TH150895A - องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents

องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์

Info

Publication number
TH150895A
TH150895A TH1301004971A TH1301004971A TH150895A TH 150895 A TH150895 A TH 150895A TH 1301004971 A TH1301004971 A TH 1301004971A TH 1301004971 A TH1301004971 A TH 1301004971A TH 150895 A TH150895 A TH 150895A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
formula
resin
polyimide
represented
repeating unit
Prior art date
Application number
TH1301004971A
Other languages
English (en)
Inventor
โอโอโมริ นายทาคาบูมิ
ฮาเซเบะ นายเคอิชิ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นายณัฐพล อร่ามเมือง
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นายณัฐพล อร่ามเมือง filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH150895A publication Critical patent/TH150895A/th

Links

Abstract

DC60 (06/09/56) องค์ประกอบเรซินถูกจัดไว้ ซึ่งประกอบรวมด้วยพอลิอิไมด์ เรซิน (polyimide resin), เทอร์โมเซททิง เรซิน, และตัวเติม, พอลิอิไมด์ เรซินที่มีหน่วยซ้ำแรกที่แทนโดยสูตร (I) และ หน่วยซ้ำที่สองที่แทนโดยสูตร (II) หรือ (III), ซึ่งเมื่อหน่วยซ้ำที่สองถูกแทนโดยสูตร (II), อัตราส่วนของหน่วยซ้ำที่สองต่อพอลิอิไมด์ เรซินคือระหว่าง 5 และ 35% โดยโมล, และเมื่อ หน่วยซ้ำที่สองถูกแทนโดยสูตร (III), อัตราส่วนของหน่วยซ้ำที่สองต่อพอลิอิไมด์ เรซินคือระหว่าง 5 และ 80% โดยโมล (สูตรเคมี) (I) (สูตรเคมี) (II) (สูตรเคมี) (III) องค์ประกอบเรซินที่ประกอบรวมด้วยพอลิอิไมด์ เรซิน(polyimide resin), เทอร์โมเซททิง เรซิน,และตัวเติม,พอลิอิไมด์เรซินที่มีหน่วยซ้ำแรกที่แทนโดยสูตร(I)และ หน่วยซ้ำที่สองที่แทนโยสูตร (II)หรือ(III),ซึ่งเมื่อหน่วยซ้ำที่สองถูกแทนโดยสูตร(II), อัตราส่วนของหน่วยซ้ำที่สองต่อพอลิอิไมด์ เรซินคือระหว่าง 5 และ 35% โดยโมล,และเมื่อ หน่วยซ้ำที่สองถูกแทนโดยสูตร (III),อัตราส่วนของหน่วยซ้ำที่สองต่อพอลิอิไมด์ เรซินคือระหว่าง 5 และ 80% โดยโมล (สูตรเคมี) (I) (สูตรเคมี) (II) (สูตรเคมี) (III)

Claims (1)

: DC60 (06/09/56) องค์ประกอบเรซินถูกจัดไว้ ซึ่งประกอบรวมด้วยพอลิอิไมด์ เรซิน (polyimide resin), เทอร์โมเซททิง เรซิน, และตัวเติม, พอลิอิไมด์ เรซินที่มีหน่วยซ้ำแรกที่แทนโดยสูตร (I) และ หน่วยซ้ำที่สองที่แทนโดยสูตร (II) หรือ (III), ซึ่งเมื่อหน่วยซ้ำที่สองถูกแทนโดยสูตร (II), อัตราส่วนของหน่วยซ้ำที่สองต่อพอลิอิไมด์ เรซินคือระหว่าง 5 และ 35% โดยโมล, และเมื่อ หน่วยซ้ำที่สองถูกแทนโดยสูตร (III), อัตราส่วนของหน่วยซ้ำที่สองต่อพอลิอิไมด์ เรซินคือระหว่าง 5 และ 80% โดยโมล (สูตรเคมี) (I) (สูตรเคมี) (II) (สูตรเคมี) (III) องค์ประกอบเรซินที่ประกอบรวมด้วยพอลิอิไมด์ เรซิน(polyimide resin), เทอร์โมเซททิง เรซิน,และตัวเติม,พอลิอิไมด์เรซินที่มีหน่วยซ้ำแรกที่แทนโดยสูตร(I)และ หน่วยซ้ำที่สองที่แทนโยสูตร (II)หรือ(III),ซึ่งเมื่อหน่วยซ้ำที่สองถูกแทนโดยสูตร(II), อัตราส่วนของหน่วยซ้ำที่สองต่อพอลิอิไมด์ เรซินคือระหว่าง 5 และ 35% โดยโมล,และเมื่อ หน่วยซ้ำที่สองถูกแทนโดยสูตร (III),อัตราส่วนของหน่วยซ้ำที่สองต่อพอลิอิไมด์ เรซินคือระหว่าง 5 และ 80% โดยโมล (สูตรเคมี) (I) (สูตรเคมี) (II) (สูตรเคมี) (III)ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
1.องค์ประกอบเรซินที่ประกอบรวมด้วยพอลิอิไมด์ เรซิน(polyimide resin), เทอร์โมเซททิง เรซิน,และตัวเติม,พอลิอิไมด์เรซินที่มีหน่วยซ้ำแรกที่แทนโดยสูตร(I)และ หน่วยซ้ำที่สองที่แทนโยสูตร (II)หรือ(III),ซึ่งเมื่อหน่วยซ้ำที่สองถูกแทนโดยสูตร(II), อัตราส่วนของหน่วยซ้ำที่สองต่อพอลิอิไมด์ เรซินคือระหว่าง 5 และ 35% โดยโมล,และเมื่อ หน่วยซ้ำที่สองถูกแทนโดยสูตร (III),อัตราส่วนของหน่วยซ้ำที่สองต่อพอลิอิไมด์ เรซินคือระหว่าง 5&nbsแท็ก :
TH1301004971A 2012-03-02 องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ TH150895A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH150895A true TH150895A (th) 2016-03-24

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2952773B1 (fr) Circuit electronique de faible complexite protege par masquage personnalise
EP2589626A4 (en) RESIN COMPOSITION FOR ONE FITTED PCB
PH12014000151A1 (en) Fan motor, inline type fan motor and assembly method of the same
MY176799A (en) Photosensitive resin element
TW201612242A (en) Photosensitive thermosetting resin composition, dry film and printed circuit board
TH150895A (th) องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์
TW201129602A (en) Varnish, prepreg, film having resin, metallic foil-clad laminate and print circuit board
TH178469A (th) องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH172549A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนต และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH177944A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH1701003681A (th) องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซินคอมโพสิต และลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ
TH167723A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH177945A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH167531A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์
TH1701007437A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH174552A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH172526A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH167723B (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH1801000080A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็กสำหรับแผ่นเรซินที่ประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซิน, และลามิเนตและแผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยสิ่งเหล่านั้น
TH168889A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนต และ ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ
TH1801006257A (th) องค์ประกอบเรซินและวิธีการสำหรับการผลิตสิ่งเดียวกันนั้น, พรีเพรก, แผ่นชีทเรซิน, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH168656A (th) "โพลิเอสเตอร์เรซิน"
TH171508A (th) อะโรมาติกไฮโดรคาร์บอนฟอร์มัลดีไฮด์เรซิน, อะโรมาติกไฮโดรคาร์บอนฟอร์มัล ดีไฮด์เรซินที่ถูกดัดแปร, และ อีพอกซีเรซิน และวิธีการสำหรับการผลิตสิ่งเหล่านี้
TH147380A (th) เรซินซึ่งเป็นฉนวนไฟฟ้าที่มาจากไอโซเฮกซิเดไดออล ไดไกลซิดิล อีเธอร์
TH172526B (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์