TH177945A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH177945A TH177945A TH1701006445A TH1701006445A TH177945A TH 177945 A TH177945 A TH 177945A TH 1701006445 A TH1701006445 A TH 1701006445A TH 1701006445 A TH1701006445 A TH 1701006445A TH 177945 A TH177945 A TH 177945A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resin
- represented
- preprints
- independent
- printed circuit
- Prior art date
Links
- -1 preprints Substances 0.000 title claims abstract 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 title 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 title 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 3
Abstract
หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ การประดิษฐ์ปัจจุบันจัดให้มีองค์ประกอบเรซิน (resin composition) ซึ่งประกอบรวมด้วย สารประกอบไซยาเนต (cyanate compound) (A); และเรซินอิพ็อกซี (epoxy resin) (B) ที่แทนได้ ด้วยสูตรทั่วไป (1) ต่อไปนี้ สูตรเคมี โดยที่ m และ n แต่ละตัวโดยไม่ขึ้นต่อกันแทนจำนวนเต็ม 1 หรือมากกว่านั้น; และเรซินอิพ็อกซี (B) ที่แทนด้วยสูตรทั่วไป (1) อาจเป็นสารผสมของสารประกอบที่ซึ่ง m และ n แต่ละตัวโดยไม่ขึ้นต่อ กันแทนจำนวนเต็มที่แตกต่างกัน :
Claims (1)
1. องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ซึ่งประกอบรวมด้วยสารประกอบไซยาเนต (cyanate compound) (A); และเรซินอิพ็อกซี (epoxy resin) (B) ที่แทนได้ด้วยสูตรทั่วไป (1) ต่อไปนี้: สูตรเคมี โดยที่ m และ n แต่ละตัวโดยไม่ขึ้นต่อกันแทนจำนวนเต็ม 1 หรือมากกว่านั้น; และเรซินอิพ็อกซี (B) ที่แทนด้วยสูตรทั่วไป (1) อาจเป็นสารผสมของสารประกอบที่ซึ่ง m และ n แต่ละ ตัวโดยไม่ขึ้น ต่อกแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH177945A true TH177945A (th) | 2018-07-12 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE509053T1 (de) | Dimethylformamidfreie formulierungen mit dicyanadiamid als härtemittel für wärmehärtende epoxidharze | |
| SG11201900449YA (en) | Resin composition, laminate sheet, and multilayer printed wiring board | |
| DK2157113T3 (da) | Alkylerede aminopropylerede ethylendiaminer og anvendelser af disse | |
| MY176799A (en) | Photosensitive resin element | |
| TW201612242A (en) | Photosensitive thermosetting resin composition, dry film and printed circuit board | |
| PH12018502283A1 (en) | Epoxy resin composition and electronic component device | |
| EP3511355A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FILM-COATED LAMINATE, RESIN FOIL AND PCB | |
| TH178469A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH1901000287A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH1701007437A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH174552A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH172526A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH1701003681A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซินคอมโพสิต และลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ | |
| TH167324A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH167723A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TW201129602A (en) | Varnish, prepreg, film having resin, metallic foil-clad laminate and print circuit board | |
| TH150895A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| ATE490294T1 (de) | Überzugsmasse | |
| TH168889A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนต และ ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ | |
| TH111539A (th) | สารผสมตามสูตรไร้ไดเมธิลฟอร์มามีดที่ใช้ไดไซแอนไดอะมีดเป็นตัวกระทำการบ่มสำหรับเทอร์โมเซ็ตทิงอีพอกซีเรซิน | |
| MY192453A (en) | Silicone composition having excellent heat dissipation properties | |
| TH1801001941A (th) | องค์ประกอบดีเทอร์เจนท์สำหรับเครื่องนุ่งห่ม | |
| TH1801006632A (th) | องค์ประกอบอีพอกซีเรซิน และอุปกรณ์ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ | |
| TH1901000286A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยแผ่นเปลวโลหะ, แผ่นเรซิน และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| MY206768A (en) | Epoxy resin composition, cured product, and electrical or electronic component |