TH105741B - สารผสมหน่วงการติดไฟ - Google Patents
สารผสมหน่วงการติดไฟInfo
- Publication number
- TH105741B TH105741B TH801002413A TH0801002413A TH105741B TH 105741 B TH105741 B TH 105741B TH 801002413 A TH801002413 A TH 801002413A TH 0801002413 A TH0801002413 A TH 0801002413A TH 105741 B TH105741 B TH 105741B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- epoxy resin
- mixtures
- type
- oxasolid
- flame retardant
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract 7
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 7
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims abstract 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims abstract 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 abstract 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 abstract 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 1
- 239000003053 toxin Substances 0.000 abstract 1
- 231100000765 toxin Toxicity 0.000 abstract 1
Abstract
สารผสมอิพอกซิเรซินที่สามารถบ่มได้ ซึ่งประกอบรวม ด้วยอิพอกซิเรซินที่ดัดแปรด้วย ออกซาโซลิโดนอย่างน้อยหนึ่งชนิด ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์ที่ได้จากการทำปฏิกิริยาของอิพอกซิเรซิน และ ไอโซไซยาเนต, มาลีอิมีดอย่างน้อยหนึ่งชนิด, ไซยาเนตเอสเทอร์อย่างน้อยหนึ่งชนิด, และ อาจเลือก ที่จะมี อิพอกซิเรซินที่ไม่มีออกซาโซลิโดนอย่างน้อยหนึ่งชนิด, ที่ซึ่ง ส่วนประกอบอย่างน้อย หนึ่งชนิดของสารผสม ประกอบรวมด้วย เฮโลเจน หรทอ ฟอสฟอรัส เพื่อให้ความสามารถในการหน่วง การติดไฟแก่สารผสมที่บ่มแล้ว, วิธีของการทำสารผสม และวิธีของการทำพรีแร็ก และ ลามิเนต สำหรับใช้งานด้านไฟฟ้า โดยใช้สารผสมดังกล่าว
Claims (2)
1. สารผสมอิพอกซิเรซินที่สามารถบ่มได้ ซึ่งประกอบรวมด้วย; (a) อิพอกซิเรซินที่ดัคแปรด้วยออกซาโซลิโดนอย่างน้อยหนึ่งชนิด ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์ที่ได้จาก การทำปฏิกิริยาของอิพอกซิเรซิน และ ไอโซไซยาเนต; (b) มาลีอิมีดอย่างน้อยหนึ่งขนิด; (c) ไซยาเนตเอสเทอร์อย่างน้อยหนึ่งชนิด; และอาจเลือกที่จะมี (d) อิพอกซิเรซินที่ไม่ออกซาโซดิโดนของสารผสม ประกอบรวมด้วย เฮโลเจน หรือ ฟอสฟอรัส เพื่อให้ความสามารถในการหน่วงการติดไปเก่าสารผสมที่บ่มแล้ว
2. สารผสมตามที่ถือ
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH105741B true TH105741B (th) | 2011-01-26 |
| TH105741A TH105741A (th) | 2011-01-26 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| BR112014012528A2 (pt) | composição adesiva ou selante curável bicomponente | |
| MX2014005919A (es) | Composiciones curables de epoxi y metodo de curado rapido. | |
| EP4279523A3 (en) | Esterified acids for use in polymeric materials | |
| BRPI0915938A2 (pt) | mistura, processo para preparar a mistura, uso da mistura, adesivo estrutural, e, resina epóxi curada | |
| TW200700463A (en) | Polyimide resin and curable resin composition | |
| MX345938B (es) | Endurecedores liquidos para endurecimiento de resinas epoxicas (i). | |
| BRPI1015480B8 (pt) | composição curável, produto curado, e, método para a fabricação de um componente de equipamento de isolamento elétrico | |
| MX2015004227A (es) | Polimero conductor termico y composiciones de resina para su produccion. | |
| ATE549378T1 (de) | Halogenfreie flammenhemmende harzzusammensetzung und prepreg, laminat und laminat für leiterplatte daraus | |
| EP2343327A4 (en) | HARDENABLE RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF, PCB AND EPOXY RESIN AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR | |
| WO2009001658A1 (ja) | 一液型シアネート－エポキシ複合樹脂組成物 | |
| MX381807B (es) | Retardante de llama y composición de resina de poliuretano retardante de llama. | |
| ATE509053T1 (de) | Dimethylformamidfreie formulierungen mit dicyanadiamid als härtemittel für wärmehärtende epoxidharze | |
| WO2011059994A3 (en) | Polymeric compositions and method of making and articles thereof | |
| WO2011133317A3 (en) | One part epoxy resin including a low profile additive | |
| MY156448A (en) | Curable resin composition, cured product thereof, phenol resin, epoxy resin, and semiconductor encapsulating material | |
| MY156450A (en) | Curable resin composition, cured product thereof, phenolic resin, epoxy resin, and semiconductor sealing material | |
| TW201612242A (en) | Photosensitive thermosetting resin composition, dry film and printed circuit board | |
| MY153048A (en) | Phenol resin mixture, epoxy resin mixture, epoxy resin composition and cured product | |
| BR112013000232A2 (pt) | Processo para preparar um polímero baseado em poliisocianato | |
| MY169844A (en) | Polyvalent hydroxy resin, epoxy resin, method for producing same, epoxy resin composition and cured product thereof | |
| EA201491143A1 (ru) | Лигноцеллюлозные материалы, содержащие лигноцеллюлозные волокна во внешних слоях и вспененные пластмассовые частицы в ядре, и способ их получения и их применение | |
| JP2015011256A5 (th) | ||
| TH105741A (th) | สารผสมหน่วงการติดไฟ | |
| WO2007106186A3 (en) | Resorcinol resin-blocked isocyanates and their applications |