TH146039A - - Google Patents

Info

Publication number
TH146039A
TH146039A TH1401001629A TH1401001629A TH146039A TH 146039 A TH146039 A TH 146039A TH 1401001629 A TH1401001629 A TH 1401001629A TH 1401001629 A TH1401001629 A TH 1401001629A TH 146039 A TH146039 A TH 146039A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
molybdenum compound
provides
surface treated
laminates
compound powder
Prior art date
Application number
TH1401001629A
Other languages
English (en)
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Publication of TH146039A publication Critical patent/TH146039A/th

Links

Abstract

DC60 (24/06/57) การประดิษฐ์ปัจจุบันนี้ได้จัดให้มีผงสารประกอบโมลิบดีนัมซึ่งถูกบำบัดพื้นผิวชนิดใหม่ และได้จัดให้มีพรีเพค (prepreg), ลามิเนต, ฟอยล์ ลามิเนตที่เป็นโลหะ, แผงพิมพ์ลายวงจร และสิ่งที่ คล้ายกันนั้นที่มีค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อนที่ต่ำในทิศทางระนาบ และ ความสามารถ ในการเจาะผ่าน, ความทนทานความร้อน และ สภาพชะลอการติดไฟที่ดีเลิศ ผงสารประกอบ โมลิบดีนัมซึ่งถูกบำบัดพื้นผิวของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี้มีอย่างน้อยส่วนหนึ่งของพื้นผิวของผงนั้น ซึ่งถูกเคลือบด้วยออกไซด์อนินทรีย์ และสิ่งนี้ถูกใช้เป็นฟิลเลอร์

Claims (1)

  1. : DC60 (24/06/57) การประดิษฐ์ปัจจุบันนี้ได้จัดให้มีผงสารประกอบโมลิบดีนัมซึ่งถูกบำบัดพื้นผิวชนิดใหม่ และได้จัดให้มีพรีเพค (prepreg), ลามิเนต, ฟอยล์ ลามิเนตที่เป็นโลหะ, แผงพิมพ์ลายวงจร และสิ่งที่ คล้ายกันนั้นที่มีค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อนที่ต่ำในทิศทางระนาบ และ ความสามารถ ในการเจาะผ่าน, ความทนทานความร้อน และ สภาพชะลอการติดไฟที่ดีเลิศ ผงสารประกอบ โมลิบดีนัมซึ่งถูกบำบัดพื้นผิวของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี้มีอย่างน้อยส่วนหนึ่งของพื้นผิวของผงนั้น ซึ่งถูกเคลือบด้วยออกไซด์อนินทรีย์ และสิ่งนี้ถูกใช้เป็นฟิลเลอร์ ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
TH1401001629A 2012-09-12 TH146039A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH146039A true TH146039A (th) 2016-03-04

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SG11201509490PA (en) Resin composition for printed wiring board material and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using the same
MX388808B (es) Estructura de montaje de tablero de circuitos impresos y aparato de despliegue incluyendo el mismo.
EP3375822A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATED PLATE OF METAL SHEET, RESIN SHEET AND CIRCUIT BOARD
SG10201805388PA (en) Insulating layer for printed circuit board and printed circuit board
EP3026145A4 (en) Treated surface copper foil, copper foil with carrier, substrate, resin substrate, printed circuit board, copper clad laminate, and printed circuit board manufacturing method
EP2428990A3 (en) Electrical component assembly for thermal transfer
SG11201606644SA (en) Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board
SG11201503925QA (en) Resin composition, prepreg, laminate, metallic foil clad laminate, and printed circuit board
EP3026144A4 (en) Surface-treated copper foil, copper foil with carrier, substrate, resin substrate, printed circuit board, copper-clad laminate, and method for manufacturing printed circuit board
EP3321322A4 (en) Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate sheet, and printed wiring board
EP3321320A4 (en) Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board
EP2918637A4 (en) RESIN COMPOSITION AND LAMINATE FOR PCB WITH IT
EP3521337A4 (en) Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminated sheet, resin sheet, and printed wiring board
SG11201700803VA (en) Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin composite sheet, and printed wiring board
SG11201703384UA (en) Resin composition for printed circuit board, prepreg, resin composite sheet and metal foil clad laminate
EP2738799A4 (en) MULTILAYER SINTERED CERAMIC PCB AND SEMICONDUCTOR HOUSING WITH LADDER PLATE
EP3010061A4 (en) Flexible printed circuit boards structure
EP3231880A4 (en) Oriented copper sheet, copper clad laminate, flexible circuit substrate, and electronic device
GB2547158B (en) Printed circuit board with multiple electronic components arranged on it in at least one group
EP2698400A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board Using the same
EP2692784A4 (en) PREPREG, METAL FILM-LAMINATED PLATE AND FITTED PCB
EP3733746A4 (en) COMPOSITION OF RESIN, PREPREGNATE, LAMINATE, LAMINATE PLATED WITH METAL SHEET, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND PRINTED MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD
TH146039A (th)
EP3511355A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FILM-COATED LAMINATE, RESIN FOIL AND PCB
EP3611208A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREMIX, LAMINATE COATED WITH METAL SHEET, RESIN SHEET AND PRINTED CIRCUIT BOARD