TH1301004971 A TH 1301004971A TH 150895 A TH150895 A TH 150895A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- formula
- resin
- polyimide
- represented
- repeating unit
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract 3
- 229920001721 Polyimide Polymers 0.000 claims abstract 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 17
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims abstract 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 12
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract 5
Abstract
DC60 (06/09/56) องค์ประกอบเรซินถูกจัดไว้ ซึ่งประกอบรวมด้วยพอลิอิไมด์ เรซิน (polyimide resin), เทอร์โมเซททิง เรซิน, และตัวเติม, พอลิอิไมด์ เรซินที่มีหน่วยซ้ำแรกที่แทนโดยสูตร (I) และ หน่วยซ้ำที่สองที่แทนโดยสูตร (II) หรือ (III), ซึ่งเมื่อหน่วยซ้ำที่สองถูกแทนโดยสูตร (II), อัตราส่วนของหน่วยซ้ำที่สองต่อพอลิอิไมด์ เรซินคือระหว่าง 5 และ 35% โดยโมล, และเมื่อ หน่วยซ้ำที่สองถูกแทนโดยสูตร (III), อัตราส่วนของหน่วยซ้ำที่สองต่อพอลิอิไมด์ เรซินคือระหว่าง 5 และ 80% โดยโมล (สูตรเคมี) (I) (สูตรเคมี) (II) (สูตรเคมี) (III) องค์ประกอบเรซินที่ประกอบรวมด้วยพอลิอิไมด์ เรซิน(polyimide resin), เทอร์โมเซททิง เรซิน,และตัวเติม,พอลิอิไมด์เรซินที่มีหน่วยซ้ำแรกที่แทนโดยสูตร(I)และ หน่วยซ้ำที่สองที่แทนโยสูตร (II)หรือ(III),ซึ่งเมื่อหน่วยซ้ำที่สองถูกแทนโดยสูตร(II), อัตราส่วนของหน่วยซ้ำที่สองต่อพอลิอิไมด์ เรซินคือระหว่าง 5 และ 35% โดยโมล,และเมื่อ หน่วยซ้ำที่สองถูกแทนโดยสูตร (III),อัตราส่วนของหน่วยซ้ำที่สองต่อพอลิอิไมด์ เรซินคือระหว่าง 5 และ 80% โดยโมล (สูตรเคมี) (I) (สูตรเคมี) (II) (สูตรเคมี) (III)
Claims (1)
1.องค์ประกอบเรซินที่ประกอบรวมด้วยพอลิอิไมด์ เรซิน(polyimide resin), เทอร์โมเซททิง เรซิน,และตัวเติม,พอลิอิไมด์เรซินที่มีหน่วยซ้ำแรกที่แทนโดยสูตร(I)และ หน่วยซ้ำที่สองที่แทนโยสูตร (II)หรือ(III),ซึ่งเมื่อหน่วยซ้ำที่สองถูกแทนโดยสูตร(II), อัตราส่วนของหน่วยซ้ำที่สองต่อพอลิอิไมด์ เรซินคือระหว่าง 5 และ 35% โดยโมล,และเมื่อ หน่วยซ้ำที่สองถูกแทนโดยสูตร (III),อัตราส่วนของหน่วยซ้ำที่สองต่อพอลิอิไมด์ เรซินคือระหว่าง 5&nbsแท็ก :
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH150895A true TH150895A (th) | 2016-03-24 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FR2952773B1 (fr) | Circuit electronique de faible complexite protege par masquage personnalise | |
EP2589626A4 (en) | RESIN COMPOSITION FOR ONE FITTED PCB | |
PH12014000151A1 (en) | Fan motor, inline type fan motor and assembly method of the same | |
MY176799A (en) | Photosensitive resin element | |
TW201612242A (en) | Photosensitive thermosetting resin composition, dry film and printed circuit board | |
TH150895A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ | |
TW201129602A (en) | Varnish, prepreg, film having resin, metallic foil-clad laminate and print circuit board | |
TH178469A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH172549A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนต และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH177944A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH1701003681A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซินคอมโพสิต และลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ | |
TH167723A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH177945A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH167531A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ | |
TH1701007437A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH174552A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH172526A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH167723B (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH1801000080A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็กสำหรับแผ่นเรซินที่ประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซิน, และลามิเนตและแผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยสิ่งเหล่านั้น | |
TH168889A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนต และ ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ | |
TH1801006257A (th) | องค์ประกอบเรซินและวิธีการสำหรับการผลิตสิ่งเดียวกันนั้น, พรีเพรก, แผ่นชีทเรซิน, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
TH168656A (th) | "โพลิเอสเตอร์เรซิน" | |
TH171508A (th) | อะโรมาติกไฮโดรคาร์บอนฟอร์มัลดีไฮด์เรซิน, อะโรมาติกไฮโดรคาร์บอนฟอร์มัล ดีไฮด์เรซินที่ถูกดัดแปร, และ อีพอกซีเรซิน และวิธีการสำหรับการผลิตสิ่งเหล่านี้ | |
TH147380A (th) | เรซินซึ่งเป็นฉนวนไฟฟ้าที่มาจากไอโซเฮกซิเดไดออล ไดไกลซิดิล อีเธอร์ | |
TH172526B (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์ |