TH86269B - Resin composition, prepreg, and laminate sheets - Google Patents

Resin composition, prepreg, and laminate sheets

Info

Publication number
TH86269B
TH86269B TH601002379A TH0601002379A TH86269B TH 86269 B TH86269 B TH 86269B TH 601002379 A TH601002379 A TH 601002379A TH 0601002379 A TH0601002379 A TH 0601002379A TH 86269 B TH86269 B TH 86269B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
resin composition
prepreg
cyclone
laminate sheets
prepared
Prior art date
Application number
TH601002379A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH86269A (en
TH137888A (en
Inventor
เท็ตซึโระ
โยชิฮิโระ
โอกาชิวะ
สตีเฟ่น เบนจมิน ดายสัน เจมส์ โกมีเซียก้า เพียร์ด้า ริคาร์โด้ คอร์ทนีย์
คาโตะ
ทากาอากิ
ทากาฮาชิ
มิยาฮิระ
ฮิโรชิ
Original Assignee
ดายสัน เทคโนโลยี ลิมิเต็ด (นิติบุคคลจัดตั้งขึ้นตามกฏหมายแห่งอังกฤษและเวลส์ )
มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี อิงค์
Filing date
Publication date
Publication of TH86269A publication Critical patent/TH86269A/en
Application filed by ดายสัน เทคโนโลยี ลิมิเต็ด (นิติบุคคลจัดตั้งขึ้นตามกฏหมายแห่งอังกฤษและเวลส์ ), มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี อิงค์ filed Critical ดายสัน เทคโนโลยี ลิมิเต็ด (นิติบุคคลจัดตั้งขึ้นตามกฏหมายแห่งอังกฤษและเวลส์ )
Publication of TH86269B publication Critical patent/TH86269B/en
Publication of TH137888A publication Critical patent/TH137888A/en

Links

Abstract

DC60(29/01/56) ได้ให้องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ที่มีสัมประสิทธิ์การขยายตัวเชิง ความร้อนต่ำในทิศทางตามระนาบ,มีความต้านทานความร้อนและสภาพดำเนินงานเจาะ ได้ดีเยี่ยม,และ,ในเวลาเดียวกัน,สามารถคงรักษาระดับที่สูงของความหน่วงไฟ,พรีเพรก ที่เตรียมโดยใช้องค์ประกอบเรซิน,และแผ่นลามิเนตและแผ่นลามิเนตชนิดฟอยล์โลหะที่เตรียม โดยใช้พรีเพรกองค์ประกอบเรซินประกอบรวมด้วย(A)ตัวเติมอนินทรีย์ที่เป็นของผสม ที่ประกอบด้วยไฮโดรแมกนีไซท์ที่แทนโดยสูตร(1): xMgCO3.yMg(OH)2.zH2O...(1) ซึ่งx:y:zคือ4:1:4,4:1:5,4:1:6,4:1:7,3:1:3,หรือ3:1:4 และฮันไทท์(B)อีพอกซิเรซินและ(C)สารบ่ม DC60(29/01/13) provides a resin composition for printed circuit boards with a high coefficient of linear expansion. Low heat in the horizontal direction, good thermal resistance and good drilling performance. excellent, and, at the same time, able to maintain a high level of flame retardancy, the prepreg prepared using a resin composition, and laminated sheets and metal foil laminates prepared using a prepreg resin composition comprising (A) a mixed inorganic filler; that consists of hydromagnesite represented by formula (1): xMgCO3.yMg(OH)2.zH2O...(1) where x:y:z is 4:1:4,4:1:5, 4:1:6,4:1:7,3:1:3,or 3:1:4 and huntite (B) epoxy resin and (C) curing agent.

Claims (2)

1. อุปกรณ์แยกสารแบบไซโคลนที่ประกอบด้วย หน่วยแยกสารแบบไซโคลนแรกที่ มีไซโคลนแรกอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอัน; หน่วยแยกสารแบบไซโคลนที่สองที่ติดตั้งไว้ต่อจากหน่วย แยกสารแบบไซโคลนแรกและมีไซโคลนที่สองจำนวนมากถูกจัดเรียงขนานกัน; และหน่วยแยกสาร แบบไซโคลนที่สามที่ติดตั้งไว้ต่อจากหน่วยแยกสารแบบไซโคลนที่สองและมีไซโคลนที่สาม จำนวนมากถูกจัดเรียงขนานกัน; มีลักษณะพิเศษที่ว่าจำนวนของไซโคลนที่สองมากกว่าจำนวนของ ไซโคลนแรก และจำนวนของไซโคลนที่สามมากกว่าจำนวนของไซโคลนที่สอง1. Cyclone separation equipment consisting of The first cyclone separation unit to There is at least one first cyclone; Second cyclone separation unit installed after the unit Separate first and many second cyclones arranged in parallel; And separation unit Third cyclone installed next to the second cyclone separation unit and with a third cyclone. Many are arranged in parallel; It is characterized by that the number of the second cyclone is greater than the number of the first and the number of the third cyclone is greater than the number of the second. 2. อุปกรณ์แยกสารแบบไซโ:2. Syringe type separation equipment:
TH601002379A 2011-08-29 Resin, prepreg, and laminate TH137888A (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH86269A TH86269A (en) 2007-08-30
TH86269B true TH86269B (en) 2014-11-06
TH137888A TH137888A (en) 2014-11-06

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2009040921A1 (en) Epoxy resin composition and, produced therewith, prepreg and metal clad laminate
EP2662425A3 (en) Epoxy Resin Composition, and Prepreg and Copper Clad Laminate Made Therefrom
MY164127A (en) Resin composition, prepreg and metal foil-clad laminate
MY161045A (en) Resin composition for forming adhesive layer of multilayer flexible printed wiring board, resin varnish, resin coated copper foil, method for manufacturing resin coated copper foil for manufacturing multilayer flexible printed wiring board, and multilayer flexible printed wiring board
WO2010144615A3 (en) Low loss pre-pregs and laminates and compositions useful for the preparation thereof
EP2666826A4 (en) Resin composition, and printed wiring board, laminated sheet, and prepreg using same
TW200942578A (en) Resin composition, prepreg and their uses
EP2662395A3 (en) Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound
WO2013009114A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
WO2012093895A3 (en) Resin composition, prepreg using same, and printed wiring board
WO2013032238A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
WO2009019968A1 (en) Multilayer polyimide film, laminate and metal-clad laminate
WO2012044029A3 (en) Laminate comprising an epoxy resin and having superior formability, and method for producing same
EP2578613A4 (en) EPOXY RESIN COMPOSITION AND PREPREG, RESIN FILM SUPPORTED, METAL FOIL SHEET LAMINATE PLATE, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME
WO2012091320A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
EP2933293A1 (en) Halogen-free flame-retardant resin composition and use thereof
EP3290453A4 (en) Epoxy resin composition, thermoconductive material precursor, b-stage sheet, prepreg, heat-dissipating material, laminated plate, metal substrate, and printed circuit board
MY169238A (en) Resin composition, metal foil provided with resin layer, metal clad laminate, and printed wiring board
TW200631977A (en) Non-halogen flame retardant epoxy resin composition, and prepreg and copper-clad laminate using the same
MY157470A (en) Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board
TH86269B (en) Resin composition, prepreg, and laminate sheets
EP2698400A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board Using the same
TW200738840A (en) Polyimide resin composition and metal polyimide laminate
WO2016042415A3 (en) Curable resin composition, curable resin molded article, cured product, laminate, complex, and multi-layer printed circuit board
MY146556A (en) Resin composition, prepreg, and laminate