TH144034A - พรีเพร็ก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว, และแผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents
พรีเพร็ก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว, และแผ่นวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH144034A TH144034A TH601001928A TH0601001928A TH144034A TH 144034 A TH144034 A TH 144034A TH 601001928 A TH601001928 A TH 601001928A TH 0601001928 A TH0601001928 A TH 0601001928A TH 144034 A TH144034 A TH 144034A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- prepreg
- resin
- equivalent
- epoxy
- metal foil
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (30/09/56) การประดิษฐ์จัดให้มีพรีเพร็ก (prepreg) ที่มีการดูดซึมน้ำต่ำ และที่สามารถป้องกันไม่ให้ ความต้านทานของฉนวนลดลงไปอย่างมากเมื่อใช้งานเป็นเวลานาน และที่มีความต้านทานความ ร้อนที่ดีมาก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว (metal foil-clad laminate) ที่ใช้พรีเพร็กนี้, และแผ่นวง จรพิมพ์ (printed wiring board) ที่ใช้แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลวนี้ พรีเพร็กของการประดิษฐ์ ปัจจุบันได้มาโดยการทำให้เอิบชุ่มหรือการเคลือบวัสดุฐาน (D) ด้วยองค์ประกอบเรซินที่ประกอบ รวมด้วย: เรซินไดเมทิลแนฟทาลีนฟอร์มาลดีไฮด์ที่ดัดแปรด้วยแนฟทอล (A); เรซินอิพ็อกซี (B) ที่มี สมมูลอิพ็อกซีเท่ากับ 200 ถึง 400 กรัม/สมมูล และตัวเติมอนินทรีย์ (C) การประดิษฐ์จัดให้มีพรีเพร็ก(prepreg)ที่มีการดูดซึมน้ำต่ำ และที่สามารถป้องกันไม่ให้ ความต้านทานของฉนวนลดลงไปอย่างมากเมื่อใช้งานเป็นเป็นเวลานาน และที่มีความต้านทานความ ร้อนที่ดีมาก,แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว(metal foil-clad laminate)ที่ใช้พรีเพร็กนี้,และแผ่นวง จรพิมพ์(printed wiring board)ที่ใช้แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลวนี้ พรีเพร็กของการประดิษฐ์ ปัจจุบันได้มาโดยการทำให้เอิบชุ่มหรือการเคลือบวัสดุฐาน(D)ด้วยองค์ประกอบเรซินที่ประกอบ รวมด้วย:เรซินไดเมทิลแนฟทาลีนฟอร์มาลดีไฮด์ที่ดัดแปรด้วยแนฟทอล(A);เรซินอิพ็อกซี(B)ที่มี สมมูลอิพ็อกซีเท่ากับ 200 ถึง 40 กรัม/สมมูล และตัวเติมอนินทรีย์(C)
Claims (1)
1. พรีเพร็ก(prepreg)ที่ได้มาโดยการทำให้เอิบชุ่มหรือการเคลือบวัสดุฐาน(D)ด้วยองค์ ประกอบเรซินที่ประกอบด้วย: เรซินไดเมทิลแนฟทาลีนฟอร์มาลดีไฮด์ที่ดัดแปรด้วยแนฟทอล(A) เรซินอิพ็อกซี(B)ที่มีสมมูลอิพ็อกซีเท่ากับ 200 ถึง 400 กรัม/สมมูล และ ตัวเติมอนินทรีย์(C) โดยที่เรซินไดเมทิลแนฟทาลีนฟอร์มาลดแท็ก :
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH89040A TH89040A (th) | 2008-03-20 |
| TH144034A true TH144034A (th) | 2015-12-01 |
| TH89040B TH89040B (th) | 2022-07-21 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3805316A4 (en) | COMPOSITION OF RESIN, PREPREGNATED, LAMINATED WITH METALLIC FOIL, RESIN FOIL AND PRINTED CARD | |
| EP2947122A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, METAL FILM-COATED LAMINATE AND PCB | |
| MY161045A (en) | Resin composition for forming adhesive layer of multilayer flexible printed wiring board, resin varnish, resin coated copper foil, method for manufacturing resin coated copper foil for manufacturing multilayer flexible printed wiring board, and multilayer flexible printed wiring board | |
| SG11201509490PA (en) | Resin composition for printed wiring board material and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using the same | |
| EP2662395A3 (en) | Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound | |
| EP3321322A4 (en) | Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate sheet, and printed wiring board | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| SG11201700803VA (en) | Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin composite sheet, and printed wiring board | |
| EP3272782A4 (en) | Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board | |
| EP2698400A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board Using the same | |
| EP3312213A4 (en) | Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board | |
| TH144034A (th) | พรีเพร็ก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH149295A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, และลามิเนต | |
| TH167531A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ | |
| TH149298A (th) | องค์ประกอบเรซิน และ พรีเพรก และ ลามิเนตที่ใช้สิ่งเดียวกันนั้น | |
| TH162678A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ (Resin composition, prepreg, laminate, metallic foil clad laminate, and printed circuit board) | |
| TH149338A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, และ ลามิเนต (Resin Composition, Prepreg, and Laminate) | |
| TH1701003681A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซินคอมโพสิต และลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ | |
| TH137888A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และแผ่นลามิเนต | |
| TH147064A (th) | องค์ประกอบอีพ็อกซี่เรซิน, พรีเพรก, แผ่นประกบซ้อน, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH160065A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์ และ พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่ หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ที่ใช้สิ่งเดียวกัน | |
| TH149298B (th) | องค์ประกอบเรซิน และ พรีเพรก และ ลามิเนตที่ใช้สิ่งเดียวกันนั้น | |
| TH147258A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก (prepreg) และลามิเนต | |
| TH89040B (th) | พรีเพร็ก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH141480A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และ ลามิเนต (resin composition, prepreg and laminate) |