TH150604A - องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents
องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH150604A TH150604A TH1401000149A TH1401000149A TH150604A TH 150604 A TH150604 A TH 150604A TH 1401000149 A TH1401000149 A TH 1401000149A TH 1401000149 A TH1401000149 A TH 1401000149A TH 150604 A TH150604 A TH 150604A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resistance
- insulating layer
- printed circuit
- roughness
- contributes
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract 4
- -1 cyanic acid ester compounds Chemical class 0.000 claims abstract 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 4
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims abstract 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract 2
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N anhydrous cyanic acid Natural products OC#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 2
Abstract
DC60 (10/01/57) การประดิษฐ์จัดให้มีองค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่สามารถทำให้เกิดพื้นผิว หยาบที่มีระดับขั้นความหยาบที่มีค่าต่ำบนพื้นผิวของชั้นฉนวนในวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์ได้เมื่อใช้บน ชั้นฉนวน ไม่ว่าจะใช้สภาวะการทำให้พื้นผิวหยาบแบบใดก็ตามและยังช่วยทำให้เกิดชั้นนำไฟฟ้าที่ มีสมบัติการยึดติด, ความต้านทานความร้อน, ความต้านทานความร้อนภายใต้การดูดกลืนความชื้น, สมบัติการขยายตัวเหตุความร้อนและความต้านทานทางเคมีบนพื้นผิวหยาบที่ดีมาก องค์ประกอบเร ซินประกอบรวมด้วย (A) ตัวเติมอนินทรีย์ที่ละลายได้ในกรด (B) สารประกอบเอสเทอร์กรดไซ ยานิกและ (C) เรซินอิพ็อกซี การประดิษฐ์จัดให้มีองค์ประกอบเรซิน(resin composition)ที่สามารถทำให้เกิดพื้นผิว หยาบที่มีระดับขั้นความหยาบที่มีค่าต่ำบนพื้นผิวของชั้นฉนวนในวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์ได้เมื่อใช้บน ชั้นฉนวน ไม่ว่าจะใช้สภาวะการทำให้พื้นผิวหยาบแบบใดก็ตามและยังช่วยทำให้เกิดชั้นนำไฟฟ้าที่ มีสมบัติการยึดติด,ความต้านทานความร้อน,ความต้านทานความร้อนภายใต้การดูดกลืนความชื้น, สมบัติการขยายตัวเหตุความร้อนและความต้านทานทางเคมีบนพื้นผิวหยาบที่ดีมาก องค์ประกอบเร ซินประกอบรวมด้วย(A)ตัวเติมอนินทรีย์ที่ละลายได้ในเกรด(B)สารประกอบเอสเทอร์กรดไซ ยานิกและ(C)เรซินอิพ็อกซี
Claims (1)
- : DC60 (10/01/57) การประดิษฐ์จัดให้มีองค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่สามารถทำให้เกิดพื้นผิว หยาบที่มีระดับขั้นความหยาบที่มีค่าต่ำบนพื้นผิวของชั้นฉนวนในวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์ได้เมื่อใช้บน ชั้นฉนวน ไม่ว่าจะใช้สภาวะการทำให้พื้นผิวหยาบแบบใดก็ตามและยังช่วยทำให้เกิดชั้นนำไฟฟ้าที่ มีสมบัติการยึดติด, ความต้านทานความร้อน, ความต้านทานความร้อนภายใต้การดูดกลืนความชื้น, สมบัติการขยายตัวเหตุความร้อนและความต้านทานทางเคมีบนพื้นผิวหยาบที่ดีมาก องค์ประกอบเร ซินประกอบรวมด้วย (A) ตัวเติมอนินทรีย์ที่ละลายได้ในกรด (B) สารประกอบเอสเทอร์กรดไซ ยานิกและ (C) เรซินอิพ็อกซี การประดิษฐ์จัดให้มีองค์ประกอบเรซิน(resin composition)ที่สามารถทำให้เกิดพื้นผิว หยาบที่มีระดับขั้นความหยาบที่มีค่าต่ำบนพื้นผิวของชั้นฉนวนในวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์ได้เมื่อใช้บน ชั้นฉนวน ไม่ว่าจะใช้สภาวะการทำให้พื้นผิวหยาบแบบใดก็ตามและยังช่วยทำให้เกิดชั้นนำไฟฟ้าที่ มีสมบัติการยึดติด,ความต้านทานความร้อน,ความต้านทานความร้อนภายใต้การดูดกลืนความชื้น, สมบัติการขยายตัวเหตุความร้อนและความต้านทานทางเคมีบนพื้นผิวหยาบที่ดีมาก องค์ประกอบเร ซินประกอบรวมด้วย(A)ตัวเติมอนินทรีย์ที่ละลายได้ในเกรด(B)สารประกอบเอสเทอร์กรดไซ ยานิกและ(C)เรซินอิพ็อกซีข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1401000149B TH1401000149B (th) | 2016-03-14 |
| TH150604A true TH150604A (th) | 2016-03-14 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PH12014502150A1 (en) | Copper foil with carrier, method for manufacturing copper foil with carrier, copper foil with carrier for printed circuit board, and printed circuit board | |
| PH12015501174B1 (en) | Surface-treated electrolytic copper foil, laminate, and printed circuit board | |
| MY161045A (en) | Resin composition for forming adhesive layer of multilayer flexible printed wiring board, resin varnish, resin coated copper foil, method for manufacturing resin coated copper foil for manufacturing multilayer flexible printed wiring board, and multilayer flexible printed wiring board | |
| WO2013036077A3 (ko) | 불소수지 함유 연성 금속 적층판 | |
| MY162029A (en) | Entry sheet for drilling use | |
| MY159854A (en) | Resin coated copper foil and method for manufacturing resin coated copper foil | |
| JP2014082276A5 (th) | ||
| WO2013009114A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| EP2662395A3 (en) | Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound | |
| WO2013032238A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| WO2012044029A3 (ko) | 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체 및 그 제조방법 | |
| WO2012091320A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| WO2012161490A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| EP2557099A4 (en) | NEW PHENOL RESIN, HARDENABLE RESIN COMPOSITION, HARDENED ARTICLE THEREOF AND FITTED PCB | |
| TH150604A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| EP2698400A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board Using the same | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| MY146556A (en) | Resin composition, prepreg, and laminate | |
| WO2016042415A3 (ja) | 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂成形体、硬化物、積層体、複合体および多層プリント配線板 | |
| TW200738075A (en) | Insulating hardenable composite and its curing object, and printed wiring board using it | |
| TH162678A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ (Resin composition, prepreg, laminate, metallic foil clad laminate, and printed circuit board) | |
| TH147944A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตหุ้มฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ | |
| TH167531A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ | |
| WO2012088163A3 (en) | Method for preparing a conformally sealed printed wiring board using a coated substrate comprising a curable epoxy composition comprising imidazolium salts | |
| TH144034A (th) | พรีเพร็ก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว, และแผ่นวงจรพิมพ์ |