DC60 (30/09/56) การประดิษฐ์จัดให้มีพรีเพร็ก (prepreg) ที่มีการดูดซึมน้ำต่ำ และที่สามารถป้องกันไม่ให้ ความต้านทานของฉนวนลดลงไปอย่างมากเมื่อใช้งานเป็นเวลานาน และที่มีความต้านทานความ ร้อนที่ดีมาก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว (metal foil-clad laminate) ที่ใช้พรีเพร็กนี้, และแผ่นวง จรพิมพ์ (printed wiring board) ที่ใช้แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลวนี้ พรีเพร็กของการประดิษฐ์ ปัจจุบันได้มาโดยการทำให้เอิบชุ่มหรือการเคลือบวัสดุฐาน (D) ด้วยองค์ประกอบเรซินที่ประกอบ รวมด้วย: เรซินไดเมทิลแนฟทาลีนฟอร์มาลดีไฮด์ที่ดัดแปรด้วยแนฟทอล (A); เรซินอิพ็อกซี (B) ที่มี สมมูลอิพ็อกซีเท่ากับ 200 ถึง 400 กรัม/สมมูล และตัวเติมอนินทรีย์ (C) การประดิษฐ์จัดให้มีพรีเพร็ก(prepreg)ที่มีการดูดซึมน้ำต่ำ และที่สามารถป้องกันไม่ให้ ความต้านทานของฉนวนลดลงไปอย่างมากเมื่อใช้งานเป็นเป็นเวลานาน และที่มีความต้านทานความ ร้อนที่ดีมาก,แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว(metal foil-clad laminate)ที่ใช้พรีเพร็กนี้,และแผ่นวง จรพิมพ์(printed wiring board)ที่ใช้แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลวนี้ พรีเพร็กของการประดิษฐ์ ปัจจุบันได้มาโดยการทำให้เอิบชุ่มหรือการเคลือบวัสดุฐาน(D)ด้วยองค์ประกอบเรซินที่ประกอบ รวมด้วย:เรซินไดเมทิลแนฟทาลีนฟอร์มาลดีไฮด์ที่ดัดแปรด้วยแนฟทอล(A);เรซินอิพ็อกซี(B)ที่มี สมมูลอิพ็อกซีเท่ากับ 200 ถึง 40 กรัม/สมมูล และตัวเติมอนินทรีย์(C)DC60 (30/09/56) The invention provides a prepreg that has low water absorption and is capable of preventing a significant degradation of insulation resistance over time and that has very good heat resistance, a metal foil-clad laminate utilizing this prepreg, and a printed wiring board utilizing this metal foil-clad laminate. The prepreg of the present invention is obtained by impregnating or coating a base material (D) with a resin composition comprising: a naphthol-modified dimethylnaphthaleneformaldehyde resin (A); an epoxy resin (B) having an epoxy equivalent of 200 to 400 g/equivalent; and an inorganic filler (C). The invention provides a prepreg that has low water absorption and is capable of preventing a significant degradation of insulation resistance over time and that has very good heat resistance. Very good heat resistance, metal foil-clad laminate using this prepreg, and printed wiring board using this prepreg. The prepreg of the present invention is obtained by impregnating or coating a base material (D) with a resin composition comprising: a naphthol-modified dimethylnaphthalene formaldehyde resin (A); an epoxy resin (B) having an epoxy equivalent of 200 to 40 g/eq and an inorganic filler (C).
Claims (1)
1. เครื่องวัดระดับการทำลายจุลินทรีย์ในอาหารโดยใช้ความร้อน ประกอบด้วย ส่วนของการวัดระดับการ ทำลายจุลินทรีย์โดยการคำนวณจากอุณหภูมิ และระยะเวลาการอบ แล้วทำการแสดงผลซึ่งมีลักษณะเฉพาะ คือ ระบบจะทำการวัดอุณหภูมิจากอาหารขณะอบ (10) โดยหัววัดอุณหภูมิ (20) ค่าอุณหภูมิที่วัดจะถูก นำมาคำนวณกับระยะเวลาในการอบ เพื่อให้ได้ระดับการทำลายจุลินทรีย์ ค่าที่คำนวณได้จะถูกนำมาแสดง ยังส่วนแสดงผล ค่าที่คำนวณได้ ค่าอุณหภูมิที่วัดได้ และระยะเวลาการอบจะถูกเก็บไว้ในส่วนเก็บข1. The microbiological scale in food using heat consists of a section to measure the degree of Destroy microorganisms by calculating from temperature And baking time And display the results, which is characterized by the system will measure the temperature from the food while baking (10) by the temperature probe (20) the measured temperature value will be To be calculated with baking time To get the level of microbial destruction The calculated values will be displayed. Also the display part Calculated value Measured temperature value And the baking time is kept in the storage section B.
TH601001928A2012-03-15
Prepregs, metal foil laminated sheets, and printed circuit boards
TH89040B
(en)