TH1701003681A -
Resin Composition for Printed Circuit Boards, Prepreg, Composite Resin Board And laminate covered with metal foil
- Google Patents
Resin Composition for Printed Circuit Boards, Prepreg, Composite Resin Board And laminate covered with metal foil
Info
Publication number
TH1701003681A
TH1701003681ATH1701003681ATH1701003681ATH1701003681ATH 1701003681 ATH1701003681 ATH 1701003681ATH 1701003681 ATH1701003681 ATH 1701003681ATH 1701003681 ATH1701003681 ATH 1701003681ATH 1701003681 ATH1701003681 ATH 1701003681A
: ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :: Claims (number one) which will appear on the advertisement page1. องค์ประกอบเรซิน (resin composition) สำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ (printed circuit board) ซึ่งประกอบรวมด้วยสารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์ (cyanate ester compound) (A) ที่มีโครงสร้าง อย่างน้อยที่สุดหนึ่งโครงสร้างที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยโครงสร้างที่ถูกแทนด้วยสูตร (1) ต่อไปนี้, สูตร (2) ต่อไปนี้และสูตร (8) ต่อไปนี้, และเรซินอิพ็อกซี (epoxy resin) (B): (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง k แทนจำนวนเต็ม 1 หรแท็ก :1.Resin composition for printed circuit boards consisting of a structured cyanate ester compound (A). At least one structure was selected from a group consisting of structures represented by formula (1) following, formula (2) following and formula (8) following, and epoxy resin. ) (B): (chemical formula) (1) where k represents an integer 1 or tag:
TH1701003681A2016-02-19
Resin Composition for Printed Circuit Boards, Prepreg, Composite Resin Board And laminate covered with metal foil
TH1701003681A
(en)