TH144034A - พรีเพร็ก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว, และแผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents

พรีเพร็ก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว, และแผ่นวงจรพิมพ์

Info

Publication number
TH144034A
TH144034A TH601001928A TH0601001928A TH144034A TH 144034 A TH144034 A TH 144034A TH 601001928 A TH601001928 A TH 601001928A TH 0601001928 A TH0601001928 A TH 0601001928A TH 144034 A TH144034 A TH 144034A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
prepreg
resin
equivalent
epoxy
metal foil
Prior art date
Application number
TH601001928A
Other languages
English (en)
Other versions
TH89040B (th
TH89040A (th
Inventor
เคนจิ
อาริอิ นายเคนจิ
โนมิซุ นายเคนทาโร่
โซกาเมะ นายมาซาโนบุ
โนมิซุ
อาริอิ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นายณัฐพล อร่ามเมือง
มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี
Filing date
Publication date
Publication of TH89040A publication Critical patent/TH89040A/th
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นายณัฐพล อร่ามเมือง, มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH144034A publication Critical patent/TH144034A/th
Publication of TH89040B publication Critical patent/TH89040B/th

Links

Abstract

DC60 (30/09/56) การประดิษฐ์จัดให้มีพรีเพร็ก (prepreg) ที่มีการดูดซึมน้ำต่ำ และที่สามารถป้องกันไม่ให้ ความต้านทานของฉนวนลดลงไปอย่างมากเมื่อใช้งานเป็นเวลานาน และที่มีความต้านทานความ ร้อนที่ดีมาก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว (metal foil-clad laminate) ที่ใช้พรีเพร็กนี้, และแผ่นวง จรพิมพ์ (printed wiring board) ที่ใช้แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลวนี้ พรีเพร็กของการประดิษฐ์ ปัจจุบันได้มาโดยการทำให้เอิบชุ่มหรือการเคลือบวัสดุฐาน (D) ด้วยองค์ประกอบเรซินที่ประกอบ รวมด้วย: เรซินไดเมทิลแนฟทาลีนฟอร์มาลดีไฮด์ที่ดัดแปรด้วยแนฟทอล (A); เรซินอิพ็อกซี (B) ที่มี สมมูลอิพ็อกซีเท่ากับ 200 ถึง 400 กรัม/สมมูล และตัวเติมอนินทรีย์ (C) การประดิษฐ์จัดให้มีพรีเพร็ก(prepreg)ที่มีการดูดซึมน้ำต่ำ และที่สามารถป้องกันไม่ให้ ความต้านทานของฉนวนลดลงไปอย่างมากเมื่อใช้งานเป็นเป็นเวลานาน และที่มีความต้านทานความ ร้อนที่ดีมาก,แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว(metal foil-clad laminate)ที่ใช้พรีเพร็กนี้,และแผ่นวง จรพิมพ์(printed wiring board)ที่ใช้แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลวนี้ พรีเพร็กของการประดิษฐ์ ปัจจุบันได้มาโดยการทำให้เอิบชุ่มหรือการเคลือบวัสดุฐาน(D)ด้วยองค์ประกอบเรซินที่ประกอบ รวมด้วย:เรซินไดเมทิลแนฟทาลีนฟอร์มาลดีไฮด์ที่ดัดแปรด้วยแนฟทอล(A);เรซินอิพ็อกซี(B)ที่มี สมมูลอิพ็อกซีเท่ากับ 200 ถึง 40 กรัม/สมมูล และตัวเติมอนินทรีย์(C)

Claims (1)

: DC60 (30/09/56) การประดิษฐ์จัดให้มีพรีเพร็ก (prepreg) ที่มีการดูดซึมน้ำต่ำ และที่สามารถป้องกันไม่ให้ ความต้านทานของฉนวนลดลงไปอย่างมากเมื่อใช้งานเป็นเวลานาน และที่มีความต้านทานความ ร้อนที่ดีมาก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว (metal foil-clad laminate) ที่ใช้พรีเพร็กนี้, และแผ่นวง จรพิมพ์ (printed wiring board) ที่ใช้แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลวนี้ พรีเพร็กของการประดิษฐ์ ปัจจุบันได้มาโดยการทำให้เอิบชุ่มหรือการเคลือบวัสดุฐาน (D) ด้วยองค์ประกอบเรซินที่ประกอบ รวมด้วย: เรซินไดเมทิลแนฟทาลีนฟอร์มาลดีไฮด์ที่ดัดแปรด้วยแนฟทอล (A); เรซินอิพ็อกซี (B) ที่มี สมมูลอิพ็อกซีเท่ากับ 200 ถึง 400 กรัม/สมมูล และตัวเติมอนินทรีย์ (C) การประดิษฐ์จัดให้มีพรีเพร็ก(prepreg)ที่มีการดูดซึมน้ำต่ำ และที่สามารถป้องกันไม่ให้ ความต้านทานของฉนวนลดลงไปอย่างมากเมื่อใช้งานเป็นเป็นเวลานาน และที่มีความต้านทานความ ร้อนที่ดีมาก,แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว(metal foil-clad laminate)ที่ใช้พรีเพร็กนี้,และแผ่นวง จรพิมพ์(printed wiring board)ที่ใช้แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลวนี้ พรีเพร็กของการประดิษฐ์ ปัจจุบันได้มาโดยการทำให้เอิบชุ่มหรือการเคลือบวัสดุฐาน(D)ด้วยองค์ประกอบเรซินที่ประกอบ รวมด้วย:เรซินไดเมทิลแนฟทาลีนฟอร์มาลดีไฮด์ที่ดัดแปรด้วยแนฟทอล(A);เรซินอิพ็อกซี(B)ที่มี สมมูลอิพ็อกซีเท่ากับ 200 ถึง 40 กรัม/สมมูล และตัวเติมอนินทรีย์(C)ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
1. พรีเพร็ก(prepreg)ที่ได้มาโดยการทำให้เอิบชุ่มหรือการเคลือบวัสดุฐาน(D)ด้วยองค์ ประกอบเรซินที่ประกอบด้วย: เรซินไดเมทิลแนฟทาลีนฟอร์มาลดีไฮด์ที่ดัดแปรด้วยแนฟทอล(A) เรซินอิพ็อกซี(B)ที่มีสมมูลอิพ็อกซีเท่ากับ 200 ถึง 400 กรัม/สมมูล และ ตัวเติมอนินทรีย์(C) โดยที่เรซินไดเมทิลแนฟทาลีนฟอร์มาลดแท็ก :
TH601001928A 2012-03-15 พรีเพร็ก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว, และแผ่นวงจรพิมพ์ TH89040B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH89040A TH89040A (th) 2008-03-20
TH144034A true TH144034A (th) 2015-12-01
TH89040B TH89040B (th) 2022-07-21

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3805316A4 (en) COMPOSITION OF RESIN, PREPREGNATED, LAMINATED WITH METALLIC FOIL, RESIN FOIL AND PRINTED CARD
EP2947122A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, METAL FILM-COATED LAMINATE AND PCB
SG11201509490PA (en) Resin composition for printed wiring board material and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using the same
EP3321298A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FILM-COASED LAMINATED PLATE AND CONDUCTOR PLATE
EP2662395A3 (en) Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound
WO2013009114A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
EP3321322A4 (en) Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate sheet, and printed wiring board
EP3521337A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FILM-LAMINATED LAMINATED FILM, RESIN FILM AND PCB
EP3321320A4 (en) Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board
MY157470A (en) Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board
WO2012161490A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
SG11201700803VA (en) Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin composite sheet, and printed wiring board
TW201612242A (en) Photosensitive thermosetting resin composition, dry film and printed circuit board
EP3272782A4 (en) Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board
EP2698400A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board Using the same
EP3778685A4 (en) THERMAL RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN COATED METAL FOIL, LAMINATE, CIRCUIT BOARD AND CONDUCTOR ENCLOSURE
EP3312213A4 (en) Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board
MY146556A (en) Resin composition, prepreg, and laminate
TH149295A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, และลามิเนต
TH167531A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์
TH149298A (th) องค์ประกอบเรซิน และ พรีเพรก และ ลามิเนตที่ใช้สิ่งเดียวกันนั้น
TH162678A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ (Resin composition, prepreg, laminate, metallic foil clad laminate, and printed circuit board)
TH149338A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, และ ลามิเนต (Resin Composition, Prepreg, and Laminate)
TH1701003681A (th) องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซินคอมโพสิต และลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ
TH137888A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และแผ่นลามิเนต