TH162678A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ (Resin composition, prepreg, laminate, metallic foil clad laminate, and printed circuit board) - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ (Resin composition, prepreg, laminate, metallic foil clad laminate, and printed circuit board)Info
- Publication number
- TH162678A TH162678A TH1501002934A TH1501002934A TH162678A TH 162678 A TH162678 A TH 162678A TH 1501002934 A TH1501002934 A TH 1501002934A TH 1501002934 A TH1501002934 A TH 1501002934A TH 162678 A TH162678 A TH 162678A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- laminate
- resin
- printed circuit
- circuit board
- resin composition
- Prior art date
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims abstract 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract 4
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N cyanic acid Chemical compound OC#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 3
- -1 ester compound Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims abstract 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims 1
Abstract
คำขอใหม่ปรับปรุงวันที่ 23/02/2559 ความมุ่งหมายของการประดิษฐ์ปัจจุบันคือการจัดให้มีองค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่มีสมบัติต่างๆที่จำเป็นต่อวัสดุที่ใช้ทำแผ่นวงจรพิมพ์ (printed circuit board) เช่นการ ด้านการติดไฟได้สูง และสามารถทำให้ได้ผลผลิตหลังการบ่มที่มีสภาพขึ้นรูปได้สูง, ความต้านทาน ที่สูงต่อสารเคมีในขั้นตอนการขจัดรอยเปื้อน, และสัมประสิทธิ์ที่ต่ำของการขยายตัวเหตุความร้อน พรีเพร็ก (prepreg) ที่ประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซินนี้ ลามิเนต (laminate) ที่ประกอบด้วยพรี เพร็กนี้ ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ (matallic foil clad laminate) ที่ประกอบด้วยพรีเพร็กนี้ และ แผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบด้วยพรีเพร็กนี้ องค์ประกอบเรซินประกอบรวมด้วยพอลิเมอร์ร่วม อะคริลิก-ซิลิโคน (A), เรซินอิพ็อกซีที่ปราศจากแฮโลเจน (B), สารประกอบเอสเทอร์กรดไซยานิก (C) และ/หรือเรซินฟีนอล (D), และตัวเติมอนินทรีย์ (E)
Claims (1)
1. องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ซึ่งประกอบรวมด้วย: พอลิเมอร์ร่วมอะคริลิก-ซิลิโคน (acrylic-silicone copolymer) (A) เรซินอิฟ็อกซีที่ปราศจากแฮโลเจน (halogen-free epoxy resin) (B) สารประกอบเอสเทอร์กรดไซยานิก (cyanic aciแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH162678A true TH162678A (th) | 2017-05-25 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2947122A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, METAL FILM-COATED LAMINATE AND PCB | |
| MY155358A (en) | Resin compound for forming adhesive layer of multilayered flexible printed wiring board | |
| MY161045A (en) | Resin composition for forming adhesive layer of multilayer flexible printed wiring board, resin varnish, resin coated copper foil, method for manufacturing resin coated copper foil for manufacturing multilayer flexible printed wiring board, and multilayer flexible printed wiring board | |
| MY150635A (en) | Resin composition and resin coated copper foil obtained by using the resin composition | |
| MX375599B (es) | Composición de múltiples capas que comprende capas de poliamidas parcialmente aromáticas. | |
| WO2012044029A3 (ko) | 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체 및 그 제조방법 | |
| EP2662395A3 (en) | Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound | |
| MY169238A (en) | Resin composition, metal foil provided with resin layer, metal clad laminate, and printed wiring board | |
| EP3828221A4 (en) | CURED COMPOSITION, PREPREG, RESIN FOIL, METAL FOIL LAMINATE AND CIRCUIT BOARD | |
| EP3321326A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN FOIL, LAMINATE COATED WITH METAL FOIL AND LADDER PLATE | |
| MX375598B (es) | Composición de múltiples capas que comprende una capa de poliéster. | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| EP2698400A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board Using the same | |
| TH162678A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ (Resin composition, prepreg, laminate, metallic foil clad laminate, and printed circuit board) | |
| EP3511355A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FILM-COATED LAMINATE, RESIN FOIL AND PCB | |
| MY146556A (en) | Resin composition, prepreg, and laminate | |
| TH144034A (th) | พรีเพร็ก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH167531A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ | |
| TH150604A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH146039A (th) | ||
| TH147258A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก (prepreg) และลามิเนต | |
| TH151677A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, และแผ่นลามินเนตที่หุ้มฟอยล์โลหะ | |
| MY180582A (en) | Resin varnish, prepreg, laminate, and printed wiring board | |
| TH149298A (th) | องค์ประกอบเรซิน และ พรีเพรก และ ลามิเนตที่ใช้สิ่งเดียวกันนั้น | |
| TH154810A (th) | องค์ประกอบเรซิน แผ่นเชิงซ้อน แผ่นวงจรพิมพ์แบบหลายชั้นและแผ่นวงจรชนิดอ่อนแบบหลายชั้น และวิธีผลิตนั้น |