TH167723A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH167723A TH167723A TH1601005140A TH1601005140A TH167723A TH 167723 A TH167723 A TH 167723A TH 1601005140 A TH1601005140 A TH 1601005140A TH 1601005140 A TH1601005140 A TH 1601005140A TH 167723 A TH167723 A TH 167723A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resin
- prepregs
- printed circuit
- metal foil
- circuit boards
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract 4
- -1 prepregs Substances 0.000 title abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 title 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 title 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 1
- 230000000996 additive Effects 0.000 abstract 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 abstract 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 abstract 1
Abstract
องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ประกอบรวมด้วย โพลีฟินิลีนอีเธอร์ (A) ที่มี น้ำหนักโมเลกุลเฉลี่ยโดยจำนวนที่ 500 ถึง 5000; สารประกอบไซโคลฟอสฟาซีน (B); อีพอกซี เรซินที่มีพื้นฐานเป็นสิ่งที่ไม่ใช่ฮาโลเจน (C); สารประกอบไซยาเนต (D); และ สารเติมเต็ม (E)
Claims (1)
1. องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ประกอบรวมด้วย โฟลีฟีนิลีนอีเธอร์ (A) ที่มีน้ำหนักโมเลกุลเฉลี่ยโดยจำนวนที่ 500 ถึง 5000 สารประกอบไซโคลฟอสฟาซีน (B) ที่ถูกแทนโดยสูตร (13) ต่อไปนี้ อีพอกซีเรซินที่มีพื้นฐานเป็นสิ่งที่ไม่ใช่ฮาโลเจน (C) สารประกอบไซยาเนต (D) และ สารเติมเต็ม (E) &แท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH167723A true TH167723A (th) | 2017-09-14 |
| TH167723B TH167723B (th) | 2017-09-14 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY176105A (en) | Thermosetting resin composition, cured product obtained therefrom, and active ester resin for use therein | |
| TW201613991A (en) | Dry film, cured product and printed wiring board | |
| HK1151810A1 (en) | Dimethylformamide-free formulations using dicyanadiamide as curing agent for thermosetting epoxy resins | |
| MY173225A (en) | Photosensitive resin composition and its cured product, and printed circuit board | |
| EP2589626A4 (en) | RESIN COMPOSITION FOR ONE FITTED PCB | |
| TW201612242A (en) | Photosensitive thermosetting resin composition, dry film and printed circuit board | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| TH167723A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH167723B (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| MY196654A (en) | Epoxy Resin Composition and Electronic Component Device | |
| JP2013209671A5 (th) | ||
| TH174552B (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH172526B (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TW201129602A (en) | Varnish, prepreg, film having resin, metallic foil-clad laminate and print circuit board | |
| TH178469A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH1901000287A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH170524A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มฟอยล์โลหะ, แผ่นชีทเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH1701003681A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซินคอมโพสิต และลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ | |
| TH174552A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH170524B (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มฟอยล์โลหะ, แผ่นชีทเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH160065A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์ และ พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่ หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ที่ใช้สิ่งเดียวกัน | |
| TH177945A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH160065B (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์ และ พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่ หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ที่ใช้สิ่งเดียวกัน | |
| TH177944A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH168889A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนต และ ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ |