TH147944A

TH147944A - Resin compositions, preprints, metal foil clad laminates and printed circuit boards.

Info

Publication number: TH147944A
Application number: TH1401007433A
Authority: TH
Inventors: โคบายาชิ นายฮิโรอะกิ; โซกาเมะ นายมาซาโนบุ; โนมิซุ นายเคนทาโร; มาบูชิ นายโยชิโนริ; กาโตะ นายโยชิฮิโร
Original assignee: นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์; นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date: 2013-06-06
Publication date: 2016-03-21

Abstract

DC60 (12/12/57) องค์ประกอบเรซินที่สามารถทำให้แผงวงจรพิมพ์ หรือสิ่งที่คล้ายกันนั้น บรรลุซึ่งความ เป็นเลิศในแง่สมบัติการระบายความร้อน, สมบัติในการดูดซับน้ำ, ความแข็งแรงต่อการหลุดลอก ของฟอยล์ทองแดง และ ความทนทานความร้อนหลังการดูดซับความชื้นถูกจัดให้มีขึ้น พรีเพรก, ลามิเนต, ลามิเนตหุ้มฟอยล์โลหะ, แผงวงจรพิมพ์และสิ่งที่คล้ายกันนั้น ซึ่งใช้องค์ประกอบเรซินได้ ถูกชัดให้มีขึ้นด้วยเช่นกัน องค์ประกอบเรซินของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี้ที่มีอย่างน้อย อีพอกซี เรซิน (A), สารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ (B) และ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C), โดยที่ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C) นั้น ประกอบรวมถึง อย่างน้อย ซิลิกอน คาร์ไบด์ซึ่งถูกบำบัดพื้นผิว (C-1) ของผงซิลิกอนคาร์ไบด์ ที่มีอย่างน้อยส่วนหนึ่งของพื้นผิวซึ่งถูกบำบัดด้วยออกไซด์อนินทรีย์ องค์ประกอบเรซินที่สามารถทำให้แผงวงจรพิมพ์ หรือสิ่งที่คล้ายกันนั้น บรรลุซึ่งความ เป็นเลิศในแง่สมบัติการระบายความร้อน,สมบัติในการดูดซับน้ำ,ความแข็งแรงต่อการหลุดลอก ของฟอยล์ทองแดง และ ความทนทานความร้อนหลังการดูดซับความชื่นถูกจัดให้มีขึ้น พรีเพรก, ลามิเนต,ลามิตเนตหุ้มฟอยล์โลหะ,แผงวงจรพิมพ์และสิ่งที่คล้ายกกันนั้น ซึ่งใช้องค์ประกอบเรซินได้ ถูกชัดให้มีขึ้นด้วยเช่นกัน องค์ประกอบเรซินของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี่ที่มีอย่างน้อยอีพอกซี เรซิน (A), สารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ (B) และ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C)ฒ โดยที่ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C) นั้น ประกอบรวมถึง อย่างน้อย ซิลิกอน คาร์ไบด์ซึ่งถูกบำบัดพื้นผิว (C-1) ของผงซิลิกอนคาร์ไบด์ ที่มีอย่างน้อยส่วนหนึ่งของพื้นผิวซึ่งถูกบำบัดด้วยออกไซด์อนินทรีย์ DC60 (12/12/57) resin elements that can make printed circuit boards. Or something similar Achieve Excellent in thermal properties, water absorbency, peel strength Of copper foil and thermal durability after moisture absorption is provided pre-pack, laminate, metal foil-clad laminate, printed circuit board and the like. Which can use resin elements Being cleared to be held as well The resin composition of the present invention contains at least epoxy resin (A), cyanate ester compound (B) and inorganic filler (C), where filler The inorganic (C) consists of at least silicon carbide, surface treated (C-1) of silicon carbide powder. With at least part of the surface being treated with inorganic oxides Resin elements that can make printed circuit boards Or something similar Achieve Excellent in thermal properties, water absorbency, peel strength Of copper foil and heat resistance after moisture absorption are provided pre-pack, laminate, metal foil-clad laminate, printed circuit board and the like. Which can use resin elements Being cleared to be held as well The resin composition of the present invention contains at least epoxy resin (A), cyanate ester compound (B), and inorganic filler (C). The inorganic (C) consists of at least silicon carbide, surface treated (C-1) of silicon carbide powder. With at least part of the surface being treated with inorganic oxides

Claims

: DC60 (12/12/57) resin elements that can make printed circuit boards. Or something similar Achieve Excellent in thermal properties, water absorbency, peel strength Of copper foil and thermal durability after moisture absorption is provided pre-pack, laminate, metal foil-clad laminate, printed circuit board and the like. Which can use resin elements Being cleared to be held as well The resin composition of the present invention contains at least epoxy resin (A), cyanate ester compound (B) and inorganic filler (C), where filler The inorganic (C) consists of at least silicon carbide, surface treated (C-1) of silicon carbide powder. With at least part of the surface being treated with inorganic oxides Resin elements that can make printed circuit boards Or something similar Achieve Excellent in thermal properties, water absorbency, peel strength Of copper foil and heat resistance after moisture absorption are provided pre-pack, laminate, metal foil-clad laminate, printed circuit board and the like. Which can use resin elements Being cleared to be held as well The resin composition of the present invention contains at least epoxy resin (A), cyanate ester compound (B), and inorganic filler (C). The inorganic (C) consists of at least silicon carbide, surface treated (C-1) of silicon carbide powder. With at least part of the surface being treated with inorganic oxides. (Item one) which will appear on the advertisement page:

1. A resin composition consisting of at least epoxy resin (A), cyanate ester compound (B) and inorganic filler (C). The inorganic dealer (C) consists of at least silicon carbide, which is surface treated (C-1) of silicon carbide powder. With at least part of the substrate being treated with inorganic oxides.