TH142658A - องค์ประกอบเรซินและพรีเพร็กรวมถึงลามิเนตที่ใช้องค์ประกอบเรซินนี้ - Google Patents
องค์ประกอบเรซินและพรีเพร็กรวมถึงลามิเนตที่ใช้องค์ประกอบเรซินนี้Info
- Publication number
- TH142658A TH142658A TH1301004969A TH1301004969A TH142658A TH 142658 A TH142658 A TH 142658A TH 1301004969 A TH1301004969 A TH 1301004969A TH 1301004969 A TH1301004969 A TH 1301004969A TH 142658 A TH142658 A TH 142658A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- filler
- resistance
- laminate
- resin
- resin composition
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title abstract 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 title abstract 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract 11
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims abstract 5
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 3
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (06/09/56) การประดิษฐ์จัดให้มีองค์ประกอบเรซินที่สามารถใช้งานอย่างเหมาะสมในแผ่นวงจรพิมพ์ (printed wiring board) ซึ่งมีลักษณะเฉพาะคือมีอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วที่สูง, ความต้าน การลอกออกของทองแดงเปลวที่สูง,ความต้านทานความร้อนในการดูดกลืนความชื้น, ความ ต้านทานการติดไฟ,ความต้านทานต่อความร้อนการบัดกรี,การดูดซึมน้ำที่ต่ำและการระบายความ ร้อนที่สูง และพรีเพร็ก(prepreg)ที่ใช้องค์ประกอบเรซินนี้ และลามิเนต (laminate) รวมถึงลามิเนต หุ้มโลหะเปลวที่ใช้พรีเพร็กนี้ การประดิษฐ์จัดให้มีองค์ประกอบเรซินที่ประกอบรวมด้วยเรซินอิพ็อกซี (epoxy resin) (A),สารบ่ม (curing agent) (B),ตัวเติมที่หนึ่ง (first filler) (C),ตัวเติมที่สอง (second filler) (D), และสารช่วยกระจายตัวและช่วยให้เปียก (wetting dispersant ) (E) โดยที่ตัวเติมที่หนึ่ง (C) คือ อนุภาคบอเรตที่เคลือบด้วยเฮกซะโกนัลบอรอนไนไตรด์ การประดิษฐ์จัดให้มีองค์ประกอบเรซินที่สามารถใช้งานอย่างเหมาะสมในแผ่นวงจรพิมพ์ (printed wiring board)ซึ่งมีลักษณะเฉพาะคือมีอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วที่สูง,ความต้าน การลอกออกของทองแดงเปลวที่สูง,ความต้านทานความร้อนในการ ดูดกลืนความชื้น,ความ ต้านทานการติดไฟ,ความต้านทานต่อความร้อนการบัดกรี,การดูดซึมน้ำที่ต่ำและการระบายความ ร้อนที่สูง และพรีเพร็ก(prepreg)ที่ใช้องค์ประกอบเรซินนี้ และลามิเนต(laminate)รวมถึงลามิเนต หุ้มโลหะเปลวที่ใช้พรีเพร็กนี้ การประดิษฐ์จัดให้มีองค์ประกอบเรซินที่ประกอบรวมด้วยเรซินอิพ็อกซี(epoxy resin) (A),สารบ่ม(curing agent)(B),ตัวเติมที่หนึ่ง(first filler)(C),ตัวเติมที่สอง (second filler)(D), และสารช่วยกระจายตัวและช่วยให้เปียก(wetting dispersant)(E)โดยที่ตัวเติมที่หนึ่ง (C) คือ อนุภาคบอเรตที่เคลือบด้วยเฮกซะโกนัลบอรอนไตรด์
Claims (1)
1.องค์ประกอบเรซินที่ประกอบรวมด้วย: เรซินอิพ็อกซี(epoxy resin)(A) สารบ่ม(curing agent)(B) ตัวเติมที่หนึ่ง(first filler)(C) ตัวเติมที่สอง (second filler)(D) และ สารช่วยกระจายตัวและช่วยให้เปียก(wetting dispersant)(E) โดยที่ตัวเติมที่หนึ่ง (C) คืออนุภาคบอเรตที่เคลือบด้วยเฮกซะโกนัลบอรอนไตรด์แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH142658A true TH142658A (th) | 2015-08-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2662425A3 (en) | Epoxy Resin Composition, and Prepreg and Copper Clad Laminate Made Therefrom | |
| MY200914A (en) | Resin composition for printed wiring board, copper foil with resin, copper-clad laminate board, and printed wiring board | |
| MX2011012226A (es) | Retardantes de flama derivados de 10-oxido de 9,10-dihidro-9-oxa-10-fosfafenantreno (dopo) y composicion de resinas epoxi. | |
| GB2498243B (en) | Heat sink with orientable fins | |
| TWI350716B (en) | High thermal conductivity, halogen-free flame-retardent resin composition and its pre-impregnated and coating materials for printed circuit boards | |
| EP2947122A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, METAL FILM-COATED LAMINATE AND PCB | |
| EP2325000A4 (en) | POLYIMIDE FILM WITH HIGH HEAT CONDUCTIVITY, HEAT-CONDUCTIVE METAL-CHAINED LAMINATE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF | |
| SG11201502604RA (en) | Resin composition, prepreg, laminate plate, metallic foil clad laminate, and printed circuit board | |
| WO2008111489A1 (ja) | 難燃性接着剤樹脂組成物及びそれを用いた接着剤フィルム | |
| SG11201503925QA (en) | Resin composition, prepreg, laminate, metallic foil clad laminate, and printed circuit board | |
| TW200631977A (en) | Non-halogen flame retardant epoxy resin composition, and prepreg and copper-clad laminate using the same | |
| MY164127A (en) | Resin composition, prepreg and metal foil-clad laminate | |
| MY187285A (en) | Copper foil provided with carrier foil, copper clad laminate and printed wiring board | |
| EP2662395A3 (en) | Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound | |
| WO2015023447A3 (en) | Multi-layer heat spreader assembly with isolated convective fins | |
| SG11201700803VA (en) | Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin composite sheet, and printed wiring board | |
| JP2011251450A5 (th) | ||
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| TH142658A (th) | องค์ประกอบเรซินและพรีเพร็กรวมถึงลามิเนตที่ใช้องค์ประกอบเรซินนี้ | |
| EP2226346A4 (en) | EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, METALLUM-COATED LAMINATE AND MULTILAYER PCB | |
| EP3778685A4 (en) | THERMAL RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN COATED METAL FOIL, LAMINATE, CIRCUIT BOARD AND CONDUCTOR ENCLOSURE | |
| MY146556A (en) | Resin composition, prepreg, and laminate | |
| WO2016042415A2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂成形体、硬化物、積層体、複合体および多層プリント配線板 | |
| TH147944A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตหุ้มฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ | |
| TH144034A (th) | พรีเพร็ก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว, และแผ่นวงจรพิมพ์ |