TH168889A - Resin composition, pre-pack, laminate and metal foil-clad laminate - Google Patents

Resin composition, pre-pack, laminate and metal foil-clad laminate

Info

Publication number
TH168889A
TH168889A TH1601002344A TH1601002344A TH168889A TH 168889 A TH168889 A TH 168889A TH 1601002344 A TH1601002344 A TH 1601002344A TH 1601002344 A TH1601002344 A TH 1601002344A TH 168889 A TH168889 A TH 168889A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
laminate
resin composition
pack
metal foil
printed circuit
Prior art date
Application number
TH1601002344A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH1601002344A (en
TH168889B (en
Inventor
เคนจิ อาริอิ นาย
ทาคาชิ โคบายาชิ นาย
มาซาโนบุ โซกาเมะ นาย
โยชิโนริ มาบูจิ นาย
ฮิโรยูกิ มิชิมะ นาย
Original Assignee
นาง ดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาว สนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นาง ดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาว สนธยา สังขพงศ์ filed Critical นาง ดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH1601002344A publication Critical patent/TH1601002344A/en
Publication of TH168889A publication Critical patent/TH168889A/en
Publication of TH168889B publication Critical patent/TH168889B/en

Links

Abstract

วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี้เพื่อจัดให้มีองค์ประกอบเรซินซึ่งสามารถเป็น จริงได้ซึ่งแผ่นวงจรพิมพ์ที่มิได้มีแค่เพียงสมบัติในการดูดซับน้ำที่ต่ำเท่านั้น แต่ยังรวมถึง ความเป็น เลิศในด้านความทนทานความร้อนภายหลังการดูดซับความชื้น, สภาพชะลอการติดไฟ และ ความสามารถในการละลายในตัวทำลาย อีกหนึ่งวัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี้ คือเพื่อจัดให้มีพรีเพรกและชั้นเดี่ยวหรือลามิเนตซึ่งใช้องค์ประกอบเรซินนั้น และ ลามิเนตที่หุ้มด้วย ฟอยล์โลหะ และแผ่นวงจรพิมพ์ซึ่งใช้พรีเพรกนั้น องค์ประกอบเรซินของการประดิษฐ์นี้. ประกอบด้วย สารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์ (A) หนึ่งชนิดหรือสองชนิดหรือมากกว่านั้น ซึ่ง ถูกแทนโดย สูตร (1) ต่อไปนี้ และ อีพอกซี เรซิน (B) (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง R1 R2 R3 และ R4 แทน อะตอมไฮโดรเจน หรือ หมู่แอลคิล ที่มี 1 ถึง 10 อะตอม คาร์บอน, และ อาจเหมือนหรือต่างจากกันและกันได้; และ n แทน จำนวนเต็มที่เป็น 1 ถึง 50: The purpose of the present invention is to provide a resin composition that can be Yes, printed circuit boards not only have low water absorption properties, but also excellence in durability, post-moisture absorption, flame retardant and solubility in Destroyer Another purpose of this present invention Is to provide a pre-pack and single-layer or laminate which uses that resin component and a laminate covered with metal foil and printed circuit board using that pre-pack. The resin composition of this invention. It consists of one or two or more types of cyanate ester (A) compound, represented by the following formula (1), and epoxy resin (B) (chemical formula) (1), where R1 R2. R3 and R4 represent hydrogen atoms or alkyl groups containing 1 to 10 carbon atoms, and can be identical or different from each other; And n represents integers 1 to 50:

Claims (2)

1. องค์ประกอบเรซิน ที่ประกอบรวมด้วย สารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์ (A) หนึ่งชนิด หรือสองชนิดหรืมากกว่านั้น ซึ่งถูกแสดงโดย สูตร (1) ต่อไปนี้ และ อีพอกซี เรซิน (B): (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง R1 R2 R3 และ R4 แทน อะตอมไฮโดรเจน หรือ หมู่แอลคิล ที่มี 1 ถึง 10 อะตอม คาร์บอน และ อาจเหมือนหรือแตกต่างจากกันและกันได้; และ n แทน จำนวนเต็ม 1 ถึง 501.Resin composition That includes One or two types of cyanate ester (A) compounds or more. This is represented by the following formula (1) and epoxy resin (B): (chemical formula) (1), where R1, R2, R3 and R4 represent hydrogen atoms or alkyl groups containing 1 to 10 carbon atoms and May be similar or different from each other; And n represents integers 1 to 50. 2. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1, ที่ซึ่ง ปริมาณของสารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ (A) คือ 1 ถแท็ก :2.Resin composition according to claim 1, where the content of cyanate ester (A) is 1, tagged:
TH1601002344A 2014-10-20 Resin composition, pre-pack, laminate and metal foil-clad laminate TH168889B (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH1601002344A TH1601002344A (en) 2017-10-12
TH168889A true TH168889A (en) 2017-10-12
TH168889B TH168889B (en) 2017-10-12

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MX2011012226A (en) Dopo-derived flame retardant and epoxy resin composition.
TW201612242A (en) Photosensitive thermosetting resin composition, dry film and printed circuit board
MY176799A (en) Photosensitive resin element
TW201612143A (en) Composition for forming electrically conductive film, electrically conductive film, organic thin-film transistor, electronic paper, display device and wiring board
MY157470A (en) Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board
TH168889A (en) Resin composition, pre-pack, laminate and metal foil-clad laminate
TH168889B (en) Resin composition, pre-pack, laminate and metal foil-clad laminate
BR112015000173A2 (en) evaporative crystallization process to obtain salt compositions; and use of process salt
PL398275A1 (en) Thiophene derivative molecularly printed polymer formed by polymerization of thiophene derivatives and the use of this polymer for selectively determined and controlled release of adenosine 5'-triphosphate(ATP)
TH174552B (en) Resin elements, preprints, metal foil-clad laminates, resin panels, and printed circuit boards.
TH167723A (en) Resin compositions, prepregs, resin panels, metal foil-clad laminates, and printed circuit boards.
TH170524B (en) Resin compositions, prepregs, metal foil-clad laminates, composite resin sheets, and printed circuit boards.
TH167723B (en) Resin compositions, prepregs, resin panels, metal foil-clad laminates, and printed circuit boards.
TH170524A (en) Resin compositions, prepregs, metal foil-clad laminates, composite resin sheets, and printed circuit boards.
TH177944A (en) Resin elements, preprints, metal foil-clad laminates, resin panels, and printed circuit boards.
TH150500A (en) Resin, Pre-Prepack, and Laminate
TH177945A (en) Resin compositions, preprints, metal foil-clad laminates, resin panels, and printed circuit boards.
TH178469A (en) Resin compositions for printed circuit boards, prepres, metal foil-clad laminates, resin panels, and printed circuit boards.
TH172526B (en) Resin compositions, preprints, metal foil-clad laminates, composite resin panels, and printed circuit boards.
TH122141A (en) Flame retardant obtained from DOPO and epoxy resin composition.
TH1701007437A (en) Resin compositions, preprints, resin panels, metal foil-clad laminates, and printed circuit boards.
TH181836A (en) Resin compositions, prepregs, resin panels, metal foil-clad laminates, and printed circuit boards.
TH150895A (en) Resin composition for printed circuit boards
TH1701003681A (en) Resin Composition for Printed Circuit Boards, Prepreg, Composite Resin Board And laminate covered with metal foil
TH160065A (en) Resin compositions for printed circuit board materials and prepregs, resins, metal foil-clad laminates, and printed circuit boards using the same.