TH149338A - Resin Composition, Prepreg, and Laminate - Google Patents

Resin Composition, Prepreg, and Laminate

Info

Publication number
TH149338A
TH149338A TH1401003123A TH1401003123A TH149338A TH 149338 A TH149338 A TH 149338A TH 1401003123 A TH1401003123 A TH 1401003123A TH 1401003123 A TH1401003123 A TH 1401003123A TH 149338 A TH149338 A TH 149338A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
resin composition
prepreg
laminate
cyanation
prepregs
Prior art date
Application number
TH1401003123A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH1401003123A (en
TH149338B (en
TH1401003123B (en
Inventor
ชิซาโตะ
โซกาเมะ
ไซโตะ
มาซาโนบุ
Original Assignee
มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี
Filing date
Publication date
Publication of TH1401003123A publication Critical patent/TH1401003123A/en
Application filed by มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี filed Critical มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี
Publication of TH149338A publication Critical patent/TH149338A/en
Publication of TH149338B publication Critical patent/TH149338B/en
Publication of TH1401003123B publication Critical patent/TH1401003123B/en

Links

Abstract

DC60 (06/06/57) เพื่อจัดให้มีองค์ประกอบพรีเพร็กเรซิน (prepreg resin composition) ซึ่งมีความสามารถ ในการละลายที่ดีในตัวทำละลายและซึ่งยิ่งไปกว่านี้ผลผลิตที่ถูกบ่มที่มีการทนไฟที่ดีเยี่ยมและอัตรา การดูดซึมน้ำต่ำสามารถถูกผลิตได้ง่ายและด้วยความสามารถในการผลิตซ้ำที่ดี และพรีเพร็กและ ลามิเนตและแผ่นวงจรพิมพ์และสิ่งที่คล้ายกันนี้ที่ใช้สิ่งเดียวกันนี้ องค์ประกอบพรีเพร็กเรซินของ การประดิษฐ์ปัจจุบันที่อย่างน้อยประกอบด้วยสารประกอบไซยาเนต (A) ที่ได้มาโดยการ ไซยาเนชั่นของไซลีนฟอร์มัลดีไฮด์เรซินที่ถูกดัดแปรด้วยฟีนอล, อีพอกซีเรซิน (B) และสาร ตัวเติมอนินทรีย์DC60 (06/06/57) To provide a prepreg resin composition which has good solvent solubility and in addition the cured product having excellent fire resistance and low water absorption rate can be produced easily and with good reproducibility and prepregs and laminates and printed circuit boards and the like using the same, the prepreg resin composition of the present invention comprising at least a cyanate compound (A) obtained by cyanation of phenol-modified xylene formaldehyde resin, epoxy resin (B) and inorganic fillers.

TH1401003123A 2012-11-30 Resin Composition, Prepreg, and Laminate TH1401003123B (en)

Publications (4)

Publication Number Publication Date
TH1401003123A TH1401003123A (en)
TH149338A true TH149338A (en) 2016-04-26
TH149338B TH149338B (en) 2016-04-26
TH1401003123B TH1401003123B (en) 2016-04-26

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2113524A4 (en) EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARDS
EP2947122A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, LAMINATE COVERED WITH METAL SHEET, AND CIRCUIT BOARD
EP2194098A4 (en) EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG USING THE EPOXY RESIN COMPOSITION, METAL PLATED LAMINATE AND PRINTED BOARD
SG11201509490PA (en) Resin composition for printed wiring board material and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using the same
EP2554561A4 (en) Epoxy resin composition for prepreg, prepreg, and multilayer printed circuit board
EP2562195A4 (en) Epoxy resin composition, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board
MY164127A (en) Resin composition, prepreg and metal foil-clad laminate
WO2012050756A3 (en) Solvent resistant thermoplastic toughened epoxy
WO2013009114A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
WO2013032238A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
EP2662395A3 (en) Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound
EP3321326A4 (en) RESIN COMPOSITION, PRE-IMPREGNATED, RESIN SHEET, LAMINATE PLATE COVERED WITH METAL SHEET, AND CIRCUIT BOARD
SG11201700803VA (en) Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin composite sheet, and printed wiring board
WO2012161490A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
MY157470A (en) Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board
TH149338A (en) Resin Composition, Prepreg, and Laminate
WO2016042415A3 (en) Curable resin composition, curable resin molded article, cured product, laminate, complex, and multi-layer printed circuit board
TWI563035B (en) Composition for preparing thermosetting resin, cured product of the composition, prepreg having the cured product, and metal clad laminate and printed circuit board having the prepreg
EP3674346A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FOIL-LAMINATED LAMINATE, RESIN FOIL AND CIRCUIT BOARD
WO2013015659A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
EP2540754A4 (en) Varnish, prepreg, film with resin, metal foil-clad laminate, and printed circuit board
TH149298A (en) Resin composition and prepreg and laminate using the same.
TH144034A (en) Prepregs, flame-retardant metal cladding panels, and printed circuit boards
WO2013019085A3 (en) Composition for preparing thermosetting resin and cured article thereof, prepreg including cured article, and metal foil laminated plate and printed wiring board employing prepreg
TH149298B (en) Resin and prepreg and laminate compositions that use the same.