TH149298B - องค์ประกอบเรซิน และ พรีเพรก และ ลามิเนตที่ใช้สิ่งเดียวกันนั้น - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน และ พรีเพรก และ ลามิเนตที่ใช้สิ่งเดียวกันนั้นInfo
- Publication number
- TH149298B TH149298B TH1401002498A TH1401002498A TH149298B TH 149298 B TH149298 B TH 149298B TH 1401002498 A TH1401002498 A TH 1401002498A TH 1401002498 A TH1401002498 A TH 1401002498A TH 149298 B TH149298 B TH 149298B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- inorganic filler
- filler
- resin
- same
- resin composition
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title abstract 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 title 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract 6
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 2
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 abstract 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract 1
Abstract
การประดิษฐ์ปัจจุบันนี้ได้จัดให้มีองค์ประกอบเรซินซึ่งลามิเนต(laminate),แผงวงจร พิมพ์ลาย และสิ่งที่คล้ายกันนนั้น ที่ไม่เพียงแต่สภาพนำความร้อนสูง แต่ยังมีความสามารถในการ ขึ้นรูปที่ดีที่มีการเกิดขึ้นของรอยแตกและช่องว่างซึ่งถูกระงับไว้แต่ถูกใช้กันได้โดยง่าย และที่มี ความสามารถในการทำซ้ำและพรีเพรก(prepreg),ลามิเนต,ลามิเนตซึ่งถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ (metal foil-clad laminate)และ สิ่งที่คล้ายกันนั้น โดยการใช้สิ่งเดียวกันนี้ องค์ประกอบเรซินของ การประดิษฐ์ปัจจุบันนี้คือองค์ประกอบเรซินที่ประกอบรวมด้วย อย่างน้อยสารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ (A),อีพอกซีเรซิน (B), ฟิลเลอร์อนอนทรีย์ที่หนึ่ง (C) และ ฟิลเลอร์ที่สอง (D) โดยที่ อัตราส่วนเส้นผ่านศูนย์กลางอนุภาคเฉลี่ยของฟิลเลอร์อนินทรีย์ที่หนึ่ง (C) ต่อ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ ที่สอง (D)มีค่าอยู่ในช่วง 10.02 ถึง 1:0.2:
Claims (1)
1. องค์ประกอบเรซินที่ประกอบรวมด้วยอย่างน้อย สารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ (cyanate ester compound) (A), อีพอกซี เรซิน (B),ฟิลเลอร์อนินทรีย์ที่หนึ่ง (C) และ ฟิลเลอร์ อนินทรีย์ที่สอง (D),โดยที่ อัตราส่วนเส้นผ่านศูนย์กลางอนุภาคเฉลี่ยของฟิลเลอร์อนินทรีย์ที่หนึ่ง (C) ต่อ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ที่สอง (D)มีค่าอยู่ในช่วง 10.02 ถึง 1:0.2:
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1401002498A TH1401002498A (th) | |
| TH149298B true TH149298B (th) | 2016-04-26 |
| TH149298A TH149298A (th) | 2016-04-26 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SG10201903484XA (en) | Resin composition, support with resin layer, prepreg, laminate, multilayered printed wiring board, and printed wiring board for millimeter-wave radar | |
| SG11201505058PA (en) | Resin composition, prepreg, laminate, metal foil-clad laminate, and printed-wiring board | |
| SG11201509490PA (en) | Resin composition for printed wiring board material and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using the same | |
| MX2011012226A (es) | Retardantes de flama derivados de 10-oxido de 9,10-dihidro-9-oxa-10-fosfafenantreno (dopo) y composicion de resinas epoxi. | |
| EP2662425A3 (en) | Epoxy Resin Composition, and Prepreg and Copper Clad Laminate Made Therefrom | |
| MY200914A (en) | Resin composition for printed wiring board, copper foil with resin, copper-clad laminate board, and printed wiring board | |
| SG11201610849XA (en) | Resin composition, prepreg, metallic foil-clad laminate, and printed wiring board | |
| SG11201404327PA (en) | Resin composition for printed wiring board material, and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using same | |
| SG11201606644SA (en) | Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board | |
| EP2562195A4 (en) | EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, METALLIC COATING LAMINATE AND PRINTED BOARD | |
| SG11201600586XA (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printed wiring board | |
| EP3321322A4 (en) | Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate sheet, and printed wiring board | |
| EP3321320A4 (en) | Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board | |
| WO2016075290A3 (fr) | Structure composite comportant une resine chargee avec des feuillets plans de graphene a conductivite thermique et conductivite electrique renforcees, notamment pour satellite | |
| SG11201700803VA (en) | Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin composite sheet, and printed wiring board | |
| EP3272782A4 (en) | Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| SG11201605980SA (en) | Resin composition for printed wiring board, prepreg, metal foil-clad laminate, resin composite sheet, and printed wiring board | |
| EP2698400A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board Using the same | |
| TH149298B (th) | องค์ประกอบเรซิน และ พรีเพรก และ ลามิเนตที่ใช้สิ่งเดียวกันนั้น | |
| TH149298A (th) | องค์ประกอบเรซิน และ พรีเพรก และ ลามิเนตที่ใช้สิ่งเดียวกันนั้น | |
| WO2016042415A2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂成形体、硬化物、積層体、複合体および多層プリント配線板 | |
| TWI563035B (en) | Composition for preparing thermosetting resin, cured product of the composition, prepreg having the cured product, and metal clad laminate and printed circuit board having the prepreg | |
| TH147258A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก (prepreg) และลามิเนต | |
| TH149295A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, และลามิเนต |