TH154810A - องค์ประกอบเรซิน แผ่นเชิงซ้อน แผ่นวงจรพิมพ์แบบหลายชั้นและแผ่นวงจรชนิดอ่อนแบบหลายชั้น และวิธีผลิตนั้น - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน แผ่นเชิงซ้อน แผ่นวงจรพิมพ์แบบหลายชั้นและแผ่นวงจรชนิดอ่อนแบบหลายชั้น และวิธีผลิตนั้นInfo
- Publication number
- TH154810A TH154810A TH1401004154A TH1401004154A TH154810A TH 154810 A TH154810 A TH 154810A TH 1401004154 A TH1401004154 A TH 1401004154A TH 1401004154 A TH1401004154 A TH 1401004154A TH 154810 A TH154810 A TH 154810A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- minutes
- property
- properties
- heat
- function group
- Prior art date
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 title 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title 1
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 claims abstract 2
Abstract
DC60 (18/07/57) องค์ประกอบเรซินที่มี (A) โพลิอิไมด์ที่มีหมู่ฟังก์ชันที่มีคุณสมบัติกรด และ (B) สารประกอบที่มี หมู่ฟังก์ชันที่ทำปฏิกิริยากับหมู่ฟังก์ชันที่มีคุณสมบัติกรด รวมอยู่ โดยที่ (a) ความเร็วในการละลายใน สารละลายโซเดียมไฮดรอกไซด์ 3% โดยมวลในน้ำที่ 45 องศาเซลเซียส หลังประวัติทางความร้อนที่ 90 องศาเซลเซียส 10 นาที เป็น 0.95 ขึ้นไปเมื่อให้ก่อนประวัติทางความร้อนเป็น 1 (b) ความเร็วในการละลายในสารละลาย โซเดียมไฮดรอกไซด์ 3% โดยมวลในน้ำที่ 45 องศาเซลเซียส หลังประวัติทางความร้อนที่ 180 องศาเซลเซียส 60 นาที เป็น 0.001 ไมครอน/วินาที ขึ้นไป ไม่เกิน 0.02 ไมครอน /วินาที (c) ปริมาณบรีดเอาท์ขณะเก็บรักษา 2 สัปดาห์ที่ 40 องศาเซลเซียส หลังประวัติทางความร้อนที่ 180 องศาเซลเซียส 60 นาที ไม่เกิน 50 mg/ตารางเมตร และ (d) น้ำหนักสารที่ลดลงด้วย ความร้อนที่ 260 องศาเซลเซียส ซึ่งได้จากการวิเคราะห์การเปลี่ยนแปลงน้ำหนักของสารโดยอาศัยคุณสมบัติทาง ความร้อน (TG) ที่วัดตามเงื่อนไขเพิ่มอุณหภูมิ 10 องศาเซลเซียส / นาทีจาก 40 องศาเซลเซียส จะไม่เกิน 2.0% เมื่อใช้องค์ ประกอบเรซินผลิตแผ่นวงจรชนิดอ่อนแบบหลายชั้น จะได้ชั้นเรซินที่มีคุณสมบัติผลิตในด่าง คุณสมบัติ ฝังขณะอัด คุณสมบัติทนความร้อน คุณสมบัติโค้งงอ คุณสมบัติฉนวนที่เชื่อถือได้ และคุณสมบัติแนบ สนิทกับชั้นนำไฟฟ้า ที่เยี่ยม
Claims (1)
- : DC60 (18/07/57) องค์ประกอบเรซินที่มี (A) โพลิอิไมด์ที่มีหมู่ฟังก์ชันที่มีคุณสมบัติกรด และ (B) สารประกอบที่มี หมู่ฟังก์ชันที่ทำปฏิกิริยากับหมู่ฟังก์ชันที่มีคุณสมบัติกรด รวมอยู่ โดยที่ (a) ความเร็วในการละลายใน สารละลายโซเดียมไฮดรอกไซด์ 3% โดยมวลในน้ำที่ 45 องศาเซลเซียส หลังประวัติทางความร้อนที่ 90 องศาเซลเซียส 10 นาที เป็น 0.95 ขึ้นไปเมื่อให้ก่อนประวัติทางความร้อนเป็น 1 (b) ความเร็วในการละลายในสารละลาย โซเดียมไฮดรอกไซด์ 3% โดยมวลในน้ำที่ 45 องศาเซลเซียส หลังประวัติทางความร้อนที่ 180 องศาเซลเซียส 60 นาที เป็น 0.001 ไมครอน/วินาที ขึ้นไป ไม่เกิน 0.02 ไมครอน /วินาที (c) ปริมาณบรีดเอาท์ขณะเก็บรักษา 2 สัปดาห์ที่ 40 องศาเซลเซียส หลังประวัติทางความร้อนที่ 180 องศาเซลเซียส 60 นาที ไม่เกิน 50 mg/ตารางเมตร และ (d) น้ำหนักสารที่ลดลงด้วย ความร้อนที่ 260 องศาเซลเซียส ซึ่งได้จากการวิเคราะห์การเปลี่ยนแปลงน้ำหนักของสารโดยอาศัยคุณสมบัติทาง ความร้อน (TG) ที่วัดตามเงื่อนไขเพิ่มอุณหภูมิ 10 องศาเซลเซียส / นาทีจาก 40 องศาเซลเซียส จะไม่เกิน 2.0% เมื่อใช้องค์ ประกอบเรซินผลิตแผ่นวงจรชนิดอ่อนแบบหลายชั้น จะได้ชั้นเรซินที่มีคุณสมบัติผลิตในด่าง คุณสมบัติ ฝังขณะอัด คุณสมบัติทนความร้อน คุณสมบัติโค้งงอ คุณสมบัติฉนวนที่เชื่อถือได้ และคุณสมบัติแนบ สนิทกับชั้นนำไฟฟ้า ที่เยี่ยม ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH154810A true TH154810A (th) | 2016-07-28 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2662425A3 (en) | Epoxy Resin Composition, and Prepreg and Copper Clad Laminate Made Therefrom | |
| MY155358A (en) | Resin compound for forming adhesive layer of multilayered flexible printed wiring board | |
| EP2662395A3 (en) | Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound | |
| BR112017017096A2 (pt) | ?método de fabricar nano bobina de metal? | |
| WO2012091320A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| MY169238A (en) | Resin composition, metal foil provided with resin layer, metal clad laminate, and printed wiring board | |
| TH154810A (th) | องค์ประกอบเรซิน แผ่นเชิงซ้อน แผ่นวงจรพิมพ์แบบหลายชั้นและแผ่นวงจรชนิดอ่อนแบบหลายชั้น และวิธีผลิตนั้น | |
| EP2698400A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board Using the same | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| JP2012167160A5 (th) | ||
| MX385404B (es) | Sistema de resina para fundición de epoxi de múltiples funciones. | |
| TH167531A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ | |
| TH167997A (th) | ชั้นฉนวนสำหรับแผงวงจรพิมพ์และแผนวงจรพิมพ์ | |
| TH162678A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ (Resin composition, prepreg, laminate, metallic foil clad laminate, and printed circuit board) | |
| JP2014201778A5 (th) | ||
| TH144034A (th) | พรีเพร็ก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH150895A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH147064A (th) | องค์ประกอบอีพ็อกซี่เรซิน, พรีเพรก, แผ่นประกบซ้อน, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH151677A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, และแผ่นลามินเนตที่หุ้มฟอยล์โลหะ | |
| TH137888A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และแผ่นลามิเนต | |
| TH122141A (th) | สารหน่วงการติดไฟที่ได้มาจาก dopo และองค์ประกอบอีพอกซีเรซิน | |
| CN202841685U (zh) | 一种柔性电路板用保护膜 | |
| TH148608A (th) | ฟิล์มถอดแบบ และแผ่นวงจรพิมพ์แบบอ่อน | |
| ES2566567R1 (es) | Composición de resina epoxi retardante de llama libre de halógenos | |
| TH147062A (th) | แผ่นนำสำหรับการเจาะและ วิธีการเจาะ |