TH135783A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก (Prepreg), และแผ่นที่ผ่านการลามิเนต - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก (Prepreg), และแผ่นที่ผ่านการลามิเนตInfo
- Publication number
- TH135783A TH135783A TH1201004412A TH1201004412A TH135783A TH 135783 A TH135783 A TH 135783A TH 1201004412 A TH1201004412 A TH 1201004412A TH 1201004412 A TH1201004412 A TH 1201004412A TH 135783 A TH135783 A TH 135783A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resin composition
- epoxy resin
- resin
- formula
- filler
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- -1 maleimide compound Chemical class 0.000 claims abstract 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 4
Abstract
DC60(29/08/55) มีการจัดให้มีองค์ประกอบเรซินซึ่ง,ทั้งที่มีความจริงที่ว่าปริมาณของสารตัวเติมชนิด อนินทรีย์จะอยู่ในระดับที่เหมือนกันโดยประมาณกับสิ่งเดียวกันนั้นของเรซินธรรมดาทั่วไป, จะสามารถจัดให้มีผลิตภัณฑ์เรซินที่ถูกบ่มซึ่งจะมีสัมประสิทธิ์ของการขยายตัวทางความร้อนที่ต่ำ ในทิศทางระนาบและจะมีความต้านทางต่อความร้อนและความหน่วงเปลวไฟที่ดีเยี่ยม องค์ประกอบเรซินจะประกอบด้วยอีพอกซีเรซิน(A),สารประกอบมาเลอิไมด์(B),สารบ่ม(C) และสารตัวเติมชนิดอนินทรีย์(D),ซึ่งอีพอกซีเรซิน(A)จะถูกแสดงให้เห็นโดยสูตร(I): (สูตรเคมี)(I) มีการจัดให้มีองค์ประกอบเรซิน ซึ่ง , ทั้งที่มีความจริงที่ว่าปริมาณของสารตัวเติมชนิด อนินทรีย์จะอยู่ในระดับที่เหมือนกันโดยประมาณกับสิ่งเดียวกันนั้นของเรซินธรรมดาทั่วไป, จะสามารถจัดให้มีผลิตภัณฑ์เรซินที่ถูกบ่ม ซึ่งจะมีสัมประสิทธิ์ของการขยายตัวทางความร้อนที่ต่ำ ในทิศทางระนาบ และจะมีความต้านทางต่อความร้อน ละความหน่วงเปลวไฟที่ดีเยี่ยม องค์ประกอบเรซินจะประกอบด้วยอีพอกซีเรซิน(A),สารประกอบมาเลอิไมด์(B), สารบ่ม(C) และสารตัวเติมชนิดอนินทรีย์(D),ซึ่งอีพอกซี เรซิน (A)จะถูกแสดงให้เห็นโดยสูตร (I): (สูตรเคมี) (I)
Claims (1)
1.: DC60 (29/08/55) มีการจัดให้มีองค์ประกอบเรซิน ซึ่ง , ทั้งที่มีความจริงที่ว่าปริมาณของสารตัวเติมชนิด อนินทรีย์จะอยู่ในระดับที่เหมือนกันโดยประมาณกับสิ่งเดียวกันนั้นของเรซินธรรมดาทั่วไป , จะสามารถจัดให้มีผลิตภัณฑ์เรซินที่ถูกบ่ม ซึ่งจะมีสัมประสิทธิ์ของการขยายตัวทางความร้อนที่ต่ำ ในทิศทางระนาบ และจะมีความต้านทางต่อความร้อน และความหน่วงเปลวไฟที่ดีเยี่ยม องค์ประกอบเรซินจะประกอบด้วยอีพอกซี เรซิน (A) , สารประกอบมาเลอิไมด์ (B) , สารบ่ม (C) ; และสารตัวเติมชนิดอนินทรีย์ (D) , ซึ่งอีพอกซี เรซิน (A) จะถูกแสดงให้เห็นโดยสูตร (I): (สูตรเคมี) (I) มีการจัดให้มีองค์ประกอบเรซิน ซึ่ง , ทั้งที่มีความจริงที่ว่าปริมาณของสารตัวเติมชนิด อนินทรีย์จะอยู่ในระดับที่เหมือนกันโดยประมาณกับสิ่งเดียวกันนั้นของเรซินธรรมดาทั่วไป, จะสามารถจัดให้มีผลิตภัณฑ์เรซินที่ถูกบ่ม ซึ่งจะมีสัมประสิทธิ์ของการขยายตัวทางความร้อนที่ต่ำ ในทิศทางระนาบ และจะมีความต้านทางต่อความร้อน ละความหน่วงเปลวไฟที่ดีเยี่ยม องค์ประกอบเรซินจะประกอบด้วยอีพอกซีเรซิน(A),สารประกอบมาเลอิไมด์(B), สารบ่ม(C); และสารตัวเติมชนิดอนินทรีย์(D),ซึ่งอีพอกซี เรซิน (A)จะถูกแสดงให้เห็นโดยสูตร (I): (สูตรเคมี) (I)ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH135783A true TH135783A (th) | 2014-08-07 |
| TH86438B TH86438B (th) | 2014-08-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SG195098A1 (en) | Resin composition, prepreg and laminate | |
| MX2015012294A (es) | Resinas de polieter sin bisfenol-a con base en acido fenol estearico y composiciones formadas a partir de las mismas. | |
| WO2013009114A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| WO2013032238A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| WO2012091320A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| MY145098A (en) | Phenol resin composition, cured article thereof, resin composition for copper-clad laminate, copper-clad laminate, and novel phenol resin | |
| EP2662395A3 (en) | Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound | |
| ATE474875T1 (de) | Wärmehärtbare zusammensetzung | |
| WO2011100049A3 (en) | Phosphorus-containing epoxy resin | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| JP2015011256A5 (th) | ||
| EP2586806A3 (en) | Modified novolak phenolic resin, making method, and resist composition | |
| TH135783A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก (Prepreg), และแผ่นที่ผ่านการลามิเนต | |
| ATE535572T1 (de) | Polycarbonatharzlaminat | |
| TH86438B (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก (Prepreg), และแผ่นที่ผ่านการลามิเนต | |
| TH137888A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และแผ่นลามิเนต | |
| TH146040A (th) | ||
| WO2012178100A3 (en) | Di-isoimide compounds,compositions, and preparation thereof | |
| TH134714A (th) | องค์ประกอบของเรซิน, และพรีเพรกและแผ่นที่ผ่านการลามิเนตซึ่งใช้สิ่งดังกล่าว | |
| TH141480A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และ ลามิเนต (resin composition, prepreg and laminate) | |
| TH133960A (th) | องค์ประกอบเรซินที่ใช้สำหรับสร้างชั้นเรซินภายในแผ่นโลหะเรซิน แผ่นโลหะเรซิน และวิธีการผลิตแผ่นโลหะเรซิน | |
| TH149338A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, และ ลามิเนต (Resin Composition, Prepreg, and Laminate) | |
| TH143359A (th) | ตัวหล่อเรซิน | |
| TH1801006063A (th) | ||
| TH150559A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และลามิเนท |