TH1901000287A - Resin compositions, preprints, metal foil-clad laminates, resin panels and printed circuit boards. - Google Patents

Resin compositions, preprints, metal foil-clad laminates, resin panels and printed circuit boards.

Info

Publication number
TH1901000287A
TH1901000287A TH1901000287A TH1901000287A TH1901000287A TH 1901000287 A TH1901000287 A TH 1901000287A TH 1901000287 A TH1901000287 A TH 1901000287A TH 1901000287 A TH1901000287 A TH 1901000287A TH 1901000287 A TH1901000287 A TH 1901000287A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
resin
preprints
printed circuit
page
metal foil
Prior art date
Application number
TH1901000287A
Other languages
Thai (th)
Inventor
โคงะ
โชตะ
อุเอยามะ
ไดสุเกะ
ทาคาโนะ
เคนทาโร่
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH1901000287A publication Critical patent/TH1901000287A/en

Links

Abstract

หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ องค์ประกอบเรซินที่ประกอบด้วย อีพอกซี เรซิน (A) ซึ่งถูกแสดงโดย สูตร (1) ต่อไปนี้; และ สารประกอบไซยาเนต (B), (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง Ar แทน หมู่โพลีไซคลิกอะโรมาติก, R แทน อะตอมไฮโดรเจน หรือหมู่เมธิล, G แทน หมู่ไกลซิดิล, และ n แทน จำนวนเต็ม 0 ถึง 15 : 1 page of the number 1 page summary of the invention The epoxy resin-containing composition (A), which is represented by the following formula (1); And cyanate compound (B), (chemical formula) (1) where Ar represents the aromatic polycyclic group, R represents hydrogen atoms. Or the methyl group, G represents the glycidyl group, and n represents the integers 0 to 15:

Claims (1)

: หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ องค์ประกอบเรซินที่ประกอบด้วย: อีพอกซี เรซิน (A) ซึ่งถูกแสดงโดย สูตร (1) ต่อไปนี้; และ สารประกอบไซยาเนต (B), (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง Ar แทน หมู่โพลีไซคลิกอะโรมาติก, R แทน อะตอมไฮโดรเจน หรือหมู่เมธิล, G แทน หมู่ไกลซิดิล, และ n แทน จำนวนเต็ม 0 ถึง 15 ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : หน้า 1 ของจำนวน 2 หน้า ข้อถือสิทธิ: Page 1 of the number 1 page summary of invention The resin-containing composition: epoxy resin (A), which is represented by the following formula (1); And cyanate compound (B), (chemical formula) (1) where Ar represents the aromatic polycyclic group, R represents hydrogen atoms. Or methyl group, G represents the glycidyl group, and n represents the integer 0 to 15. Privilege (item one) which appears on the advertisement page: page 1 of the number 2 pages. 1. องค์ประกอบเรซินที่ประกอบรวมด้วย: อีพอกซี เรซิน (A) ซึ่งถูกแสดงโดยสูตร (1) ต่อไปนี้; และ สารประกอบไซยาเนต (B), (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง Ar แทน หมู่โพลีไซคลิกอะโรมาติก, R แต่ละตัวแทน อะตอมไฮโดรเจน หรือหมู่เมธิล โดยไม่ขึ้นต่อกัน, G แทน หมู่ไกลซีดิล, และ แท็ก :1. The composite resin composition: epoxy resin (A), which is represented by the following formula (1); And cyanate compound (B), (chemical formula) (1) where Ar represents the aromatic polycyclic group, R each represents a hydrogen atom. Or methyl group Independently, G represents glycidyl group, and tags:
TH1901000287A 2017-09-01 Resin compositions, preprints, metal foil-clad laminates, resin panels and printed circuit boards. TH1901000287A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH1901000287A true TH1901000287A (en) 2020-05-25

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE509053T1 (en) DIMETHYLFORMAMIDE-FREE FORMULATIONS WITH DICYANADIAMIDE AS HARDENING AGENT FOR HEAT-CURING EPOXY RESINS
TW200704664A (en) Epoxy resin, epoxy resin composition, prepreg and laminated plate using same
TH1901000287A (en) Resin compositions, preprints, metal foil-clad laminates, resin panels and printed circuit boards.
MY157470A (en) Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board
PH12018502283A1 (en) Epoxy resin composition and electronic component device
TH177945A (en) Resin compositions, preprints, metal foil-clad laminates, resin panels, and printed circuit boards.
TH1701007437A (en) Resin compositions, preprints, resin panels, metal foil-clad laminates, and printed circuit boards.
TH170524A (en) Resin compositions, prepregs, metal foil-clad laminates, composite resin sheets, and printed circuit boards.
TH174552A (en) Resin elements, preprints, metal foil-clad laminates, resin panels, and printed circuit boards.
TH177944A (en) Resin elements, preprints, metal foil-clad laminates, resin panels, and printed circuit boards.
TH167324A (en) Resin compositions for printed circuit boards, prepregs, metal foil-clad laminates, composite resin panels, and printed circuit boards.
TH174552B (en) Resin elements, preprints, metal foil-clad laminates, resin panels, and printed circuit boards.
TH1801000080A (en) Resin compositions, preprints for resin composite panels, and laminates and printed circuit boards that contain them.
TH178469A (en) Resin compositions for printed circuit boards, prepres, metal foil-clad laminates, resin panels, and printed circuit boards.
TH1701003681A (en) Resin Composition for Printed Circuit Boards, Prepreg, Composite Resin Board And laminate covered with metal foil
TH167324B (en) Resin compositions for printed circuit boards, prepregs, metal foil-clad laminates, composite resin panels, and printed circuit boards.
TH170524B (en) Resin compositions, prepregs, metal foil-clad laminates, composite resin sheets, and printed circuit boards.
TH2001003822A (en) Resin compositions, prepregs, metal foil-clad laminates, resin composite panels, and printed circuit boards.
TH1801006257A (en) Resin composition and methods for manufacturing the same, pre-made, resin sheet, laminate, metal foil-clad laminate, and printed circuit board.
TH167723A (en) Resin compositions, prepregs, resin panels, metal foil-clad laminates, and printed circuit boards.
TW201129602A (en) Varnish, prepreg, film having resin, metallic foil-clad laminate and print circuit board
TH172526B (en) Resin compositions, preprints, metal foil-clad laminates, composite resin panels, and printed circuit boards.
TH172526A (en) Resin compositions, preprints, metal foil-clad laminates, composite resin panels, and printed circuit boards.
TH167723B (en) Resin compositions, prepregs, resin panels, metal foil-clad laminates, and printed circuit boards.
TH181698A (en) Resin compositions, preprints, metal foil laminates, and printed circuit boards.