TH147944A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตหุ้มฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตหุ้มฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH147944A TH147944A TH1401007433A TH1401007433A TH147944A TH 147944 A TH147944 A TH 147944A TH 1401007433 A TH1401007433 A TH 1401007433A TH 1401007433 A TH1401007433 A TH 1401007433A TH 147944 A TH147944 A TH 147944A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- inorganic
- printed circuit
- silicon carbide
- treated
- resin
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (12/12/57) องค์ประกอบเรซินที่สามารถทำให้แผงวงจรพิมพ์ หรือสิ่งที่คล้ายกันนั้น บรรลุซึ่งความ เป็นเลิศในแง่สมบัติการระบายความร้อน, สมบัติในการดูดซับน้ำ, ความแข็งแรงต่อการหลุดลอก ของฟอยล์ทองแดง และ ความทนทานความร้อนหลังการดูดซับความชื้นถูกจัดให้มีขึ้น พรีเพรก, ลามิเนต, ลามิเนตหุ้มฟอยล์โลหะ, แผงวงจรพิมพ์และสิ่งที่คล้ายกันนั้น ซึ่งใช้องค์ประกอบเรซินได้ ถูกชัดให้มีขึ้นด้วยเช่นกัน องค์ประกอบเรซินของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี้ที่มีอย่างน้อย อีพอกซี เรซิน (A), สารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ (B) และ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C), โดยที่ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C) นั้น ประกอบรวมถึง อย่างน้อย ซิลิกอน คาร์ไบด์ซึ่งถูกบำบัดพื้นผิว (C-1) ของผงซิลิกอนคาร์ไบด์ ที่มีอย่างน้อยส่วนหนึ่งของพื้นผิวซึ่งถูกบำบัดด้วยออกไซด์อนินทรีย์ องค์ประกอบเรซินที่สามารถทำให้แผงวงจรพิมพ์ หรือสิ่งที่คล้ายกันนั้น บรรลุซึ่งความ เป็นเลิศในแง่สมบัติการระบายความร้อน,สมบัติในการดูดซับน้ำ,ความแข็งแรงต่อการหลุดลอก ของฟอยล์ทองแดง และ ความทนทานความร้อนหลังการดูดซับความชื่นถูกจัดให้มีขึ้น พรีเพรก, ลามิเนต,ลามิตเนตหุ้มฟอยล์โลหะ,แผงวงจรพิมพ์และสิ่งที่คล้ายกกันนั้น ซึ่งใช้องค์ประกอบเรซินได้ ถูกชัดให้มีขึ้นด้วยเช่นกัน องค์ประกอบเรซินของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี่ที่มีอย่างน้อยอีพอกซี เรซิน (A), สารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ (B) และ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C)ฒ โดยที่ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C) นั้น ประกอบรวมถึง อย่างน้อย ซิลิกอน คาร์ไบด์ซึ่งถูกบำบัดพื้นผิว (C-1) ของผงซิลิกอนคาร์ไบด์ ที่มีอย่างน้อยส่วนหนึ่งของพื้นผิวซึ่งถูกบำบัดด้วยออกไซด์อนินทรีย์
Claims (1)
1. องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ประกอบรวมด้วย อย่างน้อย อีพอก เรซิน (A), สารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ (B) และ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C)ฒ โดยที่ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C) นั้น ประกอบรวมถึง อย่างน้อย ซิลิกอน คาร์ไบด์ซึ่งถูกบำบัดพื้นผิว (C-1) ของผงซิลิกอนคาร์ไบด์ ที่มีอย่างน้อยส่วนหนึ่งของพื้นผิวซึ่งถูกบำบัดด้วยออกไซด์อนินทรีย์แท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH147944A true TH147944A (th) | 2016-03-21 |
| TH1401007433B TH1401007433B (th) | 2016-03-21 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2947122A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, METAL FILM-COATED LAMINATE AND PCB | |
| EP2113524A4 (en) | EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATES AND PCB | |
| EP2194098A4 (en) | EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG USING THE EPOXY COMPOSITION, METAL-COATED LAMINATE AND CONDUCTOR PLATE | |
| SG11201509490PA (en) | Resin composition for printed wiring board material and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using the same | |
| EP3581621A4 (en) | COMPOSITION OF RESIN, PREREGNATE, LAMINATE SHEET FIXED TO A METAL TAPE, SHEET OF RESIN AND PRINTED CIRCUIT | |
| SG11201708802VA (en) | Resin composition, prepreg, laminate and multilayer printed wiring board | |
| MX2011012226A (es) | Retardantes de flama derivados de 10-oxido de 9,10-dihidro-9-oxa-10-fosfafenantreno (dopo) y composicion de resinas epoxi. | |
| SG11201404327PA (en) | Resin composition for printed wiring board material, and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using same | |
| SG11201503925QA (en) | Resin composition, prepreg, laminate, metallic foil clad laminate, and printed circuit board | |
| SG11201600586XA (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printed wiring board | |
| TWI563892B (en) | Copper clad laminate with protective layer and multi-layer printed wiring board | |
| EP3290453A4 (en) | Epoxy resin composition, thermoconductive material precursor, b-stage sheet, prepreg, heat-dissipating material, laminated plate, metal substrate, and printed circuit board | |
| EP3321322A4 (en) | Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate sheet, and printed wiring board | |
| SG11201700803VA (en) | Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin composite sheet, and printed wiring board | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| EP3733746A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, METAL FOIL LAMINATE, CIRCUIT BOARD AND MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD | |
| TH147944A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตหุ้มฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ | |
| TW200738840A (en) | Polyimide resin composition and metal polyimide laminate | |
| WO2016042415A3 (ja) | 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂成形体、硬化物、積層体、複合体および多層プリント配線板 | |
| EP3674346A4 (en) | COMPOSITION OF RESIN, PREPREGNATE, METAL SHEET LAMINATE, SHEET OF RESIN, AND PRINTED CIRCUIT BOARD | |
| DE602007008233D1 (de) | Mit sicherheitsfunktionen ausgestattetes elektroniicherheit elektronischer boards | |
| TH142658A (th) | องค์ประกอบเรซินและพรีเพร็กรวมถึงลามิเนตที่ใช้องค์ประกอบเรซินนี้ | |
| TH144034A (th) | พรีเพร็ก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH149298B (th) | องค์ประกอบเรซิน และ พรีเพรก และ ลามิเนตที่ใช้สิ่งเดียวกันนั้น | |
| TWM479520U (zh) | 移植式電路基板散熱結構 |