TH170524A -
Resin compositions, prepregs, metal foil-clad laminates, composite resin sheets, and printed circuit boards.
- Google Patents
Resin compositions, prepregs, metal foil-clad laminates, composite resin sheets, and printed circuit boards.
Info
Publication number
TH170524A
TH170524ATH1701002255ATH1701002255ATH170524ATH 170524 ATH170524 ATH 170524ATH 1701002255 ATH1701002255 ATH 1701002255ATH 1701002255 ATH1701002255 ATH 1701002255ATH 170524 ATH170524 ATH 170524A
องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ (printed wiring board) ที่ประกอบด้วย สาร ประกอบไซยาเนต (A); สารประกอบมาเลอิไมด์ (B); และสารประกอบเบนโซกัวนามีน (C) ที่มีหมู่ อะมิโนเมทิล ซึ่งถูกแทนโดยสูตรทั่วไป (1) ดังต่อไปนี้ (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง R เป็นอะตอมไฮโดรเจน หรือหมู่แทนที่ซึ่งถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบไปด้วยหมู่ ไฮโดรคาร์บอนที่มี 1 ถึง 10 อะตอมคาร์บอน, หมู่แอลคอกซิลที่มี 1 ถึง 10 อะตอมคาร์บอน, และหมู่ เอริลออกซีที่มี 6 ถึง 10 อะตอมคาร์บอน, หมู่ไฮดรอกซิล, หมู่เอไมด์, และอะตอมแฮโลเจน, และ n เป็นจำนวนเต็ม 1 ถึง 2: Resins for printed wiring boards containing cyanate compounds (A); Maleimide compound (B); And benzoguanamine (C) compound with aminomethyl group represented by the general formula (1) as follows (chemical formula) (1) where R is a hydrogen atom. Or a replacement group, which is selected from a group consisting of a group Hydrocarbons with 1 to 10 carbon atoms, alkoxyl group with 1 to 10 carbon atoms, and eryloxy group with 6 to 10 carbon atoms, hydroxyl group, amide group, And the halogen atom, and n are integers 1 to 2:
Claims (1)
: องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ (printed wiring board) ที่ประกอบด้วย สาร ประกอบไซยาเนต (A); สารประกอบมาเลอิไมด์ (B); และสารประกอบเบนโซกัวนามีน (C) ที่มีหมู่ อะมิโนเมทิล ซึ่งถูกแทนโดยสูตรทั่วไป (1) ดังต่อไปนี้: (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง R เป็นอะตอมไฮโดรเจน หรือหมู่แทนที่ซึ่งถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบไปด้วยหมู่ ไฮโดรคาร์บอนที่มี 1 ถึง 10 อะตอมคาร์บอน, หมู่แอลคอกซิลที่มี 1 ถึง 10 อะตอมคาร์บอน, และหมู่ เอริลออกซีที่มี 6 ถึง 10 อะตอมคาร์บอน, หมู่ไฮดรอกซิล, หมู่เอไมด์, และอะตอมแฮโลเจน, และ n เป็นจำนวนเต็ม 1 ถึง 2ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :: Resin elements for printed wiring boards containing cyanate compounds (A); Maleimide compound (B); And benzoguanamine (C) compounds with aminomethyl groups represented by the general formula (1) as follows: (Chemical formula) (1) where R is a hydrogen atom. Or a replacement group, which is selected from a group consisting of a group Hydrocarbons with 1 to 10 carbon atoms, alkoxyl group with 1 to 10 carbon atoms, and eryloxy group with 6 to 10 carbon atoms, hydroxyl group, amide group, And the halogen atom, and n is an integer 1 to 2. (Section One) which will appear on the advertisement page:1. องค์ประกอบเรซินที่ประกอบรวมด้วย สารประกอบไซยาเนต (A); สารประกอบมาเลอิไมด์ (B); และ สารประกอบเบนโซกัวนามีน (C) ที่มีหมู่อะมิโนเมทิล ซึ่งถูกแทนโดยสูตรทั่วไป (1) ดังต่อไปนี้: แท็ก :1. Composed of resin elements Cyanate compound (A); Maleimide compound (B); And benzo-guanamine (C) compounds with aminomethyl groups Which is represented by the general formula (1) as follows: tag:
TH1701002255A2016-01-27
Resin compositions, prepregs, metal foil-clad laminates, composite resin sheets, and printed circuit boards.
TH170524B
(en)
Phosphorus containing epoxy resin and phosphorus containing eppxy resin composition, process for producing the same, and curable resin composition and cured object each containing or obtained from the resin and resin composition