TH167997A - ชั้นฉนวนสำหรับแผงวงจรพิมพ์และแผนวงจรพิมพ์ - Google Patents
ชั้นฉนวนสำหรับแผงวงจรพิมพ์และแผนวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH167997A TH167997A TH1601004014A TH1601004014A TH167997A TH 167997 A TH167997 A TH 167997A TH 1601004014 A TH1601004014 A TH 1601004014A TH 1601004014 A TH1601004014 A TH 1601004014A TH 167997 A TH167997 A TH 167997A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit boards
- insulation layers
- insulation layer
- cyanic acid
- Prior art date
Links
- 238000009413 insulation Methods 0.000 title claims 3
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N anhydrous cyanic acid Natural products OC#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- -1 cyanic acid ester compound Chemical class 0.000 claims 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims 1
Abstract
การประดิษฐ์นี้ได้จัดให้มีชั้นคั่นฉนวนสำหรับแผงวงจรพิมพ์ซึ่งมีผลต่างภายใน 20% ระหว่าง โมดูลัสการโค้งงอที่ 25 ํC กับโมดูลัสการโค้งงอภายใต้ความร้อนที่ 250 ํC
Claims (2)
1. ชั้นฉนวนสำหรับแผงวงจรพิมพ์ซึ่งมีผลต่าง 20% หรือน้อยกว่านั้นระหว่างโมดูลัสการโค้งงอ ที่ 25 ํC กับโมดูลัสการโค้งงอภายใต้ความร้อนที่ 250 ํC
2. ชั้นฉนวนสำหรับแผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง ชั้นฉนวนจะประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซิน, องค์ประกอบเรซินจะประกอบรวมด้วยนาดิไมด์ที่แทนที่ด้วยอัลนเคนิล (A), สารประกอบ มาเลอิไมด์ (B), สารประกอบเอสเตอร์ของกรดไซยานิก (C) และวัสดุเติมอนินทรีย์ (D) ที่ซึ่งปริมาณ ของสารประกอบเอสเตอร์ของกรดไซยานิก (C) จะเท่ากับ 5 ถึแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH167997A true TH167997A (th) | 2017-09-21 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SG11202103971TA (en) | Insulation board with improved performance | |
| EA201690824A1 (ru) | Тонкое многослойное стекло | |
| SG10201805388PA (en) | Insulating layer for printed circuit board and printed circuit board | |
| BR112013028049A2 (pt) | painel com um elemento de conexão elétrico | |
| WO2014195482A3 (en) | Organic electronic device | |
| EP2662395A3 (en) | Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound | |
| WO2012091320A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| JP2014072205A5 (th) | ||
| EP2698400A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board Using the same | |
| TH167997A (th) | ชั้นฉนวนสำหรับแผงวงจรพิมพ์และแผนวงจรพิมพ์ | |
| MX2017011988A (es) | Tubo de multiples capas para transporte de combustible, modulo de bomba de combustible provisto con el mismo, uso del mismo, y uso del modulo de bomba de combustible. | |
| TW201613427A (en) | Flexible circuit substrate and electronic equipment | |
| WO2013032211A3 (ko) | 고분자 수지 조성물, 폴리이미드 수지 필름, 폴리이미드 수지 필름의 제조 방법, 금속 적층체 및 회로 기판 | |
| WO2016137269A3 (ko) | 건축용 단열재 및 그 제조방법 | |
| HK1244169A2 (zh) | 一种柔性led灯带 | |
| WO2013015659A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| MX2017014778A (es) | Material para capas resistentes al agua. | |
| BRPI0807278A2 (pt) | Cartão eletrônico e aeronave | |
| HK1244171A2 (zh) | 一种柔性led灯带 | |
| TH154810A (th) | องค์ประกอบเรซิน แผ่นเชิงซ้อน แผ่นวงจรพิมพ์แบบหลายชั้นและแผ่นวงจรชนิดอ่อนแบบหลายชั้น และวิธีผลิตนั้น | |
| TH167531A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ | |
| KR20180084205A (ko) | 결로방지용 보온재가 설치된 배선함 | |
| BR112022010156A2 (pt) | Laminado de metal e poliamida, parte metálica, composição, método de laminação de poliamida e artigo | |
| TH147668A (th) | สว่านเจาะที่มีชั้นเคลือบ | |
| TH162678A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ (Resin composition, prepreg, laminate, metallic foil clad laminate, and printed circuit board) |