TH174552B - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH174552B TH174552B TH1701005401A TH1701005401A TH174552B TH 174552 B TH174552 B TH 174552B TH 1701005401 A TH1701005401 A TH 1701005401A TH 1701005401 A TH1701005401 A TH 1701005401A TH 174552 B TH174552 B TH 174552B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resin
- preprints
- printed circuit
- metal foil
- circuit boards
- Prior art date
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 title 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 125000004432 carbon atoms Chemical group C* 0.000 abstract 2
- -1 Cyanate compound Chemical class 0.000 abstract 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 abstract 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 abstract 1
- 125000004435 hydrogen atoms Chemical group [H]* 0.000 abstract 1
Abstract
การประดิษฐ์ปัจจุบันจัดให้มีองค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ประกอบรวมด้วย สารประกอบไซยาเนต (A); และอีพอกซีเรซิน (B) ซึ่งถูกแทนด้วยสูตรทั่วไป (1) (รูป) (1) ที่ซึ่งจำนวนมากของ R แต่ละตัวอย่างไม่ขึ้นแก่กันแทนชนิดใดชนิดหนึ่งของไฮโดรเจน อะตอม, หมู่อัลคิลที่มี 1 ถึง 6 คาร์บอนอะตอมและหมู่อัลคอกซีที่มี 1 ถึง 6 คาร์บอนอะตอม:
Claims (1)
1. องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ประกอบรวมด้วยสารประกอบไซยาเนต (A); และอีพอกซีเรซิน (B) ซึ่งถูกแทนที่ด้วยสูตรทั่วไป (1) (รูป) &n:
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH174552B true TH174552B (th) | 2018-03-22 |
| TH174552A TH174552A (th) | 2018-03-22 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE509053T1 (de) | Dimethylformamidfreie formulierungen mit dicyanadiamid als härtemittel für wärmehärtende epoxidharze | |
| TW200704664A (en) | Epoxy resin, epoxy resin composition, prepreg and laminated plate using same | |
| EP2589626A4 (en) | RESIN COMPOSITION FOR ONE FITTED PCB | |
| MY169359A (en) | Epoxy resin composition and electronic component device | |
| PH12018502283A1 (en) | Epoxy resin composition and electronic component device | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| TH174552B (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH174552A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH1701007437A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH167723A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH172526B (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH1901000287A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH177945A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH170524B (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มฟอยล์โลหะ, แผ่นชีทเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH170524A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มฟอยล์โลหะ, แผ่นชีทเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH167723B (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| IN2013CH00854A (th) | ||
| TH177944A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH178469A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH167324A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH167324B (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TW201129602A (en) | Varnish, prepreg, film having resin, metallic foil-clad laminate and print circuit board | |
| TW201712080A (en) | Composition for forming coating film, and electronic component | |
| TH168889A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนต และ ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ | |
| TH168889B (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนต และ ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ |