TH122141A - สารหน่วงการติดไฟที่ได้มาจาก dopo และองค์ประกอบอีพอกซีเรซิน - Google Patents
สารหน่วงการติดไฟที่ได้มาจาก dopo และองค์ประกอบอีพอกซีเรซินInfo
- Publication number
- TH122141A TH122141A TH1101003214A TH1101003214A TH122141A TH 122141 A TH122141 A TH 122141A TH 1101003214 A TH1101003214 A TH 1101003214A TH 1101003214 A TH1101003214 A TH 1101003214A TH 122141 A TH122141 A TH 122141A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- flame retardant
- dopo
- epoxy resins
- resin composition
- epoxy resin
- Prior art date
Links
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 4
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims abstract 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title abstract 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title abstract 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title abstract 3
- DWSWCPPGLRSPIT-UHFFFAOYSA-N benzo[c][2,1]benzoxaphosphinin-6-ium 6-oxide Chemical compound C1=CC=C2[P+](=O)OC3=CC=CC=C3C2=C1 DWSWCPPGLRSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 title 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical group C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 abstract 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 abstract 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (21/11/54) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับสารหน่วงการติดไฟที่เป็นสารเติมแต่งซึ่งได้มาจาก 9,10-ได ไฮโดร-9-ออกซะ-10-ฟอสฟาฟีแนนทรีน-10-ออกไซด์ ซึ่งเป็นประโยชน์ในองค์ประกอบอีพอก ซีเรซิน โดยองค์ประกอบอีพอกซีเรซินอาจถูกนำมาใช้ในการทำพรีเพรกหรือแผ่นประกบสำหรับ แผงวงจรพิมพ์แบบแข็งและวัสดุคอมโพสิต การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับสารหน่วงการติดไฟที่เป็นสารเติมแต่งซึ่งได้มาจาก 9,10-ได ไฮโดร-9-ออกซะ-10-ฟอสฟาฟีแนนทรีน-10-ออกไซด์ ซึ่งเป็นประโยชน์ในองค์ประกอบอีพอก ซีเรซิน โดยองค์ประกอบอีพอกซีเรซินอาจถูกนำมาใช้ในการทำพรีเพรกหรือแผ่นประกบสำหรับ แผงวงจรพิมพ์แบบแข็งและวัสดุคอมโพสิต
Claims (1)
1.องค์ประกอบอีพอกซีที่หน่วงการติดไฟชนิดหนึ่ง ซึ่งประกอบด้วย (i)สารประกอบอีพอกซีชนิดหนึ่ง (ii)สารประกอบชนิดหนึ่งที่มีสูตรโครงสร้างดังต่อไปนี้ (สูตรเคมี) สูตรโครงสร้างที่ I ซึ่ง A คือ พันธะโแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH122141A true TH122141A (th) | 2013-03-29 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE509053T1 (de) | Dimethylformamidfreie formulierungen mit dicyanadiamid als härtemittel für wärmehärtende epoxidharze | |
| DK2307359T3 (da) | Blandinger indeholdende epoxyharpiks og blandinger af aminer og guanidin-derivater | |
| ATE549378T1 (de) | Halogenfreie flammenhemmende harzzusammensetzung und prepreg, laminat und laminat für leiterplatte daraus | |
| WO2014037222A3 (de) | Härtbare zusammensetzungen auf der basis von epoxidharzen ohne benzylalkohol | |
| WO2007100724A3 (en) | A halogen-free phosphorous epoxy resin composition | |
| EP2589626A4 (en) | RESIN COMPOSITION FOR ONE FITTED PCB | |
| EP2662395A3 (en) | Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound | |
| TW201612242A (en) | Photosensitive thermosetting resin composition, dry film and printed circuit board | |
| WO2012091320A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| MY176799A (en) | Photosensitive resin element | |
| MY169238A (en) | Resin composition, metal foil provided with resin layer, metal clad laminate, and printed wiring board | |
| ATE445657T1 (de) | Verwendung einer substituierten guanidin- verbindung als härter für epoxidharze | |
| JP2015011256A5 (th) | ||
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| ATE544813T1 (de) | Flammgeschützte thermoplastische formmassen | |
| TH122141A (th) | สารหน่วงการติดไฟที่ได้มาจาก dopo และองค์ประกอบอีพอกซีเรซิน | |
| EP4435049A4 (en) | FIRE-RETARDANT EPOXY RESIN COMPOSITION | |
| TH168889A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนต และ ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ | |
| PL393205A1 (pl) | Trudnopalne kompozycje epoksydowe i laminaty epoksydowo-szklane | |
| TH160065A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์ และ พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่ หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ที่ใช้สิ่งเดียวกัน | |
| TH149295B (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, และลามิเนต | |
| TH150895A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH93998B (th) | องค์ประกอบเรซิน, เส้นใยที่ทำให้อิ่มตัวและแผ่นเรซิน และการเคลือบแผ่นเปลวโลหะ | |
| TH167723A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH105741B (th) | สารผสมหน่วงการติดไฟ |