TH89040B - พรีเพร็ก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว, และแผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents
พรีเพร็ก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว, และแผ่นวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH89040B TH89040B TH601001928A TH0601001928A TH89040B TH 89040 B TH89040 B TH 89040B TH 601001928 A TH601001928 A TH 601001928A TH 0601001928 A TH0601001928 A TH 0601001928A TH 89040 B TH89040 B TH 89040B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- prepreg
- metal foil
- resin
- good heat
- clad laminate
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (30/09/56) การประดิษฐ์จัดให้มีพรีเพร็ก (prepreg) ที่มีการดูดซึมน้ำต่ำ และที่สามารถป้องกันไม่ให้ ความต้านทานของฉนวนลดลงไปอย่างมากเมื่อใช้งานเป็นเวลานาน และที่มีความต้านทานความ ร้อนที่ดีมาก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว (metal foil-clad laminate) ที่ใช้พรีเพร็กนี้, และแผ่นวง จรพิมพ์ (printed wiring board) ที่ใช้แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลวนี้ พรีเพร็กของการประดิษฐ์ ปัจจุบันได้มาโดยการทำให้เอิบชุ่มหรือการเคลือบวัสดุฐาน (D) ด้วยองค์ประกอบเรซินที่ประกอบ รวมด้วย: เรซินไดเมทิลแนฟทาลีนฟอร์มาลดีไฮด์ที่ดัดแปรด้วยแนฟทอล (A); เรซินอิพ็อกซี (B) ที่มี สมมูลอิพ็อกซีเท่ากับ 200 ถึง 400 กรัม/สมมูล และตัวเติมอนินทรีย์ (C) การประดิษฐ์จัดให้มีพรีเพร็ก(prepreg)ที่มีการดูดซึมน้ำต่ำ และที่สามารถป้องกันไม่ให้ ความต้านทานของฉนวนลดลงไปอย่างมากเมื่อใช้งานเป็นเป็นเวลานาน และที่มีความต้านทานความ ร้อนที่ดีมาก,แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว(metal foil-clad laminate)ที่ใช้พรีเพร็กนี้,และแผ่นวง จรพิมพ์(printed wiring board)ที่ใช้แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลวนี้ พรีเพร็กของการประดิษฐ์ ปัจจุบันได้มาโดยการทำให้เอิบชุ่มหรือการเคลือบวัสดุฐาน(D)ด้วยองค์ประกอบเรซินที่ประกอบ รวมด้วย:เรซินไดเมทิลแนฟทาลีนฟอร์มาลดีไฮด์ที่ดัดแปรด้วยแนฟทอล(A);เรซินอิพ็อกซี(B)ที่มี สมมูลอิพ็อกซีเท่ากับ 200 ถึง 40 กรัม/สมมูล และตัวเติมอนินทรีย์(C)
Claims (1)
1. เครื่องวัดระดับการทำลายจุลินทรีย์ในอาหารโดยใช้ความร้อน ประกอบด้วย ส่วนของการวัดระดับการ ทำลายจุลินทรีย์โดยการคำนวณจากอุณหภูมิ และระยะเวลาการอบ แล้วทำการแสดงผลซึ่งมีลักษณะเฉพาะ คือ ระบบจะทำการวัดอุณหภูมิจากอาหารขณะอบ (10) โดยหัววัดอุณหภูมิ (20) ค่าอุณหภูมิที่วัดจะถูก นำมาคำนวณกับระยะเวลาในการอบ เพื่อให้ได้ระดับการทำลายจุลินทรีย์ ค่าที่คำนวณได้จะถูกนำมาแสดง ยังส่วนแสดงผล ค่าที่คำนวณได้ ค่าอุณหภูมิที่วัดได้ และระยะเวลาการอบจะถูกเก็บไว้ในส่วนเก็บข
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH89040A TH89040A (th) | 2008-03-20 |
| TH144034A TH144034A (th) | 2015-12-01 |
| TH89040B true TH89040B (th) | 2022-07-21 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SG11201509490PA (en) | Resin composition for printed wiring board material and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using the same | |
| MY164127A (en) | Resin composition, prepreg and metal foil-clad laminate | |
| EP2947122A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, METAL FILM-COATED LAMINATE AND PCB | |
| SG11201404327PA (en) | Resin composition for printed wiring board material, and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using same | |
| SG11201606644SA (en) | Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board | |
| EP3581621A4 (en) | COMPOSITION OF RESIN, PREREGNATE, LAMINATE SHEET FIXED TO A METAL TAPE, SHEET OF RESIN AND PRINTED CIRCUIT | |
| EP3739005A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FOIL LINED LAMINATE, RESIN COMPOSITE FOIL AND CIRCUIT BOARD | |
| EP2113524A4 (en) | EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATES AND PCB | |
| SG11201705654PA (en) | Resin composition, support with resin layer, prepreg, laminate, multilayered printed wiring board, and printed wiring board for millimeter-wave radar | |
| SG11201502604RA (en) | Resin composition, prepreg, laminate plate, metallic foil clad laminate, and printed circuit board | |
| SG11201610849XA (en) | Resin composition, prepreg, metallic foil-clad laminate, and printed wiring board | |
| EP2578613A4 (en) | EPOXY RESIN COMPOSITION AND PREPREG, SUPPORTED RESIN FILM, LAMINATE PLATE CASE-SHAPED WITH METAL FOIL AND MULTILAYERED CIRCULAR PLATE WITH SAID COMPOSITION | |
| EP3805293A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FILM STRETCHED LAMINATED FOIL, RESIN FILM AND CIRCUIT BOARD | |
| EP2562195A4 (en) | EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, METALLIC COATING LAMINATE AND PRINTED BOARD | |
| EP3321325A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE WITH METAL FOAM COATING AND PCB | |
| EP3521337A4 (en) | Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminated sheet, resin sheet, and printed wiring board | |
| EP2662395A3 (en) | Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound | |
| EP2918637A4 (en) | RESIN COMPOSITION AND LAMINATE FOR PCB WITH IT | |
| EP3828221A4 (en) | CURED COMPOSITION, PREPREG, RESIN FOIL, METAL FOIL LAMINATE AND CIRCUIT BOARD | |
| MY162029A (en) | Entry sheet for drilling use | |
| EP3321289A4 (en) | Resin composition; PREPREG OR RESIN FOIL USING THE SAID RESIN COMPOSITION; LAMINATE PLATE USING THE SAID PREPREG OR RESIN FOIL AND PCB | |
| EP3321326A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN FOIL, LAMINATE COATED WITH METAL FOIL AND LADDER PLATE | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| SG11201700803VA (en) | Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin composite sheet, and printed wiring board | |
| SG11201703384UA (en) | Resin composition for printed circuit board, prepreg, resin composite sheet and metal foil clad laminate |