TH86269B - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และแผ่นลามิเนต - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และแผ่นลามิเนตInfo
- Publication number
- TH86269B TH86269B TH601002379A TH0601002379A TH86269B TH 86269 B TH86269 B TH 86269B TH 601002379 A TH601002379 A TH 601002379A TH 0601002379 A TH0601002379 A TH 0601002379A TH 86269 B TH86269 B TH 86269B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resin composition
- prepreg
- cyclone
- laminate sheets
- prepared
- Prior art date
Links
Abstract
DC60(29/01/56) ได้ให้องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ที่มีสัมประสิทธิ์การขยายตัวเชิง ความร้อนต่ำในทิศทางตามระนาบ,มีความต้านทานความร้อนและสภาพดำเนินงานเจาะ ได้ดีเยี่ยม,และ,ในเวลาเดียวกัน,สามารถคงรักษาระดับที่สูงของความหน่วงไฟ,พรีเพรก ที่เตรียมโดยใช้องค์ประกอบเรซิน,และแผ่นลามิเนตและแผ่นลามิเนตชนิดฟอยล์โลหะที่เตรียม โดยใช้พรีเพรกองค์ประกอบเรซินประกอบรวมด้วย(A)ตัวเติมอนินทรีย์ที่เป็นของผสม ที่ประกอบด้วยไฮโดรแมกนีไซท์ที่แทนโดยสูตร(1): xMgCO3.yMg(OH)2.zH2O...(1) ซึ่งx:y:zคือ4:1:4,4:1:5,4:1:6,4:1:7,3:1:3,หรือ3:1:4 และฮันไทท์(B)อีพอกซิเรซินและ(C)สารบ่ม
Claims (2)
1. อุปกรณ์แยกสารแบบไซโคลนที่ประกอบด้วย หน่วยแยกสารแบบไซโคลนแรกที่ มีไซโคลนแรกอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอัน; หน่วยแยกสารแบบไซโคลนที่สองที่ติดตั้งไว้ต่อจากหน่วย แยกสารแบบไซโคลนแรกและมีไซโคลนที่สองจำนวนมากถูกจัดเรียงขนานกัน; และหน่วยแยกสาร แบบไซโคลนที่สามที่ติดตั้งไว้ต่อจากหน่วยแยกสารแบบไซโคลนที่สองและมีไซโคลนที่สาม จำนวนมากถูกจัดเรียงขนานกัน; มีลักษณะพิเศษที่ว่าจำนวนของไซโคลนที่สองมากกว่าจำนวนของ ไซโคลนแรก และจำนวนของไซโคลนที่สามมากกว่าจำนวนของไซโคลนที่สอง
2. อุปกรณ์แยกสารแบบไซโ:
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH86269A TH86269A (th) | 2007-08-30 |
| TH86269B true TH86269B (th) | 2014-11-06 |
| TH137888A TH137888A (th) | 2014-11-06 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2009040921A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ及び金属張積層板 | |
| EP2662425A3 (en) | Epoxy Resin Composition, and Prepreg and Copper Clad Laminate Made Therefrom | |
| MY164127A (en) | Resin composition, prepreg and metal foil-clad laminate | |
| MY161045A (en) | Resin composition for forming adhesive layer of multilayer flexible printed wiring board, resin varnish, resin coated copper foil, method for manufacturing resin coated copper foil for manufacturing multilayer flexible printed wiring board, and multilayer flexible printed wiring board | |
| WO2010144615A3 (en) | Low loss pre-pregs and laminates and compositions useful for the preparation thereof | |
| EP2666826A4 (en) | RESIN COMPOSITION AND FITTED PCB, COMPOSITE FILM AND PREPREG WITH THIS | |
| TW200942578A (en) | Resin composition, prepreg and their uses | |
| EP2662395A3 (en) | Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound | |
| WO2013009114A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| WO2012093895A3 (ko) | 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 프린트 배선판 | |
| WO2013032238A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| WO2009019968A1 (ja) | 多層ポリイミドフィルム、積層板および金属張積層板 | |
| WO2012044029A3 (ko) | 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체 및 그 제조방법 | |
| EP2578613A4 (en) | EPOXY RESIN COMPOSITION AND PREPREG, SUPPORTED RESIN FILM, LAMINATE PLATE CASE-SHAPED WITH METAL FOIL AND MULTILAYERED CIRCULAR PLATE WITH SAID COMPOSITION | |
| WO2012091320A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| EP2933293A1 (en) | Halogen-free flame-retardant resin composition and use thereof | |
| EP3290453A4 (en) | Epoxy resin composition, thermoconductive material precursor, b-stage sheet, prepreg, heat-dissipating material, laminated plate, metal substrate, and printed circuit board | |
| MY169238A (en) | Resin composition, metal foil provided with resin layer, metal clad laminate, and printed wiring board | |
| TW200631977A (en) | Non-halogen flame retardant epoxy resin composition, and prepreg and copper-clad laminate using the same | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| TH86269B (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และแผ่นลามิเนต | |
| EP2698400A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board Using the same | |
| TW200738840A (en) | Polyimide resin composition and metal polyimide laminate | |
| WO2016042415A3 (ja) | 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂成形体、硬化物、積層体、複合体および多層プリント配線板 | |
| MY146556A (en) | Resin composition, prepreg, and laminate |