TH147944A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตหุ้มฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตหุ้มฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH147944A TH147944A TH1401007433A TH1401007433A TH147944A TH 147944 A TH147944 A TH 147944A TH 1401007433 A TH1401007433 A TH 1401007433A TH 1401007433 A TH1401007433 A TH 1401007433A TH 147944 A TH147944 A TH 147944A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- inorganic
- printed circuit
- silicon carbide
- treated
- resin
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 title 1
- -1 preprints Substances 0.000 title 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N Silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 10
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims abstract 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 5
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims abstract 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 5
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract 5
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Abstract
DC60 (12/12/57) องค์ประกอบเรซินที่สามารถทำให้แผงวงจรพิมพ์ หรือสิ่งที่คล้ายกันนั้น บรรลุซึ่งความ เป็นเลิศในแง่สมบัติการระบายความร้อน, สมบัติในการดูดซับน้ำ, ความแข็งแรงต่อการหลุดลอก ของฟอยล์ทองแดง และ ความทนทานความร้อนหลังการดูดซับความชื้นถูกจัดให้มีขึ้น พรีเพรก, ลามิเนต, ลามิเนตหุ้มฟอยล์โลหะ, แผงวงจรพิมพ์และสิ่งที่คล้ายกันนั้น ซึ่งใช้องค์ประกอบเรซินได้ ถูกชัดให้มีขึ้นด้วยเช่นกัน องค์ประกอบเรซินของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี้ที่มีอย่างน้อย อีพอกซี เรซิน (A), สารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ (B) และ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C), โดยที่ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C) นั้น ประกอบรวมถึง อย่างน้อย ซิลิกอน คาร์ไบด์ซึ่งถูกบำบัดพื้นผิว (C-1) ของผงซิลิกอนคาร์ไบด์ ที่มีอย่างน้อยส่วนหนึ่งของพื้นผิวซึ่งถูกบำบัดด้วยออกไซด์อนินทรีย์ องค์ประกอบเรซินที่สามารถทำให้แผงวงจรพิมพ์ หรือสิ่งที่คล้ายกันนั้น บรรลุซึ่งความ เป็นเลิศในแง่สมบัติการระบายความร้อน,สมบัติในการดูดซับน้ำ,ความแข็งแรงต่อการหลุดลอก ของฟอยล์ทองแดง และ ความทนทานความร้อนหลังการดูดซับความชื่นถูกจัดให้มีขึ้น พรีเพรก, ลามิเนต,ลามิตเนตหุ้มฟอยล์โลหะ,แผงวงจรพิมพ์และสิ่งที่คล้ายกกันนั้น ซึ่งใช้องค์ประกอบเรซินได้ ถูกชัดให้มีขึ้นด้วยเช่นกัน องค์ประกอบเรซินของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี่ที่มีอย่างน้อยอีพอกซี เรซิน (A), สารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ (B) และ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C)ฒ โดยที่ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C) นั้น ประกอบรวมถึง อย่างน้อย ซิลิกอน คาร์ไบด์ซึ่งถูกบำบัดพื้นผิว (C-1) ของผงซิลิกอนคาร์ไบด์ ที่มีอย่างน้อยส่วนหนึ่งของพื้นผิวซึ่งถูกบำบัดด้วยออกไซด์อนินทรีย์
Claims (1)
1. องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ประกอบรวมด้วย อย่างน้อย อีพอก เรซิน (A), สารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ (B) และ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C)ฒ โดยที่ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C) นั้น ประกอบรวมถึง อย่างน้อย ซิลิกอน คาร์ไบด์ซึ่งถูกบำบัดพื้นผิว (C-1) ของผงซิลิกอนคาร์ไบด์ ที่มีอย่างน้อยส่วนหนึ่งของพื้นผิวซึ่งถูกบำบัดด้วยออกไซด์อนินทรีย์แท็ก :
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH147944A true TH147944A (th) | 2016-03-21 |
TH1401007433B TH1401007433B (th) | 2016-03-21 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2860219A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PRE-IMPREGNATED, LAMINATE OF METALLIC SHEET-SHEATH AND CIRCUIT BOARD | |
EP2947122A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, LAMINATE COVERED WITH METAL SHEET, AND CIRCUIT BOARD | |
EP2910587A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PRE-IMPREGNATED, LAMINATE PLATE, LAMINATE PLATE COATED WITH METAL SHEET, AND PRINTED BOARD | |
SG11201509490PA (en) | Resin composition for printed wiring board material and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using the same | |
EP2194098A4 (en) | EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG USING THE EPOXY COMPOSITION, METAL-COATED LAMINATE AND CONDUCTOR PLATE | |
MX2011012226A (es) | Retardantes de flama derivados de 10-oxido de 9,10-dihidro-9-oxa-10-fosfafenantreno (dopo) y composicion de resinas epoxi. | |
EP2927278A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PRE-IMPREGNATED, LAMINATE PLATE, LAMINATE PLATE WITH METAL SHEET, AND PRINTED WIRING PLATE | |
SG11201404327PA (en) | Resin composition for printed wiring board material, and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using same | |
EP2666826A4 (en) | RESIN COMPOSITION AND FITTED PCB, COMPOSITE FILM AND PREPREG WITH THIS | |
EP2562195A4 (en) | EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, METALLIC COATING LAMINATE AND PRINTED BOARD | |
SG11201600586XA (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printed wiring board | |
EP3321322A4 (en) | Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate sheet, and printed wiring board | |
EP3046402A4 (en) | FUEL COMPOSITION FOR FITTED PCB, ADHESIVE FOIL, COVERED LAYER, COPPER-COATED LAMINATE AND FITTED LADDER PLATE | |
EP3290453A4 (en) | Epoxy resin composition, thermoconductive material precursor, b-stage sheet, prepreg, heat-dissipating material, laminated plate, metal substrate, and printed circuit board | |
TWI563892B (en) | Copper clad laminate with protective layer and multi-layer printed wiring board | |
EP3272782A4 (en) | Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board | |
MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
SG11201700803VA (en) | Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin composite sheet, and printed wiring board | |
EP3733746A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, METAL FOIL LAMINATE, CIRCUIT BOARD AND MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD | |
TH147944A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตหุ้มฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ | |
EP2226346A4 (en) | EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, METALLUM-COATED LAMINATE AND MULTILAYER PCB | |
WO2016042415A3 (ja) | 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂成形体、硬化物、積層体、複合体および多層プリント配線板 | |
TW200738840A (en) | Polyimide resin composition and metal polyimide laminate | |
DE602007008233D1 (de) | Mit sicherheitsfunktionen ausgestattetes elektroniicherheit elektronischer boards | |
TH142658A (th) | องค์ประกอบเรซินและพรีเพร็กรวมถึงลามิเนตที่ใช้องค์ประกอบเรซินนี้ |