TH168889A - Resin composition, pre-pack, laminate and metal foil-clad laminate - Google Patents
Resin composition, pre-pack, laminate and metal foil-clad laminateInfo
- Publication number
- TH168889A TH168889A TH1601002344A TH1601002344A TH168889A TH 168889 A TH168889 A TH 168889A TH 1601002344 A TH1601002344 A TH 1601002344A TH 1601002344 A TH1601002344 A TH 1601002344A TH 168889 A TH168889 A TH 168889A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- laminate
- resin composition
- pack
- metal foil
- printed circuit
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 title abstract 2
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims abstract 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- 125000004432 carbon atoms Chemical group C* 0.000 claims abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 2
- 125000004435 hydrogen atoms Chemical group [H]* 0.000 claims abstract 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 abstract 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
Abstract
วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี้เพื่อจัดให้มีองค์ประกอบเรซินซึ่งสามารถเป็น จริงได้ซึ่งแผ่นวงจรพิมพ์ที่มิได้มีแค่เพียงสมบัติในการดูดซับน้ำที่ต่ำเท่านั้น แต่ยังรวมถึง ความเป็น เลิศในด้านความทนทานความร้อนภายหลังการดูดซับความชื้น, สภาพชะลอการติดไฟ และ ความสามารถในการละลายในตัวทำลาย อีกหนึ่งวัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี้ คือเพื่อจัดให้มีพรีเพรกและชั้นเดี่ยวหรือลามิเนตซึ่งใช้องค์ประกอบเรซินนั้น และ ลามิเนตที่หุ้มด้วย ฟอยล์โลหะ และแผ่นวงจรพิมพ์ซึ่งใช้พรีเพรกนั้น องค์ประกอบเรซินของการประดิษฐ์นี้. ประกอบด้วย สารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์ (A) หนึ่งชนิดหรือสองชนิดหรือมากกว่านั้น ซึ่ง ถูกแทนโดย สูตร (1) ต่อไปนี้ และ อีพอกซี เรซิน (B) (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง R1 R2 R3 และ R4 แทน อะตอมไฮโดรเจน หรือ หมู่แอลคิล ที่มี 1 ถึง 10 อะตอม คาร์บอน, และ อาจเหมือนหรือต่างจากกันและกันได้; และ n แทน จำนวนเต็มที่เป็น 1 ถึง 50: The purpose of the present invention is to provide a resin composition that can be Yes, printed circuit boards not only have low water absorption properties, but also excellence in durability, post-moisture absorption, flame retardant and solubility in Destroyer Another purpose of this present invention Is to provide a pre-pack and single-layer or laminate which uses that resin component and a laminate covered with metal foil and printed circuit board using that pre-pack. The resin composition of this invention. It consists of one or two or more types of cyanate ester (A) compound, represented by the following formula (1), and epoxy resin (B) (chemical formula) (1), where R1 R2. R3 and R4 represent hydrogen atoms or alkyl groups containing 1 to 10 carbon atoms, and can be identical or different from each other; And n represents integers 1 to 50:
Claims (2)
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH1601002344A TH1601002344A (en) | 2017-10-12 |
TH168889A true TH168889A (en) | 2017-10-12 |
TH168889B TH168889B (en) | 2017-10-12 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
MX2011012226A (en) | Dopo-derived flame retardant and epoxy resin composition. | |
TW201612242A (en) | Photosensitive thermosetting resin composition, dry film and printed circuit board | |
MY176799A (en) | Photosensitive resin element | |
TW201612143A (en) | Composition for forming electrically conductive film, electrically conductive film, organic thin-film transistor, electronic paper, display device and wiring board | |
MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
TH168889A (en) | Resin composition, pre-pack, laminate and metal foil-clad laminate | |
TH168889B (en) | Resin composition, pre-pack, laminate and metal foil-clad laminate | |
BR112015000173A2 (en) | evaporative crystallization process to obtain salt compositions; and use of process salt | |
PL398275A1 (en) | Thiophene derivative molecularly printed polymer formed by polymerization of thiophene derivatives and the use of this polymer for selectively determined and controlled release of adenosine 5'-triphosphate(ATP) | |
TH174552B (en) | Resin elements, preprints, metal foil-clad laminates, resin panels, and printed circuit boards. | |
TH167723A (en) | Resin compositions, prepregs, resin panels, metal foil-clad laminates, and printed circuit boards. | |
TH170524B (en) | Resin compositions, prepregs, metal foil-clad laminates, composite resin sheets, and printed circuit boards. | |
TH167723B (en) | Resin compositions, prepregs, resin panels, metal foil-clad laminates, and printed circuit boards. | |
TH170524A (en) | Resin compositions, prepregs, metal foil-clad laminates, composite resin sheets, and printed circuit boards. | |
TH177944A (en) | Resin elements, preprints, metal foil-clad laminates, resin panels, and printed circuit boards. | |
TH150500A (en) | Resin, Pre-Prepack, and Laminate | |
TH177945A (en) | Resin compositions, preprints, metal foil-clad laminates, resin panels, and printed circuit boards. | |
TH178469A (en) | Resin compositions for printed circuit boards, prepres, metal foil-clad laminates, resin panels, and printed circuit boards. | |
TH172526B (en) | Resin compositions, preprints, metal foil-clad laminates, composite resin panels, and printed circuit boards. | |
TH122141A (en) | Flame retardant obtained from DOPO and epoxy resin composition. | |
TH1701007437A (en) | Resin compositions, preprints, resin panels, metal foil-clad laminates, and printed circuit boards. | |
TH181836A (en) | Resin compositions, prepregs, resin panels, metal foil-clad laminates, and printed circuit boards. | |
TH150895A (en) | Resin composition for printed circuit boards | |
TH1701003681A (en) | Resin Composition for Printed Circuit Boards, Prepreg, Composite Resin Board And laminate covered with metal foil | |
TH160065A (en) | Resin compositions for printed circuit board materials and prepregs, resins, metal foil-clad laminates, and printed circuit boards using the same. |