TH147064A - องค์ประกอบอีพ็อกซี่เรซิน, พรีเพรก, แผ่นประกบซ้อน, และแผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents
องค์ประกอบอีพ็อกซี่เรซิน, พรีเพรก, แผ่นประกบซ้อน, และแผ่นวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH147064A TH147064A TH1401005615A TH1401005615A TH147064A TH 147064 A TH147064 A TH 147064A TH 1401005615 A TH1401005615 A TH 1401005615A TH 1401005615 A TH1401005615 A TH 1401005615A TH 147064 A TH147064 A TH 147064A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mass
- percent
- filler
- epoxy resin
- metal hydroxide
- Prior art date
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract 11
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 8
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 claims abstract 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims abstract 4
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims abstract 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
Abstract
DC60 (13/11/57) การประดิษฐ์นี้มีจุดมุ่งหมายเพื่อจัดให้มีองค์ประกอบอีพ็อกซี่เรซิน พรีเพรก แผ่นประกบซ้อน และแผ่นวงจรพิมพ์ที่จะให้ความสามารถในการทำการเจาะได้, ความเชื่อถือได้ในการเชื่อมต่ออุปกรณ์ ผ่านรู และการทนต่อความร้อนที่ดีเยี่ยม องค์ประกอบอีพ็อกซี่เรซินซึ่งมี อีพ็อกซี่เรซิน, สารบ่มแข็งที่มีหมู่ฟีนอลลิก ไฮดรอกซิล; และสารตัวเติมที่รวมถึงสารตัวเติมใยแก้วและไฮดรอกไซด์ของโลหะ องค์ประกอบอีพ็อกซี่เรซิน ดัง กล่าวมีสารตัวเติมใยแก้ว จาก 15 ถึง 50 ส่วนโดยมวลและไฮดรอกไซด์ของโลหะจาก 15 ถึง 50 ส่วนโดยมวล คิดจาก 100 ส่วนโดยมวลของอีพ็อกซี่เรซินและสารบ่มแข็งทั้งหมด สารตัวเติมใยแก้ว ดังกล่าวมี SiO2 53 เปอร์เซ็นต์โดยมวลหรือมากกว่า และ AI2O3 13 เปอร์เซ็นต์โดยมวลหรือมากกว่า ภายใต้เงื่อนไขที่ SiO2 และ AI2O3 รวมทั้งหมดอยู่ในช่วงจาก 75 ถึง 80 เปอร์เซ็นต์ โดยมวลของสาร ตัวเติมใยแก้ว สารตัวเติมใยแก้วดังกล่าวมีเส้นผ่านศูนย์กลางเฉลี่ยของอนุภาคตกอยู่ภายในช่วง 0.5 ถึง 10 ไมโครเมตร การสูญเสียน้ำหนักจากการเผาไหม้ (loss on ignition) ของไฮดรอกไซด์ของโลหะที่ 400 องศาเซลเซียส เป็น 10 เปอร์เซ็นต์โดยมวลหรือมากกว่า :
Claims (1)
- : DC60 (13/11/57) การประดิษฐ์นี้มีจุดมุ่งหมายเพื่อจัดให้มีองค์ประกอบอีพ็อกซี่เรซิน พรีเพรก แผ่นประกบซ้อน และแผ่นวงจรพิมพ์ที่จะให้ความสามารถในการทำการเจาะได้, ความเชื่อถือได้ในการเชื่อมต่ออุปกรณ์ ผ่านรู และการทนต่อความร้อนที่ดีเยี่ยม องค์ประกอบอีพ็อกซี่เรซินซึ่งมี: อีพ็อกซี่เรซิน, สารบ่มแข็งที่มีหมู่ฟีนอลลิก ไฮดรอกซิล; และสารตัวเติมที่รวมถึงสารตัวเติมใยแก้วและไฮดรอกไซด์ของโลหะ องค์ประกอบอีพ็อกซี่เรซิน ดัง กล่าวมีสารตัวเติมใยแก้ว จาก 15 ถึง 50 ส่วนโดยมวลและไฮดรอกไซด์ของโลหะจาก 15 ถึง 50 ส่วนโดยมวล คิดจาก 100 ส่วนโดยมวลของอีพ็อกซี่เรซินและสารบ่มแข็งทั้งหมด สารตัวเติมใยแก้ว ดังกล่าวมี SiO2 53 เปอร์เซ็นต์โดยมวลหรือมากกว่า และ AI2O3 13 เปอร์เซ็นต์โดยมวลหรือมากกว่า ภายใต้เงื่อนไขที่ SiO2 และ AI2O3 รวมทั้งหมดอยู่ในช่วงจาก 75 ถึง 80 เปอร์เซ็นต์ โดยมวลของสาร ตัวเติมใยแก้ว สารตัวเติมใยแก้วดังกล่าวมีเส้นผ่านศูนย์กลางเฉลี่ยของอนุภาคตกอยู่ภายในช่วง 0.5 ถึง 10 ไมโครเมตร การสูญเสียน้ำหนักจากการเผาไหม้ (loss on ignition) ของไฮดรอกไซด์ของโลหะที่ 400 องศาเซลเซียส เป็น 10 เปอร์เซ็นต์โดยมวลหรือมากกว่า ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH92651B TH92651B (th) | 2008-12-19 |
| TH147064A true TH147064A (th) | 2016-03-04 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2662425A3 (en) | Epoxy Resin Composition, and Prepreg and Copper Clad Laminate Made Therefrom | |
| MY161045A (en) | Resin composition for forming adhesive layer of multilayer flexible printed wiring board, resin varnish, resin coated copper foil, method for manufacturing resin coated copper foil for manufacturing multilayer flexible printed wiring board, and multilayer flexible printed wiring board | |
| CA2914229C (en) | Phenolic resin obtained by polycondensation of formaldehyde, phenol and lignin | |
| MX2016015503A (es) | Composicion adhesiva termicamente y electricamente conductiva. | |
| TW200740916A (en) | Resin composition, prepreg and metal-foil-clad laminate | |
| MY176165A (en) | Conductive surfacing material for composite structures | |
| EP3290480A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE AND MULTILAYER CONDUCTOR PLATE | |
| RU2015138922A (ru) | Композиции огнестойких эпоксидных смол и их использование | |
| BR112017004192A2 (pt) | intercamada para vidro laminado e vidro laminado | |
| BR112018010312A2 (pt) | adesivo estrutural com resistência à corrosão melhorada | |
| MX389959B (es) | Composiciones acuosas de recubrimiento que incluyen resina(s) fenólica(s). | |
| CN105038103B (zh) | 一种玻璃钢 | |
| MY178642A (en) | High tg epoxy formulation with good thermal properties | |
| EP2557099A4 (en) | NEW PHENOL RESIN, HARDENABLE RESIN COMPOSITION, HARDENED ARTICLE THEREOF AND FITTED PCB | |
| WO2012093860A3 (ko) | 프리프레그 및 이를 포함하는 프린트 배선판 | |
| TH147064A (th) | องค์ประกอบอีพ็อกซี่เรซิน, พรีเพรก, แผ่นประกบซ้อน, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| EP2698400A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board Using the same | |
| WO2013019092A3 (ko) | 성형성이 우수한 에폭시 수지 조성물 및 이를 포함한 금속 베이스 인쇄회로기판용 적층체 | |
| MX385404B (es) | Sistema de resina para fundición de epoxi de múltiples funciones. | |
| TH144034A (th) | พรีเพร็ก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| BR112017008974A2 (pt) | sistema de resina epóxi de cura rápida e temperatura de transição vítrea elevada | |
| TH181836A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH167531A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ | |
| TH141480A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และ ลามิเนต (resin composition, prepreg and laminate) |