TH151677A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, และแผ่นลามินเนตที่หุ้มฟอยล์โลหะ - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, และแผ่นลามินเนตที่หุ้มฟอยล์โลหะInfo
- Publication number
- TH151677A TH151677A TH1401005831A TH1401005831A TH151677A TH 151677 A TH151677 A TH 151677A TH 1401005831 A TH1401005831 A TH 1401005831A TH 1401005831 A TH1401005831 A TH 1401005831A TH 151677 A TH151677 A TH 151677A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- phosphorus
- resin component
- cyanate ester
- resin
- compounds
- Prior art date
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract 3
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims abstract 8
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 6
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract 2
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000000945 filler Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims abstract 2
- -1 phosphorus ester Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims abstract 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims abstract 2
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 2
Abstract
DC60 (29/09/57) การประดิษฐ์นี้จัดให้มีองค์ประกอบเรซิน ซึ่งไม่เพียงแต่มีความหน่วงเปลวไฟที่สูงเท่านั้น แต่มีความทนต่อความร้อน, ความต้านการลอกกับฟอยล์ทองแดง, สัมประสิทธิ์ของการขยายตัว ทางความร้อน, คุณสมบัติของความทนต่อความร้อนภายหลังการดูดซับความชื้น, และ คุณสมบัติทางไฟฟ้าที่ดีเยี่ยมอีกด้วย, พรีเพร็ก และแผ่นแบบชั้นเดียว หรือ แบบลามิเนตโดยใช้ สิ่งเดียวกันนี้, แผ่นลามิเนตที่หุ้มฟอยด์โลหะโดยใช้พรีเพร็กนี้, และสิ่งที่คล้ายกัน องค์ประกอบ เรซินของการประดิษฐ์นี้ คือ องค์ประกอบเรซินที่มีโพลีฟีนิลีนอีเทอร์ (A) ที่มีน้ำหนักโมเลกุล เฉลี่ยโดยจำนวนเป็น 500 ถึง 5000, สารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์ที่มีฟอสฟอรัส (B) ที่ถูก แสดงให้เห็นโดยสูตร (13) ต่อไปนี้, สารประกอบไซโคลฟอสฟาซีน (C), อีพอกซีเรซินที่ ปราศจากฮาโลเจน (D), สารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์ (E) ที่นอกเหนือไปจากสารประกอบ ไซยาเนตเอสเทอร์ที่มีฟอสฟอรัส (B), โอลิโกเมอร์ (F) ของสไทรีน และ/หรือสไทรีนที่ถูกแทนที่, และสารตัวเติม (G), ที่ซึ่งปริมาณของสารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์ที่มีฟอสฟอรัส (B) คือ 1 ถึง 10 ส่วนโดยมวล เมื่อเทียบกับ 100 ส่วนโดยมวลของจำนวนทั้งหมดของส่วนประกอบ (A) ถึง (F) (สูตรเคมี) (13) ที่ซึ่ง m แสดงถึงจำนวนเต็ม 1 ถึง 13
Claims (1)
- : DC60 (29/09/57) การประดิษฐ์นี้จัดให้มีองค์ประกอบเรซิน ซึ่งไม่เพียงแต่มีความหน่วงเปลวไฟที่สูงเท่านั้น แต่มีความทนต่อความร้อน, ความต้านการลอกกับฟอยล์ทองแดง, สัมประสิทธิ์ของการขยายตัว ทางความร้อน, คุณสมบัติของความทนต่อความร้อนภายหลังการดูดซับความชื้น, และ คุณสมบัติทางไฟฟ้าที่ดีเยี่ยมอีกด้วย, พรีเพร็ก และแผ่นแบบชั้นเดียว หรือ แบบลามิเนตโดยใช้ สิ่งเดียวกันนี้, แผ่นลามิเนตที่หุ้มฟอยด์โลหะโดยใช้พรีเพร็กนี้, และสิ่งที่คล้ายกัน องค์ประกอบ เรซินของการประดิษฐ์นี้ คือ องค์ประกอบเรซินที่มีโพลีฟีนิลีนอีเทอร์ (A) ที่มีน้ำหนักโมเลกุล เฉลี่ยโดยจำนวนเป็น 500 ถึง 5000, สารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์ที่มีฟอสฟอรัส (B) ที่ถูก แสดงให้เห็นโดยสูตร (13) ต่อไปนี้, สารประกอบไซโคลฟอสฟาซีน (C), อีพอกซีเรซินที่ ปราศจากฮาโลเจน (D), สารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์ (E) ที่นอกเหนือไปจากสารประกอบ ไซยาเนตเอสเทอร์ที่มีฟอสฟอรัส (B), โอลิโกเมอร์ (F) ของสไทรีน และ/หรือสไทรีนที่ถูกแทนที่, และสารตัวเติม (G), ที่ซึ่งปริมาณของสารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์ที่มีฟอสฟอรัส (B) คือ 1 ถึง 10 ส่วนโดยมวล เมื่อเทียบกับ 100 ส่วนโดยมวลของจำนวนทั้งหมดของส่วนประกอบ (A) ถึง (F) (สูตรเคมี) (13) ที่ซึ่ง m แสดงถึงจำนวนเต็ม 1 ถึง 13 ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH151677A true TH151677A (th) | 2016-06-03 |
| TH1401005831A TH1401005831A (th) | 2016-06-03 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2009040921A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ及び金属張積層板 | |
| SG11201609185TA (en) | Polyphenylene ether derivative having n-substituted maleimide group, and heat curable resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminate, and multilayer printed wiring board using same | |
| MY200914A (en) | Resin composition for printed wiring board, copper foil with resin, copper-clad laminate board, and printed wiring board | |
| EP2947122A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, METAL FILM-COATED LAMINATE AND PCB | |
| SG11201503925QA (en) | Resin composition, prepreg, laminate, metallic foil clad laminate, and printed circuit board | |
| WO2012044029A3 (ko) | 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체 및 그 제조방법 | |
| MY169238A (en) | Resin composition, metal foil provided with resin layer, metal clad laminate, and printed wiring board | |
| WO2016075290A3 (fr) | Structure composite comportant une resine chargee avec des feuillets plans de graphene a conductivite thermique et conductivite electrique renforcees, notamment pour satellite | |
| EP2662395A3 (en) | Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound | |
| SG11201700803VA (en) | Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin composite sheet, and printed wiring board | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| SG11201605980SA (en) | Resin composition for printed wiring board, prepreg, metal foil-clad laminate, resin composite sheet, and printed wiring board | |
| TH151677A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, และแผ่นลามินเนตที่หุ้มฟอยล์โลหะ | |
| WO2008105200A1 (ja) | 難燃性接着剤組成物、フレキシブル銅張積層板及びカバーレイフィルム | |
| JP2013209671A5 (th) | ||
| TWI563035B (en) | Composition for preparing thermosetting resin, cured product of the composition, prepreg having the cured product, and metal clad laminate and printed circuit board having the prepreg | |
| JP2016104891A5 (th) | ||
| TH167531A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ | |
| TH149298A (th) | องค์ประกอบเรซิน และ พรีเพรก และ ลามิเนตที่ใช้สิ่งเดียวกันนั้น | |
| TH162678A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ (Resin composition, prepreg, laminate, metallic foil clad laminate, and printed circuit board) | |
| TH86269B (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และแผ่นลามิเนต | |
| TH149298B (th) | องค์ประกอบเรซิน และ พรีเพรก และ ลามิเนตที่ใช้สิ่งเดียวกันนั้น | |
| TH144034A (th) | พรีเพร็ก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| EP2540754A4 (en) | Varnish, prepreg, film with resin, metal foil-clad laminate, and printed circuit board | |
| TH151586A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์, และพรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, แผ่นลามิเนท ที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และแผ่นวงจรพิมพ์ ซึ่งใช้สิ่งเดียวกันนี้ |