TH122141A - Flame retardant obtained from DOPO and epoxy resin composition. - Google Patents

Flame retardant obtained from DOPO and epoxy resin composition.

Info

Publication number
TH122141A
TH122141A TH1101003214A TH1101003214A TH122141A TH 122141 A TH122141 A TH 122141A TH 1101003214 A TH1101003214 A TH 1101003214A TH 1101003214 A TH1101003214 A TH 1101003214A TH 122141 A TH122141 A TH 122141A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
flame retardant
dopo
epoxy resins
resin composition
epoxy resin
Prior art date
Application number
TH1101003214A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH122141B (en
Inventor
เอ็ม. ไวท์ นางสาวคิมเบอร์ลี
ลี่ แองเจลล์ นางสาวหยู
อี. แองเจลล์ นายสก็อต
จี. แมค นายอาร์เธอร์
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นายณัฐพล อร่ามเมือง
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นายณัฐพล อร่ามเมือง filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH122141A publication Critical patent/TH122141A/en
Publication of TH122141B publication Critical patent/TH122141B/en

Links

Abstract

DC60 (21/11/54) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับสารหน่วงการติดไฟที่เป็นสารเติมแต่งซึ่งได้มาจาก 9,10-ได ไฮโดร-9-ออกซะ-10-ฟอสฟาฟีแนนทรีน-10-ออกไซด์ ซึ่งเป็นประโยชน์ในองค์ประกอบอีพอก ซีเรซิน โดยองค์ประกอบอีพอกซีเรซินอาจถูกนำมาใช้ในการทำพรีเพรกหรือแผ่นประกบสำหรับ แผงวงจรพิมพ์แบบแข็งและวัสดุคอมโพสิต การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับสารหน่วงการติดไฟที่เป็นสารเติมแต่งซึ่งได้มาจาก 9,10-ได ไฮโดร-9-ออกซะ-10-ฟอสฟาฟีแนนทรีน-10-ออกไซด์ ซึ่งเป็นประโยชน์ในองค์ประกอบอีพอก ซีเรซิน โดยองค์ประกอบอีพอกซีเรซินอาจถูกนำมาใช้ในการทำพรีเพรกหรือแผ่นประกบสำหรับ แผงวงจรพิมพ์แบบแข็งและวัสดุคอมโพสิต DC60 (21/11/54) This invention involves an additive flame retardant obtained from 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphenanthrene. -10-oxide This is useful in the composition of epoxy resins. Epoxy resins may be used to make pre-placements or cladding for Rigid printed circuit boards and composite materials The invention involved an additive flame retardant derived from 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphenanthrene-10-oxide. This is useful in the composition of epoxy resins. Epoxy resins may be used to make pre-placements or cladding for Rigid printed circuit boards and composite materials

Claims (1)

1.องค์ประกอบอีพอกซีที่หน่วงการติดไฟชนิดหนึ่ง ซึ่งประกอบด้วย (i)สารประกอบอีพอกซีชนิดหนึ่ง (ii)สารประกอบชนิดหนึ่งที่มีสูตรโครงสร้างดังต่อไปนี้ (สูตรเคมี) สูตรโครงสร้างที่ I ซึ่ง A คือ พันธะโแท็ก :1. A type of flame retardant epoxy element. Which consists of (i) a type of epoxy compound (ii) A compound having the following structural formula (chemical formula), I-th structural formula, where A is an octag:
TH1101003214A 2010-05-19 Flame retardant obtained from DOPO and epoxy resin composition. TH122141B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH122141A true TH122141A (en) 2013-03-29
TH122141B TH122141B (en) 2013-03-29

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE509053T1 (en) DIMETHYLFORMAMIDE-FREE FORMULATIONS WITH DICYANADIAMIDE AS HARDENING AGENT FOR HEAT-CURING EPOXY RESINS
ATE547446T1 (en) FLAME RETARDANT COMPOSITIONS
DK2307359T3 (en) Mixtures containing epoxy resin and mixtures of amines and guanidine derivatives
WO2014037222A3 (en) Curable compositions based on epoxy resins without benzyl alcohol
ATE549378T1 (en) HALOGEN-FREE FLAME RETARDANT RESIN COMPOSITION AND PREPREG, LAMINATE AND CIRCUIT BOARD LAMINATE THEREOF
TW201612242A (en) Photosensitive thermosetting resin composition, dry film and printed circuit board
WO2007100724A3 (en) A halogen-free phosphorous epoxy resin composition
EP2589626A4 (en) Resin composition for printed circuit board
WO2012091320A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
EP2662395A3 (en) Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound
ATE445657T1 (en) USE OF A SUBSTITUTED GUANIDINE COMPOUND AS A HARDENER FOR EPOXY RESINS
MY169238A (en) Resin composition, metal foil provided with resin layer, metal clad laminate, and printed wiring board
JP2015011256A5 (en)
MY157470A (en) Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board
TH122141A (en) Flame retardant obtained from DOPO and epoxy resin composition.
TH122141B (en) Flame retardant obtained from DOPO and epoxy resin composition.
TH168889A (en) Resin composition, pre-pack, laminate and metal foil-clad laminate
TH168889B (en) Resin composition, pre-pack, laminate and metal foil-clad laminate
TH160065A (en) Resin compositions for printed circuit board materials and prepregs, resins, metal foil-clad laminates, and printed circuit boards using the same.
PL393205A1 (en) Slow-burning epoxy compositions and epoxy-glass laminates
TH160065B (en) Resin compositions for printed circuit board materials and prepregs, resins, metal foil-clad laminates, and printed circuit boards using the same.
TH149295B (en) Resin, prepreg, and laminate
TH167723A (en) Resin compositions, prepregs, resin panels, metal foil-clad laminates, and printed circuit boards.
TH150895A (en) Resin composition for printed circuit boards
UA116504C2 (en) EPOXY COMPOSITION WITH REDUCED Flammability