TH87428B - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และลามิเนท - Google Patents

องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และลามิเนท

Info

Publication number
TH87428B
TH87428B TH501001958A TH0501001958A TH87428B TH 87428 B TH87428 B TH 87428B TH 501001958 A TH501001958 A TH 501001958A TH 0501001958 A TH0501001958 A TH 0501001958A TH 87428 B TH87428 B TH 87428B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
present
resin
laminates
resin compositions
prepregs
Prior art date
Application number
TH501001958A
Other languages
English (en)
Other versions
TH87428A (th
Inventor
โยชิฮิโร กาโตะ
ฮิโรชิ ทากาฮาชิ
วินเซ็นต์ ฟิช และคณะ นายพอล
เท็ทสึโร มิยาฮิระ
ทากาอากิ โอกาชิวะ
Original Assignee
ไฟเซอร์ อิงค์
มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี
Filing date
Publication date
Publication of TH87428A publication Critical patent/TH87428A/th
Application filed by ไฟเซอร์ อิงค์, มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี filed Critical ไฟเซอร์ อิงค์
Publication of TH87428B publication Critical patent/TH87428B/th

Links

Abstract

DC60 (28/11/56) จุดประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อให้, ปราศจากการใช้สารประกอบชนิดแฮโล จิเนทหรือสารประกอบฟอสฟอรัส, องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพรก, ลามิเนท, และลามิเนทหุ้มฟอยล์โลหะ, ซึ่งแต่ละชนิดมีการหน่วงไฟในระดับขั้นสูง, มีอัตราส่วนการดูดซึมน้ำ ต่ำ และอุณหภูมิสภาพแก้วสูง, และมีมอดุลัสยืดหยุ่นสูงที่อุณหภูมิสูง องค์ประกอบเรซินตามการประดิษฐ์นี้ประกอบรวมด้วย: สารประกอบมาเลอิไมด์จำเพาะ (A); สารประกอบไซยาเนท เอสเทอร์ (B) (cyanate ester compound (B)); อีพอกซิ เรซินที่ไม่มีแฮโล เจน (C) (non-halogen epoxy resin (C)); และตัวเติมอนินทรีย์ (D) (inorganic filler (D)) จุดประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อให้,ปราศจากการใช้สารประกอบชนิดแฮโล จิเนทหรือสารประกอบฟอสฟอรัส,องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์,พรีเพรก,ลามิเนท, และลามิเนทหุ้มฟอยล์โลหะ,ซึ่งแต่ละชนิดมีการหน่วงไฟในระดับขั้นสูง,มีอัตราส่วนการดูดซึมน้ำ ต่ำ และอุณหภูมิสภาพแก้วสูง,และมีมอดุลัสยืดหยุ่นสูงที่อุณหภูมิสูง องค์ประกอบเรซินตามการประดิษฐ์นี้ประกอบรวมด้วย:สารประกอบมาเลอิไมด์จำเพาะ (A);สารประกอบไซยาเนท เอสเทอร์ (B)(cyanate ester compound(B));อีพอกซิ เรซินที่ไม่มีแฮโล เจน (C)(non-halogen epoxy resin(C));และตัวเติมอนินทรีย์ (D)(inorganic filler(D))

Claims (1)

1. การใช้สารประกอบของสูตร (I) ในการผลิตยาสำหรับการบำบัดความผิดปรกติ ในสัตว์เลี้ยงลูกด้วยนม ซึ่งเกี่ยวข้องกับการควบคุมการทำหน้าที่เป็นตัวขนส่งมอโนเอมีน, ซึ่งความผิดปรกติเลือกมาได้จากความผิดปรกติเกี่ยวกับการปัสสาวะ, อาการปวด, อาการหลั่งเร็ว, ADHD และไฟโบรมายอัลเจีย (fibromyalgia), และสารประกอบของสูตร (I) คือ (สูตรเคมี) I และสารอนุพันธ์ที่ยอมรับได้ทางเภสัชกรรม และ/หร:
TH501001958A 2012-05-29 องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และลามิเนท TH87428B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH87428A TH87428A (th) 2007-11-09
TH87428B true TH87428B (th) 2022-04-08

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MX2012013130A (es) Compuestos heterociclicos de nitrogeno utiles como inhibidores de pde10.
EP2662425A3 (en) Epoxy Resin Composition, and Prepreg and Copper Clad Laminate Made Therefrom
ATE547446T1 (de) Flammenhemmende zusammensetzungen
BR112015012796A2 (pt) sistema de refrigeração para aparelho de armazenamento de dispositivo eletrônico e sistema de refrigeração para edifício de armazenamento de dispositivo eletrônico
SG179001A1 (en) Adhesive film, multilayer circuit board, electronic component and semiconductor device
EA200900877A1 (ru) Пиперидиновые агонисты gpcr
BR112013024040A2 (pt) compósitos de poliuretano produzidos por processo de infusão a vácuo
ES2452299T3 (es) Compuestos heterocíclicos fungicidas
UA104449C2 (uk) Комбінація, що містить метотрексат та інгібітор дгодг
WO2010128026A3 (en) Organic compounds having cooling properties
AR091806A1 (es) Agente de curado para resina epoxi, composicion de resina epoxi y adhesivo para barrera de gas y laminado con barrera de gas
TW201612243A (en) Polyamic acid, polyimide, resin film, and metal-clad laminate
WO2008111489A1 (ja) 難燃性接着剤樹脂組成物及びそれを用いた接着剤フィルム
PA8853001A1 (es) 4-azentidinil-1-heteroaril-ciclohexanol antagonista del ccr2
EP2662395A3 (en) Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound
BR112017016180A2 (pt) composição de resina epóxi retardante de chamas, pré-impregnado e placa laminada que usa o mesmo
WO2014026151A8 (en) Compositions, apparatus, systems, and methods for resolving electronic excited states
PL2120923T3 (pl) Zastosowanie podstawionych pochodnych kwasu 4-oksopiranowego do leczenia zespołu metabolicznego
BR112012018963A2 (pt) dispositivo de resfriamento, em particular, congelador
ATE469943T1 (de) Polypropylen-zusammensetzung
PH12020551405A1 (en) Alkali-soluble resin, photosensitive resin composition, photosensitive sheet, cured film, interlayer insulating film or semiconductor protective film, production method for relief pattern of cured film, and electronic component or semiconductor device
TH87428B (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และลามิเนท
MX382813B (es) Agente retardante de flama para resinas, composicion de resina retardante a la flama que contiene el mismo, y metodo para producir compuesto organofosforado.
TH150500A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และลามิเนท
MD4190B1 (en) Inhibitor of human myeloid leukemia based on {bis¢2-(3,5-dibrom-2-hydroxyphenyl)-2-oxoethyl-piperidin-1-carbodithioato(1-)-O,O′]copper}