TH1701003681A - องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซินคอมโพสิต และลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ - Google Patents

องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซินคอมโพสิต และลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ

Info

Publication number
TH1701003681A
TH1701003681A TH1701003681A TH1701003681A TH1701003681A TH 1701003681 A TH1701003681 A TH 1701003681A TH 1701003681 A TH1701003681 A TH 1701003681A TH 1701003681 A TH1701003681 A TH 1701003681A TH 1701003681 A TH1701003681 A TH 1701003681A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
printed circuit
circuit boards
prepreg
metal foil
resin composition
Prior art date
Application number
TH1701003681A
Other languages
English (en)
Inventor
เคนทาโร่
โคบายาชิ
ทาคาโนะ
ทาคาชิ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH1701003681A publication Critical patent/TH1701003681A/th

Links

Claims (1)

: ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
1. องค์ประกอบเรซิน (resin composition) สำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ (printed circuit board) ซึ่งประกอบรวมด้วยสารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์ (cyanate ester compound) (A) ที่มีโครงสร้าง อย่างน้อยที่สุดหนึ่งโครงสร้างที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยโครงสร้างที่ถูกแทนด้วยสูตร (1) ต่อไปนี้, สูตร (2) ต่อไปนี้และสูตร (8) ต่อไปนี้, และเรซินอิพ็อกซี (epoxy resin) (B): (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง k แทนจำนวนเต็ม 1 หรแท็ก :
TH1701003681A 2016-02-19 องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซินคอมโพสิต และลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ TH1701003681A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH1701003681A true TH1701003681A (th) 2020-12-21

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3919566A4 (en) COMPOSITION OF THERMOSETTING RESIN, PREPREGNATED CONTAINING THE SAME, LAMINATE COVERED WITH A METALLIC FOIL AND PRINTED CIRCUIT BOARD
SG11201900449YA (en) Resin composition, laminate sheet, and multilayer printed wiring board
EP3786230A4 (en) THERMOSETTING COMPOSITION, PRE-IMPREGNATED, METAL SHEET PLATED LAMINATE, RESIN SHEET AND PRINTED CIRCUIT BOARD
EP3805293A4 (en) COMPOSITION OF RESIN, PREPREG, LAMINATE SHEET REINFORCED WITH METALLIC FOIL, RESIN SHEET AND PRINTED CIRCUIT BOARD
EP3828221A4 (en) CURING COMPOSITION, PREREGENTED, RESIN SHEET, LAMINATE PLATED WITH METAL SHEET AND PRINTED CIRCUIT BOARD
EP3375822A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATED PLATE OF METAL SHEET, RESIN SHEET AND CIRCUIT BOARD
EP3272782A4 (en) Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board
EP3733746A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, METAL FOIL LAMINATE, CIRCUIT BOARD AND MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD
TH1701003681A (th) องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซินคอมโพสิต และลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ
EP3321320A4 (en) Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board
EP3312213A4 (en) Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board
EP3778685A4 (en) COMPOSITION OF THERMOSETTING RESIN, PRE-IMPREGNATED, RESIN-COATED METAL SHEET, LAMINATE, PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR HOUSING
EP3611208A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREMIX, LAMINATE COATED WITH METAL SHEET, RESIN SHEET AND PRINTED CIRCUIT BOARD
TH178469A (th) องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH177944A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH177945A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH1701007437A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH172526A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH1901000287A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH174552A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH1801006257A (th) องค์ประกอบเรซินและวิธีการสำหรับการผลิตสิ่งเดียวกันนั้น, พรีเพรก, แผ่นชีทเรซิน, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH1801000080A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็กสำหรับแผ่นเรซินที่ประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซิน, และลามิเนตและแผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยสิ่งเหล่านั้น
TH167723A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์
EP3287479A4 (en) Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet and printed wiring board
TH167723B (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์