TH150500A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และลามิเนท - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และลามิเนทInfo
- Publication number
- TH150500A TH150500A TH1301006795A TH1301006795A TH150500A TH 150500 A TH150500 A TH 150500A TH 1301006795 A TH1301006795 A TH 1301006795A TH 1301006795 A TH1301006795 A TH 1301006795A TH 150500 A TH150500 A TH 150500A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- compounds
- resin
- inorganic filler
- cyanate ester
- ester compound
- Prior art date
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 10
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims abstract 8
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract 8
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract 8
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 6
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 6
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract 4
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract 4
- 125000001475 halogen functional group Chemical group 0.000 claims abstract 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims abstract 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 4
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 claims abstract 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- -1 maleimide compound Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract 2
- GYNXTHOOAGYMOK-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutanediamide Chemical class NC(=O)CC(O)C(N)=O GYNXTHOOAGYMOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (28/11/56) จุดประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อให้, ปราศจากการใช้สารประกอบชนิดแฮโล จิเนทหรือสารประกอบฟอสฟอรัส, องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพรก, ลามิเนท, และลามิเนทหุ้มฟอยล์โลหะ, ซึ่งแต่ละชนิดมีการหน่วงไฟในระดับขั้นสูง, มีอัตราส่วนการดูดซึมน้ำ ต่ำ และอุณหภูมิสภาพแก้วสูง, และมีมอดุลัสยืดหยุ่นสูงที่อุณหภูมิสูง องค์ประกอบเรซินตามการประดิษฐ์นี้ประกอบรวมด้วย สารประกอบมาเลอิไมด์จำเพาะ (A); สารประกอบไซยาเนท เอสเทอร์ (B) (cyanate ester compound (B)); อีพอกซิ เรซินที่ไม่มีแฮโล เจน (C) (non-halogen epoxy resin (C)); และตัวเติมอนินทรีย์ (D) (inorganic filler (D)) จุดประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อให้,ปราศจากการใช้สารประกอบชนิดแฮโล จิเนทหรือสารประกอบฟอสฟอรัส,องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์,พรีเพรก,ลามิเนท, และลามิเนทหุ้มฟอยล์โลหะ,ซึ่งแต่ละชนิดมีการหน่วงไฟในระดับขั้นสูง,มีอัตราส่วนการดูดซึมน้ำ ต่ำ และอุณหภูมิสภาพแก้วสูง,และมีมอดุลัสยืดหยุ่นสูงที่อุณหภูมิสูง องค์ประกอบเรซินตามการประดิษฐ์นี้ประกอบรวมด้วย:สารประกอบมาเลอิไมด์จำเพาะ (A);สารประกอบไซยาเนท เอสเทอร์ (B)(cyanate ester compound(B));อีพอกซิ เรซินที่ไม่มีแฮโล เจน (C)(non-halogen epoxy resin(C));และตัวเติมอนินทรีย์ (D)(inorganic filler(D)):
Claims (1)
1.องค์ประกอบเรซินที่ประกอบรวมด้วย: สารประกอบมาเลอิไมด์(A)(maleimide compound(A))ที่แทนโดยสูตรทั่วไป(1): [สูตร 1] (สูตรเคมี) ---(1) ซึ่ง R แทนอะตอมไฮโดรเจน หรือหมู่เมธิล,และ n แทนจำนวนเต็มจาก 1 ถึง 10 โดยเฉลี่ย; &nแท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1301006795B TH1301006795B (th) | 2016-03-14 |
| TH150500A true TH150500A (th) | 2016-03-14 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE549378T1 (de) | Halogenfreie flammenhemmende harzzusammensetzung und prepreg, laminat und laminat für leiterplatte daraus | |
| ATE509053T1 (de) | Dimethylformamidfreie formulierungen mit dicyanadiamid als härtemittel für wärmehärtende epoxidharze | |
| WO2012134203A3 (ko) | 화합물 및 이를 이용한 유기전기소자, 그 전자장치 | |
| EP1818350A4 (en) | EPOXY RESIN COMPOSITION FOR PREPREG AND MULTILAYER CONDUCTOR PLATE | |
| EP2589626A4 (en) | RESIN COMPOSITION FOR ONE FITTED PCB | |
| ATE508154T1 (de) | Elektronische verpackung | |
| MY145098A (en) | Phenol resin composition, cured article thereof, resin composition for copper-clad laminate, copper-clad laminate, and novel phenol resin | |
| WO2007100724A3 (en) | A halogen-free phosphorous epoxy resin composition | |
| PH12018502283A1 (en) | Epoxy resin composition and electronic component device | |
| MY169359A (en) | Epoxy resin composition and electronic component device | |
| TH150500A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และลามิเนท | |
| WO2007100734A3 (en) | A halogen-free phosphorous epoxy resin composition | |
| TW200710120A (en) | Resin compositions, prepregs and laminates | |
| TH174552A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH87428B (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และลามิเนท | |
| TW201129602A (en) | Varnish, prepreg, film having resin, metallic foil-clad laminate and print circuit board | |
| TH168889A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนต และ ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ | |
| TH1701007437A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH170524A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มฟอยล์โลหะ, แผ่นชีทเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH1901000287A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH160053A (th) | สารประกอบไซลอกเซน, อิไมด์ เรซินดัดแปลง, องค์ประกอบเทอร์โมเซตติ้ง เรซิน, พรีเพรก, ฟิล์มที่มีเรซิน, แผ่นลามิเนต, แผงพิมพ์วงจรหลายชั้น, และ บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ | |
| TH106846A (th) | สารผสมโพลิคาร์บอเนท เรซินชนิดหน่วงเปลวไฟ | |
| TH137888A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และแผ่นลามิเนต | |
| TH150895A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH167531A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ |