TH137888A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และแผ่นลามิเนต - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และแผ่นลามิเนตInfo
- Publication number
- TH137888A TH137888A TH601002379A TH0601002379A TH137888A TH 137888 A TH137888 A TH 137888A TH 601002379 A TH601002379 A TH 601002379A TH 0601002379 A TH0601002379 A TH 0601002379A TH 137888 A TH137888 A TH 137888A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resin composition
- prepared
- laminates
- resin
- prepregs
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (29/01/56) ได้ให้องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ที่มีสัมประสิทธิ์การขยายตัวเชิง ความร้อนต่ำในทิศทางตามระนาบ, มีความต้านทานความร้อนและสภาพดำเนินงานเจาะ ได้ดีเยี่ยม, และ, ในเวลาเดียวกัน, สามารถคงรักษาระดับที่สูงของความหน่วงไฟ, พรีเพรก ที่เตรียมโดยใช้องค์ประกอบเรซิน, และแผ่นลามิเนตและแผ่นลามิเนตชนิดฟอยล์โลหะที่เตรียม โดยใช้พรีเพรก องค์ประกอบเรซินประกอบรวมด้วย (A) ตัวเติมอนินทรีย์ที่เป็นของผสม ที่ประกอบด้วยไฮโดรแมกนีไซท์ที่แทนโดยสูตร (1): xMgCO3.yMg(OH)2.zH2O ... (1) ซึ่ง x : y : z คือ 4 : 1 : 4, 4 : 1 : 5,4 : 1 : 6, 4 : 1 : 7, 3 : 1 : 3, หรือ 3 : 1 : 4 และฮันไทท์; (B) อีพอกซิ เรซิน; และ (C) สารบ่ม
Claims (1)
1. และฮันไทท์; (B) อีพอกซิ เรซิน; และ (C) สารบ่ม ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH86269A TH86269A (th) | 2007-08-30 |
| TH86269B TH86269B (th) | 2014-11-06 |
| TH137888A true TH137888A (th) | 2014-11-06 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2013009114A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| EP2662395A3 (en) | Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound | |
| WO2012091320A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| EP1818350A4 (en) | EPOXY RESIN COMPOSITION FOR PREPREG AND MULTILAYER CONDUCTOR PLATE | |
| MY160024A (en) | Adhesive composition, adhesive sheet, circuit board and semiconductor device both produced using these, and processes for producing these | |
| WO2009040921A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ及び金属張積層板 | |
| MY164127A (en) | Resin composition, prepreg and metal foil-clad laminate | |
| WO2008126825A1 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板および半導体装置 | |
| MY161045A (en) | Resin composition for forming adhesive layer of multilayer flexible printed wiring board, resin varnish, resin coated copper foil, method for manufacturing resin coated copper foil for manufacturing multilayer flexible printed wiring board, and multilayer flexible printed wiring board | |
| WO2012161490A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| MY169238A (en) | Resin composition, metal foil provided with resin layer, metal clad laminate, and printed wiring board | |
| WO2013009113A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| EP2698400A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board Using the same | |
| TH137888A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และแผ่นลามิเนต | |
| TW200738840A (en) | Polyimide resin composition and metal polyimide laminate | |
| MY146556A (en) | Resin composition, prepreg, and laminate | |
| WO2016042415A3 (ja) | 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂成形体、硬化物、積層体、複合体および多層プリント配線板 | |
| WO2013015659A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| TH86269B (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และแผ่นลามิเนต | |
| TH144034A (th) | พรีเพร็ก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH141480A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และ ลามิเนต (resin composition, prepreg and laminate) | |
| TH149338A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, และ ลามิเนต (Resin Composition, Prepreg, and Laminate) | |
| TH135783A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก (Prepreg), และแผ่นที่ผ่านการลามิเนต | |
| TH167531A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ |