TH141480A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และ ลามิเนต (resin composition, prepreg and laminate) - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และ ลามิเนต (resin composition, prepreg and laminate)Info
- Publication number
- TH141480A TH141480A TH1301004088A TH1301004088A TH141480A TH 141480 A TH141480 A TH 141480A TH 1301004088 A TH1301004088 A TH 1301004088A TH 1301004088 A TH1301004088 A TH 1301004088A TH 141480 A TH141480 A TH 141480A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- inorganic filler
- laminate
- resin composition
- parts
- prepreg
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (07/08/56) โดยวัตถุประสงค์คือเพื่อจัดให้มีพรีเพรคสำหรับลามิเนตลายพิมพ์ที่มีค่าสัมประสิทธิ์ การขยายตัวจากความร้อนในทิศทางระนาบ, ความสามารถในการเจาะผ่านที่ดีเลิศและ ยังเป็นเลิศ ในด้านความทนทานความร้อน และ การชะลอการติดไฟ และ ลามิเนตและ ลามิเนตเคลือบ ฟอยล์โลหะ องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ตามการประดิษฐ์ปัจจุบันนี้ ที่ประกอบรวมด้วย สารประกอบโมลิบดีนัม (A); อีพอกซี เรซิน (B); สารบ่ม (C); และ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (D) โดยที่ ความแข็ง Mohs ของฟิลเลอร์อนินทรีย์ (D) มีค่า 3.5 หรือมากกว่านั้น และ ปริมาณของฟิลเลอร์ อนินทรีย์ (D) มีค่า 40 ถึง 600 ส่วนโดยมวล บนพื้นฐาน 100 ส่วนโดยมวลของส่วนประกอบ ของแข็งเรซินทั้งหมด โดยวัตถุประสงค์คือเพื่อจัดให้มีพรีเพรคสำหรับลามิเนตสายพิมพ์ที่มีค่าสัมประสิทธิ์ การขยายตัวจากความร้อนในทิศทางระนาบ ความสามารถในการเจาะผ่านที่ดีเลิศและ ยังเป็นเลิศ ในด้านความทนทานความร้อน และ การชะลอการติดไฟ และ ลามิเนตและ ลามิเนตเคลือบ ฟอยล์โลหะ องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ตามการประดิษฐ์ปัจจุบันนี้ ที่ประกอบรวมด้วย สารประกอบ โมลิบดีนัม (A);อีพอกซี เรซิน (B);สารบ่ม (C); และ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (D) โดยที่ ความแข็ง Mohs ของฟิลเลอร์อนินทรีย์ (D) มีค่า 3.5 หรือมากกว่านั้น และ ปริมาณของฟิลเลอร์ อนินทรีย์ (D) มีค่า 40 ถึง 600 ส่วนโดยมวล บนพื้นฐาน 100 ส่วนโดยมวลของส่วนประกอบ ของแข็งเรซินทั้งหมด
Claims (1)
1. องค์ประกอบเรซิน (resin compostition) ที่ประกอบรวมด้วย สารประกอบโมลิบดีนัม (A); อีพอกซี เรซิน (B); สารบ่ม (C); และ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (D) โดยที่ ความแข็ง Mohs ของฟิลเลอร์อนินทรีย์ (D) มีค่า 3.5 หรือมากกว่านั้น และ ปริมาณของ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (D) มีค่า 40 ถึง 600 ส่วนโดยมวล แท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH141480A true TH141480A (th) | 2015-06-29 |
| TH1301004088B TH1301004088B (th) | 2015-06-29 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2662425A3 (en) | Epoxy Resin Composition, and Prepreg and Copper Clad Laminate Made Therefrom | |
| WO2013043566A3 (en) | Overmolded composite structure for an electronic device | |
| SG195098A1 (en) | Resin composition, prepreg and laminate | |
| MY148660A (en) | Resin composition, prepreg, laminated board, multilayer printed wiring board and semiconductor device | |
| DE602007005661D1 (de) | Härtbare silikonzusammensetzung und elektronikbauteil | |
| WO2013009114A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| EP2113524A4 (en) | EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATES AND PCB | |
| WO2012093895A3 (ko) | 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 프린트 배선판 | |
| EP2910587A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, METAL FILM-COATED LAMINATE AND PCB | |
| WO2013032238A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| WO2011111964A3 (ko) | 내열성 및 기계적 성질이 우수한 감광성 수지 조성물 및 인쇄회로기판용 보호필름 | |
| WO2012091320A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| MY164127A (en) | Resin composition, prepreg and metal foil-clad laminate | |
| EP2662395A3 (en) | Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound | |
| MY168401A (en) | Entry sheet for drilling | |
| MY178642A (en) | High tg epoxy formulation with good thermal properties | |
| WO2012161490A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| WO2012093860A3 (ko) | 프리프레그 및 이를 포함하는 프린트 배선판 | |
| EP2698400A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board Using the same | |
| TH141480A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และ ลามิเนต (resin composition, prepreg and laminate) | |
| MY146556A (en) | Resin composition, prepreg, and laminate | |
| WO2016042415A2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂成形体、硬化物、積層体、複合体および多層プリント配線板 | |
| TW200634095A (en) | Polyoxyalkyleneamine modified polyamidepolyimide resin and composition thereof | |
| WO2013015659A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same |