TH137888A -
Resin, prepreg, and laminate
- Google Patents
Resin, prepreg, and laminate
Info
Publication number
TH137888A
TH137888ATH601002379ATH0601002379ATH137888ATH 137888 ATH137888 ATH 137888ATH 601002379 ATH601002379 ATH 601002379ATH 0601002379 ATH0601002379 ATH 0601002379ATH 137888 ATH137888 ATH 137888A
DC60 (29/01/56) ได้ให้องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ที่มีสัมประสิทธิ์การขยายตัวเชิง ความร้อนต่ำในทิศทางตามระนาบ, มีความต้านทานความร้อนและสภาพดำเนินงานเจาะ ได้ดีเยี่ยม, และ, ในเวลาเดียวกัน, สามารถคงรักษาระดับที่สูงของความหน่วงไฟ, พรีเพรก ที่เตรียมโดยใช้องค์ประกอบเรซิน, และแผ่นลามิเนตและแผ่นลามิเนตชนิดฟอยล์โลหะที่เตรียม โดยใช้พรีเพรก องค์ประกอบเรซินประกอบรวมด้วย (A) ตัวเติมอนินทรีย์ที่เป็นของผสม ที่ประกอบด้วยไฮโดรแมกนีไซท์ที่แทนโดยสูตร (1): xMgCO3.yMg(OH)2.zH2O ... (1) ซึ่ง x : y : z คือ 4 : 1 : 4, 4 : 1 : 5,4 : 1 : 6, 4 : 1 : 7, 3 : 1 : 3, หรือ 3 : 1 : 4 และฮันไทท์; (B) อีพอกซิ เรซิน; และ (C) สารบ่มDC60 (29/01/56) provides a resin composition for printed circuit boards with a low coefficient of thermal expansion in the plane direction, excellent resistance to heat and drilling conditions, and, at the same time, can maintain a high level of flame retardancy, prepregs prepared using the resin composition, and laminates and metal foil laminates prepared using the prepregs. The resin composition comprises (A) an inorganic filler mixture consisting of hydromagnesite represented by the formula (1): xMgCO3.yMg(OH)2.zH2O ... (1) where x : y : z is 4 : 1 : 4, 4 : 1 : 5,4 : 1 : 6, 4 : 1 : 7, 3 : 1 : 3, or 3 : 1 : 4 and hantite; (B) an epoxy resin; and (C) a curing agent.
Claims (1)
: DC60 (29/01/56) ได้ให้องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ที่มีสัมประสิทธิ์การขยายตัวเชิง ความร้อนต่ำในทิศทางตามระนาบ, มีความต้านทานความร้อนและสภาพดำเนินงานเจาะ ได้ดีเยี่ยม, และ, ในเวลาเดียวกัน, สามารถคงรักษาระดับที่สูงของความหน่วงไฟ, พรีเพรก ที่เตรียมโดยใช้องค์ประกอบเรซิน, และแผ่นลามิเนตและแผ่นลามิเนตชนิดฟอยล์โลหะที่เตรียม โดยใช้พรีเพรก องค์ประกอบเรซินประกอบรวมด้วย (A) ตัวเติมอนินทรีย์ที่เป็นของผสม ที่ประกอบด้วยไฮโดรแมกนีไซท์ที่แทนโดยสูตร (1): xMgCO 3.yMg(OH): DC60 (29/01/56) provides a resin composition for printed circuit boards with a low coefficient of thermal expansion in the plane direction, excellent heat resistance and drilling performance, and, at the same time, can maintain a high level of flame retardancy, prepregs prepared using the resin composition, and laminates and metal foil laminates prepared using the prepreg. The resin composition comprises (A) a mixed inorganic filler consisting of hydromagnesite represented by the formula (1): xMgCO 3.yMg(OH).1. และฮันไทท์; (B) อีพอกซิ เรซิน; และ (C) สารบ่ม ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :1. And Huntite; (B) Epoxy Resin; and (C) Curing Agent. Claim (first item) which will appear on the advertisement page: Tag:
TH601002379A2011-08-29
Resin, prepreg, and laminate
TH137888A
(en)