TH147944A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตหุ้มฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ - Google Patents

องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตหุ้มฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์

Info

Publication number
TH147944A
TH147944A TH1401007433A TH1401007433A TH147944A TH 147944 A TH147944 A TH 147944A TH 1401007433 A TH1401007433 A TH 1401007433A TH 1401007433 A TH1401007433 A TH 1401007433A TH 147944 A TH147944 A TH 147944A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
inorganic
printed circuit
silicon carbide
treated
resin
Prior art date
Application number
TH1401007433A
Other languages
English (en)
Other versions
TH1401007433B (th
Inventor
โคบายาชิ นายฮิโรอะกิ
โซกาเมะ นายมาซาโนบุ
โนมิซุ นายเคนทาโร
มาบูชิ นายโยชิโนริ
กาโตะ นายโยชิฮิโร
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH147944A publication Critical patent/TH147944A/th
Publication of TH1401007433B publication Critical patent/TH1401007433B/th

Links

Abstract

DC60 (12/12/57) องค์ประกอบเรซินที่สามารถทำให้แผงวงจรพิมพ์ หรือสิ่งที่คล้ายกันนั้น บรรลุซึ่งความ เป็นเลิศในแง่สมบัติการระบายความร้อน, สมบัติในการดูดซับน้ำ, ความแข็งแรงต่อการหลุดลอก ของฟอยล์ทองแดง และ ความทนทานความร้อนหลังการดูดซับความชื้นถูกจัดให้มีขึ้น พรีเพรก, ลามิเนต, ลามิเนตหุ้มฟอยล์โลหะ, แผงวงจรพิมพ์และสิ่งที่คล้ายกันนั้น ซึ่งใช้องค์ประกอบเรซินได้ ถูกชัดให้มีขึ้นด้วยเช่นกัน องค์ประกอบเรซินของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี้ที่มีอย่างน้อย อีพอกซี เรซิน (A), สารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ (B) และ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C), โดยที่ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C) นั้น ประกอบรวมถึง อย่างน้อย ซิลิกอน คาร์ไบด์ซึ่งถูกบำบัดพื้นผิว (C-1) ของผงซิลิกอนคาร์ไบด์ ที่มีอย่างน้อยส่วนหนึ่งของพื้นผิวซึ่งถูกบำบัดด้วยออกไซด์อนินทรีย์ องค์ประกอบเรซินที่สามารถทำให้แผงวงจรพิมพ์ หรือสิ่งที่คล้ายกันนั้น บรรลุซึ่งความ เป็นเลิศในแง่สมบัติการระบายความร้อน,สมบัติในการดูดซับน้ำ,ความแข็งแรงต่อการหลุดลอก ของฟอยล์ทองแดง และ ความทนทานความร้อนหลังการดูดซับความชื่นถูกจัดให้มีขึ้น พรีเพรก, ลามิเนต,ลามิตเนตหุ้มฟอยล์โลหะ,แผงวงจรพิมพ์และสิ่งที่คล้ายกกันนั้น ซึ่งใช้องค์ประกอบเรซินได้ ถูกชัดให้มีขึ้นด้วยเช่นกัน องค์ประกอบเรซินของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี่ที่มีอย่างน้อยอีพอกซี เรซิน (A), สารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ (B) และ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C)ฒ โดยที่ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C) นั้น ประกอบรวมถึง อย่างน้อย ซิลิกอน คาร์ไบด์ซึ่งถูกบำบัดพื้นผิว (C-1) ของผงซิลิกอนคาร์ไบด์ ที่มีอย่างน้อยส่วนหนึ่งของพื้นผิวซึ่งถูกบำบัดด้วยออกไซด์อนินทรีย์

Claims (1)

: DC60 (12/12/57) องค์ประกอบเรซินที่สามารถทำให้แผงวงจรพิมพ์ หรือสิ่งที่คล้ายกันนั้น บรรลุซึ่งความ เป็นเลิศในแง่สมบัติการระบายความร้อน, สมบัติในการดูดซับน้ำ, ความแข็งแรงต่อการหลุดลอก ของฟอยล์ทองแดง และ ความทนทานความร้อนหลังการดูดซับความชื้นถูกจัดให้มีขึ้น พรีเพรก, ลามิเนต, ลามิเนตหุ้มฟอยล์โลหะ, แผงวงจรพิมพ์และสิ่งที่คล้ายกันนั้น ซึ่งใช้องค์ประกอบเรซินได้ ถูกชัดให้มีขึ้นด้วยเช่นกัน องค์ประกอบเรซินของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี้ที่มีอย่างน้อย อีพอกซี เรซิน (A), สารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ (B) และ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C), โดยที่ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C) นั้น ประกอบรวมถึง อย่างน้อย ซิลิกอน คาร์ไบด์ซึ่งถูกบำบัดพื้นผิว (C-1) ของผงซิลิกอนคาร์ไบด์ ที่มีอย่างน้อยส่วนหนึ่งของพื้นผิวซึ่งถูกบำบัดด้วยออกไซด์อนินทรีย์ องค์ประกอบเรซินที่สามารถทำให้แผงวงจรพิมพ์ หรือสิ่งที่คล้ายกันนั้น บรรลุซึ่งความ เป็นเลิศในแง่สมบัติการระบายความร้อน,สมบัติในการดูดซับน้ำ,ความแข็งแรงต่อการหลุดลอก ของฟอยล์ทองแดง และ ความทนทานความร้อนหลังการดูดซับความชื่นถูกจัดให้มีขึ้น พรีเพรก, ลามิเนต,ลามิตเนตหุ้มฟอยล์โลหะ,แผงวงจรพิมพ์และสิ่งที่คล้ายกกันนั้น ซึ่งใช้องค์ประกอบเรซินได้ ถูกชัดให้มีขึ้นด้วยเช่นกัน องค์ประกอบเรซินของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี่ที่มีอย่างน้อยอีพอกซี เรซิน (A), สารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ (B) และ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C)ฒ โดยที่ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C) นั้น ประกอบรวมถึง อย่างน้อย ซิลิกอน คาร์ไบด์ซึ่งถูกบำบัดพื้นผิว (C-1) ของผงซิลิกอนคาร์ไบด์ ที่มีอย่างน้อยส่วนหนึ่งของพื้นผิวซึ่งถูกบำบัดด้วยออกไซด์อนินทรีย์ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
1. องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ประกอบรวมด้วย อย่างน้อย อีพอก เรซิน (A), สารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ (B) และ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C)ฒ โดยที่ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C) นั้น ประกอบรวมถึง อย่างน้อย ซิลิกอน คาร์ไบด์ซึ่งถูกบำบัดพื้นผิว (C-1) ของผงซิลิกอนคาร์ไบด์ ที่มีอย่างน้อยส่วนหนึ่งของพื้นผิวซึ่งถูกบำบัดด้วยออกไซด์อนินทรีย์แท็ก :
TH1401007433A 2013-06-06 องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตหุ้มฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ TH1401007433B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH147944A true TH147944A (th) 2016-03-21
TH1401007433B TH1401007433B (th) 2016-03-21

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2860219A4 (en) RESIN COMPOSITION, PRE-IMPREGNATED, LAMINATE OF METALLIC SHEET-SHEATH AND CIRCUIT BOARD
EP2947122A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, LAMINATE COVERED WITH METAL SHEET, AND CIRCUIT BOARD
EP2910587A4 (en) RESIN COMPOSITION, PRE-IMPREGNATED, LAMINATE PLATE, LAMINATE PLATE COATED WITH METAL SHEET, AND PRINTED BOARD
SG11201509490PA (en) Resin composition for printed wiring board material and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using the same
EP2194098A4 (en) EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG USING THE EPOXY COMPOSITION, METAL-COATED LAMINATE AND CONDUCTOR PLATE
MX2011012226A (es) Retardantes de flama derivados de 10-oxido de 9,10-dihidro-9-oxa-10-fosfafenantreno (dopo) y composicion de resinas epoxi.
EP2927278A4 (en) RESIN COMPOSITION, PRE-IMPREGNATED, LAMINATE PLATE, LAMINATE PLATE WITH METAL SHEET, AND PRINTED WIRING PLATE
SG11201404327PA (en) Resin composition for printed wiring board material, and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using same
EP2666826A4 (en) RESIN COMPOSITION AND FITTED PCB, COMPOSITE FILM AND PREPREG WITH THIS
EP2562195A4 (en) EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, METALLIC COATING LAMINATE AND PRINTED BOARD
SG11201600586XA (en) Prepreg, metal foil-clad laminate, and printed wiring board
EP3321322A4 (en) Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate sheet, and printed wiring board
EP3046402A4 (en) FUEL COMPOSITION FOR FITTED PCB, ADHESIVE FOIL, COVERED LAYER, COPPER-COATED LAMINATE AND FITTED LADDER PLATE
EP3290453A4 (en) Epoxy resin composition, thermoconductive material precursor, b-stage sheet, prepreg, heat-dissipating material, laminated plate, metal substrate, and printed circuit board
TWI563892B (en) Copper clad laminate with protective layer and multi-layer printed wiring board
EP3272782A4 (en) Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board
MY157470A (en) Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board
SG11201700803VA (en) Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin composite sheet, and printed wiring board
EP3733746A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, METAL FOIL LAMINATE, CIRCUIT BOARD AND MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD
TH147944A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตหุ้มฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์
EP2226346A4 (en) EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, METALLUM-COATED LAMINATE AND MULTILAYER PCB
WO2016042415A3 (ja) 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂成形体、硬化物、積層体、複合体および多層プリント配線板
TW200738840A (en) Polyimide resin composition and metal polyimide laminate
DE602007008233D1 (de) Mit sicherheitsfunktionen ausgestattetes elektroniicherheit elektronischer boards
TH142658A (th) องค์ประกอบเรซินและพรีเพร็กรวมถึงลามิเนตที่ใช้องค์ประกอบเรซินนี้